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【中泰机械】玻璃进击，设备先行！
🔥事件：台积电首席执行官于2026年6月4日表示，#基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段、预计未来2-3年产能将显著提升，玻璃基板产业化进程持续提速。
#国内玻璃基板产业进展如何？❗#京东方玻璃基板中试线预计于26年年中实现月产300片、并因需求增长提前启动扩产、预计年底产能提升至1000片/月。随着头部厂商持续推进产线建设与工艺验证，2026年有望成为玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年，并于2028-2030年进入规模化渗透阶段。
#TGV设备是否成为产业化卡点？❗玻璃基板替代情况下，TGV成为实现多层互连与高密度封装的关键工艺。玻璃基板在平整度、热匹配及高密度布线方面具备代际优势，#但材料切换同步带来加工难度跃迁、通孔进入更小孔径、更高精度与更高一致性的“工艺跃迁阶段”。
🔥#玻璃进击，设备先行。通孔制备、表面金属化、通孔填充等TGV核心工艺环节直接决定玻璃基板互连性能、良率及量产可行性，#对应超快激光、PVD、电镀等设备极其适配玻璃基板制程刚需，有望率先受益于产业化加速！
🚀重视TGV设备核心标的：#【通孔制备】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】汇成真空等； 【通孔填充】东威科技等； #【闪蚀/蚀刻】欧克科技等
风险提示：产业进展不及预期等#文字观点
【中泰电子】存储：长协拉长周期能见度，估值最低、盈利确定性最强方向！
[太阳]海力士准备5年以上超长期LTA，成为超级乙方！
海力士婉拒科技巨头数十万亿韩元投资支持，提议作为长协杠杆，争取签订5年以上的超长期合同。
[太阳]瑞银大幅上调美光目标价，估值系数接近英伟达！
1）瑞银将美光目标价从535上调至1625美金，基于未来12个月预期盈利约15X PE，对应约1.8万亿美元市值，估值系数与英伟达等AI核心标的相当，美光逻辑从周期股转变为优质成长半导体公司。
2）核心逻辑：长协改善盈利可见性，从而重构估值体系。目前全行业约30%DDR出货量纳入LTA，美光自身约20%，CPS通过长协锁了服务器DDR5出货量约60%-70%，长协有望大幅降低存储周期波动影响。
[太阳]闪迪持续突破3D NAND技术，优化QLC可靠性！
闪迪联合铠侠研究推出新型3D NAND单元结构，优化QLC闪存可靠性，对比传统MANOS单元，读取裕量提升15%、数据存储周期提升5倍，相关成果获评IMW2026最佳论文。
[太阳]建议关注：
1）设计类：兆易创新、国科微、北京君正、普冉股份、联芸科技、澜起科技、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等；
2）存储模组：德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等；
3）其他：深科技、长电科技等。
风险提示：需求不及预期等。#文字观点
【广发机械】为什么我们一直在呼吁关注AI通胀的耗材（钻针、锡膏等）
各位领导，我们去年开始全面推荐PCB钻针板块，截至2026/6/4日年初至今大a全部个股涨幅排行榜中民爆光电排第3，欧科亿第9，杰美特第18，唯特偶第28，新锐股份第44，鼎泰高科排58（去年前10）。相比光、半导体设备、存储等很多板块；钻针、锡膏这些耗材的关注度远远不如，甚至很多投资者还没分清楚什么是白针、涂层，#但是从涨幅看完全不输，而且还有很大的空间。我们总结了以下几个结论：
1、#技术进步带来耗材的全面量、价齐升，#到目前为止新技术技术的演进还在继续。耗材这一轮的市场空间，商业模式之所以发生巨大变化，本质来自于AI带动的更高性能和加工要求。现在大部分耗材在GB300上的应用已经看到了相比去年200的大幅度提升，但是大家展望未来，发现MSAP，Rubin，先进封装等更耗材提出更高的要求。我们以钻针为例，GB300的加长针价格大致比GB200提升了2-4倍；但是Rubin将会使用的cvd金刚石涂层针价格比GB300又提升了5-10倍。#技术演进带来的高通胀不仅没有结束，甚至还在加速。
