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【国金证券-计算机行业研究：PCB的上游与中游如何抉择】
本轮AIPCB行情上游是核心弹性主线，核心逻辑为全产业链供给刚性叠加AI算力需求爆发，带动覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、高端设备全线涨价，涨价持续性有望延续至2027-2028年。
覆铜板作为通胀第一波，龙头建滔2026年五度提价，涨价根源是铜箔、电子玻纤布、环氧树脂三大主材成本共振，三者合计占CCL成本超85%。
高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大，2026-2028年供应缺口分别达28%/39%/38%，英伟达直接锁定上游产能；玻纤布受海外织布机设备制约，淡季仍持续涨价，扩产周期长达数年。
钻针环节受益钨原料出口管制与AI高多层PCB耗材需求激增，日企原料紧缺大幅涨价，国内钨材、钻针企业国产替代加速，AI服务器钻针消耗量数十倍于传统服务器。
同时高端钻孔、压合设备交付周期大幅拉长，进一步收紧供给。上游各环节扩产均受设备、资源、技术多重约束，供给弹性极低，价格上涨具备强确定性，是当前行情优先布局方向。
PCB中游板厂是景气行情业绩兑现主线，核心看点为中国大陆坐拥全球高端算力PCB核心产能，多重利好共振下2026年Q3迎来明确业绩拐点。
从全球格局看，2024年大陆PCB产值占全球56%，英伟达、谷歌等头部算力客户高阶服务器板、正交背板订单主要由国内头部厂商承接，胜宏、沪电等企业深度绑定海外算力龙头，高端产能稀缺性显著。
业绩拐点由三重逻辑驱动：
一是上游原材料涨价成本将在下半年逐步向下游终端客户顺价，盈利持续修复；
二是英伟达Vera Rubin NVL144新一代算力平台2026年下半年量产爬坡，单机PCB价值量大幅提升，高价值订单集中释放，拉动头部板厂产能满载；
三是三季度为PCB传统消费电子旺季，叠加AI算力持续拉货，订单景气度环比走高。相较于上游材料先涨后稳的节奏，中游板厂业绩兑现滞后，三季度将迎来盈利集中释放窗口，头部企业份额与估值具备双重重塑空间。
PCB行业全面走向半导体化是串联上游涨价、中游业绩爆发的底层统一框架，核心体现在价值量、工艺难度、产能壁垒三大维度的非线性升级。
第一，PCB单机价值量大幅扩张，英伟达VR200机柜PCB价值较上代GB300暴涨233%，驱动因素包含层数提升至44-78层、基材从M7迭代至M9、机柜配套PCB品类扩容，直接抬升上游材料单位消耗量，为上游持续涨价提供需求根基。
第二，设计与量产难度指数级提升，M9基材搭配mSAP工艺将线宽线距压缩至IC封装基板级别，正交背板多层压合、盲孔对位工艺管控难度陡增，客户优先将高价值订单交付良率稳定的大陆头部厂商，行业份额持续集中。
第三，产能成为核心竞争壁垒，高端钻孔、压合等海外设备交期拉长，扩产周期极长，提前锁定设备、原材料、高阶产线的企业形成稀缺壁垒。上游供给受限带来持续通胀，中游头部企业依托产能、技术承接算力订单，二者行情逻辑同源、节奏错位，而“产能即壁垒”的半导体化特征，将长期支撑AIPCB全产业链高景气周期。
相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。
2）PCB钻针和钨棒：中钨高新、厦门钨业、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、杰美特、民爆光电等。
3）CCL和其他PCB材料：生益科技、建滔集团、中国巨石、铜冠铜箔、宏和科技、芯碁微装、中材科技、凯盛科技、国际复材、呈和科技、联瑞新材、德福科技、莱特光电、菲利华、华正新材、诺德股份等。
4）PCB设备：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技等。
5）其他海外算力：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、元力股份、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
风险提示
AI服务器出货不及预期风险；上游原材料价格大幅波动风险；中游成本顺价不及预期风险；技术路线与认证进度风险；行业产能扩张超预期风险；设备与人才瓶颈风险；市场竞争加剧风险。
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