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本篇核心内容索引：存储、玻璃基板、对日材料替代、锂电、科瑞技术、半导体设备、长飞光纤
AI需求重塑供需格局，存储价格持续全线上调【东北计算机】
🌟#内存与固态硬盘（SSD）价格失控： 以25年9月为基准，主流DDR5内存平均价格已累计上涨288%；大容量SSD同样大幅上涨，闪迪全系涨幅均突破100%。
🌟#机械硬盘（HDD）翻倍上涨： 6月中旬最新数据显示其均价较基准已上涨107%，价格直接翻倍。
[玫瑰]#本轮存储暴涨的核心逻辑在于AI驱动的供需严重错配。
• 供给端受限： 三星、SK海力士、美光等原厂将大量成熟制程产能转向了AI服务器刚需HBM和企业级SSD，导致面向消费电子的通用型DRAM和NAND产能被大幅挤压。
• 需求端爆发： 除了AI数据中心对硬盘和大容量SSD的强劲需求外，OpenAI、谷歌等云厂商为布局大模型持续锁定长单，个人消费者端的游戏主机也在加速消耗剩余产能。
[玫瑰]#当前的价格走势已进入了一个正向反馈循环：
• 成本端： 上游晶圆合约价持续攀升，据TrendForce预测26年上半年NOR Flash、SLC NAND合约价累计涨幅将达100%-150%，DRAM合约价环比涨幅亦在58%-63%。
• 渠道端： 经销商和模组厂面对不确定的未来供给，纷纷采取囤货策略，进一步推高现货市场情绪。
[玫瑰]#高价周期或将延续至2028年
随着AI推理、智能体应用和云服务扩张的持续推进，对存储容量的吞噬持续提升，#我们判断未来三年内存储价格大概率将维持在历史高位甚至继续寻求突破。
我们坚定看好存储超级周期，建议重点关注在HBM、高容量NAND以及具备强议价能力的存储模组龙头。
风险提示：终端AI应用落地不及预期；地缘政治影响供应链安全。
💥相关公司：美光、海力士、三星、大普微、兆易创新、香农芯创、德明利、佰维存储、江波龙、国科微
☎️联系人：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/ 廖岚琪（13162802666）
玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】，周更新part2
CoPoS的核心是Glass-Substrate。
CoWoS载板:ABF+Core+ABF
CoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF
1⃣Substrate的核心变化是Glass Core，相关信息大家已经了解不少，底铜仍然需要溅射铜的方法才可以，化学铜目前并非主流方案（中长期不一定），玻璃基加工公司大部分都是溅射铜（PVD）方案，但化铜效率高，成本低，不排除将来会有较大的改善后使用。#核心：玻璃原片、钻孔、镀铜、药水、布线。
2⃣除了玻璃基是大家都明确的变化外，ABF-GCP也是个重点。
目前国产ABF仅柳鑫有少量出货，且最低端，#一部分原因也受制于萘酚树脂。真正能破局的仍然是SYL的ABF， Nvidia的多个项目已经证实了这一点。
除了传统的ABF外，已经开始研究ABF-GCP，不是单纯多一层超薄玻璃布，而是有特殊的树脂加入配方，并且单独用来做玻璃基和树脂的粘结介质，海外称为底漆。没有这些，玻璃基只能是双面玻璃基。
#为了破局圣泉和SYL配合，初步突破了萘酚，现也在全力突破 ABF-GCP核心树脂。
综上，国产CoPoS&玻璃基载板的落地，玻璃、玻璃基加工和ABF-GCP开发都要重点关注。
