一、【国金通信】光通信大跌点评 - 260626
今日板块大跌，我们认为主要出于几个原因：
1）外围大跌，加息预期；
2）近期海外针对AI基本面，如ARR、大模型价格战、28年capex等有较大分歧，表现为nvda、goog股价一直在调整。
3）DZJG投资扩产光纤，引发市场对供需格局变化的恐慌。
4）长鑫临近上市，获利资金提前博弈，准备流出。
针对1&2我们认为：外围大跌更多是风险偏好和流动性层面的贝塔冲击，并非光通信基本面出现边际恶化；伴随基数的增长，ARR环比增速下滑是正常现象，不用过分担忧；价格战仍然是杰文斯悖论问题（token降价与使用量之间的动态变化）。但AI产业的发展特点是非线性增长，去年3-4q25市场也曾有类似担忧，可1q26的coding agent强势来袭，引发新一轮向上的产业趋势。因此#AI不轻易言顶，#天花板够高已足够支撑股价不A杀。#同时大模型能力进展比商业化更重要，我们看到以Fable为代表的大模型，作为AGI的重要尝试，对AI未来的应用场景持续保持乐观。
针对3，我们认为更关键的是#看公司产能兑现节奏，预计一期扩产最快落地也要到2h27，对明年价格影响有限，不必过分悲观。
针对4，我们认为存储和光通信本质上同属AI算力资本开支景气链条，并非零和关系，#看好光存两旺，而非跷跷板。短期部分交易型资金或有切换，但机构底仓配置光通信的核心定价逻辑仍是取决于后续的订单、业绩兑现等。
要强调的是，我们看到#光通信整个行业27-28年的需求仍在不断上修，28年及以后行业的可见度也在逐步清晰；同时越来越多的中国供应商走出国门，在海外供应商中也承担起重要角色，#整体海外AI对国内制造链的辐射在扩大。
珍惜筹码，买在分歧，卖在一致，持续看好：中际旭创、新易盛、天孚通信、光库、仕佳、亨通、杭电
二、【天风电子】持续强call !!!!!
全球半导体扩产大时代，首选半导体设备和设备零部件
全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场2027-2028年有望分别达到1900亿美金、2500亿美金！！！！！
国内半导体设备市场也有望持续超预期，两存今年有望上修到15万片、明年有望上修到25万片！！！！ 持续看好国内半导体设备的整体投资机会中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海等；
同时非常看好上游零部件环节将持续供需紧张并且部分会涨价，坚定看好富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、正帆科技、神工股份等；
三、【长川科技】H大客户需求全面上修，坚定看中期5000亿+目标市值
【全球超级扩产周期共振，爱德万股价大涨12%+再创新高】海外超级扩产周期带动设备测试机需求激增，海外龙头GPU/ASIC及存储大客户订单饱满、爱德万现有产能无法覆盖大陆需求，国产替代显著加快！
H大客户需求全面上修，大幅上修中期目标市值至5000亿+】H大客户需求全面上修，受益于H韬定律、国产AI芯片快速放量、存储扩产持续加速，预计公司明年收入将达到20亿美元，大幅上修26年目标市值至3500亿元，远期目标市值至5000亿元。
四、【国投金属】国瓷材料：稀土重构+AI浪潮，公司或成全球陶瓷龙头
🔥几乎所有的高端陶瓷材料（氧化锆、氮化铝、氮化硅、MLCC介质粉），均绕不开重稀土，中日对立下，#国瓷迎来了全面国产替代的历史机遇。
🌹高端氮化铝：德山垄断格局松动，AI散热打开增量需求
#氮化铝陶瓷烧结平均需添加约5%氧化钇，高端粉体长期由日本德山主导，#全球份额约70%。中国对日氧化钇出口量由2024年1-5月的636吨、2025年同期的605吨，#降至2026年同期的仅14吨，日系供应链稳定性下降，国产替代窗口加速打开。需求端，#远期全球AI机柜对应存储散热市场规模约560亿元；随着AI服务器功耗持续提升，氮化铝在TEC、先进封装及高端基板中的需求有望加速放量。
🌹氮化硅：UBE主导高端市场，功率半导体拉动需求扩容
#氮化硅陶瓷同样需添加约5%氧化钇，高端粉体主要由日本UBE供应，其在高端轴承球和功率模块基板领域位居全球第一。随着氧化钇供应趋紧，日本产业链稳定性下降，#国内粉体及基板厂商迎来导入窗口。需求端，#全球AI机柜高端多层PCB所需氮化硅陶瓷基板市场规模约200亿元。UBE同步扩产50%，也从侧面反映行业需求持续扩张。
