6/15研报速推(机构研报+产能调研)

每天五分钟，了解最新机构对市场行业和热点观点以及上市公司产能调研。

从专业视角解读产业演进发展及市场风格变化，助你高效掌握前沿洞察。

内容仅作信息整合分享，不构成任何投资建议。

核心要点：美国精炼铜关税政策大概率会再推迟，因为铜冶炼产能扩建极其困难；若加征关税，海亮凭借可再生铜冶炼能力将获得显著成本优势。

核心数据：美国计划 2027 年征收 15% 精炼铜关税，2028 年提高至 30%；美国 25 年废铜出口约 100 万吨；高品质废铜与现货铜价差约 2000 美元 / 吨。

核心逻辑：美国加征精炼铜关税的核心诉求是工业回流，但铜冶炼环节的产能扩建极难。美国现有 2 座原生冶炼厂均建于上世纪 70 年代，技术老化且环保升级需再投资 10 亿美元以上；新建冶炼厂需通过 10 余项审批，环评周期超 3 年。若强行加征关税，将推高美国境内铜价，抬升建筑和数据中心成本，美国不会牺牲其他产业来换取高污染冶炼行业回归。若加征关税，铜加工厂可能降低加工费帮助客户承担成本。海亮可全面采购美国过剩的废铜（年出口约 100 万吨）进行生产，报价按征收关税后的精炼铜价格，实际成本为可再生铜价格。当前高品质废铜与现货铜价差约 2000 美元 / 吨，加征关税后价差可能进一步拉大。即使加工厂让利 2000 美元 / 吨给客户，海亮仍可保持 3000 美元以上单吨盈利，而穆勒等美国友商单吨盈利仅约 2000 美元。

投资观点：仅考虑北美 30 亿 + 铜箔 12 亿，预计 27 年公司利润 42 亿，给予 30 倍 PE 对应 1200 亿市值目标，当前空间极大，重点关注。

核心要点：中国中免作为全球第二大旅游零售运营商，通过离岛、口岸、市内三渠道协同，叠加 DFS 港澳并购和供应链降本，三重逻辑重塑成长天花板。

核心数据：2024 年国内市占率 78.70%；2024 年全球旅游零售规模 741 亿美元，同比 + 3.06%；2026 年国内旅游零售市场规模预计突破 4500 亿元；2022-2026 年免税渠道 CAGR 达 54%；海南离岛免税 2019-2025 年购物金额 CAGR 达 14.49%；2026 年 1 月以不超 3.95 亿美元收购 DFS 港澳 9 家门店；毛利率从 2022 年 28.4% 升至 26Q1 的 33.6%。

核心逻辑：离岛免税是稳定底盘，海南封关后零关税税目从 1900 项扩至 6600 项，成本优势再放大，公司卡位海口三亚核心商圈。口岸免税提升弹性，公司手握 16 处机场免税店，覆盖 2025 年全国客流前十机场中的 8 座，新合约提成降至 8%-24%，费用端持续优化。市内免税拓展增量，布局 13 座核心城市市内免税店，独家打通 “市内选购、机场离境提货” 闭环模式，2025 年入境外籍旅客 8203.5 万人次，同比 + 26.4%。高端并购方面，收购 DFS 港澳 9 家核心门店并引入 LVMH 为战略股东，补齐高端皮具 / 珠宝腕表等高毛利品类短板。供应链降本方面，百亿集采 + 56.09% 核心供应商集中度筑牢议价权，全国 8 座保税物流中心使物流周转效率提升 35%。

投资观点：预计2026-2028 年归母净利润 53.0/62.9/74.2 亿元，对应 PE 约 20x/17x/14x，首次覆盖给予 “增持” 评级。风险包括渠道运营波动、行业政策变化、消费需求疲软等。

核心要点：台系PCB 厂商 5 月营收同步大增，AI 算力需求驱动产业链业绩回暖；SK 海力士上游设备供应商申请涨价 3%-4%，存储超级周期持续。

核心数据：定颖控投单月营收创历史新高，耀华、敬鹏创阶段高点，高技迎来年内最强5 月；SK 海力士规划未来五年晶圆产翻倍、2034 年前扩大两倍；弘信电子旗下企业新设厦门燧屿星眸科技，注册资本 2000 万元；脑虎科技脑机接口实现两位截瘫患者隔空完成意念象棋对弈。