相关：玻璃：康宁、肖特、力诺药包；玻璃基板：Intel、博通、台积电、#京东方、沃格、莱宝高科、佛智芯等； 钻孔：帝尔激光、大族激光等；电镀&药水：#三孚新科； ABF：#生益科技、圣泉集团。
高端对日材料替代全梳理（五大赛道 + 标的分层总结）
总纲
本轮国产替代核心逻辑：日本高端材料企业产能收缩、供给受限、原料卡脖子，叠加 AI、MLCC、光模块、齿科四大下游高景气拉动，五大细分赛道（高纯氧化钇 / 氧化锆 / 氧化镝 / 氮化铝 / 钨棒 & PCB 钻针）国内厂商分梯队承接份额，标的分为高弹性纯赛道标的、均衡稳健全产业链标的、上游资源涨价标的、远期预期标的四类，核心壁垒集中在超高纯提纯、粉体配方工艺、精密陶瓷加工、长期客户认证、矿产 / 稀土资源五大维度。
一、高纯氧化钇赛道（全球市场几十亿，日系市占 70%+）
1. 盛和资源（高纯技术龙头，双稀土品种驱动）
业绩逻辑：5N/6N 高纯氧化钇单吨利润数倍于工业级，同时布局氧化钇 + 氧化镝双高端稀土；高纯品当前营收占比低，放量后利润弹性远大于营收弹性。
订单现状：工业级长单满载、国内供给紧缺；5N MLCC 级已批量供货国内粉体厂，订单稳步上行；6N 半导体级 2026 年 6 月刚调试，客户验证阶段，暂无大额长单。
替代空间：国内第一梯队提纯能力，长期全球份额 20%-30%，缓慢蚕食日系份额。
核心壁垒：国内少数稳定量产 6N 高纯稀土提纯技术；海外稀土矿渠道，不受国内稀土配额束缚。
2. 国瓷材料（均衡稳健标的，赚粉体加工溢价）
业绩逻辑：氧化钇为上游原料，自身深加工 MLCC 粉体 + 齿科氧化锆粉体，两块高毛利业务占营收 50%，双向受益替代红利。
订单现状：MLCC 高端粉体 5000 吨产能满产，订单排 4-6 个月；齿科粉体订单同比增 50%+；核心客户覆盖村田、三星电机、风华高科，日系收缩带来明确增量。
替代空间：MLCC 钛酸钡国内市占 80%、全球 20%，长期冲击 40%-50%；齿科粉体全球 10%，目标 30%+，双赛道天花板充足。
核心壁垒：粉体独家配方与数十年工艺积累；MLCC / 齿科长周期客户认证；全产业链成本较日系低 30% 以上。
3. 中国稀土（上游资源型，仅涨价红利）
业绩逻辑：以工业级氧化钇为主，高纯产能极少，仅靠稀土价格上涨增厚利润，无高端产品溢价，业绩弹性偏弱。
替代逻辑：只抢占国内上游原料份额，不直接冲击日本下游粉体厂商，赛道逻辑和加工企业完全区分。
壁垒：中重稀土资源 + 国家稀土配额，政策壁垒，无核心技术优势。
二、氧化锆赛道（齿科瓷块百亿市场 + AI 光模块陶瓷双需求，核心对手东曹）
1. 爱迪特（齿科纯赛道最大弹性标的）
核心催化：日本东曹正式暂停供货，直接让出 45% 全球齿科瓷块份额，公司全线粉体替代方案完成客户验证。
订单实锤：海内外大客户完成切换，长单签订，订单排至 2026 下半年，海外欧洲、东南亚订单爆发，机构预期全年业绩翻倍以上。
替代空间：当前全球市占 10%，长期目标 25%-30%，存在 2-3 倍成长空间，东曹短期产能无法修复。
壁垒：齿科 FDA/CE 高门槛认证；医生使用习惯带来极强客户粘性；自研粉体，成本低于纯加工厂商。
2. 三环集团（AI 高确定性标的，氧化锆插芯全球龙头）
业绩兑现：氧化锆光通插芯全球市占 70%+，光模块刚需，AI 算力拉动 1.6T/3.2T 高端插芯供不应求；2026Q1 营收同比 + 46%，订单排至下半年。
成长逻辑：现有插芯市场已接近垄断，增量来自 AI 行业扩容、高端产品提价 10%-15%；远期增量看氧化锆陶瓷基板、结构件对日替代。
壁垒：全球最大产能规模，成本优势显著；光模块头部厂商深度绑定；微米级精密陶瓷加工技术。
3. 国瓷材料（均衡配套，弹性弱于爱迪特）
