摩根士丹利 2026 年 6 月发布亚太半导体深度研报，聚焦CPU/GPU/ASIC/ 光模块四大 AI 核心芯片赛道，围绕全球 AI 算力扩张、上下游供需、海内外芯片产业格局、细分环节景气度展开研判，整体看多 AI 半导体全产业链，细分晶圆制造、先进封装、设备耗材、国产 AI 芯片四大投资主线，同时梳理存储、功率、MCU 等配套板块周期变化，并给出重点标的评级与成长逻辑。
一、行业总量：AI 拉动半导体空间高速扩容
机构测算全球半导体市场 2030 年有望突破 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体占比接近一半，2025 年云端 AI 芯片市场规模已达 2350 亿美元，预计 2030 年攀升至 7530 亿美元，2023-2030 年复合增速 38%。全球四大云厂商 2026 年资本开支预估 6850 亿美元，同比大幅抬升，算力采购成为开支第一大去向。从芯片需求落地看，2026 年全球 AI 加速芯片带来晶圆采购总额达 270.19 亿美元，英伟达、谷歌、AMD、AWS、微软为主要晶圆采购方，仅英伟达相关产品就消耗过半晶圆产能；HBM 高带宽内存 2026 年全球需求量突破 403.5 万 GB，英伟达依旧是最大采购主体，存储产业链迎来结构性紧缺。
需求分化明显：AI 相关芯片订单持续爆满，非通用消费类半导体需求偏弱，2026 年除去 AI GPU 与存储之外的传统芯片营收增速承压；晶圆厂稼动率预计 2026 年下半年提升至 80%，行业库存持续回落，库存下行周期往往对应半导体板块估值抬升。
二、上游制造与先进封装：台积电受益，CoWoS/SoIC 进入扩产周期
1.晶圆代工：台积电是 AI 芯片代工核心受益标的，2024-2029 年 AI 相关营收 CAGR 达 60%，2026 年 AI 业务占公司总收入超 30%。4/3/2nm 先进工艺持续放量，英伟达、AMD、谷歌、苹果为前四大核心客户；受海量 AI 订单驱动，台积电计划 2027 年将 CoWoS 封装产能扩至 200kwpm，SoIC 同步加码建设。UMC 聚焦成熟制程，受益车用与边缘芯片需求；中芯国际依托国内 AI 芯片国产化浪潮，7nm 及以下成熟工艺产能稳步爬坡，承接寒武纪、壁仞等国产 GPU 代工订单。
2.先进封装：CoWoS、Intel EMIB 两大技术路线并行发展，CoWoS 凭借成本优势市占领先，大尺寸中介层封装成为行业主流趋势。全球 OS 行业资本开支 2026 年同比增 35%，ASE、长电科技、通富微电为全球三大封测龙头，其中长电 AI 业务布局相对落后同业。ASMPT 受益 CPO 光封装新工艺，TCB 设备市占率 2028 年有望达 40%，成为先进封装设备核心受益标的。
三、算力芯片：海外巨头自研 ASIC 提速，国内 AI 芯片国产替代加速
（一）海外厂商布局
英伟达依托 GB200/Rubin 系列产品垄断高端训练算力，Vera 新一代 CPU 性能达到高端 X86 的 1.8 倍，带动智能体 CPU 赛道空间打开，机构测算相关市场规模峰值可达 2380 亿美元。谷歌 TPU 迭代提速，从 V5 到 V10 持续迭代，2nm 制程新品逐步落地；AWS Trainium 系列、Meta 自研芯片量产落地，海外云厂商持续加码自研 ASIC，降低对英伟达依赖，2026-2028 年各大厂 ASIC 出货量持续爬坡。AMD MI 全系列产品稳步放量，3nm、2nm 新品落地抢占中高端算力份额。
（二）国内 AI 芯片国产替代提速
国内形成 “十大 AI 芯片厂商” 产业格局，寒武纪、沐曦、天数智芯为机构重点推荐标的，华为昇腾市占率国内领先。测算 2030 年中国 AI 芯片整体市场规模 670 亿美元，本土芯片自给率升至 86%；从落地表现看，基于 DeepSeek 大模型实测，多款国产芯片单秒 token 输出能力对标英伟达中端产品，整机 TCO 成本较英伟达低 30%-60%，单 token 成本具备优势，国内互联网大厂（字节、腾讯、阿里）批量采购国产算力芯片。其中寒武纪 2025-2028 年收入 CAGR 约 90%，天数智芯增速 122%，国产芯片陆续落地政企、互联网大批量订单。
四、设备、探针与耗材：AI 测试需求爆发，细分龙头高速成长
AI 芯片架构复杂化、引脚数量激增，带动测试设备、探针卡、Socket 需求爆发，2024-2027 年全球测试设备市场 CAGR35%。
1.测试零部件：鸿准、MPI、稳懋为赛道三大核心企业：鸿准 Handler 产品 2027 年市占率由 28% 升至 42%，营收复合增速 67%；MPI 探针卡份额逐年上行，2028 年市占突破 20%；稳懋 Socket 产能从 2025 年月产 350 万引脚扩至 2026 年 900 万，三家公司均被给予增持评级。
2.CPO 新技术催化：2027 年起光模块 CPO 进入规模化量产阶段，光芯片光电一体化测试设备新增需求，ASMP、致茂电子等设备厂商新增光学测试产品线，成为第二增长曲线。国产北方华创、盛美半导体受益国内晶圆厂扩产，刻蚀、清洗设备国产化订单稳步落地。
五、存储、功率与 MCU 细分周期梳理
1.存储板块：NAND、NOR、DDR 受 AI 服务器备货进入紧缺周期，DDR4 紧缺延续至 2026 下半年，美光、三星、海力士控产提价，兆易、华邦等国产存储厂商受益涨价周期。
2.第三代半导体：机构优先看好 Si 赛道优于 GaN，碳化硅渗透率 2030 年突破 50%，天岳先进、闻泰等国内厂商产能持续扩张；氮化镓市场英诺赛科为国内龙头。
3.MCU行业筑底，厂商资本开支连续两年收缩，2026 年小幅回暖，库存从 2025 年一季度高点回落，价格逐步企稳。
六、投资评级与行业风险
（一）重点推荐标的
晶圆：台积电、中芯国际；
AI 设计：寒武纪、天数智芯、沐曦；
封测设备：ASMPT；
测试耗材：鸿准、MPI、稳懋；
存储：兆易创新；
功率：闻泰科技、天岳先进。
（二）核心风险
全球云厂商资本开支不及预期、AI 落地速度放缓；先进制程扩产过快造成芯片产能过剩；地缘贸易政策变动影响芯片进出口；存储价格下行拖累产业链盈利。
七、整体研判总结
AI 算力需求是未来数年半导体最强成长主线，自上而下利好晶圆代工、先进封装、半导体设备、测试耗材全链条，国产 AI 芯片依托成本优势与本土政策加持加速替代进口，存储、功率等配套板块随 AI 服务器需求迎来周期回暖；短期需跟踪大厂资本开支与芯片落地节奏，中长期聚焦国产设备与算力芯片国产化兑现进度。
