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看好：联讯、瑞松、永鼎20260614
首推仍然是#联讯仪器，龙头当前的空间感仍然十足（不考虑存的定价，何况存又进展很顺利偷笑），今天大摩的报告建议领导们关注下，后续每个GPU可能需要光引擎的数量从4个→17个→35个→70个，报告指出：光模块的核心从”出货量“转为”光含量“，这与我们前期的观点不谋而合，看好联讯本质是看好认为对于未来光引擎的测试需求提升，至于什么载体并不重要。
#瑞松科技（MPO自动化设备），MPO插芯设备至关重要，#正式进入了机器替人的关键时刻，近期公司在下游头部光纤客户自动化设备取得突破性进展大，有望进入订单兑现的关键节点。MPO设备的弹性属于在光纤贝塔之下再叠加一个自动化率提升的α，详细测算欢迎私信。
#永鼎股份，时隔多日再次TJ，我们近期跟踪，目前A2型号产品价格仍然保持提升趋势（220+），市场在AI的拉动下，逐步对于光纤的定价从周期到成长，我们TJA2型号最纯、未来一年扩产弹性最大的标的。
行云科技交流要点-20260614
公司昨天新到服务器，做了个现场交流
#渠道：服务器陆续交付，渠道畅通、高端GPU供给依然紧缺
行业：2026年初至今英伟达GPU租金国内涨幅约60%~70%，海外涨幅约70%~80%，当前国内B300八卡服务器现货成交价已达855万元/台，报价最高触及900万元/台，较4月的600万元/台显著上涨。2026年国内B300八卡服务器总进口量预计不足2万台，当前每月进口量在1000台以内；5090显卡每月进口量约1.3万张，年进口量约16万张，整体供给非常有限，满足不了国内需求。
1）渠道：公司过去三年深耕高端服务器贸易，与上游构建稳定合作关系；当前B300渠道并未完全阻断，局部审查仅影响半个月至1个月，核心矛盾仍是全球缺货而非禁运；
2）订单：公司已锁定2,000台B300服务器，明年B300数量也已经锁定，会争取成为国内第一批拿到Rubin的公司。
#需求：大厂接单、应用变现、算力需求进入正循环
1）客户：国内高端B300需求主要来自阿里、字节等CSP和模型厂商，目前客户需求旺盛，产品供不应求；
2）应用：推理需求正从训练投入转向生产力变现，AI Coding、AI视频、电商广告生成等场景已形成真实付费，单台B300服务器可支撑客户月收入超百万元，下游ROI可观。
#供给：多环节瓶颈约束、当前供给仍偏紧
1）扩产：GPU产业链涉及晶圆、CoWoS封装、HBM、交换机、整机服务器等多个环节，任何瓶颈都可能限制最终交付，未来三年高端GPU仍将持续紧缺；
2）迭代：Rubin性能提升相对，产量增长、良率和供货节奏仍存在不确定性，Token需求增长更快，新平台放量无法填补缺口，算力租赁作为Token生产的卡位核心环节，涨价具备持续性；
3）国产：沐曦、昇腾、昆仑芯等持续推进，但受CUDA生态、先进制程和软件适配限制，国产高端算力短期仍难完全替代N卡。
#盈利模式：融资租赁模式跑通、成本存在预期差
1）商业模式：B300单台含税成本约600w元以下，金融租赁杠杆可达95%-97%，资金成本约3.7%-4%，单台年利息仅约20万元，运维保修约3万元，单台服务器每年现金成本约23万元；年租金170-190万元【取决于不同客户情况】，三年左右即可回本，服务器所有权仍归公司。
2）预期差：市场普遍按700-750万元/台测算折旧，公司实际拿货成本更低；假设按五年零残值折旧测算，单台每年折旧差异约40万元；对应1000台规模，即约4亿元/年的利润差异。
阳光电源深度之五——如何看待阳光的AIDC价值与盈利波动？
当前市场对阳光电源的核心关注：1）AIDC新增长曲线的经营情况及中期增量？2）2025Q4-2026Q1储能盈利波动，后续如何？我们认为，AIDC是中长期核心驱动；原料涨价仅造成阶段性影响。
1、#AIDC增量价值几何？
1）AIDC储能：2026年以来美政府/科技巨头/电网密集表态，数据中心自备电源成趋势。储能应用包括配套供电、需求响应及增容、平滑负载。我们测算2026-2030年数据中心自建电源对应储能需求量CAGR 23%，中期有望超150GWh。阳光凭借技术/平台优势切入，因壁垒高、客户对成本不敏感，份额和盈利值得期待。
2）AIDC电源：判断2027年起高压直流方案随Rubin Ultra芯片放量，至2030年市场空间广阔。阳光电源AIDC电源技术积累多年，2025年成立AIDC事业部，2026年底前推第一代产品，明年批量销售，同时开发二次/三次电源。未来有望提供整套供电方案，联合互联网/数据中心客户推进。