业务：齿科氧化锆粉体 + 电子级氧化锆粉体，同步受益东曹断供、AI 光模块需求；多业务分散风险，但弹性被摊薄。
空间：齿科粉体长期全球 30%，电子级氧化锆国内市占 20%，远期冲击 50%。
壁垒：同氧化钇板块粉体配方、长期客户认证体系。
4. 东方锆业（低端工业级，仅涨价逻辑）
短板：高端齿科、电子级氧化锆占比极低，主营中低端工业锆制品，仅能跟随行业涨价小幅增厚业绩，短期无爆发机会。
壁垒：自有锆矿资源，仅中低端成本优势，高端技术缺失。
三、氧化镝赛道（5N 高纯全球几十亿，日系信越市占 65%）
1. 盛和资源（高纯镝核心受益标的）
盈利优势：5N 高纯氧化镝单价为普通 4N 级 3-5 倍，毛利率极高；已通过村田、TDK、太阳诱电日韩 MLCC 巨头认证，批量稳定供货，国内粉体厂同步签订长协，信越收缩供给带来明确增量，持续扩产。
替代空间：AI 拉动 MLCC 需求扩容，量价齐升逻辑成立，长期持续抢占信越份额。
壁垒：5ppm 杂质控制提纯技术；MLCC 厂商 1-2 年长周期认证；稳定海外稀土原料供给。
2. 中国稀土（上游工业级，弹性偏弱）
业务：以工业级氧化镝为主，高纯产能稀缺，仅赚取原料涨价收益，无高端产品高毛利，业绩弹性远低于盛和资源；上游国内份额已见顶，替代空间有限。
壁垒：中重稀土配额与矿产资源。
四、氮化铝赛道（AI 光模块 / CPO 核心封装材料，日本德山粉体市占 75%、京瓷 / 住友把持外壳基板）
1. 中瓷电子（业绩兑现、确定性最高）
产品落地：氮化铝陶瓷外壳、基板批量供货光模块，2025 年光陶瓷业务营收 20.11 亿；1.6T 光模块外壳批量交付，客户覆盖华为、中兴、中际旭创、新易盛，订单排至 2026 下半年；同步自研高端氮化铝粉体替代进口。
替代空间：陶瓷外壳国内市占 50%、全球 20%，长期目标 30%-40%，替代京瓷、住友；氮化铝基板远期空间更大。
壁垒：微米级精密烧结加工；通信行业严苛长期认证；粉体到成品一体化配套。
2. 旭光电子（远期高弹性，国内唯一全产业链）
核心优势：国内唯一氮化铝全产业链（粉体 - 基板 - HTCC 管壳），高端粉体产能 400 吨，国内第一、全球第二，仅次于德山；当前氮化铝业务仅占营收 5%-7%，基数极低，放量后业绩弹性巨大。
订单进度：中低端基板批量供货国内光模块、封测厂；韩国 HBM 客户小单转千件级（调研传闻）；1.6T/CPO 高端 HTCC 管壳仍在可靠性认证，2027 年才贡献收入。
替代空间：高端氮化铝粉体全球百亿市场，德山垄断 75%，公司当前市占不足 5%，长期目标 20%-30%，4-6 倍成长空间。
壁垒：全流程自研技术；行业领先产能规模；提前切入头部客户供应链。
3. 金博股份（纯远期预期标的，暂无实质收入）
技术特色：碳热还原法氮化铝粉体，纯度高、成本低，但产能在建、未大规模出货，当前无营收；仅与光伏客户联合开发半导体产品，验证进度大幅落后同行。
风险：技术路线量产稳定性未知，不确定性最高，纯题材博弈。
五、钨棒 & PCB 钻针赛道（AI 服务器 PCB 高景气，日本佑能、住友把持高端市场）
1. 中钨高新（央企全产业链龙头，稳健首选）
布局：五矿旗下完整钨产业链，钨矿 - 钨粉 - 硬质合金棒材 - PCB 钻针 - 数控刀具全覆盖，原料自给率 60%-70%，抗钨价波动能力最强；同时覆盖六氟化钨、钨棒、钻针多赛道。
订单：旗下金洲精工高端 AI 服务器钻针需求高增；株硬硬质合金棒材承接大量日系转单。
替代空间：硬质合金棒材全球日系市占 40%，公司当前 15%，长期目标 30%+；PCB 钻针全球 20%，冲击 30%-35%。
