6/22研报速推(机构调研+产能报告)

核心要点：市场低估了AI服务器对钻针需求的非线性爆发，技术迭代导致钻针寿命骤降、用量激增，叠加供需和原材料通胀，均价将持续提升至2027-2028年。

核心数据：从GB300到Rubin，钻针寿命从800-1000孔降至100-200孔；单台AI服务器钻针消耗量是普通服务器的十倍以上；当前钻针均价1.5-2.0元，Rubin钻针价格是GB300的3-5倍；65%黑钨精矿年初至今涨超117%。

核心逻辑：受益链上，AI服务器技术迭代（如Rubin、Rubin Ultra）直接驱动钻针需求爆发，因为新材料（M9/M10）使钻针寿命大幅缩短，同时通孔数翻倍和分段钻工艺使单孔用量增加3-5倍。弹性方面，钻针行业呈现“技术通胀+供需通胀+原材料通胀”三重共振，均价提升空间巨大，且龙头扩产速度平稳，供需紧缺周期或持续至2028年。

近期催化：Q3启动第三轮涨价，后续频率可能从季度提升至月度；26-28年技术演进密集，包括Rubin放量、Rubin Ultra量产、Q布渗透等。

投资观点：除鼎泰高科外，还可关注上游棒材（中钨高新、厦门钨业）、CVD涂层（杰美特、中钨高新）及其他AI耗材如光模块锡膏（唯特偶、有研粉材）和国产算力探针卡（强一股份、和林微纳）。

核心要点：市场担忧原材料涨价压力，但公司通过分层定价实现成本全额转嫁，同时BT/ABF双载板持续涨价，2027年产能大规模爬坡后利润将显著提升。

核心数据：PCB传统领域客户统一涨价约40%，AI领域客户统一涨价约35%；26年PCB产值预计约360亿元，27年目标700亿元；载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%；26年BT载板净利率后续有望升至25%-30%；ABF载板毛利率可达50%-60%。

核心逻辑：受益链上，PCB涨价完全覆盖原材料成本并额外增厚利润，叠加mSAP等高毛利品类增长（26年贡献产值90多亿元，毛利率约50%），盈利拐点明确。弹性方面，载板业务量价齐升，BT载板产能紧缺且全球无新增产能，ABF载板国产替代空间广阔，2027年产能成熟后利润占比将显著抬升。

近期催化：26年5月启动全客户谈判，6月正式执行新价格；载板月月提价延续；27年PCB产值目标700亿元、载板200亿元。

投资观点：关注PCB分层提价落地节奏和载板产能释放进度；风险为原材料价格波动超预期。按27年PCB 20倍PE、载板40倍PE，目标市值4800亿，较当前有60%空间。

核心要点：轮胎板块悲观情绪已充分释放，欧洲反补贴落地叠加头部胎企涨价，26Q2起业绩恢复同比高增速，出海加速主旋律不变。

核心数据：26Q2起头部胎企业绩恢复同比高增速（均值25%）；欧洲反倾销终裁税率24.4%-45.3%；26年头部胎企业绩弹性均值+20-30%；轮胎原材料综合价格高位回落至战前水平。

核心逻辑：受益链上，欧洲反补贴落地（5月追溯）利好头部海外产能，东南亚+塞尔维亚产能承接中国半钢出口欧盟下滑的份额。弹性方面，头部胎企海外产能强放量，叠加涨价分批落地，量利齐升；全钢和非公路产能利用率明显提升，26年持续。

近期催化：欧洲反倾销6.18终裁执行，反补贴5月追溯；胎企已连续发布三轮涨价函，Q3利润率恢复。

投资观点：关注高端破局【中策】、出海涨价链【赛轮/森麒麟】；关注巨胎【海安/风神】、低估值【浦林成山】、出海【三角】、困境反转【玲珑】。关注头部胎企海外产能进度和出口订单趋势；风险为原材料价格波动。

核心要点：公司通过AI基础设施升级和IAP产品放量，有望进入新一轮高增期，已成为第三方广告市场头部厂商之一。

核心数据：25年收入占比96%来自程序化广告平台Mintegral；24Q3-25Q2收入高增同比+55%/63%/46%/48%；全球移动应用广告市场25年4070亿美元，预计30年达6630亿美元；公司25年市占率1.9%，仅次于AppLovin的5.4%和The Trade Desk的2.8%。

核心逻辑：受益链上，程序化广告行业存在飞轮效应，公司通过“流量-数据-ROI-预算”循环形成壁垒，AI Infra投入（如“星门”项目）保障算法领先。弹性方面，IAP产品（如IAP ROAS）放量有望推动新一轮增长，从IAA广告主预算拓展至混合变现和IAP广告主预算，市场空间更大。

