6/11研报速推(机构研报+产能调研)

每天五分钟，了解最新机构对市场行业和热点观点以及上市公司产能调研。

从专业视角解读产业演进发展及市场风格变化，助你高效掌握前沿洞察。

内容仅作信息整合分享，不构成任何投资建议。

核心要点：测算英伟达Scale up 域光互连市场空间，随着 Rubin 到 Feynman 代际升级，单链路价值量提升，整体市场空间有望达 3000 亿美金。

核心数据：Rubin 时代单 GPU 卡 NVlink 链路数 36，单机柜链路数 2592（单机柜）或 3888（多机柜）。Rubin NVL72 机柜铜连接价值量约 15 万美金，单链路 ASP 约 60 美金；若全部替换为 CPO 光引擎，价值量约 75 万美金，单链路 ASP 约 290 美金。Feynman 时代单链路 ASP 有望达 500 美金。假设 Feynman 出货 20 万柜，70% 单机柜组网，30% 机柜间组网，对应 Scale up 光互连市场空间约 3000 亿美金。

核心逻辑：Scale up 域（GPU 卡间互联）是 AI 数据中心内部带宽需求最大的环节，其带宽需求是 Scale out 域的 10 倍以上。随着单卡速率提升（从 Rubin 的 1.8TB 到 Feynman 的翻倍），铜缆方案在单通道速率达到极限（448Gbps）后将面临成本大幅增加（需增加 Retimer 或切换至 AEC），而光互连方案（CPO）的单链路 ASP 有望从 Rubin 的 290 美金提升至 Feynman 的 500 美金，价值量显著提升。英伟达 Feynman 芯片的大规模出货将直接拉动 Scale up 光互连市场爆发。

投资观点：关注光互连产业链相关公司，尤其是 CPO 光引擎、光模块、光纤光缆等环节。

核心要点：AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期，松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%，行业供需紧缺态势持续。

核心数据：松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络，配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺，价格有望维持高位至 2027 年上半年。

核心逻辑：AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发，康宁作为美国本土企业受益于制造业回流，与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张，中国厂商有望承接溢出需求。

投资观点：关注 MLCC 产业链（村田、三星、太阳等原厂及分销商）、光纤光缆（亨通光电等）、AI 智能体相关公司。

核心要点：恒林股份已锁定英伟达链线束盒核心供应商地位，该业务有望随 AI 服务器出货量爆发而高增，同时传统业务提供价值底。

核心数据：预计 2026 年 NVL 出货约 7 万台，2027 年约 11 万台；单台 NVL 配置线束盒 5-8 只，2026 年 NVL 线束盒市场约 50 万只，2027 年 80-100 万只；考虑 AMD、AWS 等，2027 年市场需求或 200 万只 +。恒林 2026 年出货预计 40 万只（仅 NVL），2027 年有望达 100 万只，收入或 10 亿级。传统业务 26 年约 10xPE，公司市值约 50 亿，净资产 38 亿，现金 15 亿。

核心逻辑：线束盒是 AI 服务器机柜的核心物理支撑架构，不可或缺，且伴随产业链需求高增而爆发。恒林已锁定英伟达链核心供应商地位，并已小批量供应 AMD，跟随 APH 测试 O 和 AWS 客户。此外，公司已对接泰科液冷 Power Busbar 和推进机柜结构件等业务，作为整体解决方案进行客户测试。传统 OBM/OEM 业务稳健增长，提供扎实的价值基座，新业务线束盒打开巨大上行空间。

投资观点：积极关注，公司传统业务价值底清晰，新业务弹性巨大。

核心要点：全球 MLCC 原厂密集涨价，渠道库存低位，AI 需求挤占产能，供需错配格局下，分销商将受益于库存升值和收入加速。

核心数据：MLCC 渠道库存约 1.7 个月，终端客户库存仅 2-3 周。AI 服务器 MLCC 单机用量是传统服务器的 3-5 倍（单台 1 万 - 3 万颗）。GB200 单板 MLCC 约 6500 颗，下一代 Rubin 单板约 12000 颗。2026 年 AI 服务器出货量同比增长 60% 以上。前三供应商（村田、三星、太阳）合计超 85% 份额。

核心逻辑：全球 MLCC 原厂自 2026 年初起密集涨价，供给侧结构性收缩。高端产能被 AI 需求挤占，日韩厂商将消费规格产能转向 AI 高端产能，导致消费级供给也被挤压。MLCC 重资产长周期属性，扩产周期长，供需错配短期难以缓解。分销商在涨价周期中，手中备货价值量自动升值（库存升值），同时行业通胀下收入增速跟随价格提升（收入加速），且缺货行情下客户全市场询价，有助于分销商拓展新客户。

