作为AI超算集群带宽密度突破的核心解法，光电共封装（CPO）已从可选技术升级为光互联领域的确定性终局方案。传统可插拔光模块受限于信号损耗、功耗与密度瓶颈，难以匹配下一代智算网络的演进需求，而CPO通过将光引擎与交换芯片共基板封装，可实现能效、带宽密度的数量级提升。这一变革直接推动硅光子产业跨越“小批量定制”的发展瓶颈——此前硅光技术长期缺乏规模化落地场景，CPO则成为其刚需载体，带动产业链从材料、器件到封测、系统全层级进入放量拐点。研报数据显示，2027年全球CPO市场规模将突破50亿美元，2030年进一步增至150亿美元，其中1.6T产品将在2027年进入陡峭增长期，2031年出货量较早期预期上调超150%，行业成长确定性极强。
当前CPO产业的技术高地由台积电COUPE平台占据，其采用3D异质集成方案，将7nm及以下先进制程EIC堆叠于65nm SOI硅光PIC之上，通过铜-铜混合键合将信号路径从毫米级压缩至微米级，是仅次于3D单片集成的行业顶尖路线。该平台已通过全流程工艺管控实现器件线宽偏差<2nm，配套PDK覆盖全系列无源、有源光器件，核心指标表现突出：纯硅光栅耦合器峰值损耗仅1.3dB，微环调制器带宽最高达76GHz，锗探测器支持110GHz超高速率，双微环谐振器可满足16通道DWDM系统的低串扰需求。2026年6月英伟达Spectrum-X交换机已基于该平台量产，博通下一代Tomahawk6也同步导入，标志着技术商业化进入实质落地阶段。随着硅光从碎片化定制转向标准化代工，国内在光器件、光芯片、封测设备环节的头部厂商，有望逐步切入国际头部供应链，加速国产化验证与量产进程。
光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地
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