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摘要：AI算力扩张推动光互连需求爆发，行业形成多技术路线并行格局，并无单一技术实现全面替代。硅光是主流平台型技术，适配多数场景；LPO、LRO主打低功耗低时延，作为过渡方案适配短距互联。NPO兼顾性能与运维，是现阶段规模化落地优选；CPO集成度、性能顶尖，但受封装、运维等限制，短期难以普及。TFLN凭借低功耗、高集成优势，成为下一代高速光模块核心方向。各技术按场景分工发展，同时行业面临技术迭代快、高端壁垒高、同质化竞争等风险。
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