2、#后续盈利如何展望？
阳光储能25Q4毛利率约24%（环比降17pct），26Q1约30%（环比修复但低于过去两年均值）。展望2026，碳酸锂等原料涨价，存量订单难传导，中性情景下毛利率27%。锂价影响阶段性强，市场预期已充分。海外储能集成壁垒高（本地化服务、快速交付、产品可靠性、认证等），公司长期竞争力转化为盈利优势，我们预计中长期储能毛利率维持25%-30%。2027年随原料价格企稳或回落，毛利率有望修复至正常甚至阶段性更高，加AIDC配储增量，储能盈利值得更多期待。
预计2026-2027年归母净利润TJ！
超级电容产业低估值标的【祥和实业】【时代新材】，行业扩产进行时
烟花超级电容：机柜功率升级，GB300/Rubin逐步形成电源标配，此外下半年Google也有望放量，行业进入高速发展期，考虑到电网等增量，预计未来两年超级电容市场将持续有3倍以上增长，到2028年达到400亿元。
【祥和实业】电容产品覆盖橡胶密封塞、端子（牛角）电容器盖板等，客户覆盖贵弥功（日资）、尼吉康（日资）、三莹（韩资）、立隆（台资）、#江海股份（超级电容器中配套份额约70%-80%）、艾华等，成本占比10-15%，预计28年配套超级电容相关的产品市场40亿元，。
【时代新材】电容隔膜占电容器价值量比例8%。预计28年超级电容隔膜市场35亿元。旗下子公司时代华先技术领先，替代日资NKK，覆盖国内江海等客户。预计27年业务高增，28年份额30%对应10亿收入，30%净利率对应3亿利润（目前并表60%+），倍PE
详情及公司基本面跟踪欢迎交流！
嘉元科技更新【东吴电新】：Q2业绩亮眼锂电箔涨价在即，电子电路箔稳步推进，估值低位，QL看好
#锂电箔：Q2出货3.6-3.8万吨，环增20%+，单吨净利预计达0.35万，环比进一步提升，主要系产品结构改善，叠加小客户4月起涨价1.5-3k。全年看，公司预计锂电箔出货14-15万吨，其中5-5.5u占比提升至30-35%，，当前行业供给紧张，Q3大客户涨价有望落地，单吨净利逐步提升，Q4单位净利有望达到0.45万+，27年有望进一步涨价，单吨恢复至0.6-0.8万/吨。
#电子箔：全年出货预计1万吨，以HTE为主，RTF小量出货；当前以对生益送样RTF及HVLP1-3代，第一次验厂通过，下半年有机会拿到批量订单；产能端，公司25年锁定三船2万吨表面处理机产能，明年形成2万吨有效产能，可以做HVLP4-5代，载体铜箔规划70万平产线，下半年建成。
#投资：恩达通上半年预计确认4kw左右投资收益，全年预计盈利1亿+，确认投资收益1.5亿左右，27年预计翻倍；此外公司Q2拿到泰金的IPO配售0.65亿，考虑泰金股价上涨，预计Q2确认2-3亿的公允价值变动损益。
预计嘉元Q2业绩受益于投资收益同环比大幅提升，亿，持续看好！
鸿富瀚持续TJ液冷业务进展顺利，弹性空间巨大
公司周四、周五大涨，我们认为主要由于海内外液冷业务进展顺利，在此我们重申以下观点：
#液冷中标印证业务进展顺利，6月液冷业务有望起量！海外方面，目前公司已取得国内头部互联网及组装厂订单，并成功获取Meta、Amazon等北美大客户的送样资格。国内方面，公司6月初发布公告宣布子公司中标液冷项目。我们认为，此次项目中标短期看将为公司直接贡献业绩增量，6月份开始公司液冷业务有望持续放量；长期看此次中标属于公司在液冷业务上的重大进展，彰显公司液冷业务具备充分的竞争实力，后续有望凭借其在主业中积累的客户优势率先切入相关厂商供应链，随着客户群体和产品品类不断拓展充分受益于液冷需求起量。后续与客户合作有望持续超预期！
#主业稳步增长，AI赋能有望持续扩大业务规模。消费电子产品方面，25年公司营业收入6.9亿元，同比增长13.8%，26年预计随着A客户折叠屏发布，单机价值量将进一步提升。
自动化设备方面，25年公司实现营收0.69亿元，同比增长5.1%。受AI应用、AMOLED屏幕变化及折叠屏产品量产上市的多重驱动，叠加储能电池领域需求快速放量，相关面板厂商与ODM厂商的设备投资意愿显著提升。
#海外电站下半年并网，直接贡献业绩增量。公司25年9月宣布与GW公司、SDCC公司合作，在刚果（金）使用自有及自筹资金投资建设光伏储能电站项目。项目预计于26年7月31日前完成并网，预计15年运营期平均每年实现营收3.6亿元，平均年净利润2.1亿元，平均毛利率69%、净利率60%，下半年并网后直接为公司贡献业绩增量。
风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧风险；产能扩充不及预期等
