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6月24日 研报纪要

wang wang 发表于2026-06-24 23:27:39 浏览2 评论0

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6月24日 研报纪要

一、观点重申!AI推动半导体超级周期!最重要的是仓位!继续全面看好半导体板块

AI产业趋势很强,需求会把大部分相关的芯片环节供给拉爆,存储、GPU、CPU、模拟功率等供需紧张程度会持续加剧,上游晶圆厂产能也会被拉爆,无论是先进制程还是成熟制程,我们全面看好半导体产业各个环节,目前最重要的是仓位,全面看好半导体板块:

—晶圆厂:中芯国际、华虹半导体

—设备材料零部件:中微、中科飞测、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科、微导纳米、盛美、安集、鼎龙、上海新阳、广钢气体、江丰电子、富创精密、珂玛科技、神工股份

—国产算力:寒武纪

—存储:兆易创新、普冉股份、北京君正、大普微

—模拟&功率:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、芯朋微、新洁能、扬杰科技

—CPU相关:澜起科技、海光信息

—先进封测:长电科技、通富微电、甬矽电子

—EDA:华大九天

—FPGA:安路科技

二、继续看好材料、强现实、选锐度  

 心理按摩:相较涨幅,今天的波动其实没啥。出发的时候,就做好了向上或者向下大幅波动的准备。产业趋势还在,而且材料环节一个像样的季度利润都还没出(预计Q2开始加速),不要轻易言顶。

 回到基本面:从产业了解到,预计7月份电子布、CCL涨价均会再超预期,幅度较6月份更大。强现实,而且涨价在加速、在扩散,不仅仅是AI PCB材料(电子布、铜箔、树脂、硅微粉),还有存储材料(电子气体等)、MLCC粉体、氧化锆材料等。倒车的时候,优选龙头,找锐度最高的方向。

 1)电子布:预计7月E布涨幅望继续加速,下半年处于涨价通道,利润望迎来再次上修。 巨石、国际复材、中材科技、宏和科技  

 2)树脂:迭代趋势确定、涨价预期强劲 东材、圣泉、中化国际、东岳集团   

 3)硅微粉:品类升级,价值量和用量双升 联瑞新材(2-3倍做多sykj)   

 4)电子气体:六氟化钨价格望继续上涨 中船、中巨芯、昊华、和远;    氦气供给偏紧价格又有回升 广钢、华特、金宏   

 5)MLCC粉体:有望涨价  国瓷材料(还有氧化锆逻辑)  

三、国联民生电子】坚定看好 PCB 通胀线

🌹领导好,近日 PCB板块有所调整,我们跟多家头部公司确认经营情况良好,坚定看好PCB上下游产业大趋势:

1️⃣重视通胀链主线

➠我们认为通胀链分为供需失衡导致的低端涨价(普通布、fr-4 ccl等),以及产品升级带来的高端价值量提升(高孔径钻针、碳氢树脂、Q布、hvlp4铜箔、m9 ccl等),随着逐渐迈入Q3传统旺季,叠加AI产品集中迭代,预计产能短缺加剧,通胀链业绩再加速,重点关注PCB上游

➠建滔价格已提至240-250元,年内提价50%+,当前供给端仍明显受限,玻布新产线落地预计仍难以有效缓解,7月有望继续提价,年内价格有望突破300元

2️⃣AI产品迭代,PCB业绩兑现加速

➠本次CCL涨价,我们观察到在PCB端已实现良好传导,其中AI产品传导较快,非AI产品传导有迟滞,但整体顺价顺利

➠当前Rubin备货加速,谷歌TPU V8亦逐步开始爬坡,头部厂商如胜宏单月ccl拉货连续创史高,鹏鼎、景旺等公司亦实现大客户突破上量,Q3-Q4业绩有望阶梯式增长

🎁投资建议

➠PCB:鹏鼎、胜宏、景旺等

➠涨价线:东材、建滔、国际复材、生益、南亚等

四、信维通信重大更新:MLCC业务进入放量爆发期,预期差显著,坚定看2000亿+市值!