壁垒：央企钨资源配额；数十年硬质合金技术沉淀；全产业链极致成本优势。
2. 鼎泰高科（钻针纯赛道，短期弹性天花板）
数据硬支撑：全球 PCB 钻针龙头，市占 29.2% 连续三年第一；刀具类业务占总营收 83.5%，业绩对钻针需求高度敏感。2025 年净利润同比 + 91.14%，2026Q1 净利润同比 + 259%，业绩持续爆发；月产能超 1.3 亿支，订单排至下半年。
成长动作：自建硬质合金棒材产能，向上打通产业链，缓解原料进口挤压毛利的短板。
替代空间：高端钻针日系合计 30% 份额，公司长期冲击 40%+，叠加 AI 带动行业扩容，量价齐升逻辑明确。
壁垒：超微径钻针精密加工、涂层核心技术；全球头部 PCB 厂长期绑定；行业最大规模效应。
3. 厦门钨业（上游 “卖铲子” 稳健标的）
定位：旗下金鹭为国内硬质合金棒材龙头，下游所有钻针厂商均为客户，行业整体景气即可兑现业绩，不受单一企业份额竞争影响；自有钻针业务占比极低。
订单：AI 拉动棒材订单饱满，日系涨价后国内转单持续流入，产能高负荷运行。
替代空间：硬质合金棒材当前全球 10% 份额，长期目标 20%-25%。
壁垒：超细晶棒材制备技术；国内下游客户全覆盖；钨钼全产业链成本优势。
赛道 & 标的分层对比速记
1. 短期业绩兑现（已有订单、财报验证）
三环集团、中瓷电子、鼎泰高科、国瓷材料、中钨高新、爱迪特
2. 高弹性小基数（业务占比低，放量爆发）
爱迪特（齿科氧化锆纯赛道）、旭光电子（氮化铝粉体）、鼎泰高科（钻针单一主业）、盛和资源（高纯稀土溢价）
3. 均衡配置型（多赛道对冲，波动小）
国瓷材料、中钨高新、厦门钨业
4. 上游资源涨价型（无高端技术，仅周期红利）
中国稀土、东方锆业
5. 远期预期型（暂无收入，验证周期长）
金博股份
通用核心壁垒总结
超高纯提纯 / 粉体工艺：稀土 5N/6N、氮化铝粉体配方属于数十年技术积累，资本无法短期复刻；
客户认证壁垒：MLCC、光模块、齿科、PCB 认证周期 1-3 年，客户粘性极强，切换成本极高；
全产业链成本优势：自有矿产、上游原料自供、一体化加工，成本普遍较日本厂商低 30% 左右；
精密制造能力：陶瓷插芯、氮化铝外壳、超微钻针均要求微米级精度，加工门槛高；
资源政策壁垒：稀土、钨矿受国内配额管控，新进入者无法获取原料供给。
核心风险提示
客户验证进度不及预期，大额订单落地时间拉长；
日本厂商产能修复、海外扩产，分流国内替代订单；
高端材料价格竞争加剧，压缩国产厂商毛利率；
稀土、锆、钨上游资源价格大幅波动，侵蚀利润；
远期标的（金博股份）技术路线量产失败风险。
【国泰海通电新徐强团队】从东曹断供，看日本AI陶瓷替代机会
??三氧化二钇等原料管制，导致日本陶瓷产能受限，叠加AI带动需求快速爆发，我们认为以AI陶瓷行业的行情还远未结束：
#东曹宣布停供氧化锆：
日本东曹因氧化钇断供，齿科氧化锆产线全面停产，爱柯迪已收到东曹断供的通知，氧化钇是氧化锆唯一刚需稳定剂，无替代材料，全球93%以上氧化钇产能集中在中国，受稀土管制的影响海外氧化钇价格已暴涨十倍以上；
#下游需求的快速爆发：
光模块、芯片封装、高端的半导体设备中均会用到陶瓷材料，以光模块为例，目前1.6T光膜快陶瓷材料的平均价格为340元，按26年下半年2500万出货算市场为85亿元，但明年出货1亿+对应340亿+市场，这还仅是未考虑涨价的情况，明年会是AI陶瓷材料需求爆发的一年；
#陶瓷基板价格必然上涨：
AI用陶瓷制品的制备流程为：氮化铝粉体烧结为陶瓷基板，基板金属化为最终的制品，其中氧化钇是粉体烧结制成基板的必需烧结助剂，目前受到中日关系影响出口管控受限，龙头日本京瓷+德山已经减产约30%，部分小型企业已经停产，陶瓷基板的价格正在快速上涨；
