① 通富微电（002156）
• 核心：
◦ 业务覆盖HBM封装、CPO封装、先进封测，同时布局碳化硅相关功率器件封测业务
◦ 海外马来西亚槟城工厂聚焦AI高算力产品封测，新订单与产品正逐步导入，是AMD核心封测供应商
◦ 国内少数掌握2.5D/3D先进封装技术、切入HBM供应链的封测厂商之一
② 兴福电子（688545）
• 核心：
◦ 主营半导体湿电子化学品，产品已供应台积电、长江存储等客户
◦ 同时布局先进封装材料，且是存储芯片（长江存储、长鑫存储）核心供应商
◦ 产品覆盖通用湿化学品及功能湿化学品，可应用于28nm及以下先进制程
③ 永太科技（002326）
• 核心：
◦ 2026年6月公告，子公司永太新能源与宁德时代签订电解液合作协议，2026-2028年采购量合计47万吨
◦ 业务覆盖锂电电解液、氟化工（六氟磷酸锂等），氟化液可用于液冷服务器浸没式冷却，同时布局光刻胶相关材料
◦ 含氟精细化学品龙头，产业链垂直一体化布局