近期催化：26年3月董事会改组，CEO统一战略；5月淡马锡入股5.6%；预计26年10月新一代AI基建上线。

投资观点：预计26-28年收入27/37/46亿美元，经调整净利润1.5/2.6/3.8亿美元，给予25倍目标PE，对应目标市值287亿港元，首次覆盖给予“强推”评级。关注IAP产品放量节奏和新基建上线进度；风险为行业竞争加剧。

核心要点：光模块锡膏随速率升级量价齐升，唯特偶作为国内唯一可批量生产T7以上级别锡膏的企业，技术卡位优势明显，市占率有望加速提升。

核心数据：锡膏单价从400G的T5（2元/g）提升至1.6T的T7（25元/g）、3.2T的T8（35元/g）；毛利率从40-50%提升至70%以上；公司T8级别锡膏研发进度领先，国内其他企业追赶需2-3年。

核心逻辑：受益链上，光模块速率从400G向1.6T、3.2T升级，单件锡膏用量翻倍增长，叠加出货量高增，整体市场量价齐升。弹性方面，公司产品性能领先，空洞率、润湿率等指标达国际先进水平，且解决海外产品有效使用窗口期短、运输和关税风险等痛点，国产替代空间大。

近期催化：公司已实现两家光模块客户稳定供货，多家下游客户验证进展乐观；26年起行业进入量价大幅提升共振阶段。

投资观点：关注公司客户拓展和订单落地节奏；风险为技术迭代不及预期、技术追赶超预期。

核心要点：液冷代工链最快出利润，下游需求放量带动扩产加速，不锈钢波纹管、Manifold等纯增量产品ASP翻倍；TIER1环节Q3开始上量。

核心数据：金富科技Q2收购公司收入3亿元、净利润1亿元，27年满产满销预计收入48亿、净利润10亿+；五洋自控拟收购柯斯宇，Switch tray液冷系统ASP提升至15万元+/机柜；思泉新材27年收入有望达60亿，净利润12-15亿；英维克仅谷歌CDU以28年3500万颗TPU、30%份额测算可贡献50亿元+净利润。

核心逻辑：受益链从代工（金富科技、五洋自控）到TIER1（思泉新材、英维克），弹性最大在代工环节的纯增量产品（不锈钢波纹管、Manifold、Switch tray），催化剂包括NV+谷歌终端需求、产能扩张（金富7月月产能2亿、年底4亿）、ASP提升（钎焊到CNC+钎焊）。

近期催化：金富科技定增3亿元扩产，思泉新材阿里订单7月批量交付，英维克谷歌CDU订单Q3上量。

投资观点：重点关注代工链金富科技、五洋自控，TIER1思泉新材、英维克；关注液冷行业增速及海外订单落地节奏。

核心要点：玻璃基板解决AI芯片HBM堆叠功耗高、CoWoS翘曲/散热限制、光模块高频损耗等痛点，TGV补充TSV实现低成本高密度互联。

核心数据：玻璃中介层对标硅中介层CoWoS，玻璃芯基板对标ABF有机载板；大尺寸面板级510×515/600×600mm；2026年中试小批量验证，2027年大CAPEX，2028年量产；京东方投约10亿TGV试验线+玻璃基载板。

核心逻辑：受益链从电子/面板封测（京东方、TCL、沃格、水晶）到封装基板（深南、兴森），再到化工材料（天承科技TGV电镀液、艾森TGV光刻胶）、机械设备（帝尔激光钻孔、芯碁微装曝光）、玻璃基材（力诺药包、旗滨集团）。弹性最大在TGV电镀液、光刻胶等材料环节，催化剂包括台积电CoPoS平台2028下半年量产、英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品。

近期催化：6月台积电法说会CoPoS，联合iBiden+群创验证；国内京东方与康宁备忘录；英特尔自研玻璃芯基板。

投资观点：关注京东方、TCL、沃格、水晶、凯盛科技、长信科技；封装基板深南、兴森；化工材料天承科技、艾森、鼎龙、雅克；机械设备帝尔、大族、英诺、芯碁微装；玻璃基材力诺药包、旗滨集团。

核心要点：头部PCB厂商新产能自26Q2加速释放，算力客户产品换代带来PCB价值量显著提升，Q3下游需求爆发。

核心数据：胜宏惠州厂房4稼动率提升，深南南通四期加速爬产，沪电H2昆山HDI新工厂释放产出；NV Rubin CCL Q3集中拉货，LPU板CCL Q3末开启拉货；AI CCL Q2涨价10-20%，PCB提价4-7%即可传导成本；26H2 AI CCL需求环比增长近50%。

