
一、【Cpo板块】历史总是惊人的相似!
关于本次semi analysis和大摩等所谓cpo不及预期评论的点评,不知道是否有人跟我们一样对去年的机器人砍单事件印象深刻?
差不多正好是一年前!“砍单”事件后,关税战抄底后的获利盘迅速出清,由于产业趋势加速向前,反而是新一轮行情的起点!
历史总是惊人的相似,悲观者追求静态的“正确”,乐观者前行
大摩回应SemiAnalysis 小作文
关于 CPO:(大摩认同)
1. 大摩测算2027 年光引擎出货量为600万—700万台,低于市场预期的2000万—3000万台,行业放量节奏不及投资者预判。 2. 台积电计划2027年第一季度将光子集成电路(PIC)产能扩充至每月10000片,但系统集成芯片(SoIC)良率仅维持在50%—60%,成为影响出货的核心变量。 3. 制造端瓶颈突出:目前下游组装良率仅20%—50%,是制约CPO相关产品最终出货的另一关键因素。 4. 行业拐点判断:CPO将从2028年起迎来爆发式增长,短期预期调整不改长期成长逻辑,中长期催化因素持续存在。 结合本次跟踪测算,2027年包含规模化量产及拓展类方案在内,全球光引擎出货量预计仅600万—700万台。尽管台积电已确定在2027年一季度将光子集成电路产能提升至每月10000片,但“系统集成芯片良率”(50%—60%)与“下游组装良率(20%—50%)”两大短板,依旧大幅限制最终出货规模。 当前市场对光引擎出货量的预期高达2000万—3000万台,预期差或将导致CPO板块短期情绪持续走弱。 另一方面大摩判断,2026—2028年将是可插拔光模块、光学方案(CPO/NPO)与铜互连方案并存的阶段:当前行业主流仍为1.6T/3.2T产品,CPO尚需时间逐步渗透,其真正的高速增长周期将从2028年开启。
关于 800V(大摩反对)
MS 观点:该消息与我们在台北国际电脑展期间调研获得的产业链信息不符。 正如此前展后解读报告所述,英伟达在台北全球人工智能技术大会(GTC)上明确表示,800V直流技术研发工作仍在稳步推进,800V直流电源机柜将于2026年第三季度实现量产。目前各大超大规模云厂商均已将研发重心从±400V直流方案转向800V直流方案。 我们同时了解到,台达电子有望成为首家在2026年第四季度实现800V直流独立电源机柜量产的厂商,产品将供应北美某头部超大规模云服务商。现阶段首批出货量规模有限,且800V直流防护器件的研发、UL(美国保险商实验室)及各类主流行业安全标准的制定仍需一定时间落地。但综合判断,800V直流技术的整体推进节奏并未中断。
二、MLCC设备重点推荐
从产业内了解,6月11日工信部电子信息司将在北京召开MLCC产业发展专题座谈会,将邀请产业链主要公司出席,系统梳理AI需求下 MILCC技术演进与产业发展趋势。
其中一项重要议题为:研判国产AI用MLCC产能保障、批量交付及供应链配套水平,分析产业供需平衡、安全保供体系存在的短板隐患与潜在风险。
⭕️先导智能:MLCC整线设备
电容器设备起家,对接三环、风华,今年订单预期5亿左右
⭕️博杰股份: MLCC叠层机&测试机
已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备,包括叠层机和测试机;高速叠层机对标日韩企业,实现国产替代;客户包括国内所有主流MLCC厂商
⭕️杭可科技:MLCC老化测试设备
目前国内主流三环、风华等实验室基本都采用杭可设备,Q3将推出高端电容老化测试全检产线
⭕️荣旗科技:MLCC等静压设备
参股公司四川力能是国内首家突破MLCC温等静压设备的公司,主供三环、风华,今年MLCC订单有望上亿,去年小几千万
⭕️宏工科技:浆料制备设备
高压均质机、砂磨机等核心设备适配MLCC行业需求,目前正与头部厂商积极对接,有较大国产替代空间
⭕️曼恩斯特:流延机核心模头
狭缝涂布模头精度可达0.1μm,满足MLCC流延环节需求,目前已承接部分头部客户模头维修业务

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