一、AI算力核心产业链（光模块、光芯片、CPO/NPO）
NPO（近封装光学）被认为是下一个确定性投资机遇。在Scale-up需求爆发的背景下，NPO凭借成本、性能和成熟度的平衡成为CSP厂商的主流选择，英伟达也在考虑大规模采用。2027年NPO需求有望爆发，将带动光引擎、测试设备、光芯片、MPO/FAU和保偏光纤等环节受益。
光通信板块近期调整是加仓机会。光互联需求随算力增长的大逻辑未变，NPO、2.4T coherent lite等新需求在加速落地。光模块/NPO/CPO绝对龙头、业绩弹性大的标的、光芯片紧缺受益者以及薄膜铌酸锂核心标的值关注。
本轮光互联龙头的调整由宏观因素引发，产业趋势和龙头基本面无任何问题。调整后龙头公司筹码结构改善，是中长期加仓良机。
NPO方案兼顾了CPO和可插拔的优点，且供应链稳定可靠，将成为未来1-3年最主要方案。在模型参数激增、Scale-up势在必行的背景下，CPO面临良率问题，NPO放量前景广阔。
全球AI产业链中存储收入增长最快，上游材料和设备斜率加速，电源管理芯片潜力较大。
二、半导体：存储、设备、材料
市场对英伟达Vera Rubin DRAM用量减半存在误读，实际是供给侧良率瓶颈和产能受限所致，非需求疲软。存储依然维持超高景气度，Q2/Q3合约价强势上涨，长鑫存储上市临近有望催化板块情绪。
汽车存储涨价持续超预期，北京君正作为国内车载存储龙头，Q1业绩大超预期，估值处于低位，建议重点关注。
英伟达减配DRAM恰恰印证了存储短缺，黄仁勋表示短缺将持续数年。持续看好利基存储龙头。
存储在云厂商资本开支中的占比将从往年15%攀升至2026年52%、2027年73%。企业级SSD市场空间巨大，铠侠将NAND升级为AI内存。所谓SoCAMM降配实为出货结构优化，总需求仍上浮。
存储市场情绪波动由拥挤度下的噪音导致，单卡容量变化不改整体DRAM需求强劲增长趋势，本轮存储是跨越周期的超级成长。同时半导体硅片和晶圆厂涨价趋势明确。
中国对钨产品实施出口管制并禁止对日出口，导致日本高纯钨供应被切断。中船特气作为国内主要六氟化钨供应商，受益于供需缺口。
日本六氟化钨或断供，供需缺口加大催化价格上涨。中巨芯作为国内第二大六氟化钨产能供应商，是涨价弹性标的。
三、PCB产业链：PCB制造、铜箔、设备、耗材
铜箔HVLP3-4缺口仍然确定，谷歌明年确定性需要新增HVLP1000吨/月。层压机的需求和紧缺市场已逐步认知，是格局最好的设备领域。MLCC仍有显著预期差，高容已产能紧张且涨价。
AI算力迭代使PCB工艺向半导体靠近，多层板层数拉升、孔径下降、精细线路成型，倒逼全制程设备开启半导体化迭代。核心制程设备（钻孔、LDI、电镀、检测）价值量呈5-20倍上涨，格局优化、估值提升。
AI算力PCB量价齐升带动高端设备需求。大族数控自研超快CO₂激光钻机独家落地，毛利率超50%，深度受益国产替代。
芯碁微装作为国内唯一全品类直写光刻厂商，PCB-LDI业务受益AI算力景气，泛半导体直写光刻（先进封装WLP、IC载板）是第二增长曲线和估值最大弹性来源。
AI服务器PCB层数提升、基材硬度增加，带动钻针量、价、耗损率三重提升。鼎泰高科自研涂层钻针实现国产替代，毛利率55%-65%，50亿扩产项目推进中。
四、AI算力电力基础设施（燃气发电、柴发、电源）
大型燃气机组是本届AIDC电源展会上最关注的方向，需求非常旺盛。今年是天然气发电机组的起量元年，明年行业有望爆发增长。潍柴动力、天润工业、银轮股份等发电机组产业链受益。