#相关标的：
1?? 陶瓷制品：旭光电子（核心标的)、中瓷电子、国瓷材料，博敏电子
2?? 氮化铝粉体：金博股份、富乐德
3?? 烧结设备：北方华创、楚江新材
??我们最早提示AI陶瓷行业以及旭光电子的投资机会，详细公司/行业资料欢迎联系 徐强/任苒威
【锂电】VC/石墨化，涨价线，最具锐度的方向
#VC：供给硬缺口，价格进入上涨通道
核心变化：新产能delay。26Q3预期头部两家VC厂新投产能合计超5万吨，但受新工艺良率影响，新产能投放不及预期，预计年底才能逐步试生产，因此看26年下半年，VC存在供给硬缺口。
根据SMM报价，VC报价6月16日14.5万/吨，较15日上涨2500元，17日报价14.75万/吨，环比继续上涨2500元。根据头部VC厂反馈，当前行业基本处于零库存状态，后续VC价格有望跳涨。
重点推j：【华盛】、【孚日】、【海科】、【富祥】
#石墨化：低位涨价品种
25年H2以来，头部负极厂石墨化产能供不应求，石墨化外协占比已提升至30%+，目前全行业石墨化产能已经完全打满，Q3旺季来临，新一轮涨价马上启动。根据SMM报价，石墨化外协价格Q1上涨约300元，6月初继续上涨500元，7月价格有望进一步上涨。
重点推j：【滨海能源】绿电项目落地，单吨成本低2k，27年20万吨产能，当前估值8X，考虑涨价1k，估值5X
【天风机械】科瑞技术#700亿市值目标逻辑再拆解：三大核心技术下的平台型公司
1）机器视觉 × 运动控制 × 软硬件耦合，是科瑞能跨场景复用的技术底座
科瑞干了二十多年非标/半非标自动化设备，起家场景是移动终端的检测与装配相关设备，但让它"不止于果链设备商"的关键，是它在亚微米/纳米级精密定位、视觉引导对位、高速高精度运动控制和多轴耦合算法上沉淀了一套可迁移的平台能力，因此其产品覆盖自动化检测/装配设备 + 高精密度零部件，下游横跨移动终端、新能源、半导体及光模块、硬盘、汽车智驾、医疗等。
#机器视觉，解决"看见与对准"（摄像头模组AA对位、外观/尺寸AOI、光耦合对准等）；
#运动控制，解决"纳米/亚微米级的稳定到位与节拍"；
#软硬件耦合（工艺包、calibration、补偿算法、数据闭环），解决"从一台样机变成可复制产线"——而这正是大客户最在意的点：设备不仅要准，还要稳、可追溯、可快速二次开发。
2）"平台型公司 + 只做最好的客户"：公司核心竞争力是"在顶级客户里被反复验证"，不是单纯卖一台设备
"只要大客户有需求，第一个找科瑞""器件能力加设备能力，搞定客户之后就双向正向循环"——科瑞的核心销售/交付模式：直销绑定各行业品牌客户，在客户产线里做定制化开发、长期陪跑、持续迭代，从而形成高转换成本与客户黏性。
最终实现#同一客户不同需求的深度开发or不同客户先用器件或设备接触到科瑞之后持续十年以上的深度合作
市值测算逻辑：光器件200e，cpo耦合200e，主业+光模块设备300e，总共700e
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天风机械：朱晔/文毓
转~1、本轮半导体设备的历史性机遇
1）设备格局好。每个环节都是只有1-2家。
2）两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《扩产超级周期！》
3）国产化加速。现在核心的薄膜刻蚀的国产化率，在迅速提升，订单高增长第二重保证。
4）海外设备产能紧张，国产设备有望出海。海力士为代表的海外fab厂，已经开始和国产设备商沟通采购事宜，这个是最大预期差。
2、fab加速扩产&国产算力放量
