研报直通车-6.8

一、mlcc调整点评

 #传闻一：华强北价格调整  #真高容跌不下去，甚至仍在微涨 

0603 106MQ 三星品牌20天前12左右，上周六50左右，#这周末成交预计在50-60（三星0603106mq是非常紧缺的料号，#也是高容的风向标之一）mlcc价格剧烈松动的说法，不属实

拿货要货以及成交依然非常火热

#传闻二：原厂涨不了价 

并非一定要看到涨价函才算涨价，对供应商的账期要求变高，要求现金，以及优先出给价格高的代理商，或者取消返点也是变相涨价，部分经销商渠道了解到部分原厂已经默默涨了不少，涨价函一般是和代理商协调之后的最后结果。只看目前的情况，很多原厂都拥有涨价的能力，而且相信也很快能看到不少涨价函。

看好直接受益于AI需求爆发，高端占比高的企业【利和兴】；（2）受益于日韩市场退出和国产替代需求【风华高科、三环集团】；（3）国内代理商受益涨价和自研业务占比提升【深圳华强、火炬电子、商洛电子】；（4）产业链上游【博迁新材、洁美科技】等

二、收拾行囊再出发，继续聚焦“光的通胀”  

当前我们认为，#市场因交易结构恶化导致的调整并不改变AI叙事和基本面持续向上的趋势，在波动中寻找面向未来更高确定性的产业趋势和“便宜筹码”是后续的重点，继续推“光的通胀”赛道逻辑。从训练到推理再到Agentic AI，互联是AI制造端最为通胀的板块之一，光是互联中最为通胀的领域，光赛道中也需要继续重视增量逻辑，我们建议全面聚焦从800G到1.6T再到3.2T光模块的结构性增量，以及CPO/OCS的放量带来的通胀环节。  光赛道全链条增量明显。以光模块用PCB为例，800G光模块可用传统Any-layer HDI，1.6T要求14~18层高密互连+≤30/30μm线宽线距，须改用mSAP/SLP类载板工艺，3.2T进一步要求线宽缩至18~20μm，单板ASP较800G时代提升5-10倍。随着光产品的升级迭代，上下游环节依然在持续通胀，800G→1.6T→3.2T迭代叠加CPO/NPO/OCS架构重构，上游物料（PCB/光芯片/器件/材料/设备）供需缺口带来量价齐升。

  1）mSAP：鹏鼎控股/深南电路 2）光芯片：东山精密 3）光器件：水晶光电/炬光科技 4）光材料：唯特偶 5）光设备：联讯仪器/日联科技

更多内容详见星球！

即日起研报直通车开通知识星球，即时获取各大券商非公开调研纪要、研报信息。