一、fab加速扩产&国产算力放量，重视半导体设备大机遇
存储&先进逻辑扩产，设备capex&新签订单不断上修：国内cc、cx加速扩产，26年扩产有望超预期，27年扩产增速高于26年，UBS上修2027-2028年全球半导体设备市场规模将达到1980、2500e美金，按照中国市场占比40%大概匡算约1000e美金，过去市场总是担心的资本开支见顶不是问题，先进逻辑扩产还未被充分预期，多家设备已经上修26年订单预期！设备商不是看订单多少而是看产能能做多少（中微、盛美、华海、微导等）。
海外设备涨价&交期变长，国内设备有望出海：海外半导体设备产不足、交期紧张、还要涨价，国内交期快、价格有优势，出海韩国新加坡可能性较大，部分设备商过去海外敞口较大&已经在接触海外fab（hc/zw/yt/hh/sm/tj）。
国产算力加速放量，利好后道封测商：近期字节跳动加量采购国产芯片，华为昇腾、海光、寒武纪、天数等国产芯片设计公司出货量大幅增加，shjw、长电、通富等封测厂扩产2.5D、3D封测产能，SoC测试机、探针卡厂商受益（长川、强一、华峰、联动）。
投资建议：前道北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、芯源微、中科飞测、精测电子、天准科技、先导基电、华海清科、盛美上海、屹唐股份等，后道长川科技、华峰测控、联动科技、精智达、联讯仪器等。
二、强烈推荐半导体测试设备：AI推动市场翻倍，国产替代加速
AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；
测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大；
华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证；
长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作；
精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优；
强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升。强烈推荐半导体测试设备：AI推动市场翻倍，国产替代加速-0617
AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；
测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大。
三、#寒武纪：国产算力抱团股～最好的性能+最豪横的客户+产能卡位
从3月底开始坚定推荐寒王，当时已经过了最悲观的时刻。
现在看明年产能端有望持续超预期，28年有望占据国内产能的20%+，龙头地位稳固，#继续拉开与其他公司的差距。
#产业链数据比市场很乐观，明年有望收入利润超预期。
#手握最高性能的芯片+最豪横的客户+国内产能优势，继续推荐！
#盛科通信：催化密集期来临～强烈推荐！
字节昨日给盛科下单1-2万颗25.6T芯片订单！
本周还盛科拿下某csp大厂框架采购协议，预计订单规模小几万颗25.6T芯片。斩获第三家大型互联网客户！
同时，近1-2周51.2T产品回片，预计产品7月公司内部测试完、并送到CSP测试，预计客户测试周期2-3个月到#9-10月份下单。
#我们认为6月底7月为互联网采购高峰～公司位置合适、赔率高、催化密集期即将到来，强烈推荐！
四、持续看好载板历史周期
载板紧缺升级，ABF已经出现紧缺，需求增长斜率快速切换！载板持续看好：味之素公共ABF膜涨价30%，我们看到国内ABF工厂新料号报价上涨，多层互联以及增层技术壁垒极高，重视国内ABF价值重估！
看好逻辑：基板CAGR（量价齐升）=COWOSCAGR65%+Rubin/Black+70%；｜具体面积提升幅度：Hopper的3,190mm²，Blackwell約4,780mm²，Rubin8,000mm²。
假设测算：2025/2026/2027:GPU拉动的ABF市场从14亿美金增长至50亿美金；考虑CPU、交换机市场接近百亿；
先进制程增长全面拉动ABF载板需求：CPU、GPU及交换机均依靠ABF载板物料支持，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。由于IBIDEN大野｜欣兴光复｜奥特斯重庆｜均已满产，无法满足全部产能缺口，在需求主导下，国内厂商即将进入景气周期。