【长江电新&机械&汽车】斯菱智驱：谐波卡位毋庸置疑，产能扩建目前最为关键，继续坚定看好！
#谐波卡位毋庸置疑，国内谐波供应商进展最快。公司产品去年客户验证通过后，26H1完成PPA等框架协议流程，近期也取得项目新进展，代表着正式供应商的确立，订单方面目前在手订单持续到7月中，后续订单已在最新文件内沟通，量级100w+个。从流程进展&量级来看均处于最领先。
#产能扩建是决定份额核心，目前估算在50%+。框架协议不直接决定份额，【扩产配合度+量产能力】是关键，公司目前国内建成30万套谐波，泰国基地已经实质性投产，26Q1报表端已显示2000w资金投入，全年规划120万套+谐波产能增量，6-7月有望设备陆续进厂，调试后8月可实现量产并迅速爬产，按照今年客户量产规划，估算份额至少50%+。
#26年量产预期不变，量产前夕坚定看好公司成长空间！目前客户及供应商都在致力于自动化产线建设，7月有望逐步落地自动化产能，届时订单将快速爬坡，全年量产目标未变。短期股价有所波动，但产业进展持续向好，继续坚定TJ。
详细情况欢迎私信沟通~
【广发】保偏光纤深度报告首发，首推【长盈通】
保偏光纤主要用于保持入射线性偏振光的线性偏振状态。目前已广泛应用于光传感、激光、光通信等诸多科技领域，尤其是光纤陀螺需求量较大。但由于保偏光纤存量市场规模较小（综合多家机构预测数据当前市场空间为10亿美元以下），#当前专注保偏光纤研制的企业较少。
CPO/NPO使用外部光源（ELS）的必要性催生保偏光纤需求。CPO互连方案涉及的光纤包括用于发射/接收信号路径的单模光纤以及从外部激光源传输功率的保偏光纤。同时CPO的高可靠性要求对保偏光纤提出更高要求。根据康宁的研究，通过减小包层直径、使用改良的表面玻璃成分——例如掺钛二氧化硅——以提高疲劳常数，或者提高验证测试水平，可以增强光纤的可靠性。#康宁与藤仓合作研发的TitaniaBend PANDA PM Fiber已开始发货。
预计当前NPO占据主导，CPO未来渗透率逐步提升。根据Semi Analysis，英伟达于GTC 2025会议上宣布三款支持CPO的扩展网络交换机，于GTC 2026会议上更新CPO路线图。#当前scale-out量产、scale-up首批导入预计在27年下半年到28年上半年、Feynman时代中NVL1152将“全为CPO”。
欢迎电话或路演交流保偏光纤和个股更新。
【洪田股份】-pcb卡位高端电子箔扩产+msap电镀+ldi直写光刻，光学布局gkj核心镜片
领导好，重点TJpcb核心设备供应商及gkj镜片公司洪田股份
公司业务布局较多，我们分开详细汇报。核心业务包括pcb领域（hvlp铜箔+ldi直写光刻+电镀设备），gkj领域（镜片镀膜设备+镜片加工）
转圈Pcb设备（包括hvlp铜箔+电镀+ldi直写光刻）
1）公司主业为铜箔设备（生箔机/阳极板国内龙头，阴极辊市占率行业前三），hvlp铜箔表面处理机获全球龙头技术授权。受益于锂电铜箔需求复苏及高端电子铜箔扩产加速，目前在手订单15亿+，26q1新签订单5亿（其中20%为表面处理设备）。按1万吨锂电铜箔对应2亿capex，假设传统铜箔每年扩30万吨，50%份额对应30亿收入，3亿业绩。电子铜箔假设年均15万吨，单万吨设备价值量3亿，50%份额对应20亿+收入，4亿业绩，锂电设备给20x，电子铜箔设备给30x，对应160亿市值。
2）电镀设备：公司前期公告收购速远自动化51%股权，速远主营包括高纵横比龙门电镀/垂直升降VCP/垂直连续VCP，卡位高端环节，asp分别为2500w/1600w/500w，客户涵盖生益/深南/世运/迅达（美股ttmi,英伟达核心供应商），产品已出货于msap线（公开中标信息可验证）。公司目前已交付位验收订单3亿+，近期新签订单4亿+，市值。
3）Ldi直写光刻：与中科院上光所成立合资公司，技术层面对标海外KLA等精致对手，产品迭代至16微米光学解析，计划未来开发3-5微米紫外光刻机。
高端光学镜片
跳跳参股至臻光学，至臻光学设备涵盖镜片抛光核心环节（磁流变+离子束抛光设备，asp翻倍为大几百万-2500w），目前镜片加工占收入比较30%，已给国内头部厂供应离轴椭球镜（单片2500w，感兴趣的领导可以查一下应用领域）
庆祝公司订单层面25q4开始好转，26q2有望在报表端显现，全年预计20亿收入，2亿业绩（包含并表收益），27年有望冲击8亿业绩，pcb领域电镀+铜箔设备可提供2倍空间，至臻后续值得期待。
【hcdx】和林微纳&津上机床中国：FT探针供不应求，扩产受限于走心机