投资观点：关注分销商如云汉芯城、深圳华强、雅创电子、商络电子等，以及法本电子（法本信息同一实控人）。

核心要点：公司公告最高1 亿美金股份回购，三位创始人延长股份禁售期至 2027 年 6 月 12 日，彰显信心；核心技术壁垒为 “数据越多→模型越准→实验越强” 的正向飞轮。

核心数据：自建200 + 台自动化机器人实验室，研发效率达传统实验室 40 倍；与 DoveTree 合作已收到第二笔付款 1900 万美金。

核心逻辑：公司依托量子物理与 AI 算法背景，构建 “AI 预测 - 机器人执行 - 数据回灌” 全闭环，形成稀缺物理资产与数据壁垒。商业化落地加速，包括向巴斯夫、韩国 JW 药企、中石化交付自动化方案，消费健康领域口服降糖多肽通过美国 Self-GRAS 认证。

投资观点：关注AI 机器人实验室对外交付进展及消费健康业务收入贡献。

核心要点：京东方钙钛矿刚性组件单结效率 20.11%，叠层 25%，目标年底单结 22%、叠层 28% 以上；寿命刚性 10 年以上，柔性 5 年左右，T90 测试从 500h 提升至 1600h，目标 2000h。

核心数据：当前成本 1.3~1.4 元 / W（考虑研发、未满产），量产后预计 0.6 元 / W；商业化临界点为晶硅 + 钙钛矿叠层效率 > 30%、寿命 15~16 年。

核心逻辑：公司分两步走：第一步聚焦差异化市场（室内弱光、柔性光伏、BIPV），第二步地面电站（26H2开始叠层实证）。太空光伏规划26H2上星测试，30~31年实证。产能目标年底效率22%、寿命2000h后启动扩产，规模2~3GW起。

投资观点：关注钙钛矿叠层效率突破及地面电站实证进展。

核心要点：消费电子主业Beta 强化，新业务进入业绩释放期，预计 26/27 年利润 30-35e/50-55e，目前仅 20PE。

核心数据：物理AI 业务预计 27 年收入 50-100 亿（vs 26 年 10 亿）；算力业务立敏达预计 26/27/28 年收入 20+e/70+e/150+e，净利率 15%；折叠屏支撑板份额超 80%，铰链小件独供。

核心逻辑：物理AI 受益 Tesla、Figure、天工 3.0 等客户订单加码；算力业务受益 Celestica 审厂、In-Rack CDU 送样及电源出货北美 M7；端侧 AI 受益折叠屏 ASP 提升、VC 均热板价值量 3 倍增长及 20 周年新机放量。

投资观点：关注订单交付及产能爬坡风险。

核心要点：公司依托全球领先基因编辑技术，在靶点人源化小鼠领域全球领先，同时“千鼠万抗” 平台驱动抗体业务进入价值兑现阶段。

核心数据：预计 26-27 年 EPS 分别为 0.77 元、1.23 元，2025-2027 年 CAGR 为 78.0%；A 股目标价 116.5 元（上行空间 28.2%），H 股目标价 62 港元（上行空间 59.4%）。

核心逻辑：创新动物模型业务受益ADC、双抗等复杂分子需求提升；抗体业务实现从 “定制研发” 向 “货架式供应” 模式升级，通过首付款、里程碑付款及销售分成分享下游价值。双平台协同形成 “工具平台→资产平台” 价值升级。

投资观点：关注抗体业务授权进展及海外市场拓展。

核心要点：互联网大厂 Capex 加速（腾讯 26Q1 同增 16%、阿里远超 3800 亿、字节超 2000 亿），国产算力芯片景气度提升，公司 DCU 出货量有望大幅增长。

核心数据：深算三号已投入市场获客户认可，深算四号研发顺利；公司国产CPU 市场占有率超 50%，政务云市场占比 70%。

核心逻辑：国产大模型+ 国产算力生态模式跑通，推动互联网大厂国产算力采购加码。公司 DCU 客户结构以政府、金融为主，未来深算四号发布有望提升互联网客户占比。CPU 受益 Agent 推动 Intel/AMD 涨价短缺，公司 C86 架构 CPU 有望持续提升份额。

投资观点：关注DCU 出货量及互联网客户占比提升。

核心要点：公司与某存储原厂签订 18.61 亿美元企业级 NAND 颗粒采购合同，锁量锁价，采购期 24 个月至 28 年 6 月 30 日，保障企业级业务发展。

