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投资有风险，入市需谨慎
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每日观点汇报
HOT NEWS-TODAY
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——继续坚定看多Fab、封测和半导体设备材料，拥抱半导体主升浪
首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需求流向大陆晶圆厂、封测厂，对大陆晶圆厂、封测厂是实质性利好，行业景气度高，并迈入涨价阶段，#供不应求至少在27年底之前难以缓解。
其次，叠加国内AI相关的需求也在快速提升，先进制程晶圆供应瓶颈正在逐步打开，国产算力配套供应链建设是当下重中之重，#近期我们实地探访各地晶圆厂和封测厂正积极上马，新产能建设如火如荼。
1、晶圆厂涨价：
市场传出台积电针对先进制程涨价5%～10%，包括7nm也实施了涨价，台积电可能还将对部分成熟制程进行提价。
我们此前汇报过，中芯国际7月针对成熟制程新一轮提价，华虹下半年涨价幅度将超过上半年。
此外，晶合集成在3月进行的调价普涨10%将从6月开始体现在财报上，有望带动单月毛利率从21%提升至27%，#全年价格有望提升20～25%。
关注标的：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、燕东微
2、先进封装配套算力需求扩产：
随着国产先进制程扩产释放，晶圆瓶颈正瓶颈被打开，#下一阶段是有先进封装产能和客户的头部企业受益。
长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求。
汇成股份设立子公司布局HITS先进封装，即打造全制程的2.5D/3D先进封装平台，主业也受益台湾客户转单。
关注标的：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份
3、设备材料订单随扩产有望爆发
合肥（新桥集成电路产业园三期）、武汉（存算一体产业基地一期、二期）的存储基地新厂区均#已进入土地平整阶段，正加快推进产能建设，按此节奏推演，#明年设备订单有望出现爆发式增长。今年设备订单仍然存在进一步上修空间。材料环节关注具备涨价品种，如重掺硅片。
关注标的：北方华创、中微公司、华海清科、富创精密、立昂微、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备等
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芯碁微装：强烈建议不要下车！芯碁完美踩中MSAP、CoWoS、CoWoP、CoPoS、玻璃基板等最核心产业的升级变化，当前仍然处于低估状态，订单非常饱满，已经处在接不过来的状态，强烈建议重视！光看国内市场至少1000亿市值！
科翔股份：NV下一代GPU OAM将使用陶瓷基板PCB，目前全球科翔进展最为迅速，格局卡位优。27/28年300/1000万颗相应GPU出货下，对应科翔18/45亿利润预期。给50/30倍PE，看千亿翻倍空间！
杰华特：全面拥抱模拟芯片大赛道！杰华特从产能、产品、份额来看一定是这一轮模拟弹性最大标的。27-28年以核心份额享受国产Drmos放量机遇，当前核心是产能问题，从杰华特目前锁定晶圆来看，明年是大爆发的一年！目标1500亿市值！
利基存储：Q1涨价开始反映Q2业绩，迎接强现实，强业绩！周期切成长加速股价打开新空间。存储压舱石兆易、锐度票普冉、低位预期差票东芯
卓胜微：硅光业务正在加速推进产品落地，当前已与下游客户协同开展产品规格参数定义；公司具备复刻 Tower 半导体硅光代工能力，看好其成为国内硅光制造核心厂商。
从Marvel暴涨看映射重视DSP国产替代标的#裕太微，我们判断裕太微与大客户HW共研DSP芯片整体的可靠程度比较高，从DSP芯片行业的紧缺程度来讲，增加国产供应链链条也是不可或缺的产业导向，当前市值依然值得重视！
国产算力：无论从政策导向还是供需景气度都有望延续。从股价角度，无论是GPU/CPU/Switch各个环节都有AI强逻辑，但我们强调Switch芯片是AI Scale Up通胀叙事，弹性巨大！继续推荐盛科通信！持续看好2026年国产超节点大年下的Switch芯片机会，从生态卡位上看，盛科是唯一独立第三方、以太网Switch芯片公司，今年互联网客户有望持续突破。是不容忽视的“黑马”！
博敏电子：核心关注1）盐城工厂光模块PCB新拓设备到位带动产品结构升级，2）梅州新厂扩产打开服务器板产能空间，3）AI芯片、光模块散热打开陶瓷基板未来需求空间。光模块PCB+服务器PCB+陶瓷基板三轮驱动，看300亿市值空间。
玻璃基板
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玻璃基板行业更新 260625
玻璃基催化再临:康宁Glass Bridge技术突破，打通CPO量产瓶颈
