一、＃重申重视【鼎通科技】！先看光模块液冷市值+800亿
＃我们看好2027年光模块液冷元年，先看1亿只1.6T光模块，对应1.8亿口液冷端口，按1:16对应1125万套液冷Cage，预计液冷渗透率40%，对应450万套。预计贡献90亿+营收，20亿+净利润，40xPE 800亿市值。
#率先实现液冷cage研发与量产、绑定头部客户。Cage产品需通过终端客户严格认证，#公司已完成核心客户的全流程认证、先发优势显著、绑定核心客户、占据主要市场份额、产能持续爬坡全年先看10条产线。公司通讯业务核心合作方为安费诺、泰科、莫仕等头部厂商，终端覆盖英伟达、谷歌、思科、OpenAI等全球顶级科技企业。
＃2027先看光模块液冷800亿，传统风冷200亿，合计1000亿。
＃【鼎通科技(688668)深度报告：连接器液冷需求放量，核心供应商卡位优势凸显】国海计算机 | 鼎通科技(688668)深度报告：连接器液冷需求放量，核心供应商卡位优势凸显
二、❗️【华创计算机｜AIDC】 江海股份、元力股份 超级电容产业链大周期 20260604
① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。
② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高功率与高能量密度，成为AI服务器毫秒级功率缓冲的主流方案。
③ 下游正从轨道交通、新能源汽车向AI数据中心切换，2026年受NVIDIA 800VDC架构规模化部署驱动，行业进入爆发元年。
当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小。政策端明确支持高能量密度电极材料攻关，国产替代路径清晰。
标的（按环节）：
- 电极材料：元力股份
- 电解液：新宙邦
- 隔膜：恩捷股份、星源材质
- 电芯/模组：江海股份
- 设备：先导智能
- 系统集成：台达、麦格米特
三、【天风电子】存储：缺货或延续至2030，Q3合约价预期继续上涨，坚定看好存储超级周期
🌟核心观点：
SK海力士董事长在台北重申，内存芯片供应短缺或持续至2030年；同时公司计划未来五年将存储晶圆产能翻倍。我们认为，这进一步验证本轮存储周期不再是传统库存周期，而是AI需求、HBM产能挤占、长约锁产能、终端补库存共同驱动的长期供需重构。存储行业正在从周期品走向“AI基础设施核心资产”。
🌟原厂定调：短缺或持续至2030，扩产难改短期紧张
-- SK海力士计划未来五年将存储晶圆产能翻倍，但新厂建设、设备导入、良率爬坡周期较长
-- 即使启动扩产，新增产能释放也需要多年，难以缓解2026–2028年的供需缺口
-- 原厂明确认为本轮AI驱动的内存缺货将持续较长时间，意味着行业价格中枢和盈利中枢有望系统性抬升
🌟Q3合约价有望延续大涨
-- 闪存内存公众号表示，根据产业链沟通，2026Q3存储合约价仍将大幅上涨
-- DRAM合约价预计上涨约30%，NAND涨幅或达60%–70%
-- 当前原厂供货实行配额制，客户实际可拿到的货源显著低于采购需求，部分紧缺型号已出现无货可交
-- 这说明涨价不只是预期交易，而是订单、配额和交付层面已经体现的真实紧缺
🌟AI需求持续挤占供给，HBM带动全品类紧张
-- AI训练、推理、Agentic AI持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD需求
-- HBM对晶圆产能消耗显著高于传统DRAM，持续挤占通用DRAM有效供给
-- NAND端受AI推理、KV Cache、企业级SSD需求拉动，供需格局同样明显改善
-- 终端厂商为应对缺货和涨价，开始调整产品策略、降低内存配置、延长旧平台生命周期，侧面反映内存已成为产业链核心瓶颈
🌟行业商业模式重估：从周期波动走向长期高盈利
-- 原厂通过3到5年LTA长约、预付款、价格底部、配额制等方式强化供货主导权
-- 客户为锁定产能，不得不接受更长期、更强约束的合作条款
-- 存储盈利不再完全依赖短期价格波动，而是向“长期缺货+长约锁利+供给约束”的跨周期盈利模式演进
-- 市场对存储龙头的估值体系，有望从传统P/B周期估值逐步转向P/E利润估值
📌建议关注：
海外龙头：SK海力士、美光、三星、闪迪、西部数据、铠侠等
存储设计：澜起科技、兆易创新、普冉股份、聚辰股份、北京君正、东芯股份等
模组/分销/主控：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、联芸科技、香农芯创、协创数据、中电港、大普微等
四、AI炒作顺序全梳理
五、力诺药包：玻璃基板垂直一体化，潜在十倍股
领导好，玻璃基板行业趋势以来，力诺应该是确定性最强，锐度最陡的标的。
公司玻璃基板进展：早期做高硼玻璃材料，21年开始研发玻璃基材料，采用和德国肖特一样的压延出板技术；公司和康宁关系很好，由于康宁路线无法满足台积电参数而推荐公司送样。一共送样5种尺寸玻璃基板，150×150mm已全部通过测试，正在推进510×515。肖特进度比公司慢。
价格方面，台积电能接受每片100美金，公司报200美金/片，规模化量产后单片成本约20人民币，毛利90%?。成本优势：能源成本仅为德国肖特的1/10，原材料采购价更低，人工成本更具优势。