核心数据：26 年采购量占 25 年 NAND 采购总量 4.45%，27 年占 14.88%；Q1 归母净利润 29 亿元，qoq+252%，创新高。

核心逻辑：本次长单聚焦企业级闪存颗粒，较此前15 亿美元存储晶圆长单更精准。公司工艺覆盖 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等先进封装，围绕 AI “存 - 算 - 运” 打造 FOMS、CMC、OEC 三大产品线，已导入国内多家 AI 算力客户。

投资观点：关注技术迭代及产能爬坡风险。

核心要点：国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志价格传导从晶圆厂向下游材料端延伸。

核心数据：AI 服务器 GPU+HBM + 电源 IC + 功率器件 + 配套芯片合计耗硅量达普通服务器 3.8 倍；硅片在晶圆制造总价值量中占比高达 30%；SEMI 预计 2028 年全球 12 英寸晶圆产能达 1110 万片 / 月。

核心逻辑：参考2019-2022 年硅片 “触底 — 复苏 — 涨价” 周期，本轮大概率海外厂商带头普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在 2026 年 Q2。全球 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，为 12 英寸硅片需求奠定基础。

投资观点：关注沪硅产业等国产硅片龙头涨价弹性。

核心要点：CCL 作为 PCB 产业链核心环节，受益于电子布紧缺、树脂涨价预期及 AI 算力需求爆发，利润释放有超预期潜力。

核心数据：预计 2028 年 AI PCB 市场规模近 3000 亿元，AI CCL 市场超 1000 亿元；电子布 6 月延续上涨趋势，树脂因中东冲突面临涨价预期。

核心逻辑：周期端，电子布是当前最紧缺环节，中东冲突可能影响 PPE 树脂供应，推动树脂涨价，CCL 作为产业链链主格局良好，利润释放有超预期空间。AI 端，PCB/CCL 在 AI 时代升级斜率明确，国内厂商如生益科技在海外客户份额显著增长，并有望通过 PTFE 材料继续升级，南亚、建滔等也已布局高端材料，看好 AI 成长 + 国产替代下的成长机会。

投资观点：重点关注生益科技（4 月初底部以来持续推荐）、建滔积层板（1 月率先发布深度报告，电子布 + CCL 双重共振，Q3 季度金股）、南亚新材（6 月有望看到大客户认证进展）；关注华正新材（利润显著改善，ABF 受益机会）、金安国纪等低估值补涨机会。

核心要点：吉利在自动驾驶和智能座舱领域完成全产业链布局，智驾用户使用率高，座舱通过AI Agent 差异化构建壁垒。

核心数据：高阶智驾用户使用率达80%-90%，智驾里程占比超 40%；已在杭州投放近百台无人运营车辆，安全员即将全部撤除。

核心逻辑：自动驾驶方面，吉利采用端到端+ BA 融合路线，长期推进雷达融合方案以降本提效；自研芯片采取 “自研 + 外部合作” 双轨模式，突破算力瓶颈。智能座舱方面，EVA 年底完成功能合并至超级 EVA，AI Agent 通过与大模型团队深度定制合作和直面用户高频迭代构建差异化壁垒。

投资观点：智驾已是高端车型购车必选项，行业暂无代际差距；暂无行车兜底保险，依托千万级运行数据展现安全实力。

核心要点：有研粉材是 T6 级以上超细锡粉国内唯一产业化厂商，受益于光模块对高端锡粉需求爆发，产能充足且技术领先。

核心数据：公司锡粉总产能 5kt，超细粉占比仅 2 成；超细锡粉加工费数倍于常规锡粉；27 年光模块市场超细锡粉需求成百上千吨；当前市值约 80 亿元。

核心逻辑：1.6T 光模块明确对 T6 及以上锡膏需求，3.2T 对应 T7 级别，锡膏成本中 80%-90% 是锡粉。有研粉材子公司康普锡威国内销量第一，T6～T9 级超细锡粉已批量生产，是 wto 核心一供，海外客户包括美国铟泰、阿尔法等。锡粉产线为柔性产线，常规锡粉可无成本转产超细锡粉，但出粉率下滑，后续超细锡粉放量将带动毛利率显著提升。此外，公司铜粉散热下游紧跟华为用于 910B，并布局 3D 打印金属粉料。