核心逻辑：AI 算力需求持续驱动 PCB 产业链业绩回暖，台系厂商 5 月营收数据验证了这一趋势。存储超级周期下，SK 海力士上游设备供应商申请涨价 3%-4%，公司规划大幅扩产，利好上游设备及材料环节。国内企业积极布局 AI 机器人赛道，弘信电子联合投资方新设公司加码 AI 机器人。脑机接口领域实现突破，行业发展势头向好。政策层面，顶层政策定调、国测体系扩容叠加多地算力券补贴，三重利好共振，国产算力适配加速规模化推进。

投资观点：关注AI 算力产业链 PCB、存储设备、边缘算力等环节，国产算力适配加速推进。

核心要点：广发机械提出四大冲击千亿市值的新标的—— 芯碁微装、中国动力、银轮股份、强一股份，各具核心逻辑。

核心数据：芯碁微装是 LDI 全球龙头；中国动力燃机 OEM 核心低估值标的；强一股份探针卡位列全球第一梯队、国内遥遥领先；银轮股份换热器产品全球领先。

核心逻辑：芯碁微装方面，算力迭代打破 PCB 与半导体封装边界，倒逼设备开启类似半导体的制程进步和价值大通胀。公司是 LDI 全球龙头，解析精度提升带来曝光机价格几倍增幅，先进封装 CoWoS 设备卡位优势显著，玻璃基板产品有望年内落地。中国动力方面，燃机 OEM 核心低估值标的，燃气轮机 + 中高速机全线布局，海外订单快速突破，有望充分受益 AIDC 发电十年黄金周期。船用发动机格局优异，低速机订单 + 价格 + 毛利率提升快，维保业务远期发力。强一股份方面，探针卡位列全球第一梯队、国内遥遥领先。今年国产算力需求旺盛，公司在 H、HWJ、HG 等均有布局，放量在即；2.5D MEMS 探针卡在两存积极验证，打造第二增长曲线；光相关产品在布局，实现国产算力 + 存储 + 光全链条卡位。银轮股份方面，换热器产品全球领先，以汽车业务为依托，向全球全域热管理专家转型。已布局冷板、换热器和 CDU 总成，深度绑定康明斯、卡特等大客户，参与后处理系统。在美国和墨西哥均有产能，有成熟的服务团队和拓展能力，30 年再造一个银轮。

投资观点：关注四大标的的估值与业绩弹性，芯碁微装、中国动力、银轮股份、强一股份为冲击千亿市值新标的。

核心要点：A 股汽车板块下跌 1.62%，港股比亚迪、理想、小鹏下跌，蔚来和吉利逆势上涨。

核心数据：申万汽车行业指数收报6910.18 点，下跌 1.62%；比亚迪股份跌 1.91% 报 84.95 港元，小鹏汽车跌 5.63%，蔚来涨 3.06%。

核心逻辑：板块整体回调，个股表现分化，长城汽车有股权激励解锁和回购动作，比亚迪有股息派发公告。

投资观点：关注板块调整后的个股机会，特别是逆势上涨的标的。

核心要点：铜冠铜箔HVLP4 产线快速准备中，天承科技 TGV 填实电镀药水预期差大，江南新材铜粉涨价趋势明确。

核心数据：江南新材液冷业务25 年收入 3 亿，26Q1 达 1.5 亿，预计全年 15 亿 +，远期目标不低于百亿。

核心逻辑：铜冠铜箔受益于Rubin 上量，HVLP4 出货有望提升；天承科技是稀缺的玻璃基板填实电镀药水供应商，产业正从保型电镀切换至填实电镀，预计 28 年大规模应用；江南新材铜粉自 25Q4 满产，涨价是必然趋势，液冷业务加速上量。

投资观点：关注铜冠铜箔 HVLP4 卡位优势、天承科技二季报业绩可能超预期、江南新材液冷业务增长。

核心要点：美国FREC 审批通过 PJM 快速并网通道方案，预计 26H2 生效，将带动至少 10GWh + 储能需求。

核心数据：政策26 年 7 月 31 日生效，每年最多受理 10 个项目，单个项目最低容量 250MW，预计 2 年并网 20 个项目，发电侧并网容量至少 5GW，按 50% 配储、4h 时长，储能需求新增至少 10GWh+。