看好载板产业链：兴森科技（广州/珠海ABF）、深南电路（广州ABF），华正（BT/CBF基材）模型欢迎小窗
五、持续重点推荐CRO、CDMO、回购彰显底部共识、内外需共振、持续把握中长期底部机会！
多家公司回购、彰显底部共识。头部公司通过回购、股权激励等手段持续传递信心，如药明康德拟斥资10亿元回购A股用于员工持股计划，且H股完成《2026年H股奖励信托计划》的25亿港元购回，药明生物拟以不超过4亿美元回购股份，药明合联拟以最多1亿美元回购股份，泰格医药拟以5-10亿元回购股份，九洲药业拟以2-4亿元回购股份，普罗药业拟以不超过1.5亿元回购总股本约0.29%-0.58%的股份，博腾股份拟以0.8-1亿元回购股份，诺思格拟以0.4-0.6亿元回购股份，多家公司回购凸显管理层对长期价值的认可
需求端持续向好、反转态势延续。一、外需：源于下游CDMO项目逐步向后期传导、商业化单品持续放量，如药明康德2026Q1在手订单同比+29%，2025年药明合联未完成订单同比+50%，药明生物同比+28%，凯莱英同比+32%，康龙化成2026Q1新签订单同比+30%；二、内需：国内CRO订单呈阶梯式增长态势，其中临床前CRO高速增长，如2026Q1昭衍新药新签订单同比+112%，益诺思新签合同同比+199%，2025年美迪西新签订单同比+47%；临床CRO订单逐步恢复，如2026Q1博济医药新签合同同比+74%，泰格医药2025年净新增订单同比+21%，普蕊斯2025年新签不含税合同同比+13%。我们预计随着边际向上的订单逐步交付，板块业绩有望迎来反转
轻舟已过万重山、积极把握投资机会。重点关注：一、内需边际改善：泰格医药、昭衍新药、美迪西、益诺思、普蕊斯、诺思格、博济医药、阳光诺和、百诚医药等；二、外需持续向上：药明康德、药明生物、药明合联、凯莱英、康龙化成、博腾股份、普洛药业、九洲药业、皓元医药、药石科技、毕得医药、睿智医药、金斯瑞生物科技、维亚生物、方达控股等；三、AI制药：药明康德、英矽智能、百奥赛图、成都先导、泓博医药、晶泰控股等。
六、【国金计算机&科技】寒武纪：供给优化与需求共振加速，芯片竞争力持续兑现
#供给持续优化，120亿元授信夯实规模化交付能力
5月22日，公司公告申请不超过120亿元可循环使用综合授信额度，我们认为意味着公司正在提前储备未来数年大规模扩产、备货与交付能力，提前锁定关键环节供给，反映寒武纪产能有望突破，加速进入规模化供给阶段，为后续订单持续释放提供保障。
#芯片竞争力得到客户验证，一季报持续印证需求爆发
2026Q1合同负债双高增：1）预付款项由年初7.45亿元激增至18.97亿元，环比大幅提升，预计公司主动锁定上游晶圆、封装等供应链资源，供给端瓶颈持续缓解，保障后续产能与交付；2）合同负债由年初610.62万元飙升至3.96亿元，订单与预收款项大幅增长，反映公司产品竞争力持续获得客户认可，下游AI算力需求保持高景气，后续业绩释放确定性进一步增强。
DeepSeek-V4、GLM-5等国产模型在Agent、Coding、长上下文等能力上持续突破。DeepSeek-V4发布当日，寒武纪已基于vLLM推理框架完成对DeepSeek-V4 Flash&Pro双版本的Day 0适配；此前，寒武纪已对DeepSeek系列模型开展深入的软硬件协同性能优化，达成业界领先的算力利用率水平。
七、🔥今天旭创大涨5%历史新高
旭创突破1.5we、新易盛盘中新高0.8we、东山6.7%新高0.5we，亨通&中天等光纤也是历史新高，印证我们聚焦主线龙头的观点，离我们此前提出的旭创2we/新易盛1.5we/东山0.68we的目标也是越来越近，正好产业发生变化&资本市场慢牛向好。
我们提出新的目标价：旭创3we、新易盛2we、东山1-1.2we，主要基于海外大模型ARR持续高速增长&AI闭环逐步形成，AI算力进入戴维斯双击阶段，相信光☀
八、【PCB钻针行业&民爆光电】更新：行业供需两旺+产品结构持续升级，厦芝乘东风扩产+高长径产品已小批量供货
总结：行业方面，PCB钻针行业目前及未来1-2年预计都处于需求加速释放阶段，目前月度需求仍存在4000-5000万只缺口，且因AI浪潮催化30X以上高长径比钻针需求提升更快，行业整体产品价格及盈利水平预计有明显提升。公司方面，民爆光电子公司厦芝精密为行业稀缺的具备全流程设备自制能力公司，目前产能正迅速爬坡，预计2026年底月产能达到4000万支，且30X产品送样成功已经进行小批量供货，行业东风下公司PCB业务成长性强。