康宁发布新一代玻璃基光互连技术 Glass Bridge，瞄准 CPO 与玻璃芯封装场景。传统 CPO 光耦合依赖 FAU 机械对准，精度、成本、良率约束突出，是规核心卡点。新技术采用“光纤→玻璃波导→PIC”架构，以离子交换工艺替代机械对准，耦合环节集成于玻璃内部；实现从“载板”向“光互连载板”的升级，提升装配效率与良率。
应用+工艺端，基于我们此前发布的玻璃基板专题报告：
①我们认为玻璃基板先用于消费电子的显示端，随后将是半导体级应用
显示端的Micro LED、近眼显示率先技术验证；先进封装为中长期核心增量，玻璃芯基板替代BT树脂适配高算力需求，海外头部厂商加速量产导入；CPO场景下玻璃基板兼具光+电优势，可同步承载光波导、TGV与RDL，为未来数据中心网络节点的光电信号协同集成提供理想平台。
②我们认为TGV已相对成熟，后道的磁控溅射+电镀填孔将是关键量产瓶颈
TGV成孔技术已实现规模化导入，量产瓶颈向后段转移。磁控溅射种子层、微孔无空洞电镀铜填充、高密度RDL布线以及玻璃微裂缝检测为核心工艺难点，直接决定产品良率与性能，相关设备与材料将率先受益于产业化加速。
⭐建议关注
玻璃原片：【戈碧迦】【凯盛科技】【力诺药包】
玻璃基板：【京东方A】【沃格光电】【宸展光电】
激光设备：【海目星】【大族激光】【帝尔激光】
光刻、磁控溅射设备：【洪田股份】【芯碁微装】【汇成真空】
电镀设备：【三孚新科】【东威科技】
药水：【三孚新科】【天承科技】【光华科技】
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重视提前布局玻璃基板+已有订单的【凯格精机】。
⭕公司作为【玻璃基板用锡膏印刷设备独供厂商】，近日已正式收到#复联测试需求，基于玻璃基板使用的定制锡膏印刷设备，设备价值量200w，相比锡膏印刷设备行业均价翻7倍，若玻璃基板产业远期全面渗透，#市场空间有望扩容7倍。
⭕2023年开始合作布局玻璃基板领域，#是京东方和沃格光电的玻璃基板锡膏印刷设备的【独家合作供应商】，由于玻璃基板的易碎性，不断配合客户升级改良锡膏印刷设备，#单台设备价值量相比AI服务器用锡膏印刷设备翻了4倍，200w vs 50w，对公司主业净利率有极大提升，若产业趋势提速，主业利润有望大幅提升。
[太阳]继公司光模块自动化产线大放量之后，再度证明，公司依托主业锡膏印刷设备全球龙头的制造和客户优势，积极开拓cpo、玻璃基板、cowop等新产业趋势的设备领域，得益于庞大的研发团队，#目前已进入开花结果期，重视凯格在本轮产业革命的稀缺性卡位。
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❗天承科技更新&再推荐
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公司卡位PCB、TGV、半导体药水三大热门赛道，但股价表现均弱于板块，实际进展良好，现更新如下：
1、TGV
1）行业：今日康宁推出““玻璃桥"，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。玻璃桥技术落地，有望打动玻璃芯片封装产业链，且康宁此前和京东方签约合作开发，公司作为京东方稀缺供应链，有望受益。
2）公司情况：
一则，独家供应填实药水，目前产业多家玻璃基板公司开始#将保型电镀切填实电镀，预计28年有望大规模应用。
二则，京东方新增沉铜药水需求。填实+沉铜单线药水价值量预计是目前PCB的几十倍，但成本差异不大，核心赚的是配方和早期配套开发的钱。
最后，客户不仅限于JDF，台湾、韩国TGV客户也密集对接中。
2、半导体
和设备厂BFHC独家绑定，跟随其逐渐放量中，此块同样是高毛利市场，收入大部分可转化为利润。
3、PCB
跟随PCB大厂扩产新增产线逐步上量中，此外mSAP、载板产线也开始放量，价值量明显通胀。
#投资建议
看好的是公司在PCB药水国产替代（200亿市场，公司去年份额不到5%），叠加mSAP 价值量通胀2-2.5倍。不仅是收入端增长，更有高端化+规模效应带动净利率提升（今年25-30%、明年30-35%，后续冲击35-40%）。
此外，手握TGV、半导体药水两大期权，这两块利润率极高，且是JDF稀缺供应链，卡位优势和稀缺性十足，当前位置继续保持重点推荐。
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莲花控股董事长交流：纽菲斯—领先的ABF膜供应商
1️⃣# 公司材料之路发展： 2020年邀请波士顿咨询梳理发展战略，最终选择走味之素发展路径，围绕味精副产物做高科技材料产品。立志打造中国版味之素，重点布局关键材料国产替代业务。
2️⃣# ABF国内进展： 国内ABF膜相关研发最早由H发起，国家发改委、工信部2022年牵头相关标准制定，研发攻关任务最初交由SY承担。除传统应用场景外，光模块、玻璃基板、AI手机主板等新场景需求持续释放，市场增量空间较大。
3️⃣# 公司收购纽菲斯股权进军国内主要ABF供应商： 纽菲斯ABF膜产品9层及以下已全部实现技术过关，9-11层技术为国内企业唯一突破的厂商，9-11层技术通过后即可实现全面替代。产品已经向XSKJ、SY等客户供货，正在和SN、HD等客户推进合作。目前处于中试线阶段，年产能约100万平。
