【研报 A207】AI芯片高热流时代来临,传统散热遇瓶颈,金刚石铜材料产业化解析

摘要：AI芯片功耗与热流密度持续飙升，传统铜基散热材料、多层封装结构逐渐达到性能上限，存在导热不足、热膨胀失配等问题。金刚石及金刚石铜凭借超高导热系数、稳定的热膨胀系数，成为主流解决方案。其中金刚石铜适配现有工艺、成本可控，将率先实现规模化应用，纯金刚石则是长期技术方向。我国人造金刚石产能全球占比极高，产业链配套完善，目前高端功能应用占比偏低，伴随算力硬件放量，行业市场空间快速扩容，同时存在技术、成本及落地不及预期等风险。