一、今日核心主题
全球 AI 算力投资迈入万亿时代，硬件供应链紧缺成为核心主线。
2026 年全球科技巨头 AI 资本开支预计突破 8000 亿美元，较 2025 年翻倍。驱动因素从训练算力转向爆发式推理需求，算力产能瓶颈正制约云厂商收入增长。产业链利润池持续向基础设施迁移，光通信、HBM、先进封装、玻璃基板等环节全面紧绷。
二、机构观点精粹
1. AI 算力格局：一超多强，国产替代加速
- 芯片端：
英伟达主导训练芯片并延伸至推理端；博通、Marvell 布局定制推理芯片；AMD 与 Intel 加速追赶；ARM 架构在数据中心渗透率快速提升。 - 存储端：
HBM 市场 2026 年维持高两位数增长，SK 海力士份额超 60%；DRAM 与 NAND 价格预计 2026 年分别上涨 125% 和 234%。 - 国内受益：
沪电股份、源杰科技、长光华芯等企业受益于国产替代与产能卡位。
2. 光通信：CPO 与硅光成未来十年核心赛道
- 市场增量：
2025 年全球光模块市场超六成增量来自 AI。 - 技术趋势：
CPO（光电共封装）2027 年起大规模放量，2030 年市场规模有望达 150 亿美元；硅光架构取代传统分立方案，CW 激光器 2030 年市场或超 200 亿美元。 - 标的映射：
中际旭创、新易盛、源杰科技、长光华芯已深度绑定海外大厂。 - 自主可控：
超节点（Scale-Up）架构兴起，国内高速交换芯片与光互联企业加速验证。
3. 大模型演进：从"回答问题"到"完成任务"
- 竞争焦点：
转向 Agent 能力、工具调用与工作流嵌入。 - 利润迁移：
从训练 GPU 向推理芯片、HBM、高速网络、液冷、电力等基础设施外溢。 - 应用落地：
代码助手、客服、办公等高频场景落地最快。 - 国产厂商：
智谱、MiniMax、科大讯飞凭借国产算力全栈能力、全球化平台或政企自主可控优势成为核心标的。
4. A 股中期展望：科技领涨，景气兑现为核心
- 市场结构：
科创 50、创业板指领涨，通信、电子、材料行业表现强势。 - 下半年逻辑：
从估值修复转向业绩兑现，AI 算力产业链高景气成为企业利润结构性亮点。 - 三大主线：
AI 基建（算力、通信、电力） 周期制造（铜、稀土、化工）受益于供需紧平衡 红利板块（能源、电力、城商行）具阶段性配置价值
5. 宏观新框架：AI 投资成新观测维度
- 指标失真：
传统"三驾马车"难以反映数字经济活力，大量资本支出集中于头部科技公司。 - 新观测指标：
人均 token 使用量、AI 服务器出货量、数据中心能耗、芯片采购额或将成为判断经济动能的新领先指标。 - 制度变革：
联合国推动 SNA2025 改革，拟将算力租赁纳入固定资产投资。
6. 玻璃基板：产业化窗口已至
- 技术驱动：
AI 算力推动先进封装向大尺寸、高密度、低损耗演进，玻璃基板凭借低热膨胀、高平整度、低介电损耗成为下一代封装核心材料。 - 产业链机会：
玻璃原片：戈碧迦、凯盛科技 基板制造：沃格光电、京东方 激光设备：大族激光、德龙激光 电镀工艺：三孚新科、东威科技
7. 科技金属：战略性溢价攀升
- 定价逻辑变化：
从周期品转向"战略科技品"。 - 核心品种：
- 稀土：
出口管制与供给额度收紧，全球定价权提升 - 铟：
HJT、钙钛矿、光模块需求激增，2028 年供需缺口或达 26% - 铷铯：
钙钛矿光伏与太空光伏需求，2026-2030 年 CAGR 或达 94% - 镁合金：
汽车轻量化与机器人量产，需求 CAGR 超 30% - 相关标的：
中国稀土、云南锗业、中矿资源、金银河等迎来估值重塑。
8. 债市：半年末压力可控
- 资金面：
上半年企业结汇派生大量存款，银行冲存款动力不足，理财赎回压力降低。 - 配置建议：
当前十年国债 1.72% 位置性价比一般，建议配置 5-7 年期中长久期二永债与信用债，规避短端利率债。 - 整体判断：
无系统性风险，波动属阶段性，不改"稳中偏松"基调。
三、可跟踪方向
| AI 算力硬件 | ||
| 光通信/CPO | ||
| HBM/存储 | ||
| 玻璃基板 | ||
| 科技金属 | ||
| 大模型应用 | ||
| A 股科技主线 |
四、风险提示
- 产能瓶颈风险：
算力产能瓶颈正制约云厂商收入增长，若扩产进度不及预期，可能影响产业链景气度传导。 - 技术路线风险：
CPO、硅光、玻璃基板等技术仍处于产业化早期，存在技术迭代或路线变更风险。 - 宏观指标失真：
传统经济指标无法捕捉 AI 投资真实规模，可能导致政策判断滞后或误判。 - 地缘政治风险：
海外高利率与地缘风险常态化，可能影响全球供应链稳定性。 - AI 替代效应：
若 AI 替代就业加速，可能重塑收入分配结构，引发"幽灵 GDP"问题。 - 估值压力：
部分科技金属与 AI 硬件标的已累积较大涨幅，需警惕短期回调风险。 - 债市波动：
半年末资金面虽温和扰动，但短端利率债性价比偏低，需规避流动性冲击。
五、明日观察重点
- 北美光通信板块动向：
AXTI、AAOI、VIAV 等标的是否延续强势 - HBM 价格走势：
DRAM/NAND 涨价是否持续超预期 - 玻璃基板产业化进展：
英特尔、博通导入节奏及国内工艺验证进度 - A 股成交量能：
科技领涨是否伴随资金持续流入 - 央行资金操作：
隔夜逆回购等工具对半年末资金面的实际呵护效果