4️⃣# 预计ABF下半年价格继续起飞： ABF膜价格处于上涨趋势，2026年上半年价格上涨30%，预计下半年还将上涨50%；普通产品价格约250-270元/平，高端A107产品售价可达2000元/平。
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京东方：康宁推出GlassBridge光互连技术，重视玻璃基+CPO产业机会
康宁（Corning）2026年6月24日在首尔AI数据中心光通信大会上发布的 GlassBridge™（玻璃桥）玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。
👉GlassBridge是一种玻璃光学连接器，可直接连接光子集成电路（PIC）和光纤。虽然芯片上的光波导宽度为几百纳米，而光纤纤芯宽度为几微米，形成了几十倍的尺寸不匹配。玻璃桥利用玻璃内部形成的波导，精确连接这两种结构。康宁将基于晶圆的离子交换波导技术应用于在玻璃中创建光路。通过光纤传输的光被引导通过玻璃波导并输送到光子芯片。该技术使 PIC 前端能够实现高密度的光输入/输出（I/O）接口，同时简化了光纤与光子器件之间的对准和组装。它消除了对传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU）的需求。
#玻璃基板在CPO领域具有不可替代的优势： IDTechEx的研究指出，玻璃基板之所以能成为CPO技术的核心适配材料，关键在于其两大特性：一是宽光谱透明性，可承载低损耗波导结构，实现Tb/s级光信号传输，功耗降至fJ/bit级别；二是技术兼容性，用于射频领域的TGV技术可直接迁移用于创建垂直光通孔，使单个芯层既能支持跨阻抗放大器、激光驱动器等电子元件，又能集成光波导，实现电子和光子布线的融合。这种融合不仅简化了光电器件的对准流程，还能替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低CPO方案的封装结构和整体成本。
公司上月已与康宁签订合作备忘录，合作应用包含光互连领域，有望配合康宁在该领域持续突破。此外光互连方面，公司下属子公司华灿光电也于2023年投资建设 MicroLED 芯片生产线，并已产出相关样品并为客户送样。
我们认为京东方将充分受益于玻璃基产业趋势，有望推动公司下一阶段增长。# 坚定看好大陆面板龙头企业再启航⛵️
光纤
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康宁Glass Bridge 玻璃桥深度解读：光纤应用新突破，光模块赛道量产提速 0625
#康宁Glass Bridge 玻璃桥本质不是"玻璃基板"故事，而是"CPO光耦合方案重构"——光路从模块外部推进到封装内部后，光纤到芯片的精密耦合成为新瓶颈。#真正受益的不是做玻璃的，而是精密光器件、高密度连接器和硅光PIC全链条。
🌹康宁GlassBridge核心突破：
玻璃波导：晶圆级基材+离子交换工艺，O波段损耗**<0.1dB/cm**，超低损耗适配高密度集成。
被动对准：无需超高精密人工对位，量产良率提升，成本下降。
🌹终局：与GlobalFoundries深度绑定，#实现硅光PIC+玻璃桥连接器一体化封装，加速CPO规模化商用。
一、光纤：光互联基建的核心载体
Glass Bridge把光纤直接接入玻璃波导，光纤用量只增不减，且对光纤的通道密度和偏振稳定性要求更高。
长飞光纤（601869）：全球光纤光缆龙头，G.657.A2光纤价格突破210元/芯公里，订单排至2028年。
通鼎互联（002491）：光纤光缆+光模块全链布局，WDM滤光片/激光器芯片覆盖。
长盈通（688143）：空芯光纤+保偏光纤独家送样微软/英伟达/OpenAI，是光纤环节弹性最大的标的。
二、光模块：CPO规模化量产的直接受益方
Glass Bridge降低了CPO耦合工艺难度，加速CPO从"能造"到"能量产"。
中际旭创（300308）：1.6T光模块全球市占率50-70%，CPO交换机配套方案最完整。
新易盛（300502）：LPO+硅光双路线布局，Glass Bridge可插拔设计与LPO理念高度契合。
联特科技（301205）：CPO三条技术路线并行投入，Marvell DSP深度绑定，小市值弹性大。
三、光互联核心器件：
长光华芯（688048）：CW激光器芯片，CPO光引擎的"心脏"，光源芯片是硅光PIC的前置输入。
长芯博创：谷歌MPO第一供应商，高密度光连接器方案与Glass Bridge形成互补。
四、光上游材料：
云南锗业（002428）：A股唯一磷化铟衬底量产商，磷化铟是CPO光芯片的衬底基石，Glass Bridge不改变这一底层需求。
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永鼎股份涨停点评：市值突破千亿，积极看好公司后续发展，持续推荐！
[太阳]事件：公司股价今日涨停，股价再创新高，市值突破千亿，近期我们持续推荐，并持续作为6月金股。公司基本面持续向好，目前光芯片在客户侧验证顺利，后续有望获得规模订单；公司亦布局MPO产品，并已与海外综合布线商进行合作，产品已进入海外数据中心，并持续进行扩产。展望后续，我们认为公司股价仍有上行空间，持续推荐。