核心逻辑：受益链从CCL（生益科技）到PCB（沪电、胜宏、深南、兴森），弹性最大在高端PCB（Rubin、T3、V8换代），催化剂包括产能释放（胜宏、深南、沪电、生益电子、鹏鼎）和需求爆发（NV、AWS、Google）。

近期催化：NV Rubin CCL Q3集中拉货，AWS T3 Q3集中拉货，Google V8 H2提升采购需求。

投资观点：重点关注沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技；关注成本顺价进展及盈利能力维持高位。

核心要点：公司定增投向智算中心建设及运营，延伸智能算力业务价值链，股权激励展现高增长信心。

核心数据：定增募集不超过28.7亿元，其中22亿元投向智算中心建设及运营项目，总投资33.2亿元；2025年智算业务收入4.61亿元，yoy+53.4%；2026年Q1总收入13.03亿元，yoy+53%，净利润1.09亿元，yoy+159%；2026年股权激励解锁目标净利润同比增长150%-200%。

核心逻辑：受益链从智算中心建设（定增）到算力租赁（运营），弹性最大在LPU推理芯片赛道（参股杭州元川微），催化剂包括COMPUTEX2026展出AI全明星产品、具身智能控制器布局。

近期催化：COMPUTEX2026展出AI工作站、主板墙等产品；战略参股杭州元川微布局LPU推理芯片；投资南京宇叠智能拓展触觉感知。

投资观点：关注智微智能，风险提示定增发布不及预期、智算业务推进不及预期、具身智能业务不及预期。

核心要点：3D打印以无需模具、高设计自由度、高材料利用率优势，适配小批量复杂构件制造，消费电子和航空航天渗透率加速提升。

核心数据：全球3D打印市场规模从2014年41亿美元增至2023年突破200亿美元，预计2030年突破853亿美元；中国2021年规模约265亿元，近四年年均增速约30%；消费电子2026年全球规模63亿美元，航空航天2025年28.8亿美元预计2035年178亿美元（10年CAGR 20%），医疗2025年44.6亿美元。

核心逻辑：受益链从上游材料（有研粉材、楚江新材）到中游设备（铂力特、华曙高科）再到下游军工应用，弹性最大在消费电子钛合金替代CNC（折叠屏铰链、手机中框）和航空航天（航空发动机、航天承力机构）。催化剂包括液冷、模具、核能、人形机器人等新领域0-1突破。

近期催化：消费电子钛合金部件3D打印量产，航空航天轻量化一体化需求，液冷领域纯铜散热部件应用。

投资观点：关注核心企业铂力特、华曙高科；产业链其他企业有研粉材、楚江新材、东睦股份、悦安新材、银邦股份、铂科新材、思看科技、飞沃科技、南风股份、汇纳科技、锐科激光、长江材料、江顺科技；风险提示技术成熟度不足、军工认证严格、成本控制难度大。

核心要点：光伏胶膜行业出清格局优化，价格较年初高25%-50%以上；感光干膜AI需求旺盛，高端化推动均价和毛利率提升。

核心数据：光伏胶膜价格较年初高25%-50%以上，Q1海外收入占比超30%，毛利率较国内高5-10pct；感光干膜日企涨价从30→40元/㎡，福斯特2026Q3产能扩至5.1亿㎡行业第一，26年均价从3.7元/㎡增至4元/㎡以上，毛利率从25%增至30%+；Q2营收同比+30%以上，净利润同比2-3倍以上增长。

核心逻辑：受益链从光伏胶膜（主业修复）到感光干膜（高端化），弹性最大在感光干膜（AI+mSAP推动市场空间约200亿，中期目标市占率20-30%，净利率20%对应10亿净利润）。催化剂包括AI需求旺盛、原料紧张推动涨价、产能扩至行业第一。

近期催化：感光干膜涨价通道开启，光伏胶膜顺价持续，太空光伏假设3万颗卫星/年。

投资观点：看好福斯特，感光干膜看300亿市值，光伏胶膜看300亿市值，太空光伏看400亿市值，合计1000亿市值翻倍+空间。

核心要点：科创板第五套标准扩围至AI大模型，支持量子、具身智能等硬科技上市；尼吉康因成本压力对铝电解电容器全线调价；主线科技二次递表港交所，估值38.6亿元；工信部公示L3/L4自动驾驶强制性国标征求意见稿，预计2027年7月法规落地；AI算力功耗激增推动800V高压直流HVDC方案商用提前，英伟达、谷歌率先采用，产业链Q3小批量出货；微软因AI智能体调用成本过高，计划Copilot Cowork改为按量计费并引入DeepSeek开源模型降本。