1）存储&先进逻辑扩产，设备capex&新签订单不断上修：国内cc、cx加速扩产，26年扩产有望超预期，27年扩产增速高于26年，UBS上修2027-2028年全球半导体设备市场规模将达到1980、2500e美金，按照中国市场占比40%大概匡算约1000e美金，过去市场总是担心的资本开支见顶不是问题，先进逻辑扩产还未被充分预期，多家设备已经上修26年订单预期！设备商不是看订单多少而是看产能能做多少（中微、盛美、华海、微导等）。
2）海外设备涨价&交期变长，国内设备有望出海：海外半导体设备产不足、交期紧张、还要涨价，国内交期快、价格有优势，出海韩国新加坡可能性较大，部分设备商过去海外敞口较大&已经在接触海外fab（hc/zw/yt/hh/sm/tj）。
3）国产算力加速放量，利好后道封测商：近期zj加量采购国产芯片，华为昇腾、海光、寒武纪、天数等国产芯片设计公司出货量大幅增加，shjw、长电、通富等封测厂扩产2.5D、3D封测产能，SoC测试机、探针卡厂商受益（长川、强一、华峰、联动）。
3、后道测试设备板块梳理
1）行业现状：
• 根据所测芯片种类的不同，测试设备可以分为【数字测试机、存储测试机、模拟功率测试机】，三类设备的现状各有不同：
• 模拟测试机：占总市场空间的10%左右，国产化率100%，华峰测控一家占据了50%以上的份额，是当之无愧的模拟测试机龙头；
• 存储测试机：占总市场空间的30%左右，国产化率10%以内，今年预计是突破的元年，长川科技与精智达在两存和H系存储厂放量在即；
• 数字测试机：占总市场空间的50%左右，国产化率30%以内，长川科技背靠H客户的相互支持，在22年实现了放量。
2）产业逻辑：
• 全球逻辑：AI芯片的复杂度提升，带来了测试产业链的通胀效应（三重逻辑：Ai芯片本身出货量的增长+单颗芯片的测试市场增加+芯片规格提升带来的测试硬件的升级），海外测试产业链（设备-耗材-第三方测试厂-OSAT）在季度业绩和股价方面都展现出了较好的表现；
• 中国逻辑：中高端设备主要有爱德万和泰瑞达占据主要份额，然而全球性的扩产高景气显著拉长了设备交付周期，且美国制裁限制了头部晶圆厂的采购，这一切都加速了高端测试设备的国产化进程，而三家测试设备公司，经历了各自过去几年的积累，都到了业务突破的临界点。
3）三家龙头的理解：
很多人问我谁最好，我一直说“各美其美”，所谓的大机会，一定是产业性的，板块性的，根据大家自己的估值偏好与审美偏好去选股就好了：
• 长川科技：当之无愧的测试设备龙头，18-22年靠着深度配合H客户，实现了数字测试机的放量，估值高峰给过50-100xPE；22-25年，周期的下行+初代高端测试机突破后必然的磨合阶段，业绩有所波动，估值最低给过20xPE；25年至今，全球测试板块的beta+自身高端测试机的迭代+业绩放量，重回龙头宝座，估值与产业地位将于全球龙头对齐；
• 华峰测控：模拟测试机龙头，足够大的份额导致了其历史上的业绩与估值与IC设计板块高度趋同，数字测试机经历了过去八年的研发投入，也将迎来首次的突破，产业意义重大，而且公司凭借着稳健的历史业绩和超优质的财务数据，形成了自己的粉丝圈，估值中枢长期在50-70xPE；
• 精智达：存储测试机标签最强的公司，纵观19年至今的材料设备国产化趋势，深度绑定头部客户，是实现设备突破和业务突破的关键所在，精智达靠着与Dram龙头的全面绑定，实现了存储设备的快速突破，而且2026年将会是其从“CX概念股”向“CX业绩股”切换的一年，接下来重点客户的“订单规模&订单结构”将会显著提振市场对于其高端测试设备的发展信心，从而关注到他在其他关键客户和关键领域的业务进展。
4）节奏的把握：