AI算力迭代致FT探针供不应求，供应链产能瓶颈凸显。随着AI GPU及HBM芯片向更高晶体管密度演进，芯片引脚数量及封装复杂度激增，全球FT探针消耗量爆发，#行业产能已供不应求。和林微纳当前产能500万根/月，预计27年中扩至800万-1000万根/月，与winway等全球巨头产能水平相当。
Rubin系列FT探针用量翻倍，寿命缩短30%，单价提升80%，和林微纳成为二供份额翻倍，#叠加可导致10倍业绩爆发。英伟达FT探针二供旺矽产能已基本被谷歌全面锁定，和林微纳凭借过硬的技术与产能顺势切入，#成功替代旺矽成为英伟达探针二供。英伟达Rubin探针用量从B系列的7000多根直接飙升至1.6万根，同时因极高频测试要求，探针寿命下降30%，探针单价从2.5美元大幅跃升至4.5美元。公司二季度业绩拐点初现，三四季度探针放量，H手机业务扭亏为盈，预计业绩大幅度提升。
FT探针扩产主要受限于走心机，津上有望开拓新的增长点。#现在下单探针所需的超高精度走心机需要明年才能到货，交货周期在9个月左右，是探针产能扩产的最大瓶颈。精密走心机一直以日本企业为主，两家日企（西铁城、star）和津上占80%以上市占率，而西铁城和star产能小且不轻易扩产。我们预计探针有可能会成为津上的又一个爆发增长点。津上6月至今订单依旧维持高位，5月订单同比翻2倍增长，主要受益于3C和AI液冷快接头的需求爆发。保守预计公司26年倍，公司已基本确定可以入通，入通后估值有望大幅提升。
汇绿生态等个股调入深证成份指数样本，持续看好后续表现0614
深证成指样本股6月15日起正式调整，本次汇绿生态、云南锗业、光库科技、联特科技调入指数样本，正式进入主流宽基指数标的池，ETF、指数基金、指数增强产品将按被动调仓建仓，带来刚性增量买盘，看好后续股价表现！
#汇绿生态：Cohr和Lite的全面合作伙伴，目前物料充足，业绩弹性很大。公司已公告定增恢复审核，目前进展顺利。当前产能扩张迅速，原有300万产能，鄂州一期150万已投产，鄂州二期300万27年投产，马来150万已逐步投产。同时①F客户预计对钧恒加单，主要涉及FR光模块，预计明年百万只新增需求；②钧恒自研的LPO通过验证。③新客户启动对钧恒马来工厂的审厂。
#云南锗业：磷化铟单晶片扩产至年产45万片（此前的3倍），有海外客户。4.3日，云南锗业公告在现有产能基础上扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，其中包括6000片6英寸）高品质磷化铟单晶片生产线，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能，达到现有产能的3倍。目前公司磷化铟产品客户中有国外客户，办理出口许可后可出口。我们认为，考虑到全球EML、CW激光器爆发增长，磷化铟衬底预计长期供不应求。#云南锗业，此前在磷化铟方面一直追赶住友和通美，近年来公司的产能、良率、产品性能均有很大提升，长期看好。
【长江电新】福斯特：预计Q2经营性业绩同比增长，感光干膜进入量利齐升通道
1、胶膜是光伏行业首个实现出清的环节，公司保持50%以上市占率，二三线企业出货缩量或停产。公司大力拓展海外高价值市场，预计Q1海外收入占比超过30%，盈利水平显著优于同行。3月以来受益于EVA粒子涨价，胶膜向下游客户顺价传导，预计将带动Q2经营性业绩环增。
2、新业务多点开花，第二增长曲线明确。感光干膜开启高端化进程，太阳油墨、力森诺科等海外企业的高端产品涨价30%，#国内PCB客户正在加速导入公司的阻焊和载板干膜（单价在30-40元/平）。#公司是感光干膜国内市占率提升至15%，绑定深南电路（第一大客户）、东山精密、景旺电子、胜宏股份等头部PCB厂商，26Q1毛利率达到31.6%，相比2025年提升7.6pct。此外，铝塑膜业务增长20%-30%，产能利用率饱满，预计再扩产1亿平；太空光伏封装材料在送样中，已完成对柔性砷化镓电池企业投资。
3、看好福斯特龙头地位，若后续需求修复，胶膜主业有望量利齐升，第二增长曲线稳步推进，预计2030年非光伏业务收入和利润占比超过30%。预计亿，继续TJ！
晶盛机电的三重底【天风机械】
半导体业务的预期底：①市场普遍认为晶盛机电的光伏标签重，实际上2026年开始半导体设备业务就将反超光伏业务；②#大硅片设备全产线布局、单位价值量近1e，当前半导体大硅片供需紧张、我们聊到的下游专家几乎均反馈包括8寸、12寸在内的产能全线打满，今明年全球需求预期合计新增300万片，合计300e市场规模，是当前晶盛在手订单（30e）的10倍，我们估计该部分未来两年有翻倍以上预期，单独有望实现收入70e+；③大硅片石英坩埚市场供应趋紧，市场规模有望达到40e+，#我们估计这块业务公司至少三年连续翻倍以上增长，毛利率40%以上，参考公司光伏坩埚市场市占率达到40%、我们预计大硅片石英坩埚市场未来有望实现15e以上收入。