核心数据：主线科技最新估值38.6亿元；韩国散户净买入SpaceX约1.215万亿韩元创单日海外股票买入历史新高；智谱发布开源大模型GLM-5.2，全面适配国产算力；工信部L3/L4自动驾驶强制性国标预计2027年7月落地；800V HVDC方案产业链Q3小批量出货。

核心逻辑：政策端，科创板第五套标准扩围至AI大模型，支持量子、具身智能等硬科技上市，上交所修订科创板上市推荐规则，新增量子、机器人、氢能、脑机接口等未来产业二级行业，为相关企业提供融资通道。产业端，AI算力功耗激增推动800V高压直流HVDC方案商用提前，英伟达、谷歌率先采用，产业链Q3小批量出货；微软因AI智能体调用成本过高，计划Copilot Cowork改为按量计费并引入DeepSeek开源模型降本，国内开源大模型海外市场份额快速提升。自动驾驶方面，主线科技二次递表港交所，获科大讯飞、蔚来、博世等投资，估值38.6亿元；工信部公示L3/L4自动驾驶强制性国标征求意见稿，预计2027年7月法规落地，加速行业规范化。此外，尼吉康因原材料、电力成本上涨及地缘因素承压，对全部铝电解电容器产品调价，利好国内电容厂商。

近期催化：科创板第五套标准扩围至AI大模型；上交所修订科创板上市推荐规则征求意见；主线科技二次递表港交所；工信部L3/L4自动驾驶强制性国标征求意见稿；800V HVDC方案产业链Q3小批量出货；微软计划引入DeepSeek开源模型降本。

投资观点：关注AI算力产业链（800V HVDC方案、光模块）、自动驾驶（主线科技、L3/L4法规落地）、半导体设备（尼吉康调价受益）、国产大模型（智谱GLM-5.2）等方向；风险提示：政策落地不及预期、技术迭代风险、地缘政治风险。

核心要点：母公司亚翔工程在新加坡累计取得约200多亿新加坡币订单（折合人民币1000亿+），AI带动半导体工程大爆单，未来1-2年持续忙碌，项目支持3年不是问题；亚翔集成或具备后续在新加坡取得200~300亿级别订单潜力，按20%净利率算，对应40~60亿利润体量。

核心数据：母公司新加坡总订单规模人民币1000亿+；亚翔集成后续在新加坡订单潜力200~300亿级别；按20%净利率算，对应40~60亿利润体量；展望2027年，按业绩25亿、20-30xPE、市值对应500-750亿；远期展望，若北美美光项目期权兑现，远期业绩展望40-50亿、20xPE、市值对应800-1000亿。

核心逻辑：短期成长由新加坡订单支撑，母公司亚翔工程董事长表示AI带动半导体工程大爆单，项目支持3年不是问题，近年承接联电、世界先进、美光等项目，EPC统包累计取得约200多亿新加坡币订单。中期展望，按母公司新加坡总订单规模人民币1000亿+，考虑已执行项目及关联交易转化率，亚翔集成或具备后续在新加坡取得200~300亿级别订单潜力，按20%净利率算，对应40~60亿利润体量。远期展望，若北美美光项目期权兑现，将增加百亿级别高毛利增量订单，成长空间进一步打开。板块层面，全球半导体资本开支加码与洁净空间不足制约产能扩张，海外看好TSMC、美光等龙头扩产，资本加速向HBM与先进制程聚集；国内看好两存上市与头部大厂资本开支驱动订单爆发。

近期催化：母公司亚翔工程董事长表态项目支持3年不是问题；新加坡订单持续落地；北美美光项目期权兑现；全球半导体资本开支加码。

投资观点：首推亚翔集成，关注圣晖集成、柏诚股份、深桑达A、华康洁净；风险提示：订单转化不及预期、海外扩产节奏放缓、地缘政治风险。

核心要点：市场仍在用锂电设备的尺子量利元亨，而它已悄悄站到TGV成孔这一整线最核心工艺环节的门口；利元亨走的是激光诱导改性+湿法深刻蚀路线，核心配置红外飞秒激光器+贝塞尔光束聚焦系统+真空吸附治具+湿法验证平台，已具备处理100×100mm至360×360mm、厚度0.1–1mm玻璃基板的工艺开发与验证能力。

