一、【XB机械】蓝思科技：30年硬脆材料底蕴，降维卡位2000亿玻璃基板赛道
（一）空间与进度：2030年2000亿市场，先进封装核心重构
单片价值量高企：按主流510×515mm尺寸测算，单片可产出20颗载板。当前单片价值量达数万元，中长期远期降本目标1,000美元。
降本路径清晰：对比当前约1,000美元的硅中介层（Silicon Interposer），＃玻璃中介层（TGV）有望降本至100美元，性价比优势明确。
远期空间广阔：伴随AI算力爆发，预计2030年全球服务器芯片（GPU/ASIC/CPU）需求达1.5亿颗，＃对应总市场空间超2,000亿元。
（二） 核心工艺：打通TGV全制程，筑牢良率“生死线”
玻璃基板量产瓶颈在于后道加工良率，公司无缝平移硬脆材料加工底蕴，实现全制程突破：
攻克微裂纹：直接复用消费电子级SeWaRe微裂纹处理与强韧化技术，大幅降低微裂纹发生率，筑牢良率地基。
0 PPM极致指标：依托全自研超快激光诱导设备与核心蚀刻药水配方，实现微米级通孔“孔不通率”0 PPM的全球顶级指标。
资产高效复用：现有庞大且成熟的PVD镀膜产线可直接复用于溅射铜种子层环节，兼具极高的资金壁垒与资产周转效率。
（三）产能与生态：大客户MOU落地在即，行业标准制定者
产能加速兑现：已具备全套大尺寸面板供货能力。为解决单片加工耗时痛点，3万平米玻璃基板专用厂房预计今年年底投入使用，打破产能瓶颈。
生态卡位极高：＃作为牵头人组织起草TGV国家标准；同时与北美、韩国头部大客户深度联合研发，北美客户MOU落地在即，商业化催化明确。
（四） 核心投资逻辑
公司凭借深厚的技术平移能力与极速的产能落地，率先卡位2000亿级增量市场。随着AI端侧、算力及前沿科技顶级客户矩阵的持续共振，玻璃基板业务将驱动公司实现从“消费电子传统组装”向“半导体先进封装核心标的”的估值重构。
二、【中信通信】谈谈光通信龙头的长期空间20260607
近期波动较大，我们简单谈谈旭创的股价、估值、业务进展
中际旭创自关税战以来出现过4次大跌，但都不是基本面的原因
1）2025.9.4：-13.39%。原因：市场担心涨幅过快（4.10-9.3涨幅近500%）、9.3重要事件后大盘兑现、舆论影响（“老登小登”论战）
2）2025.10.14：-8.19%。原因：传言meta讲博通CPO故障率特别低（后来发现压根不是一套测试体系）
3）2025.10.31：-8.11%。原因：友商业绩miss（旭创被情绪连累）
4）2026.2.2：-8.94%。原因：台媒大肆宣传CPO取代光模块（后来发现CPO只是技术路线的一种，且旭创是全品类布局）
其实复盘旭创过去一年多的波动， 旭创没有因为业绩miss或业务进展不 及预期而下跌，往往是短期市场风格变化+舆论影响导致股价波动加剧。近期的调整我们认为与此前4次大跌原因并无本质区别，坚信产业趋势，就能在波动后获取超额收益！
估值：对比全球AI核心公司， 旭创估值还很低
我们预计旭创27年PE仅10X出头。全球AI龙头里，旭创估值只略高于三星、海力士、美光等几个存储龙头（毕竟存储涨价，这几个只有个位数PE）。英伟达、谷歌、微软、台积电、博通27年PE均超20X，lumentum和coherent PE超30X，marvell PE近100X。对比国内，旭创的PE低于几乎全部的PCB、液冷、电源、铜缆公司。旭创不是单纯的可插拔龙头，而是全球光互联平台型龙头，不应有估值折价。
业务：旭创在光通信的龙头地位不断稳固
今年以来，光通信技术迭代加速， 旭创的领先优势加大。旭创不仅巩固了8 00G和1.6T的龙头地位，更在NPO、2.4T领域研发超前、份额领先。同时，前瞻布局OCS、XPO，深度联动产业链确保光芯片、法拉第旋转片等关键物料保供，并加大光学自动化耦合、先进封装、薄膜铌酸锂异质集成等技术投入和与产业的协同。越往后看，中国光通信龙头的惊喜只会越多！
坚定AI和光通信产业趋势，坚定看好中国光通信龙头的长期发展
三、转发一位美国投资人的思考
1. 关于博通与联发科的产业观察
博通的财报业绩其实尚可，但业绩电话会的表现略显不及预期。
管理层仍指引 2027 财年出货量接近 10 吉瓦，但在我看来，博通没能有力地论证自家 AI 网络业务的成长逻辑。
与此同时，联发科势头持续走强，这也让我开始质疑博通后续的护城河含金量。
按我的测算，2027 财年博通定制 ASIC 营收约 942 亿美元，AI 网络业务营收 389 亿美元；2028 财年两项营收将分别抬升至 1396 亿美元、528 亿美元，对应 2027/2028 财年每股收益预期 23.49 美元、31.79 美元。
整体来看仍需边走边看，现阶段博通的行情表现乏力，反观联发科凭借强劲景气度，当下的表现可能更优。
2. 存储板块的景气度与需求逻辑
存储板块热度不减，摩根大通有一个惊人测算：存储在云服务商硬件资本开支中的占比，将从往年 15% 左右攀升至 2026 年 52%、2027 年 73%。
涨幅十分惊人，这也解释了为何各大超大规模云厂商优先保障供货、不再纠结采购价格。
CPU 产业链的景气同样利好 DRAM：CPU 需求上行直接拉动存储需求，智能体 AI 对 CPU 算力消耗极大，未来 CPU 与 GPU 配比将逐步趋近 1:1。