业绩底：①碳化硅业务成为公司长期成长新亮点。8英寸碳化硅衬底市场需求快速爆发，本年度满产满销，低基数之下我们本年度算公司2027年将实现营收127.11亿元、同比增长41.19%，净利润24.47亿元、同比增长134.65%，毛利率从2025年的28.88%回升至31.05%，净利率从14.89%回升至19.25%。#当前公司净利率处于历史低位，业绩拐点明确，具备较强的配置价值。
存货底：强调存货底是因为公司24、25年的存货减值计提+应收计提高达12.1e、9.8e，而当前公司存货仅为高点存货的40%，公司表示计提压力大幅释放，后续资产减值损失预计大幅降低。
我们估计公司从今年开始业绩反转，明后年有望实现净利润，当前开始重点看好！
炬光科技：授权AH公司（大概率为台积电）CPO边缘耦合核心IP，解决EC wafer级测试卡点，从微光学器件商向平台化IP授权跃迁，授权费+微光学器件份额上修，！
预期差１：商业模式质变。台积电采用炬光EC方案后，接口标准、耦合精度等将以炬光为基准向下游传导，公司从零件供应商跃迁为技术路线定义者，与大客户联合开发，专利出海是中国光通信的历史性里程碑时刻。
预期差２：解决EC产业化核心卡点。炬光通过在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器，使光路垂直射入，实现wafer级ins2测试，推动EC路线从性能优选走向产业化可行。
预期差３：双端卡位。PIC侧MPLA与FAU侧光学耦合组件必须成对匹配，炬光锁定PIC侧技术标准后，FAU侧配套份额被动锁定，达成双端卡位，后续有望锁定大份额一供甚至独供。
市值空间：1）授权费：专利授权费用期权贡献。2）CPO业务份额上修：远期利润增量。3）原有主业可插拔光模块、传统业务分别按估值
合计可看至少
【广发建筑耿鹏智团队】#北方国际:
6.15日英国、法国、德国和意大利发表联合声明，在美国和伊朗达成结束战争的协议后，各方准备解除对伊朗相关制裁，以此换取伊朗在核计划方面采取举措！#焦煤价格持续上行、孟加拉燃煤电站投运，业绩有望加速修复，当前重点TJ！
前期超跌！强T#北方国际！#事件1：焦煤价格持续上行、贸易业务业绩有望修复。受多地煤矿井安全自查影响，供给缺口带动焦煤价格持续上行，6月4日，DCE焦煤期货价达1439.5元，10个交易日内上涨24%；甘其毛都焦煤场地价1225元/吨，截至6月4日26Q2均价达1112元/吨，环比+6.7%。#测算Q3、Q4保持单吨1200/1300元均价情况下、
#事件2：公司孟加拉火电站正式商业投运、厄尔尼诺有望带动电价提升。5月28日，孟加拉1.32GW电站正式商业运营。项目持股50%/PPA售电，#满发后年归母有望增厚。看好厄尔尼诺效应下克罗地亚风电项目业绩弹性（市场售电）。
#逻辑重申:#国内焦煤价格上行带动焦煤贸易业绩修复（近10交易日期货涨24%/1300元口岸价对应26年7.8亿业绩）、厄尔尼诺预计带动全球电价提升增厚克罗地亚风电业绩、孟加拉燃煤电站投产增厚归母；预计26-28年业绩分别11.2/12.5/13.3亿元，对应PE。#26年分部估值看亿元（。当前业绩修复确定性提升，近期回调至低位、继续TJ#北方国际！福烟花6月15日，#英国、法国、德国和意大利发表联合声明，在美国和伊朗达成结束战争的协议后，#各方准备解除对伊朗相关制裁，以此换取伊朗在核计划方面采取举措！
#焦煤价格持续上行、孟加拉燃煤电站投运，业绩有望加速修复。。当前升级强推#北方国际！拳头拳头拳头
【天风电子】迅捷兴：高阶RCC工艺对标mSAP，承接行业订单缺口
#行业核心逻辑：高端光模块mSAP产能紧张-行业扩产存在明显瓶颈
高速光模块PCB精密化升级趋势持续推进，高端制程长期依赖mSAP工艺路线。现阶段行业mSAP产线建设周期长、投产节奏偏慢，整体产能扩张速度难以匹配下游需求增长，行业持续存在有效产能缺口，大量存量订单缺乏可落地的制程产能。
#产业格局推演：RCC工艺可对标mSAP-扩产节奏具备明显优势