⭐公司益阳MLCC基地全面满产,产品100%高容直接对标行业龙头。公司MLCC子公司核心团队来自三星/村田,部分料号有效容值已超越村田。公司MLCC产能持续高速扩张中,预计今年年底产能达到100亿颗/月,明年底扩至200亿颗/月,高容产品产能明年年底可直接对标太阳诱电!

⭐头部客户持续突破业绩进入快速爆发期,下半年启动股权回购子公司有望加速并表。公司在头部客户突破顺利,国内H客户多料号量产替代,北美A客户4颗料号送样反馈积极,同步向Meta、SpaceX等全球头部客户推进。受益于头部客户突破,公司MLCC业务进入快速爆发期,公司MLCC业务去年仅5000万营收,今年预计5亿,明年预计25亿+,且尚未计入涨价因素及北美客户增量。行业龙头已进入涨价周期,公司跟随定价+国产高端MLCC稀缺性溢价空间明确。下半年启动MLCC子公司公司剩余股权回购,业绩有望加速并表。

五、🔥#CPO真卡点:上游磷化铟(InP)衬底/光芯片

验证了英伟达3月各砸20亿美金给Coherent和Lumentum 签长协,6月Coherent得州6英寸InP 晶圆厂二期奠基,高盛预计光源供应 2027 年前持续紧,2028下半年才平衡

真瓶颈在上游 InP 衬底/光芯片,这条线的紧缺至少撑到 2028,产业链利润会往上游材料+高端芯片倾斜

‼️#核心梳理:InP衬底/光源紧缺→硅光&CPO渗透→光芯片IDM向上拿利润

云南锗业:InP/锗系材料上游核心,磷化铟衬底扩产预期强

源杰科技:InP光芯片IDM,主看硅光/CPO用的高功率CW光源+高速EML

东山精密:精密制造+并购索尔思,从加工件往光通信IDM(芯片→模块)一体化切

长光华芯:高速EML+CW光源芯片IDM为主,联合亨通成立星钥光子,目标是国内首家专业硅光集成芯片量产工厂

六、市场段子   臻宝科技688797

=3X做多长江存储

=长存(股东+一供+第一大客户)

=切入Intel+海力士+京东方

硅零部件=中国三菱=加强版 神工

陶瓷热盘=中国NGK=加强版 珂玛

静电卡盘=中国东陶=加强版 江丰

七、海力士概念股汇总

八、凯格精机   进入催化密集期,有望跃升新高度!维持强烈推荐!【华创机械】

固晶机送样6家测试顺利,6月底望进入小批量,今年目标过亿收入,明年大批量!

7月Q2业绩催化;预计全年利润季度环比持续提升!

9月发布耦合机,完善光模块从组装到工艺设备跃迁!

AI锡膏设备压舱石,rubin将显著拉升高端需求;LED固晶机Q2拿下两家头部订单同比增2倍;光模块自动化线同比增5倍。

AI链PCB和光模块设备多点开花,有量有价,维持重点推荐,看400e+!

九、锡膏:重视起步阶段的锡膏板块,有望成为下一个钻针赛道,持续重点推荐! 唯特偶 

1️⃣根据近期产业调研信息来看,#【唯特偶】光模块锡膏核心地位持续确认,近期唯特偶交易限制本身不影响公司基本面和产业逻辑,持续看好。

2️⃣产业链相关的华光新材、有研等目前有其他领域锡膏产品,但是光模块锡膏壁垒很高,还处于正在研发或者后续准备研发的阶段。唯特偶此前研发8年,护城河比想象的高。

3️⃣空间来看,锡膏的通胀水平和市场格局可对标钻针行业,利润水平可能更高,钻针领域两个龙头2000亿以上,目前龙头唯特偶仅300亿左右,重视起步阶段的龙头。

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