投资观点：当前市值仅80 亿，光上游通胀新标的；大股东为国务院国资委管理的中国有研科技集团，技术沉淀深厚。

核心要点：继 Meta、英伟达后，亚马逊与康宁签订数十亿美元长期光纤采购协议，光纤成为 AI 算力核心紧缺品类，行业景气度上行。

核心数据：光棒扩产周期长达 18-24 个月，供需缺口不断扩大；6 月 9 日 A 股光纤板块集体走强，多只标的大涨。

核心逻辑：全球AI 大模型驱动数据中心建设提速，光纤需求爆发式增长，而光棒产能约束导致供需缺口扩大，现货价格稳步走高。光纤作为 AI 算力传输核心载体，继存储之后成为新的紧缺硬件，行业迎来中长期发展红利。随着 6 月中旬中报披露开启，行业高景气度有望落地至企业财报，板块估值与基本面形成共振。

投资观点：继续关注 6 月金股远东股份；风险包括下游需求不及预期、原材料价格波动、行业产能扩张超预期、市场情绪回落。

核心要点：晶泰控股计划回购最多1 亿美金，制药及非药 AI 业务加速落地；医渡科技拟 4 亿元收购在线医生平台，助力医渡智循推广。

核心数据：晶泰控股回购最多1 亿美金，最多 4.3 亿股，占比 10%；与 DoveTree 合作已收到第二笔付款 1900 万美金；医渡科技拟收购平台累计注册用户约 1100 万人，其中约 350 万执业医生用户。

核心逻辑：晶泰控股大额回购彰显业务发展信心，三位创始人自愿延长股份禁售期。制药AI 方面，与 DoveTree 合作持续收款；非药 AI 方面，口服降糖多肽获美国 Self-GRAS 认证，即将进入美国市场。医渡科技拟收购在线医生平台，若成功，医渡智循（中国版 OpenEvidence）有望加速推广，带动产品收入提升并助力其他医疗 AI 产品在医院端落地。

投资观点：相关标的包括晶泰控股、讯飞医疗科技、鹰瞳科技、卫宁健康、医渡科技、医脉通、嘉和美康、润达医疗、方舟健客、创业慧康；风险包括业务发展不及预期、技术落地不及预期。

核心要点：受AI 算力推动，PCB 行业对高端层压机需求激增，全球缺口超 1000 台，合锻智能产品涨价且交货周期延长。

核心数据：普通真空层压机单价从 500-650 万元 / 台涨至 2026 年上涨 10%-20%；伺服精密真空层压机从 800-1500 万元 / 台，高端型号涨幅 15%-25%；超高精度真空层压机从 2000-3500 万元 / 台，部分定制化涨幅更高；交货周期普遍 1-2 年。

核心逻辑：AI 算力等新兴领域推动 PCB 向高层数、高精度、高可靠性发展，对伺服精密真空层压机、超高精度真空层压机等高端设备需求大幅增加。全球头部 PCB 厂商扩产计划密集，导致层压机设备订单排期延长，供需失衡推动价格上涨。同时，为满足高阶 HDI 板、IC 载板等高端产品要求，层压机需搭载更先进技术（如伺服电机动态调压、多区独立控温、纳米级层间对位补偿等），研发和生产成本上升，传导至设备价格中枢明显提升。

投资观点：合锻智能作为层压机供应商，受益于涨价和供需缺口；未来有进一步提价空间。

核心要点：西锐是全球最大私人飞机制造商，市场份额持续提升，新品G3 喷气式飞机订单排期至 2 年后，服务业务拓展盈利空间。

核心数据：2025 年交付飞机 797 架，占全球活塞飞机市场 38% 份额；26Q1 交付 196 架（同比 + 31%），交付金额 2.9 亿美金（同比 + 39%），ASP 150 万美金 / 架（同比 + 6%）；过去 15 年每年产品提价 3%-13%；服务业务 25 年收入 2.03 亿美元，占比 15%，毛利率从 21 年 19% 提升至 25 年的 35%+。

核心逻辑：公司定位高端私人飞机市场，具有较强抗经济周期能力，市场份额与产品单价持续提升。新品G3 喷气式飞机于 26 年 1 月上市，在手订单交期排至 2 年后，叠加主动营销策略和新兴市场，26 年订单有望超预期。服务业务收入占比提升且毛利率显著改善，有望拓展公司盈利空间。

投资观点：预计 26/27 年净利润 1.65/1.95 亿美金，未来 3-5 年可维持 15% CAGR，当前股价对应 26/27 年 10x/9x P/E，重点推荐。

核心要点：盐津铺子昨日股价跌幅超 5%，主要受资金面及市场情绪影响，基本面未见异动，品类扩张、渠道调整和经营策略延续。

核心数据：5 月抖音平台下滑幅度已收窄；零食量贩近两月开店超预期；鹌鹑蛋年初以来增长超预期（目标 15-20%）；鳕鱼卷在山姆月销稳定在千万以上；维持收入增速 10%-15% 判断、归母净利润 8.5-9 个亿，对应 PE16-17x。

