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风口研报6/9汇总标的梳理研报简报 AI算力+半导体+商业航天产业链

wang wang 发表于2026-06-10 13:09:01 浏览2 评论0

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风口研报6/9汇总标的梳理研报简报 AI算力+半导体+商业航天产业链

AI算力+半导体+商业航天产业链 标的梳理研报简报

围绕AI 算力全产业链为主线,延伸半导体材料、高端仪器、液冷散热、高速互连、商业航天、AI 硬件制造等高景气赛道;核心驱动为 AI 服务器 / 1.6T 光模块需求爆发、半导体国产替代、头部客户订单饱和、产能集中扩张,部分标的同步布局商业航天打造第二增长曲线。

一、单标的全面梳理(基本面 + 板块 + 概念 + 增长逻辑 + 催化 + 风险)

1. 鼎通科技(688668 | 科创板)

核心基本面

主营高速通信连接器、液冷 Cage 等组件;112G 高速连接器满产运行,224G 产品已实现批量供货;现有液冷产线稳定生产,年内新增液冷产能将于二、三季度陆续投产;深度绑定安费诺、莫仕等全球头部液冷连接器厂商,终端切入英伟达等 AI 巨头供应链;高速连接器、液冷组件毛利率显著高于传统产品,盈利结构持续优化。

关联板块

光模块、高速连接器、AI 服务器、液冷散热、算力硬件

契合核心概念

1.6T 光模块、高速连接器、液冷、英伟达概念、AI 服务器、通信器件、国产替代

增长逻辑

  1. 1.6T 光模块功耗大幅上行,液冷散热成为行业刚需,液冷方案渗透率快速提升,行业空间打开;

  2. AI 算力订单持续饱和,112G/224G 高速连接器量价齐升,单台 AI 服务器用量远高于传统服务器;

  3. 客户资源优质,绑定全球顶级连接器厂商,海外供应链壁垒深厚;

  4. 液冷新产能集中落地,形成第二增长曲线,业绩弹性进一步放大。

关键催化

液冷新产线二、三季度投产;224G 高端产品出货持续放量;AI 服务器、高端光模块行业高景气延续。

风险提示

前五大客户集中度偏高;通信产品技术迭代速度快;新增产线良率、投产进度不及预期;行业涌入者增多引发竞争加剧。

2. 安集科技(688019 | 科创板)

核心基本面

国内 CMP 抛光液龙头,国内唯一实现全品类 CMP 抛光液规模化供货企业,覆盖铜互连、介质、钨、硅片、先进封装等全系列产品;全球市占率稳步抬升,国内市场份额稳居第一;产品进入中芯国际、长江存储、台积电等全球头部晶圆厂;核心原材料逐步自研自产,实现部分供应链自主可控,整体毛利率维持高位。

关联板块

半导体材料、晶圆制造、先进制程、存储芯片、第三代半导体

契合核心概念

CMP 抛光液、半导体国产替代、先进制程、AI 芯片、存储芯片、碳化硅

增长逻辑

  1. 半导体产业链本土替代趋势明确,逐步实现对海外进口产品的替代;

  2. AI 芯片、存储芯片产能持续扩张,下游晶圆厂扩产潮带动 CMP 耗材需求持续放量;

  3. 全品类产品布局完善,切入 7nm~3nm 先进制程及第三代半导体赛道,打开长期成长空间;

  4. 行业份额向头部集中,公司全球市占率持续提升。

关键催化

全球半导体产能扩张延续;半导体材料国产替代加速;碳化硅等第三代半导体业务批量落地。

风险提示

半导体行业具备强周期性,下游需求波动影响业绩;海外巨头技术壁垒高,高端市场竞争激烈;核心原材料价格波动压制盈利能力。

3. 海亮股份(002203 | 主板)

核心基本面

全球铜加工龙头,暖通、工业类铜加工产品全球市占率第一;高纯铜材、热管等核心材料批量应用于全球多款 GPU 散热方案;重点布局高端铜箔,持续推进产能扩建与极薄铜箔等新品研发;长期合作英伟达、华为等全球头部科技企业,海外生产基地成为承接 AI 散热订单的重要载体。

