一、Intel CEO陈立武 周末发酵
近日在接受播客专访时明确表示，半导体瓶颈在哪里，投资机会就在哪里。英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料进行重构。这一判断与我们跟踪的市场行情高度一致。 我们认为科技资金将围绕半导体新材料、新技术（玻璃基板、金刚石散热等）和紧缺环节（陶瓷材料、被动元器件等）加速交易，与此同时二季报确定性高以及尚未充分交易涨价预期的品种，迎来再次布局的窗口。
1⃣半导体新材料： 兴福电子（电子级磷酸硫酸价格历史新高、红磷原料）； 新莱应材（光刻机、半导体零部件订单放量、涨价）； 立昂微（硅片涨价），有研硅（硅片涨价、刻蚀硅部件）； 雅克科技（钨前驱体涨价）； 鼎龙股份（Q2业绩，光刻胶）； 天岳先进（碳化硅）。
2⃣半导体新技术： 帝尔激光（TGV晶圆级百台订单、PCB超快钻孔）； 天承科技（TGV封装药水）； 联瑞新材（M8/M9，Low-α）； 艾森股份（HBM封装、TSV电镀液、IC载板封装材料）； 莲花控股（ABF膜、玻璃基板膜材料）； 方邦股份（载体铜箔）； 力量钻石（金刚石散热）。
3⃣紧缺涨价环节： 国瓷材料（陶瓷平台）； 爱迪特（氧化锆）； 中瓷电子（陶瓷基板）； 东方钽业（钽电容）； 王子新材（薄膜电容）； 铂科新材（芯片电感）。
4️⃣其他主业稳健且AI领域新订单涨价放量的标的： 仙鹤股份（特种纸涨价二季度业绩确定性、电解电容纸高端产能释放、集团芳纶纸布局）； 时代新材（芳纶MLCC隔膜、PI浆料、Q2业绩确定性）； 兴发集团（黄磷涨价、磷化铟布局）； 中钨高新（钨价企稳、AI PCB微钻环比增速）； 滨化股份（Q2业绩、PO涨价、电子级NMP及氢氟酸）； 天工国际（PCB刀具、核聚变高硼钢、苹果钛合金一供）。
二、 MLCC系列：日韩原厂弹性测算 - 260621
三、兴业科技：拟布局磷化铟
# 事件：拟收购磷化铟业务相关资产；
■交易对手方：青岛立昂晶电半导体；
交易内容：青岛立昂目前经营的全部磷化铟（InP）衬底及半导体电子材料的研发、 制造与销售业务；
交易方式与对价：本次交易为现金收购，总价为人民币5500 万元。
■磷化铟（InP）为光模块核心零部件光芯片的上游原材料，InP芯片及组件占光模块成本约46%。
-行业目前正处于“AI光互联需求指数级放大+供给长期受限+国产替代加速”的三重共振，供需缺口预估超70%。
-供给层面由日美主导，CR3约90%（住友42%、AXT/北京通美36%、JX金属13%）。
-高端InP衬底单价自去年初至今涨价幅度超250%，目前约2300-2500美元/片。
四、中国收紧铟出口审查：AI算力又一块拼图被捏住
路透社6月19日独家报道，中国海关正加强对铟出口的审查力度。今年首次出现欧洲买家被要求披露终端用户信息及所在地的情况，北美买家的审批时间从当日办结延长至数天。尽管金属铟尚未被正式列入出口管制清单，但多位买家向路透社表示担忧，认为这是"出口限制或彻底禁令的前兆"。
1️⃣中国生产全球近70%的铟，7N高纯铟提纯产能100%在国内。 铟是锌冶炼副产品，无独立矿产，全球原生铟年产量约880吨，中国610吨（USGS）。海外无规模化替代产能，再生铟纯度最高仅4N，无法满足6英寸磷化铟衬底7N高纯原料要求。
2️⃣铟是磷化铟的核心原料，磷化铟是AI数据中心高速光芯片不可替代的衬底材料。 2025年2月磷化铟被纳入出口管制清单后，Coherent CEO随特朗普访华专门提出这一问题（路透社6月11日报道）。如果金属铟再跟进管制，海外厂商将从原料到衬底到外延片全链条受限。
3️⃣美国已经开始抢货。 美国国防后勤局今年发布征求建议书，计划三年内战略储备403吨金属铟——对应全球半年的高纯铟总消耗量。北美、欧洲光通信、显示厂商主动加大锁货备货。 4️⃣AI算力需求拉动铟消费爆发。 单片6英寸InP衬底消耗高纯铟0.72克（Yole）。2026年全球800G/1.6T光模块对应高纯铟增量需求31.5吨，同比增长142%。CPO架构全面落地后，单算力机柜InP用量将再提升3倍。
中国掌握铟的资源端和高纯提纯端，管制路径已在磷化铟上完成验证。国内磷化铟产业链供应链安全性显著优于海外竞争对手，建议关注磷化铟全产业链：
磷化铟衬底厂商： 云南锗业、光智科技、博杰股份 上游物料： 兴发集团、兴福电子、驰宏锌锗
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