核心逻辑：政策旨在缓解电力供应缺口，数据中心建设放量叠加快速并网通道机制，推动数据中心配储需求快速增长。

投资观点：重点关注阳光电源、阿特斯、海博思创等。

核心要点：公司聚焦陶瓷印制电路板研发，切入AI 散热赛道，同时推进高端服务器 PCB 定增扩产。

核心数据：服务器PCB 产品已覆盖 6-8 阶 HDI，定增项目计划在智恩电子建成 10 万㎡/ 年的高端服务器用 PCB 产能。

核心逻辑：陶瓷基板旨在解决高功率芯片散热痛点，若验证通过并量产，将打开高附加值增量空间；传统主业向高端算力板升级，定增扩产夯实技术底座；公司正优化产品结构，剥离低附加值业务，综合毛利率有望企稳回升。

投资观点：关注高端产能释放节奏及海外客户导入进展，注意研发进度不及预期风险。

核心要点：OpenAI 考虑降价，Anthropic 新模型定价翻倍，但企业需求分化，产业仍在发展。

核心数据：Anthropic 最新 Mythos 模型定价百万 token 输出 50 美元；Silicon Data 的 LLM Expenditure Index 过去一周下降。

核心逻辑：市场讨论聚焦token 的 “价” 而非 “量”，Citadel 报告指出 token 价格对企业成本有压力，企业从关心模型能力转向关心落地成本，后续更多企业愿转向更便宜模型，但用这些数字指向大模型产业发展放缓可能不准确。

投资观点：关注模型“量” 的增长，而非短期价格波动。

核心要点：王子新材在台资电源大厂定制化小电容验证落地，同时作为Helion 核聚变电容体外唯一供应商，主业稳健叠加增量业务，成长空间打开。

核心数据：预计 27 年来自台资电源大厂的增量订单达 2 亿美金，30%+ 利润率对应 5 亿利润增量；Helion 已获千万美金级订单；公司当前合理市值 50 亿 +，第一目标看 300 亿市值。

核心逻辑：受益链上，王子新材是定制化小电容唯二龙头，对标法拉电子，在AI 服务器电源领域与国内电源厂及头部 CSP 企业密切合作，订单确定性高。核聚变方面，Helion 完成 4.65 亿美元 G 轮融资，估值 155 亿美元，为离商业化最近的聚变企业，王子新材作为其电容体外唯一供应商，订单从千万美金级起步，弹性巨大。主业稳健提供安全边际，增量业务打开数倍空间。

投资观点：关注AI 服务器电源订单落地节奏及 Helion 商业化进展，300 亿目标需依赖增量业务超预期。

核心要点：对日稀土管制升级导致氧化钇国内国外价差高达 85 倍，推动原材料国产替代和下游出口受益，类似六氟化钨逻辑。

核心数据：氧化钇国内国外价差最高达 85 倍；爱迪特全球烤瓷牙份额 5%，海外营收占比 65%+；东方锆业 11.7 亿定增扩产高纯复合氧化锆。

核心逻辑：受益链上，氧化钇不能直接出口，国内企业面临原材料成本优势，下游出口产品（如陶瓷牙）则享受出口红利。爱迪特作为烤瓷牙龙头，锁价锁量成本不变，而日企东曹成本崩盘涨价30%，全球缺氧化钇但陶瓷牙刚需，类似口罩逻辑。华瓷股份切入生物陶瓷赛道，东方锆业整合上游粉体，均受益于氧化锆产业链景气。

投资观点：重点关注爱迪特（海外营收占比高、成本锁定）、华瓷股份（生物陶瓷新赛道）、东方锆业（全产业链龙头）。

核心要点：军工技术在 AI 场景逐步落地，优质公司经历数十年细分赛道耕耘后，迎来数倍行业空间爆发。

核心数据：保偏光纤在 CPO/NPO 场景将打开 10 倍以上行业空间；硅电容在高速光模块、GPU 场景打开数倍空间。

核心逻辑：受益链上，保偏光纤脱胎于军工光纤陀螺，在CPO/NPO 光互连中需求激增；硅电容源于军用雷达，在高频场景替代 MLCC，受益于高速光模块和 GPU 算力需求。高速连接器、石英纤维、电源模块等同样受益于 AI 需求提升，相关公司如航天电器、菲利华、新雷能等均具备军工技术积累和 AI 场景拓展潜力。