核心逻辑：渠道方面，电商从大幅调整后逐步平稳，定量装仍处于基础网络和组织建设期，零食量贩维持高增长且后续有 sku 补充逻辑。产品方面，聚焦魔芋赛道，通过定量流通终端拓展和创新形态口味提升月销；鹌鹑蛋已处于行业领先位置；烘焙品类聚焦无边系列，甜味全年收入预期转正；鳕鱼卷凸显产品定制能力，年内贡献纯增量。

投资观点：短期关注电商策略调整后季度运行效果、魔芋成本变化及定量装推进节奏；中长期看好产品创新、成本领先、渠道扩张和组织升级带来的复合成长能力，回调建议关注。

核心要点：国产算力建设要求本土芯片供应商占比不低于 80%，先进制程晶圆产能成为最硬的产能瓶颈，晶圆厂在国产化链条中格局最优。

核心数据：中国拟投入2 万亿元（约 2950 亿美元）建设全国算力网；要求 AI 芯片本土供应商占比不低于 80%；当前 foundry 港股估值约 8000 亿元，OSAT 约 6000 亿元，AI 芯片公司约 2.5 万亿元。

核心逻辑：国产算力放量的最终瓶颈在于先进逻辑制程的晶圆产能，foundry 作为最不可替代的产能卡口，将直接受益于国产化率提升。台积电 2026-2028 年资本开支预计至少是 2023-2025 年的两倍，全球先进制程大扩产加速，但国产化仍处于赛程前期。在 foundry、OSAT、设计等赛道中，晶圆厂竞争格局最佳，港股估值相对 AI 芯片公司仍有较大提升空间。

投资观点：关注中芯国际、华虹半导体等国产foundry 龙头，估值重估空间较大。

核心要点：AI 服务器和 HBM 对硅片消耗量大幅提升，海外巨头扩产谨慎，12 英寸高端硅片已启动涨价，国产大硅片有望提高市占率。

核心数据：AI 服务器耗硅量是普通服务器的 3.8 倍；HBM 对 12 英寸硅片需求是传统 DRAM 的 3 倍；硅片扩产周期需 18-24 个月；TSM 等代工厂有意向国内硅片厂下单并接受较高涨幅。

核心逻辑：AI 需求高速增长，硅片消耗量显著上升，但海外巨头信越化学、SUMCO 等产能利用率已较高且扩产谨慎，新增供给无法满足需求。先进制程和存储芯片扩产进一步挤占硅片产能，12 英寸高端硅片已启动涨价。国产大硅片有望受益于供需缺口，与大客户有较强商务绑定关系的头部厂商增长弹性大、确定性高。

投资观点：建议关注立昂微、沪硅产业。

核心要点：mSAP 工艺应用带来 PCB 设备精度提升，设备价值量提升 2 倍以上；Rubin 平台使单板机械通孔数量翻倍，钻针供需矛盾进一步加剧。

核心数据：mSAP 工艺使设备价值量提升 2 倍以上；从 GB300 到 Rubin，单板机械通孔数量翻倍以上，孔径从 0.2mm 下降至 0.1-0.15mm；三季度钻针企业有效产能将因出货结构变化进一步缩减。

核心逻辑：PCB 应用场景高端化，设备高精度迭代带来价值量持续通胀，mSAP 工艺是半导体化的典型开端。钻针耗材方面，Rubin 机架成本超预期，PCB 板材及上游材料持续通胀，高倍长径比钻针产能极度稀缺，预计三季度有效产能将缩减，量价利齐升逻辑持续强化。

投资观点：核心标的包括芯碁微装、大族数控、东威科技（设备）；鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、杰美特、民爆光电、新锐股份（钻针）

核心要点：美股设备股大涨，LAM 等创历史新高，海外与国内扩产共振，设备及零部件企业深度受益，产能紧缺或导致涨价。

核心数据：UCTT 领涨零部件公司，大涨 14.0%；盛美上海美股 ACMR 上涨 6.0%。

核心逻辑：本轮扩产大势海外与国内共振，深度受益所有设备企业，并会向零部件企业传导，导致真正意义的产能紧缺并极大概率导致涨价。NV 给 Intel 下单，三星先进逻辑满产，先进制程缺货愈演愈烈。

投资观点：重点关注前道设备（盛美、华海、中微、拓荆、华创、精测、飞测）、后道设备（华峰、长川、光力）、零部件（埃科、新莱、强一、富创、恒运昌）、洁净室（亚翔集成）及国内FAB（SMIC、华虹）。