核心数据：锂电占营收约84%；FLEE-TGV相关系统较传统方案成本有望降低40%–50%；平台已具备处理100×100mm至360×360mm、厚度0.1–1mm玻璃基板的工艺开发与验证能力。

核心逻辑：预期差1：TGV成孔是整线卡脖子环节，激光诱导刻蚀路线壁垒最高，利元亨卡位于此。玻璃基板量产第一步是成孔，需满足高深宽比、窄节距、高垂直度、侧壁光滑、低成本，喷砂法太粗、CO2热激光易裂、纯激光烧蚀侧壁粗糙，激光诱导改性+湿法深刻蚀路线垂直度和侧壁质量明显更优。预期差2：利元亨已具备实打实的工艺平台能力，不是PPT概念。公司前瞻搭建半导体玻璃激光穿孔实验平台，核心配置行业领先的红外飞秒激光器+贝塞尔光束聚焦系统+真空吸附治具+湿法验证平台，飞秒激光超短脉宽几乎不产生热影响，从源头规避热应力、微裂纹，成孔一致性和质量显著优于皮秒/纳秒方案。预期差3：市场尚未对利元亨TGV设备充分认知，公司认知长期被锂电设备厂标签锁死，半导体装备布局严重低估，相关产品正切入头部晶圆厂及先进封装供应链，叠加固态电池整线下半年放量预期，公司有望从锂电设备向先进封装设备+TGV平台双轮重估。

近期催化：TGV产业化进展；头部晶圆厂及先进封装供应链导入；固态电池整线下半年放量预期。

投资观点：关注利元亨TGV设备及固态电池双轮驱动；风险提示：TGV产业化仍处早期，成孔良率、客户导入、订单兑现节奏不及预期；固态电池放量节奏不及预期。

核心要点：澜起科技拥有互连类芯片和津逮产品两大产品线，2024年全球内存互联芯片市占率36.8%；Agentic AI推动CPU重回算力核心，CPU与GPU配置比例从1:8加速向1:1靠拢，部分可达4:1；公司计划2026年完成工程PCIe Switch样片流片；CXL或将于2027年开启规模商用。

核心数据：2024年全球内存互联芯片市占率36.8%；2025年归母净利润22.36亿元，2021-2025年CAGR达28.15%；CPU与GPU配置比例从1:8加速向1:1靠拢，部分可达4:1；公司计划2026年完成工程PCIe Switch样片流片；CXL或将于2027年开启规模商用。

核心逻辑：Agentic AI推动CPU重回算力核心，AI从训练走向推理与智能体执行后，需要更多CPU承担调度、I/O、内存管理、工作流编排和安全控制，CPU与GPU配置比例从1:8加速向1:1靠拢。CPU演进多维度驱动内存互联芯片增长：CPU在AI服务器用量增加推动内存模组需求增长；新一代CPU内存通道数持续扩大，提升内存模组需求；CPU多核化趋势推动MRDIMM需求。PCIe Retimer芯片在数据中心高速、远距离传输场景中可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题，AI服务器中需求强劲。CXL或将于2027年开启规模商用，公司于2022年全球首发CXL MXC芯片，并于2025年9月推出CXL3.1 MXC芯片，目前已向主要客户送样测试，保持行业技术引领地位。

近期催化：Agentic AI推动CPU用量增长；PCIe Retimer芯片需求强劲；CXL商业化持续推进；公司计划2026年完成工程PCIe Switch样片流片。

投资观点：关注澜起科技在内存互联芯片、PCIe Retimer、CXL等领域的领先地位；风险提示：产品研发风险、汇兑损益风险、全球贸易摩擦风险。

核心要点：中国化学五环祥云磷氟新材料年产1.5万吨无水氟化氢装置全流程投料成功，产出纯度99.9%优等品，采用自主开发的氟硅酸制备无水氟化氢成套技术，实现磷矿伴生氟资源绿色高效利用；无水氟化氢是电子级氢氟酸、锂电含氟材料等关键上游原料；公司拥有化工实业己二腈（20万吨+）、己内酰胺（35万吨）、气凝胶（投产5万方）、POE（500吨）等，2026年将是化工实业显著拐点之年。

核心数据：年产1.5万吨无水氟化氢装置；产出纯度99.9%优等品；氟化氢（山东,99%）市场价32800.00元/吨；若满产1.5万吨，预计营收4.92亿元增量；己二腈20万吨+、己内酰胺35万吨、气凝胶投产5万方、POE 500吨；2025年全年新签增长10%；Q1末货币资金-有息负债后的纯现金181亿；当前市值502亿、0.73xPB。