1、供需：自2025年下半年起，行业整体进入供不应求状态，2026年行业扩产热潮持续，当前行业呈现全品类紧缺特征，头部厂商优先产能倾斜高附加值、高利润率的高长径比钻针产品，缩减中低端常规产品产能，进一步加剧了中低端钻针的供应缺口。目前全球PCB钻针市场月度供需缺口约4000-5000万只。#当前行业年度总需求约60亿只、对应月度总需求约5亿只，随着应用市场扩大，1-2年内月度需求还会明显上升。
行业集中度极高，鼎泰、金洲、日本佑能、台湾尖点、厦芝等头部主流厂商合计市占率可达80%左右。各核心厂商产能及扩产节奏如下：
1、鼎泰：当前月产能1.4亿只，预计2026年底提升至2亿只，2027年目标4亿只；
2、金洲：当前月产能9000余万只，2026年底预计增至1.2亿只，2027年产能预计同比增长30%左右；
3、日本佑能、台湾尖点：两家产能规模相近，月度产能均为3000万-4000万只，扩产节奏极为保守，无大幅扩产计划；
4、厦芝：前期月产能1500万只，当前产能爬坡至2000余万只，规划2027年月产能达到1亿只；
5、慧联电子、永新等二线厂商：当前月度产能约2000余万只，暂无大规模扩产能力及规划。
1、行业整体扩产核心瓶颈并非设备，多数厂商可实现设备自制，核心瓶颈在于技术积累、工艺突破及资金投入；
2、低端常规钻针与30倍及以上高端高长径比钻针扩产瓶颈存在显著差异：低端产品扩产无明显技术壁垒，设备、工艺均可实现稳定量产；高端产品扩产核心瓶颈为技术壁垒，包含精密加工工艺、涂层技术、产品稳定性控制等，设备仅为基础条件。
1、技术难点：长径比越高，钻针细长度越高，加工难度、断针风险大幅提升，同时高端产品对涂层工艺、设备精度、加工工艺管控要求极高；
2、客户核心考核指标：断针率为第一核心指标。当前AI服务器主流板材厚度、层数、材料规格持续升级，单块板材成本高达数万元，钻针断裂将直接导致整块板材报废，因此客户对高端钻针断针率要求极为严苛。
1、30倍钻针：可大批量量产企业为金洲、鼎泰、日本佑能；台湾尖点可小批量生产，未实现大规模供货；厦芝实现小批量供货；
2、40倍钻针：仅金洲、日本佑能实现大批量客户端量产应用；鼎泰处于小批量测试阶段，产品稳定性、性能存在差距；厦芝可做出样品，未进入客户端小批量供货；
3、50倍及以上钻针：仅金洲、日本佑能具备量产及客户端应用能力。
1、常规中低端钻针：行业均价约1.5-1.6元/只；
2、30倍AI服务器钻针：单价3-4元/只，产品净利率可达30%左右；
3、40倍钻针：单价约6-7元/只；
4、50倍钻针：单价再度翻倍，可达12-14元/只。
2026年2-3月行业完成一轮中低端钻针涨价，各厂商涨价幅度约10%。涨价核心驱动为上游原材料价格大幅上涨，并非行业供需紧缺主导，属于成本传导型涨价。下半年产品价格走势主要取决于原材料价格波动，供需紧平衡状态下，暂无纯需求驱动的涨价空间。
1、2026年厦芝30倍及以上高端钻针出货占比仅10%左右；
2、2027年产能将大幅翻倍，随着高端产品出货占比稳步提升，公司整体产品均价、净利率将持续上行，盈利空间显著高于纯常规产品业务。
1、订单状态：全程满产满销，无库存，订单分批交付客户。
2、客户结构：覆盖行业主流大客户，多作为第二供应商。
1、稀缺设备自制能力：具备全流程设备自制能力，核心开槽设备可自主生产，该能力行业稀缺，仅落后于鼎泰，处于行业第二梯队，设备自制能力能够使得厦芝进行更快的产能扩产，不用依赖设备采购周期。
2、高长径比钻针研发能力：目前厦芝是行业少有的实现了30X产品批量供货厂商，并具备40-50X钻针研发能力。
九、【天风电子】#持续涨价—坚定看好晶圆代工厂的价值重估！！！ AI需求旺盛，推动全球先进制程产能&成熟制程产能持续吃紧，先进代工&成熟代工均#持续涨价，我们看好这一轮AI产业浪潮下，晶圆代工厂的价值重估！！！
— 台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；
—联电宣布，2026年下半年将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议；
— 中芯国际今年明年分别涨价15%，华虹今年涨价10-15%，晶合集成3月涨价10%，6月将再涨10%，成熟制程全面紧缺；
— 我们判断这一轮AI产业浪潮带动的芯片需求增长将持续虹吸全球先进&成熟代工产能，量价齐升逻辑将推动晶圆厂的价值重估，持续坚定看好#中芯国际 #华虹半导体 #晶合集成 #燕东微
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