关联板块

有色金属、铜加工、服务器散热、PCB 材料、AI 服务器

契合核心概念

GPU 散热、液冷、高端铜箔、AI 算力、固态电池、出海经济

增长逻辑

  1. AI 服务器、高端 GPU 功耗提升,带动铜基散热材料需求爆发,散热业务销量大幅增长;

  2. 3.5μm 极薄铜箔、高抗铜箔适配 AI 服务器 PCB、固态电池赛道,行业供需缺口明显;

  3. 深度绑定全球算力龙头企业,海外产能发力,订单持续放量;

  4. 铜价上行叠加下游算力高景气,双重逻辑支撑业绩增长。

关键催化

高端铜箔新建产能落地;AI 散热订单持续增长;铜价维持高位运行。

风险提示

铜价大幅波动影响盈利水平;高端铜箔领域海外巨头竞争强势;AI 服务器需求增速不及预期。

4. 万通发展(600246 | 主板)

核心基本面

通过收购标的布局高速交换芯片,自研 PCIe 5.0 交换芯片已实现量产并快速迭代,是 AI 超节点方案的核心基础部件;依托区位、资金资源战略布局商业航天、卫星通信,形成 “AI 算力芯片 + 空天通信” 双主业格局,传统业务向科技赛道转型。

关联板块

芯片设计、算力芯片、服务器互联、商业航天、卫星互联网

契合核心概念

高速交换芯片、PCIe 5.0、AI 超节点、国产芯片、商业航天、卫星互联网

增长逻辑

  1. AI 超节点架构逐步普及,高速交换芯片是 GPU 集群互联的核心部件,下游需求集中爆发;

  2. 自研高端交换芯片实现量产,打破海外垄断,国产替代空间广阔;

  3. 双赛道布局 AI 算力 + 商业航天,两大高景气赛道共振,对冲单一行业风险;

  4. 业务转型成效逐步显现,中长期迈入高速成长周期。

关键催化

交换芯片客户测试、批量供货落地;商业航天项目有序推进;AI 超节点架构渗透率持续提升。

风险提示

芯片良率、技术迭代存在不确定性;新科技业务短期盈利能力较弱;商业航天产业化进度不及预期;传统业务转型存在阵痛。

5. 中航重机(600765 | 主板)

核心基本面

国内航空重工龙头,具备区位、资金、高端重工制造三重禀赋;为多家民营商业火箭配套核心锻铸结构件,深度绑定商业航天产业链;传统主业海外拓展成效显著,机构预判未来 3-5 年进入高速成长期。

关联板块

航空军工、航天装备、商业航天、高端锻铸、出海经济

契合核心概念

商业航天、军工、火箭产业链、高端制造、出海

增长逻辑

  1. 国内商业航天行业高速发展,火箭发射频次提升,直接带动航天结构件订单增长;

  2. 深耕航空高端锻铸领域,技术壁垒深厚,卡位商业航天核心零部件赛道;

  3. 海外业务稳步拓展,成为新的业绩增量;

  4. 军工主业 + 商业航天双轮驱动,中长期成长逻辑清晰。

关键催化

商业航天发射任务增加;火箭配套结构件订单放量;海外业务持续拓展。

风险提示

商业航天订单存在阶段性波动;航天产品可靠性要求极高,品控与技术风险较大;新业务短期营收占比偏低。

6. 联讯仪器(688808 | 科创板)

核心基本面

光通信测试设备龙头,产品全面覆盖光芯片 EML、硅光 CPO/NPO全流程测试场景;客户包含源杰科技、光迅科技、Lumentum 等海内外光电子行业龙头;卡位 AI 光模块上游测试环节,属于算力产业链 “卖铲人”,充分受益下游行业高景气。

关联板块

光模块、光芯片、硅光、CPO、半导体测试、高端仪器仪表

契合核心概念

1.6T 光模块、CPO、硅光、光芯片测试、仪器仪表、国产替代

增长逻辑

  1. AI 驱动 800G/1.6T 光模块、CPO 高速互联架构快速普及,上游测试设备为刚需,行业需求爆发;

  2. 产品覆盖光芯片、硅光、CPO 全场景测试,产品矩阵完善,绑定行业头部客户,客户粘性强;