核心逻辑：无水氟化氢投产切入电子化学品上游材料赛道，采用自主开发的氟硅酸制备无水氟化氢成套技术，以湿法磷酸装置副产氟硅酸为原料，实现磷矿伴生氟资源绿色高效利用，成本较传统酸级萤石+硫酸路线具备优势。化工实业资产待重估，己二腈去年转固、去年11月实现满负荷生产，2026年或进入扭亏窗口期；己内酰胺去年年底反内卷以来，整体盈利或具备修复可能。公司现金充裕、增长稳健、估值底部，2025年全年新签增长10%，境内外均保持约10%增速，Q1末纯现金181亿，当前市值502亿、0.73xPB属显著低估。

近期催化：无水氟化氢投产；己二腈满负荷生产；己内酰胺盈利修复；化工实业资产重估。

投资观点：关注中国化学化工实业资产重估及工程主业稳健增长；风险提示：化工品价格波动、项目投产不及预期、海外业务风险。

核心要点：远望谷主业RFID+AI不断升级，布局新消费打开成长空间；预计2026-2028归母净利润分别为0.98亿元/1.37亿元/1.92亿元，EPS分别为0.13、0.18和0.26元；给予目标价6.55元（对应2026年49.48xPE），首次覆盖给予增持评级。

核心数据：预计2026-2028归母净利润分别为0.98亿元/1.37亿元/1.92亿元；EPS分别为0.13、0.18和0.26元；目标价6.55元（对应2026年49.48xPE）；与迪士尼、环球影城等全球顶级文旅IP达成独家战略合作，实现国内主题乐园100%覆盖率及800余家核心景区布局。

核心逻辑：物联网行业领军企业，深耕RFID二十余年，主营铁路、文旅、服饰零售领域，积极布局新消费。RFID+AI不断升级，联合西电共建实验室、加码研发投入，打造AI+RFID全栈解决方案，重构万物智联生态。积极布局新消费赛道，深度布局谷子经济与宠物智能两大高景气赛道：谷子经济方面，与迪士尼、环球影城等全球顶级文旅IP达成独家战略合作，实现国内主题乐园100%覆盖率及800余家核心景区布局；宠物智能方面，从外部引入优秀团队，构建硬件+服务+数据生态闭环，率先布局欧美成熟市场。近期投资荣科恒阳，布局可控核聚变赛道，培育全新增长极。

近期催化：RFID+AI技术升级；新消费赛道布局（谷子经济、宠物智能）；投资荣科恒阳布局可控核聚变。

投资观点：关注远望谷在RFID+AI及新消费赛道的成长空间；风险提示：新消费业务拓展不及预期、行业竞争加剧、技术迭代风险。

核心要点：晶合集成承接长鑫DRAM的Logic Die代工，28nm逻辑工艺预计27Q1量产，中期利润空间达40亿元，对应800亿市值，叠加现有估值与长鑫期权，整体成长空间充足。

核心数据：假设中期国内100万片/月DRAM需求，4F²+CBA渗透率50%，长鑫占70%份额，晶合承接50%Logic Die代工；按单片2000美金、15%净利率测算，中期利润40亿元，给予20倍PE对应800亿市值；当前3倍PB+长鑫800亿期权，目标市值1460亿，对应80%上涨空间。

核心逻辑：长鑫采用4F²+CBA创新技术生产DRAM，该工艺特性要求配套Logic Die逻辑晶圆外包生产，为晶合集成创造专属代工需求。股权与地域协同优势显著，晶合集成与长鑫同属合肥国资委体系，是长鑫核心、优先合作的逻辑晶圆代工厂，可稳定承接核心代工订单。公司技术储备充足，已完成28nm逻辑工艺开发，预计27Q1正式量产，适配长鑫DRAM产能迭代需求。行业维度，国内DRAM中期需求达100万片/月，4F²+CBA工艺渗透率持续提升，公司作为核心代工商，订单确定性强、业绩与估值弹性巨大。

近期催化：28nm逻辑工艺顺利量产；长鑫DRAM产能持续扩张、4F²+CBA工艺渗透率提升。

投资观点：重点关注晶合集成与长鑫的合作落地进度、订单放量节奏；需警惕技术路线迭代、产能爬坡不及预期的风险。

核心要点：受中国氧化钇出口限制政策影响，日本东曹氧化锆粉体生产受阻、暂停对华供货，国内国瓷材料、爱迪特两大高端陶瓷厂商迎来国产替代与涨价双重红利，行业格局重塑。

核心数据：日本东曹已正式通知爱迪特暂停氧化锆粉体供应；行业替代逻辑对标六氟化钨赛道，国内原料出口受限→海外龙头产能受限→国内厂商抢占份额+产品提价，行业景气度快速上行。

