AI 半导体全产业链风口标的
整体产业链脉络
自上而下：稀有金属原料→电子特气→功率半导体→PCB/ABF 载板→MLCC 陶瓷基材 + 封装管壳，全部受益 AI 服务器扩容、先进芯片量产、存储周期回暖驱动。
一、深南电路（002916｜主板・PCB&ABF 载板）
1、基本面核心要点
mSAP 工艺批量落地，AI 服务器 / 光模块高速 PCB 持续放量；
FC-BGA ABF 载板实现量产突破，切入 CPU / 算力芯片封装；
产品供货算力、存储、处理器基板，稳步导入海外头部芯片客户；
高端产品占比抬升，毛利率持续上行，无锡大额扩产打开产能。
2、关联板块
PCB、半导体封装基板、数据中心、服务器硬件
3、契合核心概念
AI 算力、ABF 载板、先进封装、存储芯片、国产替代
4、增长逻辑
AI 服务器单机 PCB / 载板价值量数倍于传统服务器，行业需求高增；
ABF 载板国产替代加速，打破海外垄断，从打样走向批量出货；
存储芯片周期上行，存储 BT 载板同步放量；
海外头部客户持续认证落地，中长期业绩弹性充足。
二、豫光金铅（600531｜主板・高纯铟稀缺金属）
1、基本面核心要点
主营铅锌冶炼 + 高纯铟，铟价年内涨幅超 30% 创历史新高；
7N/7.5N 电子级高纯铟技术国内领先，高纯铟产能即将投产；
产品下游覆盖半导体磷化铟衬底、存储芯片、核电多领域。
2、关联板块
小金属 / 稀有金属、半导体原材料、光模块、核电
3、契合核心概念
战略稀缺金属、半导体材料、AI 光模块、核电、磷化铟
4、增长逻辑
铟供给刚性紧缺，涨价直接增厚公司冶炼 + 高纯材料利润；
AI 光模块 800G/1.6T 迭代拉动磷化铟衬底需求，上游高纯铟需求爆发；
电子级高纯铟产能落地后切入半导体供应链，打开新材料增量；
核电建设提速，核级电源业务提供稳健基本盘。
三、华润微（688396｜科创板・功率半导体 IDM）
1、基本面核心要点
国内功率 IDM 龙头，MOS/IGBT 全品类布局，8 寸晶圆产能饱满；
行业供需偏紧，热门功率型号订单排期超 1 年，在手订单创新高；
AI 服务器电源功率器件、模块产品持续大批量供货。
2、关联板块
功率半导体、服务器电源、第三代半导体 SiC、新能源车、光伏储能
3、契合核心概念
AI 算力、功率器件、碳化硅 SiC、国产替代、数据中心电源
4、增长逻辑
AI 服务器功率密度大幅提升，单机功率器件用量成倍提升；
全球功率产能紧缺，海外大厂保高端订单，国内 IDM 加速国产替代；
车规 + 光伏储能双需求打底，SiC 产品逐步放量增厚高端毛利；
在建 12 寸功率产线落地后，高端产能持续释放。
四、电子特气双标的：昊华科技 (600378)+ 巨化股份 (600160)（主板）
（一）昊华科技
基本面
先进制程 & 存储用高端电子特气稀缺产能龙头，六氟丁二烯、三氟化氮核心产品产能稀缺，供货中芯、台积电、三星、海力士，产品供需短缺价格大涨。
关联板块：电子特气、氟化工、半导体材料
概念：电子特气、先进制程、存储芯片、国产替代
增长逻辑：海外大厂装置停产造成全球特气供给缺口，先进制程 + 3D NAND 存储扩产拉动刻蚀 / 清洗特气量价齐升。
（二）巨化股份
基本面
国内唯一量产超纯 PFA，产品同时受益半导体 + AI 数据中心双需求，已批量进入头部晶圆厂；硅基电子特气在建扩产。
关联板块：高端氟材料、半导体耗材、IDC 液冷
概念：半导体材料、AI 液冷、数据中心、电子特气
增长逻辑：PFA 用于半导体高纯管路 + AI 服务器液冷系统，AI 算力机房建设爆发带动液冷材料需求高速增长。
五、昀冢科技（688260｜科创板・MLCC + 高端陶瓷基板）
1、基本面核心要点
MLCC 全尺寸全覆盖，布局消费 / 汽车 / 通信 / 工业四大下游；
MLCC 三大关键原料：陶瓷浆料、镍内电极浆、铜外电极浆全部自研突破；
新拓展氮化铝基板、碳化硅基板、射频 T/R 管壳，切入激光器、卫星高端领域。
2、关联板块
MLCC、电子陶瓷、第三代半导体封装、航天军工
3、契合核心概念
MLCC 国产替代、AI 算力、氮化铝陶瓷、卫星互联网、第三代半导体
4、增长逻辑
AI 服务器单机 MLCC 用量是传统机型数倍，高容 MLCC 国产替代空间巨大；
自研浆料实现原材料自主，大幅降低生产成本，提升产品盈利；
氮化铝、T/R 管壳适配射频、卫星、高功率半导体，打开第二成长曲线。
全板块共性梳理 & 投资要点总结
1、统一催化（五大标的共同利好）
①AI 算力建设持续落地，服务器、光模块、先进芯片量产拉动全链条耗材； ②存储芯片周期反转上行，带动特气、MLCC、基板需求回暖； ③半导体国产替代政策 + 供应链转移，国内厂商加速替代海外进口。
2、赛道优先级排序（景气由高到低）
功率半导体＞ABF 封装基板＞高端电子特气＞高纯稀有金属＞MLCC + 陶瓷新材料
3、统一风险提示
AI 资本开支落地不及预期，下游需求放缓；
行业集中扩产导致产品价格下行；
新品客户认证进度慢于预期，量产延期。
