一篇研报砸崩CPO?台积电:不排除芯片提价,但不会突然暴涨四五倍

• 台积电黄仁昭：不排除芯片提价，但不会突然暴涨四五倍

6月9日，台积电首席财务官黄仁昭在接受媒体采访时表示，通货膨胀正在推高公司的运营成本，不排除对芯片提价的可能性，但强调台积电"不会突然涨价四、五倍"。他同时驳斥了人工智能热潮即将破裂的说法，并重申最尖端的半导体生产仍将留在中国台湾地区。

黄仁昭在采访中明确表示，通胀确实导致了台积电的运营成本上升。台积电生产由英伟达、AMD和苹果等公司设计的最先进芯片，任何价格上调都可能波及AI基础设施的成本，并可能随着时间的推移，影响终端电子产品的售价。他同时强调，台积电不会采取突然大幅提价的方式，在提及公司的"技术领先地位"和"卓越制造能力"时表示，"我们反映的是我们的价值。"

• 三星考虑新建先进芯片封装厂

据韩媒援引业内人士消息报道，三星电子正计划在韩国西南部城市光州建设一座先进半导体封装工厂，这将是自温阳园区建成以来，时隔35年首次新建封装基地，被视为李在镕会长为迎接AI半导体"超级周期"而采取的果断投资举措。

若该计划落地，将成为三星电子近年来扩大先进封装布局的标志性一步。随着AI运算需求快速增长，先进封装已成为决定芯片性能与竞争力的核心环节，芯片制造商正通过整合多颗芯片于单一封装内提升性能，而非仅依赖制程微缩。

目前，三星的天安园区几乎是韩国唯一能生产2.5D先进封装的基地，即便三星计划持续推进天安生产线扩建，业界分析认为，面对激增的全球订单，其产能已接近饱和。一位业内人士评论称："三星电子在光州新建工厂，是为了大幅提升已达极限的封装产能，抢占先机，在全球AI供应链中占据关键地位。"三星目前的客户已涵盖英伟达、AMD、谷歌等主要AI头部企业。

• 金刚石散热材料加速落地AI算力

当AI芯片功耗突破千瓦大关，传统散热材料已触及物理天花板。金刚石——这种被誉为“终极散热材料”的超硬物质，正在从实验室加速走向AI算力产业链的中心舞台。

6月8日，麻省理工学院研究团队在IEEE国际微波研讨会上发布最新成果，成功将氮化镓（GaN）晶体管嵌入超薄单晶金刚石层，制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了全新的芯片级热管理方案。氮化镓器件运行中大量能量会转化为热量，局部热点严重制约性能发挥。团队采用实验室培育的单晶金刚石作为散热层，利用飞秒激光从氮化镓晶圆中切割出微型芯粒，嵌入预先加工好的单晶金刚石基底微腔中，再通过仅20微米厚的导热薄膜实现高效热传导。金刚石具有已知材料中最高的导热率，导热能力是铜的5倍、硅的10倍，可使氮化镓与硅基电路保持相近温度，大幅提高三维芯片系统的可靠性。

• “一篇研报砸崩CPO”背后真相

6月10日，A股三大指数集体走弱，算力产业链成为重灾区，光通信概念领跌。

此番调整的导火索，是半导体研究机构SemiAnalysis于6月9日发布的重磅算力基础设施研报。该机构同时看空了英伟达主推的800V高压供电架构与CPO（共封装光学）两大核心产业方向，导致市场预期大面积下修。

在CPO量产节奏上，市场此前普遍预测2027年规模化CPO交换机年出货量可达6万至10万台以上。但SemiAnalysis明确指出，这一判断过于乐观，大规模商业化落地将被推迟至2028至2029年。当前主要瓶颈集中在三个层面：光引擎连接良率、ASIC集成难度，以及整体成本经济性。其中，良率短板是最核心的障碍——行业数据显示，单颗光引擎贴装良率乐观值约95%，而单芯片需集成32个光引擎，综合系统良率仅19.4%，远未达到规模化量产的标准。报告还指出，非共封装光学项目可能加速落地并分流原有资本开支，进一步压缩CPO赛道的短期成长空间。

• 千问发布国内首个免费高考志愿填报Agent

6月10日，阿里巴巴旗下千问正式上线国内首个全周期高考志愿填报Agent，面向全国考生免费提供志愿填报和咨询服务。基于千问高考志愿大模型和夸克8年高考数据经验打造，该Agent拥有“志愿报告”“志愿日历”“志愿问答”三项核心能力，相当于为每位考生配备了一位贴身的AI高考志愿填报专家。

• 从星舰到AI卫星：马斯克详解SpaceX未来布局

在SpaceX距离登陆纳斯达克仅剩四天的关键时刻，马斯克于6月8日在其社交平台X上发布了一段30分钟视频，首次向外界展示了名为"AI1"的AI数据中心卫星的详细设计方案，并同步披露了星舰火箭的后续研发计划以及与特斯拉联合建设的超级芯片工厂"Terafab"的进展。

根据马斯克公布的规格，AI1卫星的核心特征是其长达70米的巨型翼展，搭载的巨型太阳能光伏面板能够为卫星提供充足的太空能源，使其平均计算载荷达到120千瓦，峰值能力可达150千瓦。这一功耗指标精确匹配了当前地面数据中心使用的英伟达GB300算力机柜的运行需求，相当于直接将一整台英伟达AI计算模块送入太空。

在结构设计上，马斯克指出，AI卫星的工程难度甚至低于现有的星链卫星："AI卫星本质上就是大量太阳能电池、一个散热器以及一些激光链路，不像星链卫星那样需要非常复杂的天线系统"。为解决太空散热难题，AI1卫星将配备总面积达110平方米的液冷散热板及备用泵组，散热板自带微流星体防护层可抵御太空微小陨石撞击。

• 英特尔拿下谷歌AI芯片代工大单

当地时间6月8日，据TheInformation援引知情人士报道，谷歌母公司Alphabet已正式向英特尔下达订单，计划在2028年前代工生产超过300万颗谷歌自研的TPU（张量处理器）芯片。与此同时，英伟达也在积极评估英特尔的技术能力，测试其能否将四颗图形芯片集成到一个单元中，为潜在的代工合作铺路。受此消息推动，6月8日英特尔股价收盘大涨超11%，今年以来累计涨幅已超过198%。

这笔订单是英特尔晶圆代工业务自成立以来公开披露的最大客户订单。据报道，这些TPU并非英特尔自有品牌产品，而是谷歌定制的AI加速器，专用于在其数据中心训练和运行大型语言模型，英特尔在其中扮演纯代工角色。据摩根士丹利估算，谷歌在2027年至2028年间的TPU总产量将超过600万颗，这意味着英特尔此次拿下的订单涵盖了其中相当大的比例。