[烟花]子公司鼎芯光电全面布局EML、CW光源等光芯片产品，目前CW光源放量出货且产能持续爬坡，后续有望获得其他大客户订单（预计订单量高于之前客户），明年出货量有望大幅提升，鼎芯光电亦同步持续大幅扩产。此外，公司同步加快200mW、400mW CW及200G EML等高端芯片研发突破。
[红包]光纤持续涨价，公司积极扩产，预计2026年Q3末光棒产能扩充到1050吨，光纤产能扩充到3600万芯公里，公司聚焦高价值产品，有望贡献弹性利润，后续有望持续扩产。此外，公司亦布局MPO光纤跳线产品，在安徽六安自建产线并持续扩产，并已与海外综合布线商进行合作，产品已进入海外数据中心。
[庆祝]此外，子公司东部超导前瞻布局高温超导带材，是国内为数不多可以量产的超导带材公司，产品性能优异，可用于可控核聚变战略方向，近期计划扩产5万公里，满足下游需求的快速增长，预计今年可实现盈利，后续有望快速增长并贡献弹性利润，我们认为市场对公司高温超导带材业务并未充分定价，存在较大的预期差。
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通鼎互联：光棒产能拐点+玻璃基板保偏业务期权共振，光通信低估资产独家推荐
#一骑绝尘独家推荐，千亿通鼎起航
■光棒光纤产能年化测算：
1、康宁采购光棒：公司与康宁锁定了数年单年200t以上的A1光棒供给，对应650万芯里光纤，按当下A1价格与公司成本测算，对应贡献3-5亿年化利润
2、山东东方光源复产：目前单月产出已达到10-20t，预计Q3达到年化150t供给，Q4实现年化300t满产。该复产均为A2纤，单芯净利按180-200元测算，对应贡献18-20亿年化利润
3、韶关一期：公司韶关一期规划了600t A2光棒、2000万芯里A2光纤，目前已通电打桩，预计明年上半年实现投满产，按单芯净利180-200元测算，对应贡献36-40亿利润，假设明年贡献半年，对应18-20亿利润
按照产能2027年有望实现40亿以上利润，对应当下仅7X估值。
■公司潜在新业务期权：
1、玻璃基板：公司与康宁合作多年，康宁为玻璃基板基材龙头，公司通过相关渠道跨界布局打通玻璃基板产业
2、保偏光纤：公司特种光纤技术储备多年，目前据设备商产业调研，公司规划了一期20-30万芯里保偏光纤产能，总70-90万芯里保偏光纤产能；与此同时还布局了空芯光纤相关项目，目前已与国内头部光通信厂商形成对接。
目前市值严重低估，在光纤标的中预期差较大，后续复产业绩拐点及新业务期权向上空间巨大。
材料&光
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持续强Call#零部件：主升浪应该更加乐观！
#为什么零部件更加性感？三大维度把握强α！
#1）高度：2025年国内零部件TAM为30亿美金，2028年保守为200亿美金，考虑可出海产品达600亿美金，20X提升；#2）斜率：板块订单Q1同比+20%，Q2同比+40%，目前接单仍在提速；#3）久期：核心瓶颈资产，涨价/缺货等已经出现，后续供需缺口只会拉大。
除了市场已形成共识的产能选股，我们认为更大的预期差存在于：
#1、高壁垒环节：更好的盈利兑现+断供涨价（非期权）。1）射频电源、加热器、卡盘、阀门等直接影响良率，赛道壁垒较高，均在50%以上的毛利率水平，而且国产化率低；2）对应格局基本为日美垄断，恰恰是扩产意愿极低的玩家，大概率先买不到、大幅涨价的是这些。
#2、优质耗材环节：存量OPEX+出海放量。1）随着大幅扩产，耗材的空间感更好，直供FAB同样带来很好的盈利水平（设备商会加价一倍）；2）臻宝、神工等均为海力士核心供应商，汉京进入台积电，充分受益全球扩产。
[玫瑰]投资建议：臻宝上市首日市值突破900亿，打开零部件的天花板！①千亿龙头：珂玛科技（1500亿），富创精密（1200亿），臻宝科技（1200亿）；②核心卡位：恒运昌（600亿）、京仪装备（600亿）、先导基电（500亿）；③弹性小票：正帆科技（400亿）、新莱应材（500亿）等
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立讯精密：高速率时代，新的大光，相干版本答案，谷歌立讯马威尔三向奔赴，打造光互联至高之地
#此番物料保证，dsp三方合作落地，马上分歧转一致
■已经获证H股备案，拟发行不超4.41亿股H股，募资规模20-30亿美元，最快7月上。
■Marvell DSP战略合作，5月签署MOU，获得800G/1.6T/2.4T DSP常态化优先保供，保障1.6T 8月顺利出货、明年2.4T产品落地，相干时代版本答案。
■全链路协同开发，三向奔赴
双方联合定义下一代光模块芯片规格、硅光集成方案，Marvell同步协同立讯拓展谷歌、AWS、Meta等北美云厂商客户；覆盖光模块+有源高速铜缆（AEC）双线业务。
■并非行业颠覆者，打造光互联至高之地
立讯输出自研全套光模块方案；谷歌主动锁定上游物料，保障扩产不受供应链约束；定价具备底气，800G报价400美金高于行业350美金，自研耦合设备+90%行业最高自动化率，叠加90%-95%顶尖良率。核心研发团队设于日本，高端行业人才由谷歌协助面试引荐，直接对接北美云厂商技术标准，同步推进NPO共封装光学预研。耦合等核心专用设备自主开发，无需外购高价设备，自动化产线降本增效，是区别传统光模块厂商的核心差异化优势，支撑规模化盈利。
