一、AI算力核心产业链（光模块、光芯片、光纤光缆、MPO/光连接）
光纤光缆行业供需持续紧张。康宁玻璃桥技术并不减少光纤用量，光路物理传输距离没有实质性缩短。AI驱动下供需缺口达一亿芯公里以上且持续加大，海外产能难以扩充，大厂持续涨价（藤仓官宣涨价+上修预期）。国内产能明确受益，中天科技、长飞光纤等千万芯公里级别大厂订单将逐步验证。持续推荐中天科技、长飞光纤，关注永鼎股份、烽火通信、特发信息。
康宁GlassBridge方案被动耦合推动高芯数MPO加速，对MPO自动化设备需求有拉动。杰普特MPO产品已通过Senko体系认证，MMC产品已通过US Conec体系认证，并战略投资矩阵光电深入FAU领域。博杰股份聚焦光通信上游，参股鼎泰芯源切入磷化铟衬底生产，划片机已具备磷化铟衬底切割能力。关注“双杰共舞”：杰普特、博杰股份。
永鼎股份积极布局光芯片业务，控股子公司鼎芯光电已实现十余款高性能光芯片的量产，在芯片设计、工艺制造、封装测试等核心环节均达到行业领先水平。
天孚通信CPO产业逻辑不变。公司面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品处于稳定交付状态；泰国工厂无源产品线稳定量产并稳步扩产，有源产品线已通过客户审核；公司预计今年下半年开始EML激光器供应紧缺矛盾会逐步缓解。
二、PCB产业链：CCL、电子布、铜箔、钻针/棒材、设备
铜箔方面，HVLP4当前月供给缺口高达1500吨，铜冠HVLP4的出货占比到2026年Q3可能从10%增长到20%。6月电子铜箔已提价，预计Q3和Q4还会再涨两次（每次10%左右）。载体铜箔主流采用三井连续电镀工艺，国内方邦和德福正尝试磁控溅射等新技术路线。
电子布7月新单价格有望继续上涨约1元，普通布和二代低介电布均受益。CCL单位消耗电子布需求上升，新能源车和智能手机增长。关注普通布龙头中国巨石、建滔集团，LDK2放量较快的国际复材、中材科技。
钻针/棒材方面，日本住友超细棒材生产可能因中国原料管制而缩减。超细棒材主要应用于AI加工制造领域，35倍径产品国产已可替代，40倍径及以上仍较依赖住友。中钨高新（下属株洲硬质合金）和厦门钨业在高长径比棒材领域领先。钻针行业龙头鼎泰高科、中钨高新，其他核心钻针民爆光电、欧科亿、新锐股份、杰美特、沃尔德等。
1.6T光模块与NPO推动mSAP工艺应用场景扩大，线宽/线距需缩小至15μm/15μm。CoWoP工艺要求底层PCB达到类载板级别线宽线距。mSAP渗透带动钻孔设备（超快激光钻）、曝光设备（LDI）、电镀设备（均匀性控制）、成型设备（CCD锣机）需求。关注大族数控、东威科技、芯碁微装、凯格精机。
三、半导体：设备、材料、零部件、先进封装、存储
半导体设备迎来超级β。海外进入超级扩产周期：韩国政府宣布投资800万亿韩元建设四座芯片工厂；美光26FY全年资本支出约270亿美元，27财年各季度将高于400亿美元。国内长鑫26H1净利润660-750亿（同比+2244%-2544%），为设备开支提供保障。关注后道FT测试（联讯仪器、精智达、长川科技）、量检测（精测电子、中科飞测）、前道设备（北方华创、中微公司、拓荆科技）。
国内多家头部OSAT积极扩充先进封装：甬矽电子拟投103亿（2.5D等）、盛合晶微100亿3DIC项目开工、长电科技拟投78亿（HPC/AI/光通信）、汇成股份合资设立HITS先进封装平台、通富微电拟投31.7亿、华天科技拟投30亿（存储封测）。封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，同增18%/52%。关注封测（长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技）、设备（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、华峰测控）、零部件（臻宝科技、正帆科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材）。
半导体零部件国产化率分层：机械与结构件（>10%）、真空与陶瓷件（5-10%）、核心机电与气液传输件（1-5%）、极高壁垒核心件如静电卡盘/O型密封圈（<1%）。关注陶瓷件/真空泵（珂玛科技、富创精密）、射频电源（恒运昌、英杰电气）、气液传输件（新莱应材、正帆科技）、静电卡盘（江丰电子、臻宝科技）。
存储超级周期持续，AI驱动存储需求中长期高增。韩国预计未来5年内存需求将增长5倍。美光指引存储供需27年后仍保持紧张。全面看多存储及存储产业链：利基存储（兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份）、内存接口（澜起科技、聚辰科技）、模组（江波龙、德明利、佰维存储）、设备材料（拓荆科技、中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份）。
澜起科技大涨背后：在Retimer和CXL内存池化方面预期差大。Marvell CXL产品完成重大升级，旗舰款Structera S 30260支持16-32个主机共享48TB内存池，2026年Q3送样、2027年上半年量产。澜起CXL 2.0 MXC是全球量产最成熟的CXL内存扩展芯片，三星、SK海力士、美光的CXL内存模组均采用该方案，MXC单芯片市占率达80%-90%。CXL内存池化预计2027年全面落地。