量方面，台积电今年准备扩大中试线，顺利的话明年下半年量产。中试对玻璃基板的需求量应该在十万以上。公司打算百亿以后融资扩产玻璃基板。
传统主业恢复: 近期公司模制瓶、耐热玻璃等产品开始涨价，3月已实现产销平衡。司美格鲁肽专利3月到期，国内预计带来十几亿只预灌封等产品的增量，公司已完成送检，即将放量。
公司今年利润1.2亿以上，Q1业绩很好。财报季后预计出来交流。公司管理层务实做事而非炒概念。主业扎实，玻璃基板提供高弹性，一旦放量，力诺有十倍股潜力。
六、【广发机械】为什么我们一直在呼吁关注AI通胀的耗材（钻针、锡膏等）？
1、#技术进步带来耗材的全面量、价齐升。继GB300之后，MSAP，Rubin，先进封装等对耗材提出更高的要求。Rubin将会使用的cvd金刚石涂层针价格比GB300又提升了5-10倍。#技术演进带来的高通胀不仅没有结束，甚至还在加速。
2、#耗材的兑现度高、持续性强、后周期属性更明显。耗材的交付期普遍在一个季度以内，所以鼎泰高科等公司26Q1业绩全面爆发，ROE/净利率提升数倍，甚至超过了下游的板厂。资本开支高峰-设备交付之后，耗材需求高速扩容，且可以长期持续。
3、#竞争格局与国产替代的空间广阔。钻针、锡膏等核心耗材的高端产品、技术演进仍然集中在最头部的公司手里，客户对耗材的准入要求门槛非常高，锡膏等产品国产替代的空间还很大，实际上放大了头部企业的空间和弹性。
4、#未来的空间在哪？（1）#新技术的演进是核心的驱动，下半年关注Rubin，Msap，3.2T、CPO等新变化对耗材的影响；耗材内部自身的技术演进（类似金刚石涂层等）。（2）#关注供需的变化，涨价正在开启。（3）#关注设备订单的超预期，下游CAPEX的上修。目前大部分耗材公司交易到了28年的20倍左右，空间和性价比依然足够。
5、#投资建议：推荐钻针领域#鼎泰高科、中钨高新、杰美特（戴尔蒙德）、民爆光电、欧科亿、新锐股份等；锡膏领域#唯特偶，华光新材、有研粉材等。
#新锐股份（慧联电子）重大更新：0.2mm极小径PCB微钻在sh测试通过
#AI设备&耗材看广发机械
七、🍁🍁🍁光模块液冷cage双雄鼎通科技和奕东电子：持续重点推荐20260604
🍁市场低估了其市场规模和竞争格局多么夸张，未来2-3年两家利润有望实现天量释放。这还只是国外客户。
🍁两家公司份额后续大概率差不多，仔细拆公司的业务结构就可以看到。鼎通先手，奕东后手。其他家很难进入。我们预计随着奕东Q2业绩的兑现外加液冷cage的出货，公司股价迅速追平鼎通。
🍁对比其他ai这边的方向，很难看到卡位如此极致的公司，以及明年后年天量释放利润的公司。先看鼎通700亿元，奕东500亿元。
八、【天风电子】半导体景气大周期，关注上游涨价品种，利润弹性巨大
大景气周期逐步传导，关注上游涨价受益品种
-- 当前下游高景气，全球存储厂紧缺涨价持续；同时AI需求外溢和产能挤压显著拉动成熟制程需求，中芯、华虹、晶合等保持满载，产业整体稼动率向好，世界先进、联电、力积电以及中芯、华虹、晶合等已陆续涨价。
-- 而#上游多数材料环节价格自23年左右开始下行逐步触底、至今整体仍在底部。产业高景气下随着晶圆厂需求和价格进一步向好，#涨价有望向上游传导、周期属性明显的环节将面临巨大盈利弹性，参考上轮景气周期的扣非后净利润，靶材环节：江丰电子22年高增186.5%；硅片环节，立昂微21年高增289%，沪硅产业22年大幅扭亏；电子气体，中船特气20-21年持续高增；湿电子化学品，兴福电子21年扭亏、22年高增58%。
积极关注#江丰电子，靶材涨价正逐步落地。仅看今年业绩，估值静态参考鼎龙、富创，靶材+零部件可看700亿市值，当前相对低估；中期产值规划各70+亿，看近30亿利润、千亿市值。
关注#硅片（沪硅、立昂微、奕材等）、电子特气（中船特气、华特气体、金宏气体等）、湿电子化学品（中巨芯、兴福电子等）环节。
九、【中泰电子】存储：长协拉长周期能见度，估值最低、盈利确定性最强方向！
海力士准备5年以上超长期LTA，成为超级乙方！
海力士婉拒科技巨头数十万亿韩元投资支持，提议作为长协杠杆，争取签订5年以上的超长期合同。
瑞银大幅上调美光目标价，估值系数接近英伟达！
1）瑞银将美光目标价从535上调至1625美金，基于未来12个月预期盈利约15X PE，对应约1.8万亿美元市值，估值系数与英伟达等AI核心标的相当，美光逻辑从周期股转变为优质成长半导体公司。
2）核心逻辑：长协改善盈利可见性，从而重构估值体系。目前全行业约30%DDR出货量纳入LTA，美光自身约20%，CPS通过长协锁了服务器DDR5出货量约60%-70%，长协有望大幅降低存储周期波动影响。
闪迪持续突破3D NAND技术，优化QLC可靠性！
闪迪联合铠侠研究推出新型3D NAND单元结构，优化QLC闪存可靠性，对比传统MANOS单元，读取裕量提升15%、数据存储周期提升5倍，相关成果获评IMW2026最佳论文。
建议关注：
1）设计类：兆易创新、国科微、北京君正、普冉股份、联芸科技、澜起科技、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等；
2）存储模组：德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等；
3）其他：深科技、长电科技等。
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