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智立方：索尔思12亿美元扩产落地，光芯片设备需求迎来强催化
🥇#行业拐点落地：光互联为算力刚需-索尔思大额扩产打开成长空间
东山精密子公司索尔思光电计划投资12亿美元，在常州推进光芯片与光模块扩建项目，全部使用自筹资金，扩充产能匹配AI算力上游元器件需求。此前行业逻辑已明确，铜缆传输存在性能上限，AI算力集群带动光互联成为行业刚需，高阶光模块、EML光芯片产能持续紧缺。索尔思作为公司核心战略客户，本次大规模扩产将直接拉动上游配套设备采购，此前判断得到验证，我们认为十倍成长弹性，行业高景气确定性进一步提升。
🥈#公司核心卡位：双主线布局清晰-光芯片设备高壁垒深度绑定行业成长
公司深度布局光芯片、光模块领域全品类核心设备，产品矩阵完善，覆盖排巴机、拆巴机、AOI、测试机、分选机、固晶机等全系列生产设备。公司光相关业务深度绑定源杰科技、敏芯、永鼎、索尔思、Coherent、应用光电、长光华芯、海思等国内外行业头部客户，深度嵌入高端光芯片与高速光模块供应链。其中公司排巴机、拆巴机、AOI检测设备成功打破海外垄断，国内市占率处于高位，充分受益国内光芯片国产化、高速光模块迭代升级的行业大趋势，伴随行业高景气持续兑现订单增量。
🥉#算力配套多点布局-液冷+半导体业务持续受益算力产业升级
依托深厚的精密设备制造能力，公司横向拓展算力配套优质赛道，多点开花夯实成长基底。液冷领域精准卡位谷歌液冷微通道组装设备，顺应AI高功耗算力中心液冷普及的升级趋势，提前布局核心生产环节，持续收获业务增量；半导体封测领域稳步推进，功率级固晶机已实现批量出货，分选机、AOI设备同步放量，持续迭代落地高精度半导体级设备，推动半导体业务稳步增长，打开全新成长空间。
🎯#四驾马车协同：长期成长支撑坚实
光芯片设备绑定光模块高景气周期，25-27年有望实现数倍级增长；纳米级精密运动平台切入中科飞测，高盈利属性突出；液冷新赛道打开第二增长曲线；消费电子业务绑定苹果链，提供稳定现金流支撑研发。四大板块协同发力，成长逻辑清晰，预计可达350亿市值空间。
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剑桥科技：按照上游物料测算27年净利润望大超预期
1️⃣#Q1业绩大增： Q1营收13亿，+44%；净利润1.18亿元，+276%。
2️⃣#光芯片绑定：源杰、鼎芯、镭芯等等。
周五：镭芯（剑桥持股17%+，第二大股东）与AXTI签订2500万美金INP衬底订单（光芯片对应约2500万个模块）
3️⃣#海外客户突破：思科外，O客户、M客户、其他等等。
4️⃣#DSP锁了很多
金刚石
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近期研究【金刚石散热】，金刚石铜复合材料有可能率先产业化大规模应用
【斯莱克】金刚石散热，AI光模块算力金刚石铜复合材料小龙头
金刚石散热系列调研——【国机精工】，欢迎参加！
6月30日（周二）下午3点，河南郑州，国机精工 董秘 赵总
5年前我们系统研究过【金刚石/培育钻石】产业链，当时还在期待中——第四代半导体材料——金刚石产业链，国机精工、四方达、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、沃尔德等，欢迎交流
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#国机精工大涨，技术与客户进展双领先，持续看好！
1️⃣金刚石散热：技术与先发优势显著
• #旗下三磨所是超硬材料行业唯一的国家级综合性研究机构，具备从设备到材料的全链条能力。公司拥有近千台MPCVD设备，且大部分布局新疆低电价区域。
• 客户进展行业领先，H深度合作。#金刚石铜散热产品26Q4开始批量；纯金刚石散热产品1-2年内进入规模应用。精工锐意MPCVD设备自研自制并外售，对接国内扩产客户。
2️⃣航天轴承：特种轴承核心卡位
#公司航天领域特种轴承配套率＞90%，特种轴承配套长征系列国家队+商业航天企业，订单较去年同期1-2倍增长。后续国内星座部署加速，公司将显著受益。
3️⃣半导体耗材：国产替代空间广阔
公司成功打破精密划片刀、减薄砂轮等关键耗材的海外垄断。主要产品#国产化率不及10%，公司产品对标日本DISCO，随着国产化率及份额提升，有望迎来快速增长。
#盈利预测及空间
-预计2026年主业利润3-3.5亿元，30X PE，对应市值100亿元。
-金刚石散热：中期假设百亿市场规模，市占率25%测算，净利率30%，30X PE，对应市值200亿。
-航天轴承：按发射300发火箭、7000颗卫星测算，净利率30%，30X PE，对应市值150亿。
-半导体耗材：25年DISCO相关收入40亿元，若新增40%替代，30X PE，对应市值150亿。
• 合计目标市值600亿元，当前公司市值370亿元，#关注公司后续金刚石产业集团整合情况与金刚石/铜材料应用落地进展，相信公司会站上并站稳新台阶，继续重点推荐！
MLCC
