周末复盘 · 2026.06.28
上周五全市场成交额第一的票,是中际旭创——一天 444 个亿砸下去,跌了 5.25%。
同一天,有研新材、太极实业、德明利这些上游的票,在 -2% 的大盘里逆着收红。一边是几百亿的天量在出货,一边是上游闷声往上走。
钱没走。它在搬家——从下游的光模块,搬进上游的存储和材料。这是我这周末看下来,最想跟你说的一件事。
一、先看谁在被卖
把 6/26 成交额最大的票拉出来,排在最前面、最多人在里头换手的,是这一串:
清一色是 AI 硬件的中下游——光模块、光纤、连接器、组装,而且全在放着天量往下杀。一只票一天换手两三百亿,还跌掉 8%、跌停,这不是洗盘,是有人在大手笔出货。它们恰好都是过去三个月涨幅最猛、最受追捧的那批。
二、再看谁在被买
我把口径换一下:挑出成交额大于 50 亿、而且最近 7 个交易日涨幅超过 25% 的强势股,全市场 33 只。按方向归个类,落点很集中:
存储链 · 约 10 只佰维存储(+4.32% / 7日+47%)、德明利(+6.73% / +45%)、东芯(+6.17%)、太极实业(+6.2% / +49%)、兆易创新、北京君正、深科技、江波龙……
半导体材料 / 涨价链 · 约 7 只有研新材(+8.19% / 7日+55%)、国瓷材料(+4.48% / +52%)、雅克科技、飞凯材料(+8.17%)、长信科技(+13.41%)、兴发集团……
玻纤 / 玻璃基板材料 · 3 只中国巨石(+4.69% / +49%)、中材科技(+5.1%)、国际复材(+9.17%)
半导体设备 / 封测 · 约 8 只中微公司(+3.48%)、士兰微、长川科技、华天科技、拓荆科技……
33 只里有 30 只是上游半导体——存储、材料、设备、封测,而且不少在 -2% 的大盘里逆势收红。
两张表合一起,就一句话:下游在天量出货,上游在逆势吸金。钱没离场,它在产业链里往上游搬。
三、为什么往上游搬
道理其实朴素。这轮涨价,是上游硬件的涨价。存储缺货是真缺——AI 把高端产能吃掉,挤得连最老的 DDR4 都跟着涨;材料这边,玻纤、陶瓷、前驱体也在轮着提价。
可上游一涨价,对下游(光模块、组装这些)就是成本上升、毛利被吃掉。涨价传导不到终端,利润就卡在上游沉淀下来。说白了——谁卡着脖子,谁拿走这波超额利润;越往下游、越靠近组装和终端,越是替别人打工。
所以方向上,我的排序是:上游瓶颈(存储颗粒 / 封装产能 / 卡脖子材料 / 玻纤)≥ 真正有份额的中游 > 下游组装。
四、业绩炸裂,为什么还被砸?
很多人想不通中际旭创:它业绩是真的好。2026 一季度营收 194.96 亿、同比 +192%,归母净利 57.35 亿、+262%;去年全年营收 382 亿、净利 108 亿。算下来 60 倍出头的市盈率,配这个增速,从基本面看一点都不贵。
但它还是被 444 亿的天量砸了 5 个多点。问题不在业绩,在筹码:它 6/24 就已经是缩着量在创新高(那天成交 27 万手,远不如月初的 47 万手),说明愿意更高价接的人,边际上已经不多了;到 6/26,直接放出天量往下走。
一只基本面挑不出毛病的票,先缩量钝化、再天量阴线,这通常是筹码出了问题,不是公司出了问题。三个月翻一倍,该进来的钱基本都进来了,新高要新钱接力,接力盘一断,就从"没人愿更高价买"变成"有人开始大额卖"。它今年赚多少,跟这次换手没关系。
五、后面盘面可能怎么走
先给判断:下游那些光模块还在天量派发,只要这个动作没结束,指数就很难有普涨的合力。所以后面我倾向于走成结构市,不是方向市——钱大概率不出场,而是缩圈到上游抱团,指数自己磨。三种走法,看哪个兑现:
- 偏空:
下游继续放量杀、把情绪带崩,上游也守不住 → 指数再下一个台阶。盯连板家数是不是还在掉。 - 偏中性(我倾向这个):
下游慢慢挤泡沫,钱躲进上游的强势股,指数震荡、但上游存储和材料还有结构性机会。 - 偏多:
下游快速缩量止跌、情绪修复,重新普涨。这个得先看到最高那只一字板别开、连板家数止跌回升。
所以纪律就两条:盯上游、不追下游;只跟筹码最硬的。同是存储也分化——6/26 太极实业封单硬扛收 +6.2%,澜起却被砸了 6.21%;退潮里看着便宜、位置低都不顶用,封单和锁筹硬的才扛得住。下游那些天量阴线(中际旭创、新易盛、亨通、立讯),公司没毛病,但筹码在派发,天量下杀的当口不是位置。
信号就盯三个:最高那只 6 板一字票开板没有(开了=最强抱团散了)、连板家数止没止跌、那几只光模块的天量阴线缩没缩量。
六、我盯着的票(仅作研究讨论)
顺着"钱往上游搬"这条线,我把盯着的票分两层——一层是逻辑和资金都印证了、但短期涨幅已经不小的;一层是逻辑顺、盘面还温和、估值也还没透支的。
第一层 · 已经走出来的(涨幅大,我在回调里看,不追高)
存储颗粒佰维存储、德明利、东芯——AI 挤占产能、全品类涨价最直接的受益方;但 7 日已经涨了 40% 上下,追高风险大。
半导体材料 / 涨价链有研新材、国瓷材料、雅克科技——涨价链里最实的一段,逆势走强。
先进封装·卡脖子材料华海诚科——HBM 专用封装材料国产几乎独一份,逻辑最硬,6/26 逆势涨停;但市盈率极高,我看的是它卡的位置,不是它便宜。
芯片设计 / IP芯原股份——订单饱满,大成交里少数还扛得住的。
第二层 · 逻辑顺、盘面还温和、估值不高的(我会埋伏着看)
玻璃基板 / CPOTCL 科技——玻璃基板的载体,市盈率才 18 倍,大成交但 7 日只温和涨了 16%,有机构给了不小的远期空间(引用未核);康宁玻璃桥这波催化还在发酵。
材料里还没怎么涨的贵研铂业(铂铑,7 日才 +2.5%,刚启动)、天岳先进(SiC,功率半导体涨价链)。
故事在、但盘面还没认或在跌的,我先不碰:恒生电子(信创 AI,6/26 跌 7%)、泰永长征(直流供电,在跌)、裕同科技与飞荣达(液冷,盘面还温吞)。逻辑要等盘面先点头。
一句话:这轮上游紧缺是真的,钱也确实在往上游搬。但只在上游、只跟筹码最硬的——下游那些天量阴线,是别人在下车,不是你上车的地方。
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