2、#耗材的兑现度高、持续性强、后周期属性更明显。耗材的交付期普遍在一个季度以内，所以大家可以明显看到鼎泰高科等公司26Q1业绩全面爆发，ROE/净利率提升数倍，甚至超过了下游的板厂。业绩的高兑现度和爆发力，是大家跟踪和研究的方向标，也给投资带来更好的信心和体验。此外，耗材不必担心开支高峰的问题，实际上开支的高峰-设备的交付之后，才带来耗材的高速扩容，并且需求是可以长期持续。这是耗材在投资上也更有利的核心原因。
3、#竞争格局与国产替代的空间广阔。这一轮尽管也增加了一些新的玩家进入，但是我们发现钻针、锡膏等核心耗材的高端产品、技术演进仍然集中在最头部的公司手里，客户对耗材的准入要求门槛是非常高的，带来了比较好的竞争格局。此外，锡膏等产品国产替代的空间还很大，中国的龙头公司扩产的速度、能力，以及和下游中资企业的配合、协同能力相比外资对手更优，因此这一轮的格局好+国产替代空间大， 实际上放大了头部企业的空间和弹性。
4、#未来的空间在哪？（1）#新技术的演进是核心的驱动，下半年关注Rubin，Msap，3.2T、CPO等新变化，对耗材的影响非常直接；此外也要关注耗材内部自身的技术演进（类似金刚石涂层等）。（2）#关注供需的变化，涨价正在开始，核心企业的利润率可能还有惊喜。（3）#关注设备订单的超预期，下游CAPEX的上修，这些都是耗材的前瞻指标。目前我们关注到大部分耗材公司交易到了28年的20倍左右，我们认为还是有足够的空间和性价比。
5、#投资建议：推荐钻针领域#鼎泰高科、中钨高新、杰美特（戴尔蒙德）、民爆光电、欧科亿、新锐股份等；锡膏领域#唯特偶，华光新材、有研粉材等。
回顾机械历史，#很少出现耗材层面的高技术通胀，也很少看到类似钻针、锡膏这样弹性的品种。因此我们再次呼吁大家，可以多花一点时间研究和关注高通胀的耗材产品，市场的预期差其实还是很大。#AI设备&耗材看广发机械
风险提示：AI进展不及预期、耗材的竞争格局恶化、全新的技术突破等。#文字观点
【东北电子】Marvell看向万亿！继续强调光的重要价值！
事件：黄仁勋在Computex期间公开看好Marvell，称其有望成为下一家万亿美元公司。
#AI集群升级带动光互联价值持续提升。随着Vera Rubin、NVLink Fusion等平台推进，AI集群持续升级，对高速交换、光互联的需求爆发式增长。
#看重光纤、光器件和半导体光学的弹性。从传统可插拔到超高速光模块，再到NPO/CPO/OIO，对于光引擎、MPO/MTP、FAU、V型槽、微透镜、微棱镜、保偏/低损耗光纤连接等环节的数量和工艺要求同步提升，伴随AI集群扩张有望迎来系统性放量。
相关标的（不构成投资建议）：
FAU：天孚通信
MPO/MTP：太辰光、致尚科技、仕佳光子、杰普特
半导体光学：炬光科技、晶方科技、美迪凯
激光器：源杰科技、东山精密、长光华芯
光纤：长飞光纤、亨通光电
光材料：云南锗业、福晶科技、三孚股份
模拟芯片：帝奥微
风险提示：光通信发展不及预期；行业需求不及预期；市场竞争加剧。
半导体观点更新：关注涨价、AI、端侧三条主线
1）AI线，国产先进制程加速扩产，国产算力放量在即，【重点关注：中芯国际、华虹半导体、寒武纪、芯原股份、盛科通信等】；
2）涨价线关注存储与模拟，模拟连续多轮涨价，景气度触底反弹，国产模拟厂商竞争格局改善，国产替代有望加速，【重点关注：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等】；存储，长协落地推动价值重估，行业正从周期走向周期成长，AI存储与利基存储共振，【重点关注：兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利、普冉股份、澜起科技、香农芯创等】
3）端侧线，26H2有望迎来估值周期切换以及端侧新催化，包括但不限于端侧产品、端侧应用以及端侧模型，【重点关注：瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份等】#文字观点
【申万机械】强烈推荐半导体后道测试设备：AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代-0604
#AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金，相较24年41亿美金实现两年翻倍增长，产业趋势非常明确；
#华峰测控：新产品8600面向AI、HPC，26年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍；公司主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，同样受益于AI对模拟、功率测试机拉动；