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昀冢科技点评: 15亿高性能MLCC项目拟投，产能瓶颈+国产替代逻辑强化
#事件，6月24日晚昀冢科技披露公告，控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，并拟设立项目公司池州昀池电子有限公司实施高性能多层片式陶瓷电容器项目。项目拟总投资15亿元，分两期推进，首期7.5亿元、二期预计7.5亿元；首期增资完成后，池州昀冢持股60%，池州江南新兴产业基金持股40%，资金主要用于设备购置安装、厂房装修等，MLCC产能扩张进入实质推进阶段。
#产能瓶颈已经出现，扩产具备现实需求支撑。公告明确提到，自2025年起，公司MLCC产品产销衔接高效，生产线长期保持满负荷运行，现有产能已难以进一步承接新增订单。此次扩产是在需求持续攀升、产能约束凸显后的顺势加码。
#高性能MLCC方向明确，国产替代逻辑继续强化。公告口径显示，国内中低端MLCC已逐步实现自主供应，但高容量、高可靠性等高端产品仍存在进口依赖。本轮AI服务器、汽车电子、工业控制等需求拉动下，MLCC的核心矛盾正在从中低端周期品，切向高容、高可靠、国产替代的结构成长。
#项目爬坡节奏也有可跟踪锚点。首期增资协议中约定，在基金完成3亿元出资的情形下，项目公司2027年、2028年经审计营业收入分别不低于1亿元、2.5亿元；若两个年度均未达标，投资方有权触发回购。说明项目并非纯远期概念，后续收入兑现和产能爬坡会有明确考核节点。
#昀冢的预期差在于，从“MLCC相关公司”向“国产替代原厂”切换。公告披露公司核心团队来自头部MLCC企业，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术，并自主研发材料与配方、完成部分生产设备自主开发。短期看，客户验证和良率爬坡仍需跟踪；中期看，一旦高性能MLCC放量，公司收入弹性和估值锚都有望被重新定价。
继续看好MLCC景气和国产替代周期，建议重点关注国产替代原厂：昀冢科技、三环集团、风华高科、火炬电子；材料类：国瓷材料、博迁新材、洁美科技；经销商：力源信息、商络电子等。
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钽电容+MLCC观点更新，重视振华/鸿远/火炬/宏达/宏明等历史性机遇
🔥钽电容：1️⃣#结构性供需错配，海外AI算力需求爆发使单台服务器高分子钽电容用量快速提升，而扩产周期长达18-24个月导致供给刚性，供需错配驱动钽电容进入涨价通道。 2️⃣#国产替代迎来历史性窗口，外资寡头垄断全球市场（基美与AVX合计占七成份额），国内钽电容国产化率仅 5%左右， 海外龙头连续多轮涨价，国产替代进程加速推进，国内钽电容主要公司进入扩产周期。3️⃣市场对钽电容涨价预期更多认为是上游原材料钽粉，氧化钽，金属银涨价带来的被动上涨，而我们认为今年 5 月第二轮涨价更多是国内外需求缺口扩大导致的主动提价，后续有望持续。
#重点推荐：振华科技/宏达电子
🔥MLCC：1️⃣#自产民品稼动率提升空间大，AI算力驱动高端MLCC紧缺，日韩产能倾斜致普通高容缺口扩大，产能缺口短期难解；海外退出中低端产能，国内中低端民品闲置产能受益涨价。2️⃣#代理业务或出现较大价格剪刀差，现货端销售价格自今年5月起明显加速，高容MLCC多数产品连续涨价，交货周期普遍延长至二十周左右。无论是既有库存还是后续增量代理业务，均有望受益于涨价剪刀差。3️⃣市场对特种 MlCC 标的普遍停留在传统领域，我们认为相关企业正从MLCC发展到超级电容、硅电容核心元件平台型公司发展。
#重点推荐：鸿远电子/火炬电子，建议关注：宏明电子
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电容开启涨价周期-0625
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近期，日本&国内铝电解电容企业陆续开启涨价：
1） Nichicon于6月17日宣布对旗下所有铝电解电容产品实施全面涨价，涨幅由原先的9%至12%进一步扩大至10%至15%；
2） 佳美工（Nippon Chemicon）也跟进调涨；
3） 江海：本轮整体涨价5-10%（包括铝电解+薄膜+超级电容），ai相关产品为新定价；
4） 立隆：本轮涨价5-10%。
上一轮新能源周期拉动（20-22年），铝电解、薄膜电容都没有涨价（电容公司当时都说，没年降已经算变相涨价了）。
而本轮，即使没有ai拉动，普通产品也开始涨价，原因为：
1）需要好：两大下游工控、户用光储，分别对应制造业扩产（电池、电容、半导体等）、能源平权；
2）供给端：铝电解电容仅头部企业在扩产，原因为漫长的产能消化+多数企业不盈利，且很多企业认为薄膜是未来。
电容涨价开启，后续供给持续紧张，q3有望再次涨价。我们认为一体化的电容企业最为受益，原因为铝电解电容成本最大占比是电极箔。
其中，江海75%电极箔自制，艾华60%+电极箔自制。此外，薄膜电容-法拉电子基膜蒸镀环节自制。
投资建议：看好电容企业涨价弹性+AIDC业绩加持
✅江海：预计27年主业72e收入+AIDC 94e收入，合计166e，假设主业涨价10%（不考虑AIDC涨价），利润+8%，对应涨价后利润55.8e，PE 15X。
