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摘要：AI算力需求驱动PCB向高多层、高频基材、超细线路升级，高多层板、mSAP工艺直接拉动钻孔、脉冲电镀、超快激光、曝光设备增量。头部PCB企业2026年资本开支大幅增长，产线设备采购占比超七成，钻孔设备投资份额突出。石英高频材料适配冷加工超快激光，半加成工艺带动闪镀、高精度曝光设备放量。细分龙头订单弹性充足，行业风险包含价格竞争、新品研发与下游扩产进度不及预期。
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