六家AI算力产业链标的完整汇总分析
覆盖上游金属粉体、半导体小金属、光通信线缆、液冷散热精密结构件四大细分，统一梳理基本面、业务结构、业绩增速、增长曲线、板块属性、核心概念、短期 / 中期投资逻辑
标的总览
悦安新材（688786 科创板）：羰基铁粉，一体成型电感上游
精研科技（300709 创业板）：MIM 精密件，液冷 + 光模块壳体 + 高速连接器
金钼股份（601958 沪市主板）：钼金属，存储 / GPU/CPU 高纯钼靶原料
远东股份（600869 沪市主板）：全产业链光纤光缆 + 算力液冷 + 电能线缆
飞荣达（300602 创业板）：服务器 / 交换机全系列液冷散热龙头
有研粉材（688456 科创板）：微电子锡焊粉国内第一，AI 散热铜粉供应商
一、单标的深度拆解（基本面 + 业务占比 + 增速 + 增长曲线 + 概念 + 短 / 中期逻辑）
1. 悦安新材 688786｜科创板・软磁金属粉体
1）基本面
细分羰基铁粉全球龙头，国产替代稀缺标的，客户台达、三星电机全球头部电感厂，财务稳健无大额商誉，轻资产粉体制造。
2）业务占比
羰基铁粉（核心）：75% 营收，下游一体成型电感、AI 服务器、消费电子
雾化合金粉 / MIM 喂料：20%，电动工具、汽车精密零件
磁流变液等新兴：5%，汽车智能悬挂
3）业绩增速
2025 全年营收 + 4.73%，归母净利润 + 17.82%；2026Q1 单季净利润高增，高端超细 AI 电感粉拉高毛利率，净利增速持续快于营收。
4）增长曲线
基本盘：传统消费电子、工业电感稳定现金流
第一增长曲线（当前兑现）：AI 算力一体成型电感升级，GPU 服务器电感用量翻倍，高端超细粉放量
第二增长曲线（产能落地）：宁夏 3000 吨羰基铁粉新产线试产，江西基地技改释放 3000 吨存量产能，产能投放在即打开长期空间
5）贴合概念
金属粉体、AI 服务器、一体成型电感、算力上游、国产替代、科创板新材料
6）短期投资逻辑（1-6 个月）
新产能技改 + 宁夏产线逐步释放，订单匹配 AI 电感旺季；
台达、三星电机海外客户稳定增量，高端细粉占比提升，毛利率修复；
算力板块催化持续，细分粉体标的稀缺，风口研报持续覆盖。
7）中期投资逻辑（6-24 个月）
AI 服务器持续扩容，单机一体成型电感需求翻倍，行业长期紧缺；
羰基铁粉海外垄断打破，国内算力、汽车电子双赛道国产替代；
产能翻倍后规模效应显现，净利率中枢持续上移。
2. 精研科技 300709｜创业板・MIM 精密结构件 + 液冷
1）基本面
MIM 金属粉末注塑国内龙头，消费电子铰链打底，战略转型 AI 算力散热、光模块配套，股权激励锁定高增长目标。
2）业务占比
传统消费电子 MIM（铰链、传动件）：60% 营收，稳定现金流
散热业务（液冷 + VC 均热板）：25%，战略重心全面转向液冷
算力配套（光模块壳体、高速连接器）：15%，2026 年起量，增速最快
3）业绩增速
股权激励目标：2026 营收较 2024 年≥+62%，2027≥+95%；算力业务 2025 年开始贡献增量，2026 年壳体 + 连接器批量出货拉动整体高增。
4）增长曲线
基本盘：手机 / 可穿戴铰链，提供稳定盈利底座
第一增长曲线（短期兑现）：高速连接器已量产，800G/1.6T 光模块铜合金壳体 2026 年集中起量
第二增长曲线（中长期核心）：MIM 一体化液冷板，适配下一代高功耗 GPU/CPU 服务器，MIM 工艺解决传统焊接漏液痛点，液冷战略升级打开长期天花板
5）贴合概念
液冷散热、光模块、高速连接器、AI 服务器、MIM 金属粉末、算力硬件、创业板精密制造
6）短期投资逻辑（1-6 个月）
光模块壳体今年批量交付，800G/1.6T 迭代带动产品价值量提升；
高速连接器量产落地，头部连接器厂商持续导入；
液冷冷板批量供货储能、边缘算力，机构密集调研催化行情。
7）中期投资逻辑（6-24 个月）
AI 算力功耗持续提升，风冷上限到来，液冷渗透率持续上行；
MIM 一体化液冷板工艺壁垒高，差异化竞争，替代传统焊接冷板；
消费电子基本盘托底，算力三大业务同步放量，业绩持续高增兑现股权激励目标。
