一、光纤：光纤缺口9.2%与上游原料供给
2025年全球数据中心光纤需求达到6960万芯公里，2027年供需缺口预计达到9.2%。在光纤预制棒产能扩张的背景下，上游基础化工原料的供给成为产业变量。每生产1吨光棒需要消耗5-7吨高纯四氯化硅，其在光棒成本中占比约30%。
目前国内仅有5家企业具备高纯四氯化硅量产能力。此外，作为光纤生产流程工艺介质的氦气，国内进口依赖度达到87%。占据全球约30%氦气供应的卡塔尔相关基地停产，叠加俄罗斯临时出口管制，导致国内高纯氦气管束成交价达140-200元/立方米。
在包层替代材料方面，亨通光电年产600吨D4材料为原料的产能已投产，并规划2026年开启800吨产能建设。对位芳纶作为光缆增强核心，国内泰和新材具备1.6万吨产能。在光纤涂覆材料环节，飞凯材料占全球22.3%的市场份额。
二、覆铜板：M8材料导入与覆铜板15%提价
随着算力架构演进，M8等级CCL已成为英伟达GB200/GB300及Vera Rubin系列主板的主流出货体系。该材料具备0.001至0.002的Df损耗值，以及3.1至3.2的介电常数。谷歌、AWS及Meta的算力平台也处于向M8或M8.5代际切换的进程中。
成本端数据显示，铜箔在CCL成本构成中占比39%，树脂占26%，玻纤布占18%。在原材料价格运行区间内，建滔积层板落地了年内第五轮提价，CCL和PP片单次涨价15%。
产能节点上，生益科技在江西、常熟及泰国的项目陆续投产，预计新增产能约2850万平方米，其松山湖4800万平方米产能预计于2026年下半年启动。南亚新材规划了南通720万张高阶产能，华正新材珠海项目达产后新增年产1200万张产能。
三、产线折旧到期与72.4%面板市占率
面板行业的资本开支与折旧节点正进入新阶段。京东方A的折旧规模预计于2025年达峰，随后在2027年下降；TCL华星的T4与T6产线将于2026年陆续折旧到期，T7产线折旧于2028年到期。
从产业出货份额看，2026年一季度全球大尺寸液晶电视面板出货中，国内四家企业合计出货4430万片，市占率达到72.4%。下游终端层面，TCL与海信一季度合计出货1478万台，整体出货量超过三星与LG的总和。
在半导体封装的跨界应用上，台积电已设立玻璃基板导入先进封装技术试点产线；英特尔于2026年1月推出了搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器。国内面板企业可利用现有的大尺寸玻璃基板薄膜沉积等加工工艺，向封装工艺环节延伸。
四、10.1%权益配置与负成本敞口
人身险行业的资产配置结构显示，截至2026年一季度，其股票配置比例为10.1%，基金配置比例为5.3%。依据各家险企披露数据测算权益杠杆倍数，中国太平达到4.13倍，新华保险为2.17倍，中国太保、中国平安及中国人寿分别为1.45倍、1.43倍和1.32倍。
在获取这一敞口的成本方面，杠杆ETF的年化摩擦成本为8.6%，融资买入平均成本为4.7%，而寿险公司获取额外权益敞口的成本为负值；测算显示，新华保险每撬动1倍额外敞口对应4.1%的收益，中国平安的该项数据为12.7%。
行业观察
光纤： 兴发集团、广钢气体、金宏气体、亨通光电、泰和新材、飞凯材料
覆铜板： 建滔积层板、生益科技、南亚新材、华正新材
面板： TCL科技、京东方A、海信视像
保险： 中国平安、新华保险、中国太平、中国太保、中国人寿
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