🌹AI高容MLCC介质粉：日系占据高端，AI推动量价齐升
#AI高容MLCC介质粉平均需添加约2%氧化镝，高端市场长期由日本厂商主导，其中堺化学在外供型MLCC介质材料领域占据领先份额。随着对日中重稀土供应趋紧，日系厂商原料保障和交付稳定性承压，国产替代窗口进一步打开。需求端，#远期10万台Rubin机柜预计拉动高端MLCC需求约1120亿颗，对应MLCC市场规模约840亿元、介质粉价值量约168亿元，#折合介质粉需求约5.6万吨，AI有望成为高端MLCC介质粉的核心增量来源。
🌹齿科氧化锆：东曹暂停对华供货，国产替代迎来关键窗口
#齿科氧化锆陶瓷粉体平均需添加约5%氧化钇，全球高端市场长期由日本厂商主导，其中东曹为全球龙头，市占率全球第一。受氧化钇供应受限影响，#东曹已通知国内客户暂停氧化锆粉体供应，海外高端粉体供给缺口快速显现。国瓷已掌握高端氧化锆粉体核心技术，并通过爱尔创形成“粉体—瓷块—齿科材料”一体化布局，#有望承接日系厂商退出后的国内外订单，加速全球国产替代。
五、【广发通信】近期光模块需求是上修，而不是下修
近期有市场传言1.6T光模块下修，我们认为存在误读。
🪶我们在6/14北美调研反馈路演时就强调，#近期北美客户大幅上修800G、而1.6T没变，是因为部分CSP担忧博通的TH6交换芯片明年没有现有基础上的额外的交付。
🪶我们排查了下各家1.6T需求，考虑到Oracle的上修，#27年总1.6T的需求是不变的，只是比市场上最激进、不理性的需求低，但符合目前市场的主流预期；而800G海外需求上修约45%，市场空间增加140亿美金，市场显然忽略了这个积极变化，反映的是海外需求总量的提升
🪶#谷歌近期有用2.4T轻相干光模块替代部分1.6T的想法，主要看核心供应商2.4T的交付能力。2.4T采用轻相干方案，单价为1.6T的3倍以上，谷歌的想法是尽快完成Scale Up 2.4T光模块的演进，尽快使用轻相干技术，实际需求是上修的。如果核心供应商能够加速交付，27年的盈利预测会继续上修
🪶另外，近期NPO产品、CPO/NPO所用elsfp均量非常大，市场对这块理解不清晰，也构成较大预期差
光互连的需求散、技术变化快、技术路线通常夹杂这负责的商业模式变化，#对二级市场研究提出了非常高的要求、普通投资者很难全面的理解短期变化。所以尽量注重全面深入的研究，而不要断章取义或片面理解。今天市场的回调是加仓的大好时机，现在选择卖出我们认为是从基本面角度非常不理性的选择。坚定推荐#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技
六、【DBJX】PCB钻针ZJ更新0626： 高端棒材环节持续重视
玫瑰#棒材供需：国内钻针棒材来看，AI服务器棒材需要进口，其他行业的高端PCB加工的钻针棒材也需要进口，其余的中低端棒材供应充足，国内可以满足。
玫瑰#棒材国产化：头部公司在今年已经开始布局棒材国产化，开始培养国内棒材供应商，目前有部分公司产品性能能达到日本棒材80%的性能，基本上可以满足使用，相关公司包括博云新材、中钨高新。
玫瑰#钻针竞争情况：目前有一些二线公司开始布局，专家认为头部二线公司未来1~2年收入翻1~2倍是有可能的，不过扩产仍然是他们的瓶颈。
太阳#核心观点：PCB钻针为PCB赛道重要通胀赛道，随着PCB板产品升级，钻针的性能要求更高，建议持续关注。钻针棒材重视#中钨高新，关注 博云新材，钻针行业龙头 鼎泰高科、中钨高新，其他核心钻针民爆光电、欧科亿、新锐股份、杰美特、沃尔德等
七、【hx新材料】设备大涨材料接力，六氟化钨5月份出口价环比大涨40%！
2026年5月，中国六氟化钨出口54.9吨，同比增长29.7%、环比增长1.6%，出口均价1450元/千克，同比暴增292.7%、 环比4月增长40.5%！ （数据来源：公众号“气体圈子”）
值得注意的是，上述价格是5月份的均价，而六氟化钨的供应紧张自5月份中下旬开始，因此， 实际涨幅不止40%！ 。我们认为3季度，随着海外库存的见底，六氟化钨的需求进一步上行。
中船（6月26日，周五）复牌，设备之后，材料板块有望起势！
存储材料推荐标的：
1. 六氟化钨：中船特气、中巨芯、和远气体、昊华科技
2. 前驱体：雅克科技、三祥新材
3. 大硅片：西安奕材、沪硅产业、立昂微