✅艾华：预计27年60e收入（未考虑AIDC收入），假设主业涨价10%，利润+7%，对应涨价后利润10.2e，PE 19X。
✅法拉：预计27年69e收入（未考虑AIDC收入），假设主业涨价10%，利润+6%，对应涨价后利润20.1e，PE 20X。
✅万裕：预计27年33e收入（未考虑AIDC收入），假设主业涨价10%，利润+5%，对应涨价后利润3.6e，PE 4X。
电子布
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重申电子布重点推荐：E布和二代布涨价预期加强
我们核心推荐中国巨石、建滔积层板股价领涨电子布板块，我们认为核心在于，1）传统E布紧缺程度超出市场预期；2）进入中报交易区间，市场对业绩兑现度的要求上升。
#E布的紧缺程度超预期
巨石淮安10万吨电子纱新产能其中一期5万吨纱已于5月满产，6-7月开始巨石织布机利用率已经逐渐拉满，意味着市场预期8月另外5万吨的电子纱窑炉对应布的产能其实已经在提前释放了，我们预计公司【7月】将来到全年E布产能的高点，但即便织布机已经提前拉满利用率，巨石电子布目前仍是【0库存】。
8月仅剩建滔9600万米新产能增量，对应月供应增量仅800万米，且大部分以自供为主，我们判断目前市场E布月度缺口仍有3000-4000万米。
#短期中报兑现度重要性提升
另外7月上旬陆续进入中报预告的披露期，市场对于业绩对限度的要求提升，整体看E布涨价的业绩确定性更高，【巨石和建滔中报均有超预期的空间】。巨石在粗纱单吨盈利、薄布占比提升对单米布净利拉动上仍有潜在超预期空间；建滔在单张板盈利上仍有超预期空间。
#特种布方面二代布预期继续强化
二代布预期强化，交易的是下半年二代布提价带来的新的涨价逻辑，其中
【国际复材】目前国产二代布月度发货量领先，单月发货60万米，7-8月织布机到位后年底有望提升至120-150万米，公司目前对大客户价格尚未调整，后续有计划上调大客户价格。
【中材科技】目前月度二代布发货20万米，公司在台系客户供应评价较高，二代布下半年有望跟随台系客户放量。
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【申万建材】持续推荐AI新材料方向：电子布、TGV玻璃基板、金刚石散热材料
#持续重点推荐电子布。AI服务器驱动高频高速覆铜板升级，高端Low-Dk电子布需求激增。特种布环节头部企业积极卡位抢占领先地位。传统7628布供给在织机紧缺产能挤兑需求增长三重背景下持续偏紧，2026年上半年累积涨价70%以上，行业几乎无库存。扩产周期长，织布机缺口短期难解。重点推荐业绩确定性最强的#中国巨石，最紧缺的T布龙头#宏和科技，全品类供应的优势企业#中材科技，#国际复材，产业链一体化龙头#建滔积层板&建滔集团，以及新进规划的黑马标的#山东玻纤，其他#聚杰微纤、永冠新材。关注织机国产替代机会#泰坦股份，#卓郎智能等。
#持续推荐TGV玻璃基板： 先进封装材料革命，早周期盯设备、晚周期看载板。
后摩尔时代AI芯片面积与I/O密度已超有机ABF基板极限，玻璃基板+TGV凭低热膨胀、低损耗、高互连密度成台积电CoPoS/Intel EMIB以及NV下一代方向，2026年被视为商业化元年。产业链投资节奏清晰：设备先于材料放量——TGV超快激光打孔、面板级电镀、AOI检测设备订单能见度高；具备TGV全制程或玻璃载板送样的平台型公司#长信科技，#沃格光电，#彩虹股份，及上游无碱玻璃原片厂商#力诺药包，#旗滨集团 等中期弹性大，全流程国产化的玻璃载板企业#凯盛科技 具备强阿尔法。这是3-5年维度的成长赛道，建议沿着原片、设备、成品载板三大板块路径配置。
#持续推荐金刚石散热材料。Blackwell→Rubin架构GPU单芯功耗突破2300W，传统铜/液冷逼近物理极限，金刚石热导率超铜4-5倍，被英伟达、Akash Systems明确列为下一代散热方案，2026年可视为金刚石散热0→1产业化元年。国内培育钻石产能占全球60%+，CVD金刚石热沉片已通过部分头部供应链验证。短期看金刚石铜复合材料热沉片先放量，中期看晶圆级金刚石衬底。可逢低关注已切入AI散热验证、具备CVD量产能力的标的如#力量钻石，#四方达，#国机精工，#黄河旋风，#中兵红箭 等，重点跟踪大厂认证和订单落地节奏。
其他分析
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“钠离子电池=新石油” 大摩喊出口号，AI爆发的下一个“关键瓶颈”，将催生8000亿美元的新投资
摩根士丹利在最新全球深度研究报告中，将钠离子电池时代定性为"新石油时代"（New Oil Age），“在AI驱动、用电密集的世界里，钠离子电池解决的是能源安全与AI交汇处的关键瓶颈。
在AI驱动、电力需求爆炸式增长的时代，一场电池技术变革正被顶级投行提升至能源战略高度。
钠离子电池将占全球电池2030年的20%和2035年的37%份额，催生超过8000亿美元的新投资。
钠电池: 10cm 维科技术（600152），20cm 美联新材（300586)。
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AIDC｜液冷·深度 ：26Q3全液冷时代板块机会