英伟达持续强调缺电问题。燃机产能扩建有限，SOFC和SMR可能是占优选择。800V HVDC方案今年开始落地，电源环节有芯片+海外标签的才能与台达抢份额。
五、被动元件与涨价链条（MLCC、电感、钽电容）
村田、太阳诱电有望在7月1日起再次对电感进行提价，此前磁珠、叠层电感已历多轮提价。三环集团也计划对晶振基座调价10%-30%。MLCC目前供需极为紧张，高容景气度极高。
MLCC是服务器柜内价值量占比极小的安全件，客户对价格通胀不敏感。GPU功耗不变则对MLCC用量影响微乎其微。AI大周期趋势不变，原厂价格拐点已现。
村田全系列功率电感出厂涨价50%，太阳诱电紧缺料号统一上调150%。铂科新材作为全球金属软磁粉芯龙头，芯片电感客户以NV和ASIC为主，模块化电感价值量更高，2026年新基地产能释放贡献弹性。
顺络电子已停止接小单，7月中全系列产品再次涨价35%、高端产品涨价70%+。TLVR电感交货期延长到32-40周，排产已延伸至2028年。公司上半年已通过英伟达验证并锁定产能。
六、先进封装与玻璃基板
玻璃基板凭借热稳性强、布线密度高等优势，有望成为未来封装基板重要升级方向。头部客户需求迫切，部分客户预计2028年进入放量窗口，玻璃基载板渗透率有望达到30%。中长期潜在空间超600亿元。
蓝思科技平移30年硬脆材料加工底蕴，打通TGV全制程，实现0 PPM孔不通率。公司牵头起草TGV国家标准，北美客户MOU落地在即，将实现从消费电子向半导体先进封装核心标的的估值重构。
TGV激光通孔是玻璃基板垂直互连核心环节，决定量产进程。帝尔激光率先打通晶圆级至面板级TGV激光加工能力，晶圆级设备已批量交付，有望在玻璃基板产业化放量中率先兑现设备需求红利。
七、机器人、物理AI与汽车电子
英伟达提出“物理AI”概念，让AI理解重力、碰撞、摩擦等物理规则，将加快人形机器人和自动驾驶的商业化落地。英伟达提供的Cosmos、Omniverse、Isaac Sim、Jetson Thor等基础工具栈将加速先进制造AI化进程。
Optimus经过重要里程碑，定点显著提速。6月接下来结构件、外观件将迎来设计冻结和定点，7月供应链SOP，8-9月特斯拉产线SOP时间进度确定。机器人板块有望承接市场成长资金快速反弹。
AI驱动的全球供应链结构调整，台积电更专注于AI相关订单，国内成熟制程涨价看齐联电，先进制程下半年也将提价。中芯、华虹等晶圆厂受益订单外溢。
八、新能源与新材料（锂电、钾肥、油气分离器）
负极原材料涨价传导在即。负极谈价顺利，Q2起大部分客户将采用原材料联动机制，基础价格上涨1-2k。Q2盈利开始改善，Q3改善明显。尚太科技、璞泰来、贝特瑞等负极龙头受益。
印度钾肥大合同超预期上涨，全球钾肥供需延续趋紧。钾肥需求长期稳定增长，供给侧增量项目存在延期可能。亚钾国际、东方铁塔、盐湖股份等受益。
神通科技自研第四代主动式油气分离器，是全球第三家、国内首家掌握此技术的企业。欧7、国7背景下渗透率有望持续提升，毛利率40%+，百亿市场空间。
九、消费与医药
美股软件涨幅集中在Infra和安全，反映市场对AI时代确定性受益环节的认可。中美AI应用节奏差6-12个月但终局类似。国内AI应用关注Infra和安全、工业AI、金融IT三条主线。
5月大众品整体平稳，6月同比有望加速。白酒板块因资金流出持续回调，珍酒李渡涨幅居前。大众品中万辰、西麦、燕京、东鹏、安井等经营趋势向上。
万孚生物依托POCT检验主业，通过战略参股完成病理AI+影像AI完整卡位，成为稀缺的实现检验、病理、影像三位一体多模态AI闭环的企业。国际化进入结构化经营新阶段。