核心逻辑：上游原料端，氧化钇是高端氧化锆粉体核心原材料，国内出口限制直接导致日本东曹产能停滞、断供国内下游厂商，海外供给缺口显著扩大。国内企业迎来双重利好，国瓷材料一方面可快速抢占东曹空缺的市场份额，另一方面行业供给收缩带动产品涨价，量价齐升逻辑明确；同时海外瓷块厂商同步涨价，公司产品对标提价，盈利进一步增厚。爱迪特提前布局粉体替代方案且已全面落地，自研新材料可完全替代进口粉体，全线新品均通过客户验证，其氧化锆业务收入占比更高，直接受益于瓷块涨价红利，业绩弹性突出。

近期催化：东曹断供状态持续；国产替代粉体方案全面落地验证；氧化锆粉体、陶瓷瓷块价格持续上行。

投资观点：重点关注国瓷材料市场份额提升节奏、爱迪特业绩涨价弹性；风险聚焦于国产替代方案客户验证进度不及预期。

核心要点：浪潮信息2026Q1净利润已实现30%同比高增，业绩提速信号明确，依托国产超节点、全球AI算力、通用算力三轮驱动，Q2业绩有望再创新高，盈利能力持续改善。

核心数据：2026Q1公司净利润同比增速30%；预计2026年Q2乐观净利润8-10亿元；预计2026/2027年公司营收2100/2850亿元，净利润42.5/80亿元；2027年行业景气度持续上行，可给予30倍PE估值。

核心逻辑：三大核心动力支撑公司高增长，一是国产超节点进入规模化放量阶段，OEM营收同步高增，持续优化公司整体盈利结构、带动毛利率修复；二是全球AI算力与通用算力需求持续爆发，叠加公司原材料提前备货，存储、CPU等原材料涨价背景下，公司囤货价值持续释放；三是AI技术迭代带动新品放量，Spectrum-X以太网交换机X400、高端通用服务器等产品进入高增长周期。OEM业务迎来“营收规模提升+净利率改善+估值抬升”三重利好，业绩与估值弹性充足。

近期催化：2026年Q2业绩预告落地；国产超节点订单持续放量；算力相关原材料价格稳步上涨。

投资观点：持续关注浪潮信息OEM业务盈利改善节奏、国产算力订单落地与放量进度；需警惕行业竞争加剧导致盈利承压的风险。

核心要点：中广核2026年二季度招标进度大幅滞后，多数项目未按期落地，为完成季度考核目标，6月下旬招标节奏将显著加速，核电模块施工项目集中落地，直接利好核心供应商利柏特。

核心数据：中广核二季度计划招标163个项目，截至6月16日仅完成54个，整体执行率33.13%；分月份来看，4月计划33个仅招标18个，5月计划16个仅招标7个，6月计划114个已招标29个，大量项目积压待落地。

核心逻辑：中广核二季度整体招标节奏延后，4-5月多个核电模块施工项目未如期启动，季度末考核压力下，6月中下旬将迎来招标集中窗口期，积压项目集中挂网落地。原本计划4月启动的核心模块施工项目滞后延后，大概率于6月下旬集中招标。利柏特作为核电模块核心优质供应商，订单预期差显著，随着招标加速落地，公司订单储备与后续业绩有望持续兑现，当前处于订单预期底部，布局价值凸显。

近期催化：中广核6月下旬集中招标公告落地；滞后核电模块施工项目正式挂网招标。

投资观点：坚定看好利柏特后续订单与业绩兑现，当前位置可放心持有；无需过度担忧短期波动，重点跟踪招标落地及订单签约进度。

核心要点：存储涨价、全球缺货叠加国产替代需求，推动国内两存及先进制程大规模扩产，半导体设备板块迎来订单低点后的历史性上行机遇，当前板块仓位优先级高于个股选择。

核心数据：无具体量化数据，核心判断为国内存储、先进制程扩产超预期概率大；设备行业当前处于订单底部区间，2026-2027年订单、业绩将持续向上修复。

核心逻辑：设备板块迎来三重逻辑共振，行业确定性拉满。第一，存储行业全面涨价、全球缺货格局持续，国内长江存储、长鑫存储紧抓行业窗口期，持续加码扩产，同步推动设备国产化率快速提升；第二，国内先进制程产能亟待扩张，可有效破解国产AI芯片、高端芯片制造卡脖子难题，政策+产业双驱动下扩产意愿强烈；第三，国内存储、逻辑晶圆厂规模化扩产，复刻此前光伏、面板行业国产替代成长路径，行业长期成长空间打开。同时行业迎来三大下游拐点重叠，国产产线良率持续改善、明年大规模扩产落地，设备板块今年筑底、明年起持续向上，反转趋势明确。