电子气体需求提升。AI算力发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加。我国电子特气国产化率或已达23%以上。受高纯钨出口管制影响，日本两大六氟化钨龙头库存耗尽，为国内企业带来替代机遇。关注广钢气体（电子大宗+氦气）、昊华科技（全品类含氟特气）、金宏气体（电子大宗+特气）、三孚股份（含硅特气）。
六氟化钨价格持续上涨：6月29日1.5N通用级现货170-184万元/吨（单日涨1万元），6N高纯先进制程级散单230-305万元/吨（单日涨6-10万元），7N超高纯品级长协锁定335-365万元/吨。高端急单溢价持续走高，现货货源稀缺。
四、被动元件（MLCC、电容）
MLCC检测重要性提升。MLCC的稳定性和可靠性直接影响整体系统运行，性能检测（容量、损耗、绝缘电阻、耐压）和外观检测（电极/瓷体尺寸、划伤、破损）至关重要。杰普特推出MLCC高速测试分选机（8条独立测试轨道，速度120万只/小时）；博杰股份是国内首家实现MLCC设备国产化替代的厂商（识别效率每分钟上万只）。
五、AI算力电力基础设施（储能、燃气轮机、HVDC）
AI数据中心电力缺口催生表后供电市场。美国夏季用电高峰提前到来，AIDC电力问题核心转向由Rubin等下一代AI架构同步化高负载引发的电网冲击与电能质量管理。电池储能（BESS）从备用方案提升为平滑功率波动、保障电网稳定的刚需，下半年AIDC领域储能有望迎来实质性订单落地。关注阳光电源、海博思创、阿特斯（大储龙头）、潍柴动力、杰瑞股份（燃气轮机/发电机组）、新特电气、京泉华（800V HVDC架构SST供应商）。
AI配储产业趋势确定。全球AI Capex持续加码（海外四大云厂商26年合计资本开支约6950-7250亿美元）。AIDC通过配置BESS可实现削峰填谷降低电费和替代柴发降低备电成本。保守测算预计2027-2028年AIDC配储带动美国储能需求增量27/39GWh。关注阳光电源、海博思创、阿特斯、正泰电源。
燃气轮机方面，头部燃机厂商订单已排产至2030年，报价覆盖至2032年，本轮需求至少可持续到2035年。数据中心订单占目前订单22-25%，北美市场占比大幅提升到30-35%，未来要到40%。数据中心目前多用30-50MW中小燃机，轻型燃机价格预计后续继续上涨。关注潍柴动力、德昌电机控股（SOFC粉末冶金连接件）、杰瑞股份。
六、功率半导体
功率半导体二轮调价全面开启。部分产品价格上涨20-30%，产品交期普遍拉长到30-50周以上（部分高压料号已无库存）。本轮涨价由结构性供需错配驱动：AI需求爆发挤占其他板块产能、工业/汽车侧需求旺盛、代工厂优先转向更高利润率产品、上游8寸晶圆厂产能紧缺。关注IDM（华润微、士兰微）、SiC衬底（天岳先进）、代工厂（芯联集成）。
七、新能源（锂电）
锂电Q3景气确定。Q3排产保持中个位数环增相对确定，VC短缺、负极/铁锂成本联动、铜箔/隔膜/铝箔紧平衡等涨价预期存在。需求端较多元（欧洲/新兴市场乘用车、国内商用车、海外储能均处于增长加速拐点），美国数据中心配储27年将形成增量，维持26、27年40%、25%的增长判断。关注电池（宁德时代、鹏辉能源、亿纬锂能）、隔膜/铜箔/负极（恩捷股份、星源材质、德福科技、尚太科技、中科电气）、钠电（鼎胜新材、万顺新材、容百科技）。
八、商业航天
蓝箭航天朱雀3遥二火箭6月29日顺利完成静态点火试验，蓝箭航天IPO更新招股书并恢复审核。7月看点：长10乙（7月10-13日首飞，一级海上网系回收）、朱雀3（7月15日后二飞，一子级回收试验）。国内大卫星星座下半年发射加速。关注火箭侧（广联航空、航天工程、超捷股份、飞沃科技、斯瑞新材）、卫星侧（信维通信、上海瀚讯、铖昌科技、中国卫星、信科移动）。
首届西部航天大会召开，西部航天科技集团定位商业航天全产业链布局，四大核心业务：卫星研制与生产、商业运载火箭、航天器测控运营、卫星数据应用。未来三年预计分别发射3/30/300颗卫星。关注三角防务、西测测试、广联航空、航天动力、国博电子、信科移动、航天电子、铖昌科技。
九、其他（医药、造纸、面板、可控核聚变）
创新药板块：美股生物科技指数创新高，中国创新药正深度参与全球创新药新技术周期，BD管线或平台合作进入常态化，未来3到5年是概念验证+启动3期+注册临床数据读出+商业化放量周期。关注信达生物、康方生物、康诺亚、百济神州、科伦博泰、恒瑞医药、科伦药业、海思科、泽璟制药、迈威生物。
箱板瓦楞纸库存持续下降，进口量同比大幅缩减，纸价淡季上涨。关注玖龙纸业、太阳纸业、理文造纸、山鹰国际。
面板行业：经过十余年集中扩产，LCD面板周期属性减弱，资本开支进入尾声，折旧高峰过去，利润释放周期可能到来。头部面板企业基于玻璃加工能力向半导体封装场景延伸，布局玻璃基板新业务。关注京东方A、TCL科技。
可控核聚变跟踪：聚变堆关键超导磁体研制完成，核心技术实现100%国产化。合肥BEST项目26年招标目标同比+50%，C项目有望26年预研、27年开始建设（投资额千亿规模）。关注超导环节（联创光电、永鼎股份、精达股份、西部超导）、电源环节（旭光电子、王子新材、爱科赛博、弘讯科技）。