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⭐️海外：Vera Rubin平台发布，正式进入100%液冷时代
英伟达Rubin平台正式进入“100%全液冷、去冷机化、去软管化”，单柜价值量进一步提升至接近15万美元：
1）CDU：单柜功耗提升、流量流速提高，价值量提升至5.6万美元/柜；
2）冷板：改为大冷板方案，微通道从150微米升级至100微米，增加局部金刚石，对应冷板数量减少，但价值量略增；
3）#不锈钢材质成为明确趋势。对比过往的PTFE软管+铝合金Manifold，不锈钢Manifold+波纹管价值量提升60-70%，合计约7万元rmb/柜。除NV外，AMD新一代、英特尔、谷歌v8机柜、国内超节点均可选配不锈钢方案。
⭐️国内：互联网公司+政策双驱动，液冷成明确趋势
以字节为例，2026年机房规划中95%的机柜功率需达到21kW及以上，5%的极高密机柜功率需达到50kW，同时超过21kW的高密度机柜必须100%采用液冷方案。
⭐️板块机会及选股方向
#26Q2：业绩确定性+变化大，优先重点推荐代工链公司【金富科技】、【五洋自控】
【金富科技】：产品包括不锈钢Manifold+波纹管+液冷板等，增量产品DIMM液冷板，客户AVC+宝德+台达等，终端NV+谷歌。预计26Q2能直接看到报表端业绩兑现，27年满产满销预计收入48亿、净利润10亿+，给予30X PE看300亿。
【五洋自控】：拟收购液冷公司柯斯宇，产品包括不锈钢Manifold+波纹管，增量产品Switch tray液冷系统（与NV联合研发），预计27年净利润至少6亿元，对应当前仅15X PE；扩产顺利有望达10-12亿元利润。
#26Q3：看好TIER1开始上量，【英维克】-谷歌+NV、【思泉】-阿里；
【英维克】：预计谷歌+NVCDU订单Q3开始上量，NV UQD、CDU稳定发货。26H2重要潜在增量包括谷歌柜内液冷、微软、NV东南亚、Meta等。
【思泉新材】：阿里订单7月开始批量交付，预计26Q4、27Q1、27Q2分别新增腾讯、字节、AMD&Meta订单。
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【全志科技】强call高景气端侧AI核心标的，2-3倍空间-20260625
#西门子昨日下午审厂，主审PLC产品，反馈很好，主要终端工业AI、AI医疗、暖通等，体量大约5-6亿，未来两周或可下单。
#全系列产品订单已接到明年，中芯20-40nm、台积电14nm等产品产线皆已满产。
#6nm芯片已与下游客户对接，预计Q3小批量出货，价值量比普通芯片翻倍。
#DDR5 含9e库存，交付周期在一个季度内，预计今年全部兑现营收与利润。
#预计Q2利润同比+300%+，环比+40%+，Q3、Q4产品持续提价+15%、10%，全年45-50e营收，12-15e利润，明年+100%，25e利润，给予26PE 60/27PE 45倍，对应800e/1100e市值，现370e，2-3倍空间，低位价值洼地！！
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美联新材 (300586.SZ)是EX单体全球核心供应商，产业链关注度最高： 1. 技术独家：拥有 EX单体 的 全球独家专利，是产业链最上游、最卡脖子的环节。
2. 客户深度绑定：某 日韩头部CCL/PCB厂商 已使用其EX单体进行M10研发；另一 国际龙头客户（推断为台系/美系）也因其材料性能更符合M10/M11需求而积极合作。
3. 进度领先：与龙头客户的合作已进入 技术细节磨合与敲定阶段，国内头部客户也在加速推进。日韩头部CCL厂、国际龙头客户、国内多家头部客户正在验证导入。
4. 产能规划：计划到2027年形成 9000吨 单体+树脂产能，若打满测算可贡献 超25亿元利润。
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碳化硅SiC调整点评
今天碳化硅调整主要两个原因，一是昨天美股调整有一定的恐慌，二是有所谓专家说不会涨价、需求不行。
前者，美股sic相关标的盘前已经都涨回去了，资金的风险不会一直存在。
后者正是我们一直强调的，市面上不靠谱的sic专家很多，实质就是已经有涨价的情况，头部衬底厂全满产，且需求还在快速增长。
英飞凌在二次涨价函已经说了需求增长超乎预期，# 高景气度是不争的事实。
💰全球真金白银投入，争夺未来sic的巨大增量
➠韩国拨款把功率提升为战略产业，# 看作下一个存储。
➠英飞凌投入百亿欧元扩碳化硅产能，博世要提升40倍的产能。
与其听所谓专家，不如实地去调研各家公司。
当前高景气，未来20倍的需求增量，# 而谣言也恰恰证明了当前市场预期差依然非常大！
相关标的：
# 设备： 晶升股份、新益昌、联动科技等；
# 衬底： 天岳先进、三安光电、晶盛机电等；
# 芯片器件： 新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等；
# SST： 阳光电源、金盘科技、四方股份等。
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