产业的机会，从来不是你死我活的零和博弈，相关的公司都会有各自的优势与劣势，也都会有各自的铁粉和黑粉，如果一个板块只有一家公司有机会，那这个机会也不一定真的是机会。大家根据自己的审美与对于产业的理解深度，选择喜欢的标的就好，关键是思考【怎么看待全球测试设备板块与中国测试设备板块的市值差异】和【影响不同公司的股价的核心矛盾是什么】，或许是行业的beta、或许是月度的订单、或许是关键客户的订单。各美其美
4、零部件涨价逻辑仍未被充分认知
1）抓住供需这个核心矛盾，珍惜A股涨价投资机会：
• 涨价是A股重要主线，存储模组、光纤、MLCC等走出高强度行情，本质是当下就能超级赚钱；
• 零部件严重低估，2026年缺口90亿美金，2028年放大至500亿美金。
2、长尾/外协明确涨价，尊重产业逻辑。同每一波涨价行情开始一样，空头无非质疑供应链怎么能涨价，我们实地调研了海外代理及外协加工商：
• 海外零部件交期明显拉长，部分环节开启涨价；
• 上市公司外协的小工厂，以格局最差的金属件为主，都已经开始给客户涨价，还是那句话：抓住供需，客观产业逻辑不会因为个体意志改变。
3、最合理的预期：国内份额快速提升，出海倍增空间打开：
• 华创等龙头多年完善国产供应链，基本做到都能用，供需缺口下应上尽上，还能降本，可预见国内订单高增；
• 出海将是极大增量，金属件/陶瓷件等都是5x空间，优选产能+卡位是主要因素。
4、近期调研三大变化：
• 利润率上升，一是扩产规模效应，二是满产挑单，如富创和新莱的阀门等标准品已开始涨价；
• 海外增量上升，全球fab都在扩产+海外零部件缺产能，是刚需，近期国内多家零部件公司反馈，海外设备商主动寻求国内零部件产能，如京仪近期新接海外客户订单；
• 国产化率上升，相比设备，零部件整体国产化率更低，重点单品国产化率个位数，国产替代前期较慢原因是，去年之前海外整体没卡脖子也没断供，而今年海外缺货+断供，国产替代成为刚需和加速趋势，如珂玛的陶瓷加热器良率问题解决后立马得到被美国制裁的长存翻倍订单。
光纤0620——北美AI涨价逻辑终于来临
1、藤仓5月业绩会给了一个巨烂的指引（3年收入CAGR10%），核心原因是公司产能要到29年才能扩出来，市场用脚投票，股价5天跌了50%；公司花了一个月终于想明白，#扩不出产能还可以涨价，公司将DCI互联光缆（主要为200um的A1）涨价30%，同时于本周四盘后上调了业绩指引——对27FY（26年4月1日至27年3月31日）归母净利润由1560亿日元上调至2290亿日元，上修幅度高达46.8%。作为回应，周五公司15cm涨停，且夜盘公司继续18cm涨停。
2、康宁面临的情况同样严峻，25Q4（1月28日）的业绩会上CEO信誓旦旦的说不缺光纤，同时公司还宣布了60亿美金的Meta长协，但26Q1公司AI相关业务差强人意（增速只有36%），且26Q2指引孱弱，让人们怀疑康宁的交付是否出了问题，果然，公司于5月宣布了专供NV的扩产计划（约5000万芯公里光纤和配套光棒/MMC产能）。但康宁的扩产同样需要时间，代工的增量同样有限——涨价是挽救股价，提升EPS的最好途径，藤仓已经涨了，康宁的调价也在路上。
3、事实上，长飞目前北美的交付价格也有了明显提升（由年初的10美金涨到15美金），作为二季度被市场抛弃的光纤票，公司目前的交付价格最低（意味着涨价弹性最大），具备最大的产能和最好的北美卡位（意味着北美份额提升的逻辑最顺），如果市场开始交易AI涨价逻辑，公司的业绩弹性无疑是最大的。
4、基于此，我们重新测算了26年和27年四大家的光纤光缆业绩弹性，不再是简单的产能乘以市场价，更加客观和审慎。我们看好整个板块，但这个位置，长飞H无疑是超级低估的。
5、端午安康，#欢迎私信索取。