从主流制程结构来看，行业14层高速光模块PCB采用分层设计逻辑清晰：板体下层采用常规PCB板材，主要起到结构支撑、稳固板材整体性能的作用；上层核心线路层采用高阶RCC材料，依托无玻纤布的材质特性，适配减成法精细加工，可实现极小线宽线距与微小孔径的制作效果，整体制程能力可对标现有mSAP工艺标准。同时对比传统mSAP产线，RCC工艺落地及产能扩张周期更短，迭代落地效率更高。
#公司核心稀缺价值：深度对接核心客户-赛道空间持续打开
公司提前布局高阶RCC工艺技术，贴合高端光模块PCB的生产需求。目前公司正积极与下游光模块核心客户开展技术对接与试样验证，整体推进进程较快。在行业mSAP产能供给受限的背景下，公司有望在明年承接行业现有mSAP存量转移订单。
#市场空间明年光模块mSAP市场规模约200亿，长期公司工艺还可延伸切入500亿规模的ABF载板市场，双高价值赛道持续打开公司中长期成长空间。
天风电子团队李双亮/冯浩凡
华光新材再创历史新高
我们持续TJ的#华光新材涨幅9%，再创新高。
1）业绩：液冷主业铜基产品深耕多年，持续兑现业绩，且具备极强持续性与壁垒。后续新品，对业绩形成强支撑。
2）锡基：第二大战略，持续研发迭代。25年已经有4亿+收入，多品类发展。目前市场预期较低，锡基有望持续进展。
第一目标市值，。中期目标市值，
【射频前端】骏晔科技发布涨价函，射频产业链价格修复开启，重点关注唯捷创芯、卓胜微
#骏晔科技发布涨价函：公司公告自2026年7月1日起，对全系列无线射频模块产品进行价格调整。此次并非单一型号提价，而是覆盖全系列产品，反映出无线通信产业链成本压力向下游传导，同时也体现出下游需求改善背景下的价格接受能力提升。
#射频产业链价格修复信号明确：无线射频模块核心成本由PA、LNA、射频开关、滤波器等射频前端器件构成。模块厂商率先提价，意味着行业正在从过去“价格竞争”逐步转向“价格修复”，射频前端企业盈利能力有望同步改善。
#AI终端+车载通信+卫星通信驱动需求增长：AI手机、WiFi7、车载联网、低空经济、卫星通信等新场景持续放量，推动射频前端价值量不断提升。行业逻辑正从传统手机单一驱动，升级为“手机+车载+卫星+AI终端”多轮驱动。
#重点TJ唯捷创芯：公司覆盖PA模组、L-PAMiD、WiFi FEM、车规射频及卫星通信射频模组，已切入车载通信、卫星通信终端及AI端侧设备。高集成度模组持续放量，车规及卫星通信有望成为未来重要增量。
#重点TJ卓胜微：国内射频前端龙头企业，覆盖射频开关、接收端模组、滤波器等核心环节。受益于安卓链复苏、高端模组国产替代以及行业价格修复，业绩弹性有望持续释放。
本轮市场关注点有望从功率半导体涨价逐步扩散至射频前端产业链。骏晔科技全系列无线射频模块涨价，或成为射频行业景气度改善的重要信号，重点关注唯捷创芯、卓胜微等具备技术壁垒和国产替代能力的核心标的。
【hcdx】金博股份：6月氮化铝粉体产能投放，公司后续有望继续像氮化硅粉体、陶瓷基板及钛酸钡等拓展
公司发布招聘钛酸钡研发工程师，公司氮化铝粉体产能6月投产，后续有望横向向氮化硅粉体、钛酸钡等材料，向下游陶瓷基板基于拓展。公司作为碳碳复合材料龙头，依托成熟的#先进碳源制备+高温热处理+精密加工底层技术平台，横向可延伸至多种高端粉体领域，打破高端市场壁垒。
目前高纯氮化铝/硅粉体及高端基片市场仍被日本德山、日本住友、东洋铝业等海外巨头垄断，国产化率不足15%，国产替代空间巨大。公司产品核心型号KBMC-E氧含量<0.75%、杂质<300ppm，基于该粉体制备的氮化铝基板热导>230 W/(m·K)，关键性能指标直逼日本一线大厂。
公司500吨产线采用连续化加工，26年6月底一次性投产。公司具备石墨化粉体加工know-how，且部分光伏热场设备可转化至氮化铝生产，扩产弹性大、边际Capex较低。公司主要面向陶瓷基板客户，已经在验证中，有望替代日本德山（日本德山在高端氮化铝粉体中占据主要份额）。
【申万TMT】天数智芯调研反馈20260615
#公司α：产品迭代、订单交付顺利
26年营收目标上调至30亿以上。26H1交付顺利，以天垓100、天垓150为主；预计7月WAIC发布天垓300，性能提升3倍以上、对标/超过H100，26H2量产出货。
27年天垓300全面转为主力产品，整体出货量不低于26年，乐观预计收入90亿。
#产能问题：渠道通畅，同时与国内晶圆制造、封测厂深度合作。
研发对标Orin的边缘端芯片方案，重点布局智能集成、物理AI、商用机器人等赛道。目前已与多家头部机器人厂商开展技术与商务洽谈，提前布局下一代增长曲线。
#行业β：Capex加码、国内AI芯片供需两旺
Capex：国内AI Capex持续加码，国产算力产业链继续扩容。