受此带动，机构上调 2027-2028 财年服务器级 DDR、低功耗双倍数据率同步动态随机存取存储器晶圆需求 20%~22%。
据摩根大通数据，仅 AI 服务器 CPU 带来的 DRAM 需求，2027、2028 财年分别达 110 亿 GB、170 亿 GB，占全球 DRAM 总需求的 19%、24%。
客观来说，服务器 DRAM 依然缺货，这一趋势没有改变。
下游云客户加大 128GB/256GB 规格内存模组的采购力度，而存储原厂的库存仅能覆盖 2~3 周出货，极低的库存支撑厂商牢牢掌握产品定价权。
3. 企业级固态硬盘与 NAND 闪存赛道的机遇
持续看好企业级固态硬盘与 NAND 闪存赛道：摩根大通预测 2026 年企业级固态硬盘需求量突破 500 艾字节，占到全球 NAND 总晶圆需求的 43%。
未来两年需求量将突破 1100 艾字节，复合年增速 52%。
依托企业级固态硬盘更高的单品均价，其潜在市场规模有望突破 3000 亿美元，体量或超越高带宽内存市场。
再加各大闪存厂商至今没有大手笔扩产 NAND 的资本开支……
4. 铠侠的 NAND 产品升级与订单情况
铠侠正力求把 NAND 从传统存储升级为 AI 分层内存的一环，公司三大产品矩阵颇具看点。
CM 系列主打键值缓存场景；搭载超高速闪存的 GP 系列面向超低时延、百万级 IOPS 应用，适配英伟达下一代存储方案；LC 系列四阶单元闪存用于大容量底层存储。
这也是 NAND 逻辑持续改善的核心 —— 产品跳出廉价仓储定位，开始直接影响 AI 推理性能。
铠侠已经敲定 2029 年之后的长期供货订单，公司计划未来两年长期锁价订单覆盖五成业务体量。
5. 关于 SoCAMM 相关传闻的澄清与解读
市场对 SoCAMM 相关传闻存在误读，我认同美林证券的观点。
乍看削减 192GB 模组订单偏利空，但如果 96GB 模组成为主流且出货量暴涨近 6 倍、64GB 模组出货增长 50%，SoCAMM2 架构配套低功耗双倍数据率同步动态随机存取存储器的整体需求仍较原先预期上浮 10%~20%。
此举本质是英伟达在存储供给紧缺环境下优化 Vera Rubin 芯片的出货结构，并非削减内存总需求。
短期利好 SoCAMM2 配套芯片、基板、封测厂商的出货；长期来看，高容量模组迭代升级，单机内存搭载价值仍会持续抬升。
下一个可能的催化节点在美光的业绩发布，我个人估计其每股收益预期可能会被调到 130 美元。
四、玻璃基板
五、【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注
（1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体-0.04%，排名10/30，下半周关于宏观的担忧和国内外超级公司上市的资金分流担忧增多；细分板块中，光学光电最为强势，面板+18.8%、LED+6.4%，以京东方为代表的玻璃基板产业链关注度和市场预期迅速提升，美迪凯+50%、沃格、京东方+25%。基本面角度，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储也持续强劲，我们5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。
（2）玻璃基板产业链投资机会更新，强烈推荐：玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。此前市场普遍预期2030年前后大规模应用，但据京东方公司调研，公司头部客户需求迫切，部分客户预计2028年即进入放量窗口，并存在玻璃基载板渗透率达到30%的预期。我们估算产业中长期潜在空间达600亿元+，我们看好产业链投资机会，重点推荐京东方A、沃格光电、兴森科技，关注核心工艺环节及设备的受益厂商。
（3）硅片及晶圆厂涨价更新，持续推荐：晶圆厂方面，联电26下半年针对新投片订单选择性涨价，27年全面议价，国内成熟制程涨价幅度看齐联电，先进制程下半年也将进行提价；本质上是AI驱动的全球供应链结构调整，台积电更加专注于AI相关订单，其他晶圆厂全面受益订单外溢，关注中芯、华虹、燕东微。硅片方面，环球晶在5月25日电话会议表示，正积极与客户沟通下半年调涨售价，国内厂商已经取消买赠优惠（如此前买10送1），正在同步酝酿涨价，关注立昂微、西安奕材、沪硅产业。
（4）AI电源相关元器件机遇观点更新：AI叙事下，MLCC渠道端涨价情绪持续加热，且如电感也有涨价传闻，此外功率器件环节有望启动第二轮涨价，AI电源相关元器件涨价浪潮持续扩散，继续坚定推荐MLCC板块三环集团，功率板块扬杰科技、新洁能。
（5）存储板块市场情绪更新：市场情绪有所波动，主要由于拥挤度较高下易受噪音影响， 部分型号单卡对应SOCAMM容量变化不改整体DRAM容量需求强劲增长趋势，我们继续看好在AI强需求驱动下，本轮存储是跨越周期的超级成长，我们当前仍坚定看好存储核心资产，海外看好原厂，国内看好两存、兆易创新、北京君正、普冉股份、澜起科技等。
关于Rubin对HBM需求的减配，老黄也做了澄清，对HBM不会减配，减配的是服务器中部分DRAM，原因是DRAM产能跟不上，这是没办法的办法。
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