投资观点：重点关注长盈通、烽火通信（保偏光纤）、火炬电子（硅电容）、航天电器（高速连接器）、菲利华（石英纤维）、新雷能（电源模块）。

核心数据：金安国际对下游涨价10%；建滔、金安国际、华正、宝鼎为重点关注标的。

核心逻辑：受益链上，CCL（覆铜板）作为 PCB 上游，受益于 AI 服务器、汽车电子等需求拉动，产能供不应求，涨价持续兑现。金安国际涨价 10% 进一步验证景气度，利润弹性大。宝鼎科技今日跌停系市场误传深南载体铜箔审厂失败，实则进展顺利，下订单在即，错杀带来机会。

投资观点：重点关注建滔（积层板、集团）、金安国际、华正新材、宝鼎科技；关注宝鼎科技错杀后的修复机会。

核心要点：载板钻针需求未被市场充分认知，明年缺货确定性高，有望复制AI PCB 的量价利齐升态势。

核心数据：日本佑能（Union Tool）深耕载板微钻多年；金洲精工（中钨高新旗下）是国产替代先锋；民爆光电收购的厦芝精密有微钻积累。

核心逻辑：受益链上，载板（IC 载板）是 AI 芯片封装关键材料，其钻孔加工需高精度微钻。随着 AI 芯片需求爆发，载板产能扩张带动钻针需求激增，而钻针供给受限于产能扩张周期，明年缺货确定性高。日本佑能作为龙头，金洲精工等国产替代企业有望受益于份额提升和涨价弹性。

投资观点：重点关注中钨高新（金洲精工）、民爆光电（厦芝精密），以及东莞头部微钻厂商。

核心数据：

1、金富科技当前月产能 1 亿元，Q2 净利润 6000 万元以上，年底月产能将提升至 4 亿元；

2、胜蓝股份背板连接器订单由 400 柜上调至 600 柜以上，单柜价值 80 万元，净利率 20%。

核心逻辑：金富科技收购标的实现满产满销，产能持续翻倍扩张；谷歌订单模式由单纯加工转为包工包料，产品 ASP 实现数倍提升，预计 2027 年液冷业务净利润可达 10 亿元。 胜蓝股份拿到莫仕国内独家授权，背板连接器订单上调幅度明显；国内互联网客户陆续导入，中期对应利润有望突破 10 亿元以上，同时液冷相关产品已顺利通过客户认证。

投资观点：金富科技 2027 年净利润预计 10 亿元，给予 30 倍估值，股价具备翻倍上行空间； 胜蓝股份按背板连接器 2028 年 10 亿利润 + 原有主业 2 亿利润 + 液冷业务期权估值测算，目标市值 300 亿元，同样具备翻倍空间。

核心要点：2027–2028 年全球硅片供不应求格局确立。

核心数据：立昂微6–12 英寸硅片涨价 10%–15%，Q3 正式执行，预计下半年仍会再度上调价格；有研硅涨价方案有望月底落地；重掺硅片确定性紧缺，海外存储抛光片、先进制程测试片加急订单、新增订单持续转入国内并同步提价。

核心逻辑：国内硅片企业涨价逐步落地，海外订单持续回流叠加加价拿货，供需紧缺逻辑不断验证，行业景气度持续上行，6 月为关键交易窗口期。

投资观点：立昂微硅片涨价Q3 落地且后续仍有上调预期，有研硅涨价临近落地；重掺硅片刚性紧缺，海外订单持续转移至国内并提价，全球硅片 2027–2028 年紧缺趋势明确，建议把握 6 月布局节点。

鼎龙股份—投产

KrF/ArF 高端晶圆光刻胶领域取得订单突破，年产 300 吨产线于 2026 年 3 月投产，已向客户交付数百加仑。已有 8 款高端晶圆光刻胶获批量订单，较 Q1 末新增 5 款。逻辑/存储芯片制造核心刚需耗材。

兰花科创—投产

玉溪、同宝、百盛、沁裕煤矿陆续投产爬坡，芦河在建。寺头超 2 亿吨资源待探转采，中长期原煤产量增长逻辑清晰。煤化一体布局，化工技改驱动减亏，周期底部业绩筑底。