25年国产AI芯片性能、供给均有大进展，国产AI芯片市占率~41%，其中25H2达到约81%。
26H2预计各厂商都将推出对标H100产品，国产芯片性能整体上行。
#α+β共振、再call国产算力
国产算力布局最佳时机？β（Capex加码、供应链顺畅）+α（订单落定）共振上行！
当前天数市值仅对应27年，四小龙中具备性价比！
更多国产算力信息欢迎联系王开元等，申万计算机/电子团队
【中信机械】鸿远电子(603267.SH)
硅电容业务：鸿远电子已布局硅基电容产品，该品类与多层片式电容具备业务协同属性，是国内较早关注并切入该技术路线的电子元器件厂商。硅电容产业正迎来拐点，三星电机于2026年6月正式宣布量产，据QYResearch调研，2025年全球硅电容市场规模约11.41亿美元，预计2032年将达到19.23亿美元；中国市场增速显著领先全球，国产化替代空间广阔。该技术路线适配AI服务器、汽车电子、先进封装等新兴场景，公司凭借在高可靠电容领域的技术积累，具备向民用高端市场拓展的潜力。
MLCC业务：公司在MLCC领域拥有二十余年技术沉淀，2025年瓷介电容器实现销售收入8.72亿元，同比增长46.7%。据TrendForce数据，2025年全球MLCC市场规模超200亿美元，Mordor Intelligence预测2026-2031年行业年复合增长率达15.03%，其中AI服务器领域增速尤为突出。中信证券测算，2026年全球服务器MLCC出货量约千亿颗规模，2030年有望扩容至4000+亿颗，年均复合增长率约40%，高端MLCC国产化替代空间巨大。公司正依托高可靠技术优势向工业控制、汽车电子、通信设备等民用高端领域拓展，SLCC等新产品已完成研发并跟进头部客户合作。
投资建议：鸿远电子明确布局硅电容技术，MLCC主业技术积淀深厚且增长稳健，两大产品线均受益于高端电子元器件国产化趋势与AI算力爆发带来的需求扩容。硅电容产业拐点已至，服务器MLCC市场快速扩张，公司具备技术与客户基础，有望在高端电容赛道实现突破，建议重点关注。
更多信息欢迎联系中信机械团队（刘海博/李越/周荣炎）
【申万轻工&TMT】裕同科技：包装主业积累深厚客户资源、制造管理壁垒，推进1+N+T战略，切入大客户液冷等高成长赛道供应链，业绩和估值弹性充足
庆祝公司1+N+T战略布局，1包装主业深耕高端精品包装赛道，#深度绑定国际巨头科技企业，全球化供应链、智能化领先升级优势加速份额提升和盈利向上。
爱心N围绕国际客户资源优势，依托裕同服务和信用背书平台化横向业务扩张。#子公司华研科技MIM技术领先，越南基地布局优势，开发液冷产品已送样北美核心大客户，有望成为tier1供应商（#强稀缺性），中长期液冷赛道扩品类空间广阔！
庆祝长期N业务积累，#Meta AI眼镜放量，有望带动子公司仁禾、华宝利及公司包装业务放量；裕同新材碳纤维获取国产替代订单，仁禾围绕北美大客户需求进行软材料研发等，后续增长空间广阔。拳头拳头截止5.11日公司完成2亿元回购，回购股份526.9万股，回购均价38元/股，提供安全边际，充分彰显公司增长信心。
太阳包装主业稳定eps贡献，25年现金分红+回购12.74亿元，占归母80%，安全边际充足；N业务提供未来2-3年成长弹性，维持26-27年年归母预测#近期详细情况欢迎私信！
☎️申万宏源轻工&TMT：屠亦婷、杨海晏、黄忠煌、黄莎、陈俊兆
凯伦股份交流要点
1.佳智彩确认获得coherent设备订单；主要是OCS的液晶光阀环节的通路检测。去年Co海选供应商送样，今年小批量只给到公司一家；按照预研-定制设备的流程，公司后续份额较高；且相关设备研发经验可以向其他客户复制。
2.玻璃基板TGV领域有量测、检测两类设备，已有demo；公司历史上和京东方合作较深，也给国内其他头部玻璃基板企业送样。
3.伟旭智能情况：半导体量测、光学晶圆检测、光波导检测设备。各方向已有小批量出货。其中，CD-SEM电子束量测设备可适配1.6T以上DFB激光器芯片检测需求。
4.其Micro LED量测设备有应用于CPO领域的潜力。
光大中小盘/建材
【浙商大制造】洁美科技大涨点评：受益于AI MLCC高容化，离型膜弹性凸显
✨1）MLCC离型膜：AI驱动高容化，离型膜用量弹性更大
量增：AI服务器MLCC堆叠层数超过1000层，是消费电子（约200–500层）、车载（约500–800层）等场景的数倍，高容叠层数量越多，离型膜需求量越大，需求弹性高于MLCC整体。
价升：高容MLCC对离型膜粗糙度要求更高，对应单价更高。目前供需紧张，进入涨价周期。