4. 靶材：江丰电子、有研新材
八、涨价有望再超预期，务必重视产业趋势
#涨价有望再超预期： 电子布供需持续偏紧，7月份涨价有望再提速，下游CCL龙头提价幅度与提价频次均超预期
#下游CCL订单饱满，#涨价传导顺畅： 5月27号建滔ccl提价10%，价格已经超过了21年高点；6月16日，建滔积层板再次发布涨价函，宣布自即日起，对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15% ，涨价提速，当前覆铜板厂订单维持1-1.5个月，订单持续饱满，上下游产业链提价传导顺畅，高景气度无虞。
#电子布供需持续紧张，#中报业绩确定性高增： 6月1日，7628电子布提价0.7毛/米，相较于前几个月提速了（之前提价0.5元/米），当前行业库存持续低位，下游需求旺盛，订单处于每月一议的阶段，各布种涨价传导顺畅，我们认为，此轮7628电子布价格大概率会站上10元/米；供给来看，产能扩产进度比较平稳，到年底二代布还是维持紧平衡，T布供需紧张预计到明年底，丰田织布机月产100台要持续要明年中才能扩产到200台，整体还是供给偏紧的态势；进去中报窗口期，电子布企业业绩确定高增（各企业中报情况欢迎交流）。
重点推荐#中国巨石 （粗纱+7628电子布全球龙头，业绩确定性最强），关注#国际复材 （二代布、LOW-CET出货逐步增加，有预期差）、#长海股份 （树脂-玻纤-玻纤制品一体化优势，26年高模量产品放量）、#中材科技 （一二代布、LOW-CET、Q布品类最齐全）、#宏和科技 （主要产品为特种布，LOW-CTE出货量最大）等。
九、🔥【招商电子】从 PCB 涨价函看当下 PCB 产业链的投资机会！
近日，PCB 厂商猎板发出涨价函，我们提取核心要点如下：
1、近期PCB核心材料#严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂#订单排满，#交期拉长到2-3个月，并已#实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付！特别是#多层PCB材料缺货和交期影响特别严重。
2、由于原材料价格已经翻倍涨价，#pcb价格也会同步上涨。据我们了解，5🈷下旬PCB厂商已经给非AI领域客户涨价20-30%，结合目前的原材料价格趋势，预计 7🈷份所有 PCB 下游领域（含 AI） 均会有一轮价格普涨，涨幅预计 20% 到 30% 以上。
3、#紧张情况预估要【2027年下半年】才会逐步缓解。反应了上游原物料缺货情况进一步超出市场预期，也意味着此轮源自于AI需求驱动的上升周期比大家预料的更加强劲！
结合我们近期对产业链的跟踪观察，目前 PCB 环节正在加速成本传导的动作，紧跟上游原物料的涨价节奏。借用某 PCB 厂的看法：“目前原物料存货堆在库房里，下个月就可以升值，下游客户不接受涨价的话，我们不接单也可以赚库存升值的利润。”说明货源的紧张程度已经足以让 PCB 厂商给下游硬气涨价，🈶货源才能有订单。
对于 CCL 的涨价趋势和展望观点，可以参看我们近期的 《查找图书行业跟踪报告》！三个维度分析得出结论：#CCL涨价趋势有望延续至2027年。
此外，PCB环节中，目前产能缺口较大的在于 mSAP-SLP、BT 和 ABF 载板环节，该环节在 AI 芯片、存储、光模块等需求的驱动下，供不应求推动价格呈现逐月调涨态势，有望给该环节厂商带来弹性利润贡献！尤其是面向于光模块领域的 mSAP-SLP 的产品价格，预计 Q3 涨价幅度有望在 30% 左右。
建议：
1、聚焦并牢牢把握住具备通胀逻辑的上游原材料环节！核心组合：
CCL：【生益科技】【建滔积层板】【金安国纪】【华正新材】【南亚新材】
电子布：【中国巨石】【国际复材】【中材科技】【宏和科技】
铜箔：【铜冠铜箔】【德福科技】【宝鼎科技】【方邦股份】
2、PCB 环节，继续把握 mSAP 和载板等缺口通胀环节，优选【深南电路】【鹏鼎控股】【兴森科技】，弹性可关注【博敏电子】【景旺电子】【中京电子】【红板科技】等，此外 Q2 业绩表现不错的【沪电股份】亦可关注。
3、设备环节，依然优选【大族激光、大族数控】【合锻智能】【芯碁微装】【东威科技】【英诺激光】等。
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