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研报 | Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将持续上扬

wang wang 发表于2026-06-23 15:11:32 浏览3 评论0

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研报 | Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将持续上扬

Jun. 22, 2026 

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩,迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额,带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求,使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能,预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%,第三季预估将进一步上涨35-40%

TrendForce集邦咨询指出,从供给面来看,由于DRAM三大原厂顺应AI基础建设带动的HBM及Server DRAM需求,持续将晶圆产能向先进制程倾斜,缩减DDR4与其他成熟制程的投片配置,迫使DDR4等Consumer DRAM需求方,转向其他供应商寻求支持。随着订单需求显著超过厂商可供应的位元出货量,Nanya(南亚科)、Winbond(华邦电子)等厂商的议价优势显著增强,在有限的供应之下,策略上采取缩减低毛利产品的投片比重,以改善获利结构。

就需求端而言,在Consumer DRAM颗粒供给持续紧缩、合约价连月攀升,出于对整机成本控制的考量,部分品牌厂与ODM厂已着手下修DRAM规格,自DDR4降规格改采DDR3、或自DDR3降规格改采DDR2,尝试以较低容量或更旧的制程世代,争取相对足够的DRAM出货配额,Consumer DRAM颗粒的缺货压力因此沿着制程世代逐级向下传导。 

Winbond逐步退出DDR2生产,ESMT反向扩大DDR2投片

从供应格局来看,供应DDR2颗粒的主要DRAM原厂包括Winbond及ESMT(晶豪科技);其中,Winbond正逐步退出DDR2颗粒的生产,并将相关产能转投至DDR3、DDR4/LPDDR4等毛利相对较高的品类,此举将进一步加剧DDR2的紧缺市况。ESMT方面则计划在PSMC(力积电)既有的产能配额内,集中资源生产DDR2以最大化获利,并且补足Winbond退出DDR2生产导致的供给缺口。

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