近期催化：国内两存扩产规划正式落地；先进制程设备集中招标启动。

投资观点：板块配置优先级高于个股精选，重点关注拓荆科技、中微公司、微导纳米、精智达、北方华创等核心设备标的；持续跟踪行业扩产与招标进度。

核心要点：近期化工品价格走势分化，短期甘氨酸、液氯等品种涨幅领跑，中长期高含氢硅油、氯化亚砜等品种持续走强，多数涨价品种贴合新能源、农化核心赛道。

核心数据：当日涨幅前五品种：甘氨酸、液氯、碳酸亚乙烯酯、二氯丙烷-白料、丙烯腈；近30日涨幅靠前品种：高含氢硅油、氯化亚砜、硫磺、安赛蜜、磷酸。

核心逻辑：本次化工品价格波动真实反映行业短期供需错配与中期景气上行趋势。涨价品种精准贴合高景气赛道，碳酸亚乙烯酯、磷酸等配套新能源产业链，适配锂电、储能产业需求；甘氨酸、草铵膦关联农化赛道，受益于农业需求复苏；液氯、硫磺等基础化工品涨价，源于行业供给收缩、需求稳步修复。各品种价格走势需结合细分产业链供需格局、库存周期、下游需求进一步细化分析，甄别持续性行情。

近期催化：无明确一次性催化事件，重点跟踪各品种价格上涨持续性、库存变化及下游需求变动。

投资观点：本次内容仅为化工品价格数据跟踪，不构成直接投资建议，需结合企业基本面、行业景气度、订单落地情况综合判断投资价值。

核心要点：中化国际收购南通星辰后，切入AI高端PCB核心原材料PPO赛道，南通星辰作为台光电子大陆稀缺供应商，认证壁垒极高、订单牵引扩产，公司材料业务价值有望全面重估。

核心数据：无具体量化数据，核心优势为大陆稀缺供货资质、超高客户认证壁垒、漫长替代验证周期，新进入者短期难以突破。

核心逻辑：AI高速PCB迭代升级带动低介电材料需求爆发，台光电子作为行业龙头，其核心原材料PPO供应体系严格。南通星辰是国内少数进入台光PPO供应链的大陆企业，与海外龙头共同保障高端CCL材料供给。行业壁垒极高，客户认证周期长、替代难度大，新玩家无法短期切入，公司稀缺性凸显。产能端，南通星辰新增产能并非粗放式扩产，而是精准匹配台光高端订单需求定向投放，订单确定性强，后续市场份额有望持续提升，带动中化国际整体估值重估。

近期催化：AI高速PCB需求持续上行，台光PPO订单稳步增长；中化国际对南通星辰的收购整合顺利推进。

投资观点：重点关注中化国际在AI高端材料赛道的价值重估机遇，跟踪订单落地与产能释放进度。

中仑新材—投产

  新能源BOPP膜材项目，首条线2025年11月已投产，第二条预计2026年下半年投产，单线年产能约2400吨

龙净环保—满产

储能电芯第三条产线已满产，总产能13GWh/年，在手订单充足，排产期至年底

华锋股份—投产

全资子公司扩建三期低压变频腐蚀生产线，投资5870万元，投产后月新增腐蚀产能30万平

天际股份—投产

3万吨六氟磷酸锂项目二期工程（1.5万吨/年）已达试生产条件，近日组织试生产；投产后六氟磷酸锂年产能将达5.2万吨

渤海化学—投产

16万吨/年丙烯酸装置6月16日正式投料运行，标志公司迈入高端新材料一体化发展阶段

其他值得关注

世名科技：年产 5000 吨 LCD 显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目，一期预计 2026 年 12 月底建成

涪陵榨菜：榨菜城项目将根据实际情况分批次陆续投产

怡达股份：珠海 3 万吨湿电子化学品产能目前未满产，正推进客户认证

中材科技：特种玻纤布 / 低介电纤维布项目处于建设阶段，尚未建成投产

风华高科：高端电阻与电感技改项目尚未投产，年内对业绩无重大影响（异动澄清公告）