  3. 高端测试仪器技术壁垒高,国内国产化率低,国产替代空间巨大;

  4. 作为上游设备商,不受下游终端波动影响,业绩确定性强。

关键催化

1.6T 光模块大规模出货;CPO 技术商业化提速;头部光芯片、光模块厂商持续扩产。

风险提示

海外巨头垄断高端测试设备市场;光通信技术迭代快,研发投入压力大;下游光模块行业存在周期波动。

7. 蓝思科技(300433 | 创业板)

核心基本面

全球消费电子玻璃龙头,打造AI 硬件一体化制造平台,具备核心零部件、功能模组、整机组装全产业链能力;业务布局四大方向:AI 服务器、高端玻璃基板、具身智能(人形机器人)、商业航天;重点研发 TGV 玻璃基板、航天特种玻璃、机器人结构件等新品。

关联板块

消费电子、AI 服务器、人形机器人、商业航天、先进封装

契合核心概念

AI 硬件、具身智能、人形机器人、商业航天、TGV 玻璃基板、先进封装

增长逻辑

  1. 依托精密制造能力跨界 AI 硬件,全产业链模式具备成本、交付优势,切入 AI 服务器供应链;

  2. TGV 玻璃基板适配 AI 芯片先进封装趋势,顺应半导体技术升级方向;

  3. 同步布局人形机器人、商业航天,多赛道打开长期增长空间;

  4. 公司现金流充裕,可支撑多领域研发与产能投入。

关键催化

AI 服务器订单落地;TGV 玻璃基板实现商业化;人形机器人、商业航天项目推进落地。

风险提示

传统消费电子业务承压;新赛道产品客户认证、商业化周期较长;多领域布局导致资本开支偏高。

二、全产业链分层梳理 & 整体投资总结

(一)产业链层级划分(按 AI 算力主线排序)

  1. 上游耗材 / 设备(算力基建上游・卖铲环节)

    1. 半导体材料:安集科技(CMP 抛光液,晶圆制造核心耗材)

    2. 高端测试仪器:联讯仪器(光芯片 / 硅光 / CPO 测试设备,光模块上游刚需)

  2. 中游核心部件(算力硬件核心・量价弹性最大)

    1. 高速互连 + 液冷:鼎通科技(高速连接器 + 液冷组件,1.6T 光模块 / AI 服务器双受益)

    2. 算力交换芯片:万通发展(高速交换芯片,AI 超节点 GPU 互联核心)

    3. 散热材料:海亮股份(铜基散热材料,GPU/AI 服务器散热核心原材料)

  3. 下游硬件制造(AI 硬件集成・平台型标的)

    1. 全链路制造:蓝思科技(AI 服务器、机器人、航天硬件一体化制造)

  4. 跨界协同赛道(商业航天・第二成长曲线)

    1. 航天结构件:中航重机;航天芯片 / 通信:万通发展;航天特种材料:蓝思科技

(二)行业共性驱动逻辑

  1. AI 算力高景气:AI 大模型、AI 服务器、1.6T 高速光模块需求持续爆发,带动全产业链上下游量价齐升,是当前最核心主线;

  2. 国产替代加速:半导体材料、高端仪器、高速芯片、通信器件等领域逐步突破海外垄断,本土企业份额持续提升;

  3. 产能集中释放:多数标的在二、三季度迎来新建产能投产,产能落地直接兑现业绩弹性;

  4. 双赛道布局成趋势:多家头部公司同步布局AI 算力 + 商业航天,平滑单一行业周期,提升成长确定性。

(三)标的风格分类 & 投资侧重点

  1. 短期高弹性标的(订单满产 + 产能落地)鼎通科技、联讯仪器、海亮股份:下游订单饱和,年内产能集中释放,业绩兑现速度快,适合短期交易。

  2. 中期成长标的(国产替代 + 技术迭代)安集科技、万通发展:依托技术突破实现国产替代,产品持续迭代,中期成长逻辑扎实。

  3. 长期平台型标的(多赛道布局)蓝思科技、中航重机:布局 AI、机器人、商业航天等多个高景气赛道,成长空间广,适合中长期配置。