#长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
#联动科技：功率芯片龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断；
#精智达：国内唯一DRAM全流程测试（CP + 老化 + FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
#金海通：国内半导体平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍增长，国内竞争格局更优；
#强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升。
【东财建筑建材】重视玻纤板块调整带来的布局良机
[礼物]近期受PTFE等消息的扰动，玻纤板块有所调整，跟产业沟通下来，纯PTFE方案并行不通，其对电子布需求的影响不大，当前电子布景气度持续向上的趋势并无改变。
[礼物]7628电子布提价0.7毛/米，相较于前几个月提速了（之前提价0.5元/米），现在行业零库存状态持续，同时5月27号建滔ccl提价10-20%，现在ccl价格240元/张，已经超过了21年高点，ccl厂订单1-1.5个月，订单持续饱满，电子涨价传导顺畅，大概率会站上10元/米；供给来看，产能扩产进度比较平稳，到年底二代布还是维持紧平衡，T布供需紧张预计到明年底，丰田织布机月产100台要持续要明年中才能扩产到200台，整体还是供给偏紧的态势；电子布企业业绩弹性将逐季度增加。
[礼物]务必重视回调后带来的布局良机：重点推荐#中国巨石 （粗纱+7628电子布全球龙头，业绩确定性最强），关注#国际复材 （二代布、LOW-CET出货逐步增加，有预期差）、#长海股份 （树脂-玻纤-玻纤制品一体化优势，26年高模量产品放量）、#中材科技 （一二代布、LOW-CET、Q布品类最齐全）、#宏和科技 （主要产品为特种布，LOW-CTE出货量最大）等。#文字观点
【广发机械】玻璃基板行业跟踪：台积电明确玻璃基方向，关注核心设备厂商
#台积电明确玻璃基板方向。今日台积电召开股东会，针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2 至3 年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段；
据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。
#相关标的。核心推荐帝尔激光（TGV核心供应商，海外进展积极）、长川科技（收购的新加坡子公司具备电镀、塑封、TCB等成套板级封装设备的供应能力），以及大族激光、英诺激光、德龙激光、东威科技等，代工厂商关注京东方、蓝思科技，材料端关注戈壁迦。欢迎交流
【国盛能源电力】电力专题：电价拐点或至、煤电一体化估值&业绩迎双击
#电价拐点或已至，煤电一体化企业无惧煤价波动
👉煤价持续上涨，迎峰度夏叠加库存整体偏低，燃料成本易涨难跌。
👉广东、江苏4-5月现货电价显著上涨，短期和中长期来看，电力供需结构转好具有持续性。
👉火电兜底价值凸显，今年容量电价统一抬升进一步稳定煤电收益。
#煤电一体化公司估值&业绩迎双击
👉煤电一体化锁定低度电成本，稳定转化容量收益为现金流，盈利稳定性显著强于纯煤电公司与纯煤炭公司。
👉煤电一体化资产负债率健康，经营性现金流净额通常高于公司资本开支，明确高比例分红承诺。
👉#新集能源：高比例自产煤为主，新增装机释放盈利空间
👉#陕西能源：自用煤比例高，2025年度电燃料成本仅0.122元/千瓦时
👉#国电电力：长协煤占比94%以上，优于普通火电公司
👉#华能蒙电：具备“煤电一体化+特高压外送+新能源注入”的复合平台属性
👉#淮河能源：弹性来源于资产注入后的平台放大效应，升级为“煤、电、运、售”一体化运营商，2025年现金分红比例80.21%
#投资建议
👉#煤价上涨&电价下行压力下，建议关注陕西能源和新集能源，由于自有煤供给比例高，抵御电价波动能力相对更强。假设今年煤价上涨60元/吨，陕西能源、华能蒙电电价下降1分、淮河能源和新集能源电价下降2分，对应净利润同比分别+1%、-20%、-38%、+17%。
👉#电价回升预期下，建议关注淮河能源和华能蒙电，反弹空间更大。
⚠风险提示：原料价格超预期上涨；项目建设进度不及预期；电力辅助服务市场等政策不及预期；测算可能存在误差。#文字观点
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