出品机构:财通证券研究所,发布日期:2026.06.01
- 首席分析师:唐佳
SAC 执业编号:S0160525110002;邮箱:tangjia@ctsec.com - 联席分析师:詹小瑁
SAC 执业编号:S0160525120008;邮箱:zhanxm@ctsec.com - 协助联系人:周勃宇
(数据、资料整理),邮箱:zhouby@ctsec.com

一、行业基本面:需求结构巨变,市场稳步扩容
- 1、市场空间
:2025 年全球 MLCC 规模 148 亿美元,2034 年达 286 亿美元,CAGR7.6%;AI 服务器、汽车电子成为核心增量,消费电子为存量基本盘(占比 34.1%)、汽车电子 25.7%。 - 2、需求拆分
AI 服务器:单机 MLCC 用量是传统服务器 8-10 倍,计算板搭载 1.5 万~2.5 万颗,高容、低 ESR/ESL 产品紧缺,算力高增带动行业高速成长; 新能源车:纯电车单车 1.8 万颗 MLCC,为燃油车 6 倍,800V 高压 + 高阶智驾抬升车规认证与可靠性门槛; 消费电子:存量疲软,仅 AI PC、高端穿戴小幅拉动小型 MLCC 需求。
二、供给格局:日韩垄断,国产三层替代提速
- 1、全球格局
:2024 年 CR5=77.3%,村田 (31.8%)、三星电机 (22.9%) 垄断高端车规 / 算力 MLCC;国内三环 (2.5%)、风华 (1.9%)、微容 (1.5%) 位列本土前三,整体技术仍存代差(尺寸、介质厚度、高容上限落后海外龙头)。 2、国产替代三步路径:①消费成熟规格率先替代;②切入国内新能源车供应链;③突破国产 AI 服务器高端供应链,当前国内龙头陆续通过头部客户验证、小批量供货。 - 3、技术壁垒
:上游钛酸钡粉体、纳米镍粉,中游超薄流延、千层共烧工艺、车规 AEC-Q200 认证构成高端准入壁垒。
三、价格周期:K 型分化,高端涨价落地
- 1、周期复盘
:17-19、20-22 两轮全行业涨价,22H2-25Q3 下行磨底,2025 年末开启新一轮 K 型行情。 - 2、本轮涨价
:原材料铜 / 银 / 镍涨价抬升成本,国巨 (25.12)、村田 (26.3,高端 + 15%~35%)、太阳诱电先后调价;高端 AI / 车规 MLCC 供需紧、涨价可持续,通用消费 MLCC 需求弱、仅小幅修复。 - 3、涨价持续性
:海外龙头高端新产能 2027 年前后才大规模投产,2026 年高端供给缺口难填补,涨价逻辑稳固。
四、产业链标的(全链条布局)
- 1、MLCC 成品
:风华高科、三环集团(平台龙头,切入算力 + 车规);火炬电子(军工高可靠 MLCC 优势); - 2、上游原材料
:国瓷材料(钛酸钡粉体龙头)、博迁新材(MLCC 镍粉); - 3、配套耗材 / 设备
:洁美科技(MLCC 离型膜)、博杰股份(MLCC 检测分选设备)。
五、核心风险
AI / 新能源车需求不及预期、高端涨价传导受阻、国内厂商高端良率 & 客户认证延期、海外龙头扩产超预期、原材料价格剧烈波动。