公司：把握黄金发展期，引领国产替代，开拓韩日系大客户（三星、村田等），在本轮产业周期下，有望快速提升份额。
✨2）主业载带：稳步发展，市占率国内超70%，预计跟随下游涨价
✨3）埃福思：新收购标的埃福思，为半导体精密设备，主营离子束抛光机（国内70%左右份额，25年净利率36%），用于光刻机物镜生产，未来国产替代空间广阔。
风险提示：收购进度不及预期等
看好公司长期发展，如需产业调研和研究深度，欢迎联系
浙商大制造邱世梁/王华君/王家艺
【国金机械】广钢气体：半导体设备，最核心，最洼地！
⭕今天股价回调，主因中东停战-氦气恢复供应的预期。但公司股价涨幅显著小于其他半导体设备/材料，且是A股极少数合肥、武汉大客户一供地位如此稳固的供应商，当前位置显著低估！
⭕下半年多个大型项目上马：武汉四厂五厂、合肥三厂、北京三厂、上海康桥四期，这些单个工厂都是8-12万方的超大型气体项目，对应60亿Capex！
⭕存储项目工期加急，项目扩容：目前两存单个项目工期普遍提前3-6个月，加速投产，过去签约项目规模也都有20-30%的扩容！
⭕公司一供稳固，无惧竞争：有传闻说公司受到外资降价冲击，我们认为这恰恰是公司霸主地位的体现。公司的交付服务与工程能力得到了核心客户的充分验证，在自主可控的大背景下，我们认为公司有望实现~80%的核心客户份额。
☎欢迎联系：满在朋/李子安
【天风电新】旭光电子：从日本德山看氮化铝行业的国产替代-0615
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⭐AI需求为氮化铝制品打开国产替代空间
氮化铝导热系数170-230W/(m·K)，是氧化铝7倍。相较800G，1.6T光模块功耗显著抬升（15W→25-30W），推动氮化铝基板从可选转为标配。单光模块配8-12片陶瓷基板+2个陶瓷管壳，价值量30-50美元，占成本5%-8%。
假设2027年800G出货6500万、1.6T出货8000万，800G约45%用氮化铝，仅光模块市场空间就有300亿元，需要数千吨高端氮化铝粉末。此外，HBM封装+PCB陶瓷压合进一步打开需求。
在【粉体-基板-结构件】氮化铝产业链上，核心瓶颈为粉体制备环节，工艺高壁垒+行业扩产慢。#头部日企高端氮化铝粉末产能约1200吨/年，难以满足下游放量需求。
⭐日本德山为行业龙头，围绕全产业链布局，市场份额75%，复盘其在氮化铝的布局，可以看到国产替代的要求与节奏：
公司在粉体环节的领先，来自技术+产能双重护城河：
-制备技术：行业有碳热还原法与直接氮化法两种方法。德山率先突破碳热还原法，产品纯度、球形度更高，纯度≥99.9%，主导电子级高端应用，且该技术适配连续式生产，批量一致性更强。
但碳热还原法面临复杂的工艺控制，技术门槛高，行业大部分企业包括东洋铝业、Surmet仍用直接氮化法。
-规模生产：从实验室到产线，厂商需具备粉末控制与表面处理工艺，以根据下游需求定制粉体性能，同时还得配备专用耐高温设备，共同限制行业高端产能。目前，德山已形成850吨/年的产能，达行业第一。
⭐研究完德山，怎么看旭光电子？
#旭光电子技术&产能可对标德山：公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。
公司围绕【粉体-基板-结构件】产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。
将粉体产能用于自产光模块陶瓷制品，对应产值约34亿元，较公司25年16亿元年营收有显著弹性，且扩产不存在瓶颈，产能紧缺背景下国产替代有望加速。
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欢迎交流：孙潇雅/林晋帆
【西部机械】两个强α的半导体设备个股的TJ
周一盘前QL看多，观点不再赘述，强反弹行情核心TJ两个α个股——微导纳米+中科飞测
#微导纳米：ALD的细分龙头，上半年订单或超去年全年，是跟踪下来板块内订单增速最快的一支，年内大概率上修总订单，并且盈利能力超预期恢复，后续面临CVD+PVD的薄膜全品类扩张。
#中科飞测：smic京城明场验证顺利，预计7-8月下重复订单，两存明场验证进展顺利，预计cx月内下两台重复性订单，cc下半年也会有重复性订单落地，预计明年会迎来明场的规模化放量。kla市值是AMAT+LAM的30%，但是飞测+精测市值只有北方+中微+拓荆市值的13%，飞测属于强α赛道里面的强α个股，重点TJ！
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