一、存储产能洗牌与供需错配节点
美光第三财季营收414.6亿美元，同比提升346%，管理层预期产能供应紧张将延续至2028年。财务指标上，1Q26 DRAM与NAND价格环比分别增长87%与98%。
供给端出现结构性收缩：三星于2026年3月关停华城Line 12厂以改造DRAM后端产线，铠侠明确2029年全面退出2D NAND。
伴随海外原厂资本开支向HBM及DDR5倾斜，工控与车载等长周期刚需导致SLC NAND部分供应收紧。
产能数据方面，1Q26长江存储NAND市占率提升至6.8%，位列全球第六；长鑫存储DRAM市占率达7.5%，居全球第四，长鑫存储1Q26归母净利润247.62亿元。
国内模组环节，相关企业通过5nm自研主控与晶圆级封装技术，加速向企业级及中高端手机市场渗透。
二、钽金属供给收缩与算力基建增量
2024年全球钽消费量达2500吨，下游需求分布为钽电容（33%）、高温合金（19%）、半导体芯片（17%）。原料供给高度集中，2025年刚果金、卢旺达、尼日利亚合计产量占比达84.1%。
占全球供应量15%的刚果金Rubaya矿区于2026年1月与3月发生塌方事故导致停产，供应链合规与地缘成本抬升。
AI服务器电源设计中，聚合物钽电容与MLCC形成互补。价格上，2025年基美两度上调高端及聚合物钽电容价格（幅度20%-30%），松下随后对30-40款产品提价15%-30%。
此外，半导体制造向28nm以下先进制程演进推升钽靶材渗透率，叠加2025年全球燃气轮机30-40GW供需缺口拉动高温合金消耗，产业终端需求持续扩大。
三、光模块测试仪器的频段壁垒
AI核心基础设施向1.6T与3.2T速率升级，量产环节的全检要求直接拉长测试时间。作为测试核心仪器的采样示波器，2027年市场规模预计达200亿元，而当前国产化率不足20%。
技术参数上，1.6T光模块信号基频达56GHz，50GHz以上的商用放大器芯片无法满足示波器性能要求，促使国内具备技术储备的仪器厂商启动ASIC芯片自研路线。
四、AI组网迭代与交换芯片国产化
2025年全球以太网交换机市场收入551亿美元（同比增加31.5%），其中数据中心板块达325亿美元（同比增加53.5%），800G端口占全年数据中心交换机收入的16.4%。
Scale-up互联价值在模型训练中显现，NVSwitch将系统内多GPU互联带宽提升至900GB/s，传输20GB数据耗时由150毫秒压缩至22毫秒。
商用以太网交换芯片呈现高度集中格局。2020年国内市场中，博通、美满、瑞昱合计占据97.8%销售额。国内头部企业市占率约1.6%，其旗舰芯片已支持800G端口及25.6Tbps交换容量。
此外，国内厂商已实现PCIe 5.0交换芯片量产，覆盖48lane至144lane规格，为AI服务器提供底层高速互联方案。
行业观察
存储：德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、普冉股份。
钽金属：东方钽业、国泰集团、新金路、江钨装备。
光模块测试仪器：普源精电、联讯仪器、华兴源创、华盛昌、鼎阳科技、优利德。
交换机：万通发展、澜起科技、盛科通信、锐捷网络。
知识星球| 每日更新最前沿投研头条
追踪市场动态，过滤信息噪音，捕捉预期差；
内置投研数据库，研报资料随时搜索、下载。
核心逻辑与深度解析在【Mark专栏】
欢迎加入我们一起交流学习👇
分享投资思路与实战心得，建立学习圈层。
希望本星球的同学们热爱学习也热爱生活。