3. 金钼股份 601958｜沪市主板・钼全产业链资源龙头
1）基本面
全球唯一完整钼全产业链企业，自有大型钼矿山，矿产自给率 100%；切入半导体高纯钼靶，存储 / GPU 核心上游小金属。
2）业务占比
传统钼精矿、工业钼制品（特钢、高温合金）：80% 营收，周期现金流底座
电子级高纯钼粉、半导体钼靶材：12%，高速增长增量业务
钼合金、二硫化钼新材料：8%
3）业绩增速
2026Q1 营收 + 26.67%，归母净利润 + 32.99%；钼价同比上涨 200%，量价齐升，单季盈利创历史新高；半导体钼靶持续放量抬升综合毛利率。
4）增长曲线
基本盘：工业钼周期业务，钼矿涨价带来业绩强弹性
第一增长曲线（当前爆发）：存储芯片 “以钼代钨”，CPU/GPU 先进制程钼靶刚需，供需结构性短缺
第二增长曲线（长期产能）：安徽金寨 10 亿高纯钼深加工基地、渭南 20 亿钼靶项目 2027 年投产，电子级产品产能翻倍，打开芯片长期成长空间
5）贴合概念
钼金属、半导体靶材、存储芯片、GPU/CPU、算力上游、小金属周期、国产替代、沪市主板资源
6）短期投资逻辑（1-6 个月）
全球钼供需紧缺，价格同比暴涨 200%，资源端业绩弹性极强；
新建连续式电子级高纯钼产线稳定量产，通过三星、SK 海力士认证，半导体订单持续落地；
参股亚洲最大沙坪沟钼矿，资源价值重估催化。
7）中期投资逻辑（6-24 个月）
3D NAND 高堆叠 + 先进 GPU 持续推行钼替代钨，半导体钼需求长期几何级增长；
国内 6N 高纯钼长期依赖海外，公司全产业链闭环实现国产替代；
高端电子钼产能 2027 年集中释放，业务结构从周期资源转向 “资源 + 半导体新材料” 双驱动，估值中枢上移。
4. 远东股份 600869｜沪市主板・电能 + 算力一体化
1）基本面
线缆行业绝对龙头，战略 ALL IN 电能 + 算力 + AI，拥有完整光棒 - 光纤 - 光缆自主产业链，同步布局算力液冷。
2）业务占比
智能缆网（电力线缆、海缆、光纤光缆）：85% 营收，公司核心基本盘
智能电池（储能电芯、PACK）：7.1%，稳健增长
算力 AI 新兴业务（光纤、液冷、高速铜缆）：约 6.4%，增速最快
3）业绩增速
2025 算力 AI 业务营收同比 + 76.5%，2026Q1 算力板块收入同比 + 146.86%；1-5 月算力 + 储能千万元订单同比 + 236.73%，算力业务体量虽小但增速爆发。
4）增长曲线
基本盘：电网、海风海缆、传统通信光纤，稳定现金流
第一增长曲线（算力互联）：全产业链高端 OM5 光纤、空芯光纤配套 AIDC 算力中心，算力大通道政策催化
第二增长曲线（算力散热）：自研仿生微通道液冷方案适配下一代 GPU/CPU 服务器，算电一体化打包供货智算园区
5）贴合概念
算力光纤、光棒光缆全产业链、液冷散热、AI 算力基建、特高压、储能、数据中心、沪市主板线缆
6）短期投资逻辑（1-6 个月）
工信部算力大通道政策落地，AIDC 高速光纤需求爆发，公司自产全产业链成本优势；
液冷产品送样头部 AI 芯片厂商，参与国内大型算力中心建设；
算力订单高速增长，市场从传统电缆估值切换至算力基础设施估值。
7）中期投资逻辑（6-24 个月）
AI 算力园区需要 “电力供给 - 高速光互联 - 液冷散热” 一体化方案，公司全栈配套具备独家差异化优势；
光棒产能持续扩产，空芯光纤切入高端算力场景，光纤业务量价齐升；
储能 + 算力双新兴业务持续放量，摆脱传统线缆低估值束缚。
5. 飞荣达 300602｜创业板・全系列液冷散热龙头
1）基本面
电磁屏蔽 + 热管理双龙头，专注算力服务器、交换机散热，冷板 / 两相液冷 / 浸没式全路线布局，多家头部云厂商批量供货。
2）业务占比
电磁屏蔽、消费电子导热材料：55% 营收，稳定基本盘
算力热管理（服务器 / 交换机液冷、VC 散热器）：40%，核心增长业务
轻量化结构件、机器人零部件：5%
3）业绩增速
2025 热管理业务营收 24.67 亿元，同比 + 32.34%；液冷产品批量交付后，算力散热板块增速持续高于公司整体，2026 年液冷订单持续释放。
4）增长曲线
基本盘：手机、通信基站屏蔽导热材料，现金流稳定
第一增长曲线（核心主线）：AI 服务器、交换机全系列液冷产品矩阵，单相 / 两相冷板、CDU、液冷机柜全覆盖，已批量交付浪潮、超聚变、新华三等
第二增长曲线：光模块散热、机器人热管理、低空经济散热部件打开新场景
5）贴合概念
AI 液冷、服务器散热、交换机热管理、数据中心、算力硬件、电磁屏蔽、创业板热管理
6）短期投资逻辑（1-6 个月）
AI 单机柜功耗突破风冷极限，液冷行业渗透率加速提升；
公司液冷全产品线批量交付头部服务器厂商，在手订单持续落地；
越南基地投产，承接海外算力客户订单，机构持续调研液冷产能进度。
7）中期投资逻辑（6-24 个月）
全球数据中心液冷进入普及周期，冷板式、浸没式双线受益；
覆盖服务器 + 交换机 + 光模块全算力散热场景，单台 AI 服务器价值量大幅提升；
热管理业务占比持续提升，成为公司第一大收入板块，估值向专用算力设备厂商靠拢。
6. 有研粉材 688456｜科创板・有色金属粉体央企龙头
1）基本面
国资委央企旗下粉体平台，铜粉、微电子锡基焊粉国内市占率双第一，高端散热铜粉切入 AI 服务器 GPU 散热供应链。
2）业务占比
铜基金属粉体（含 AI 散热铜粉）：50% 营收，国内市占 35%
微电子锡基焊粉（半导体 / 光模块封装）：35%，国内市占 15%，细分龙头
3D 打印粉体、电子浆料：15%，新兴高附加值业务
3）业绩增速
2025 全年营收 39.04 亿，同比稳步增长；2026Q1 营收 12.65 亿，AI 封装锡粉、散热铜粉需求拉动高端产品销量提升，高毛利产品占比上行。
4）增长曲线
基本盘：通用铜粉、传统锡焊粉，粉末冶金、消费电子稳定需求
第一增长曲线（AI 硬件上游）：①超细锡粉用于 800G 光模块、HBM 先进封装；②高导热散热铜粉用于 AI 服务器 GPU 液冷散热件
第二增长曲线（长期国产替代）：3D 打印高温合金、铜合金粉体，用于算力散热 3D 打印件、航天军工
5）贴合概念
金属粉体、半导体封装、锡焊粉、AI 液冷铜粉、3D 打印、央企新材料、科创板国产替代
6）短期投资逻辑（1-6 个月）
微电子锡焊粉国内绝对龙头，AI 光模块、HBM 封装需求持续增量；
定制散热铜粉批量供货 AI 算力服务器，细分粉体标的稀缺；
央企研发背书，高端粉体国产替代加速，风口研报 + 机构调研持续催化。
7）中期投资逻辑（6-24 个月）
AI 算力硬件两大上游刚需：芯片封装锡粉、GPU 散热铜粉双赛道同步扩容；
3D 打印散热件渗透率提升，配套铜合金粉体打开长期增量；
高端超细粉体打破海外垄断，产品毛利率持续高于通用粉体，业绩结构持续优化。
二、全板块横向对比总结
1）板块分类
科创板（上游粉体原材料）：悦安新材、有研粉材 共性：AI 硬件最上游金属粉体，细分赛道龙头，产能扩张驱动成长，估值弹性大
创业板（中游算力硬件零部件）：精研科技、飞荣达 共性：液冷散热核心赛道，直接绑定服务器、光模块整机厂，业绩兑现确定性强
沪市主板（资源 / 算力基建大市值）：金钼股份、远东股份 金钼：周期 + 半导体小金属，钼价上涨带来强业绩弹性； 远东：算力基建一体化标的，光纤 + 液冷双轮驱动，营收体量最大。
2）产业链上下游分层
最上游金属原材料：金钼股份（钼靶金属）、悦安新材（羰基铁粉）、有研粉材（铜粉 / 锡粉）
中游算力散热 / 结构件：精研科技、飞荣达（液冷核心受益）
算力传输基建：远东股份（光纤光缆 + 配套液冷）
3）统一核心产业大逻辑（全标的共用底层逻辑）
AI 大算力迭代带来三大刚性增量：
GPU/CPU 算力提升→单机功耗暴涨→液冷散热成为刚需（精研、飞荣达、远东）；
服务器 / 光模块数量翻倍→一体成型电感、半导体封装需求爆发→金属粉体原材料紧缺（悦安、有研、金钼）；
AIDC 算力中心大规模建设→高速光通信、一体化算电配套需求上行（远东股份）。
4）统一风险提示（全标的通用）
AI 服务器资本开支不及预期，下游需求疲软；
新产能投产进度延迟，产能释放低于市场预期；
金属大宗商品价格大幅波动，压制上游粉体、资源企业盈利；
行业产能扩张引发价格战，高端产品毛利率下滑；
客户认证、导入周期拉长，订单落地慢于预期。
信息仅供参考，不构成任何投资建议。
