一、【天风通信】光芯片大涨点评：光芯片供不应求有望延长，国内厂商加速导入
事件：光芯片板块持续大涨，前期板块调整的时候，我们也多次提示投资者进行布局和加仓。26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看NPO、CPO、OIO等技术也离不开光芯片。
我们重申投资逻辑：
供不应求贯穿26年全年、27、28年有望延续。光芯片扩长周期长，MOCVD设备到货、调试，EML电子束光刻、后道封测设备补充均需要时间，预计新产能释放至少需要1年到1年半。根据Lumentum说法，目前EML缺口在30%左右，同时其光模块用CW光源排产更少，博通、Coherent、三菱、住友等厂商的情况类似。CW光源需要导入更多的国内光芯片厂商，且国内厂商也在逐步导入100GEML。
光入柜内打开增量空间，行业景气度有望延续。需求量上看，scaleout光模块有望在27-28年高速增长，叠加scaleup的NPO、CPO、XPO等放量，光芯片需求有望高速增长。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且NPO、CPO所用更高功率CW光源的良率更低、单晶圆产能更少（芯片尺寸变大），缺口或扩大。
由于高速率光芯片产品壁垒高、毛利率高，光芯片公司业绩弹性也较大，国内光芯片过去聚焦低毛利率的电信市场，而数通光芯片具有更高的利润率，进入稳定量产阶段后会实现业绩大幅增长。从未来行业竞争格局的角度来看，北美P客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，存在较强的客户黏性，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。
重申观点：26年是国产光芯片厂全面导入的第一年，目前担心供需格局为时尚早。建议投资者持续关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、东山精密（索尔思）、长光华芯等，以及衬底厂商云南锗业、博杰股份（参股公司）。另外也可关注硅光芯片的卓胜微、燕东微等。
二、【广发通信】大涨之后，光互联龙头公司仍是“简单题”
受美股“光互联”板块暴涨影响，加之国内投资者逐渐认识到“连接”在算力集群的重要性，今天A股“光互联”带动AI整体上涨
🪶我们重申观点，
1⃣️#“光互联”牛市远未结束，甚至新周期刚刚开始，逻辑如今早八点推送，不再赘述。建议科技产品全面拥抱
2⃣️“光互联”龙头公司今年大涨之后，#仍为未来2-3年的“简单题”。中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技在各自领域均在扩大优势，拉大差距，并且精准卡位了核心客户未来五年需求，我们认为#从估值角度、增速角度、确定性角度和被更广泛投资者接受的角度，仍为投资上的“简单题”。建议非科技产品继续加大配置，在标的选择上无需舍近求远
3⃣️Token消费方兴未艾，未来将持续感受到政策暖意。随着三大运营商上线Token资费套餐、豆包开启收费、Anthropic开始季度盈利，#我们认为全球范围内的Token消费将成为重要的科技消费品类和经济增长点，政策端也有望加大支持力度
三、【招商电新】麦格米特持续推荐260603
❗️首个即将站上千亿的大陆AI电源公司，NV 生态地位强化，将受益Rubin量产。
#PSU提份额逻辑开始兑现、高功率产品验证进度领先
前两天提示，从产业了解公司获北美终端客户加单，且下一代高功率产品验证进度领先。
近期台北GTC大会宣布Rubin平台正式进入量产阶段，预计将加速高功率PSU落地。看好公司持续突破北美主流csp客户，市场份额持续提升。
#hvdc 海外送样中，随着800v开始渗透，27年有望贡献增量。
Rubin psu和hvdc市场预计超1500亿，考虑公司生态卡位和产品进展领先，份额乐观看有望提升至20%，按照20%利润率，对应60e利润体量，当前市值仅15x左右。
四、【长江PCB产业链研究】超级周期之生益科技重塑全球CCL供给
近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四，损耗极低。随着PTFE材料的良率、加工性和稳定性能够稳步提升，英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势，已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray），当前也是英伟达M9材料除台光外唯一一家通过验证的大陆厂商，未来将在M9/M10加速份额提升。
哪些材料最受益？生益采用PTFE+M9混压，最受益的材料为PTFE树脂、碳氢树脂、微硅粉等；混压布种更倾向于二代布+Q布，二代布较预期提升；铜箔变化不大，仍以hvlp-4+为主。
受益标的
CCL：生益科技（预计PTFECCL一供）
PCB：沪电股份、深南电路、景旺电子
树脂：东岳集团、昊华科技、东材科技、圣泉集团
电子布：国际复材、中国巨石、建滔基层板、中材科技、菲利华
铜箔：德福科技、铜冠铜箔
钻针：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿
五、看好【仕佳光子】，看好公司在硅光、NPO、CPO上的布局与卡位
#中短期光芯片显著进展，硅光渗透率正在加速提升，下游模块厂商加速核心物料锁定。70/100mw CW获得批量订单，几大核心客户实现突破，26-27年公司在手和在途设备累计将翻倍，带来翻倍以上扩充弹性，光芯片还能通胀。
#中长期可看NPO、CPO，公司与康宁、康普等海外客户多年密切合作，AI产业链卡位核心。高功率CW光源技术领先，适配CPO、NPO等各类方案，已进入客户验证阶段，27年有几十万颗需求。CPO高密度FAU与头部客户合作，实现小批量出货，客户需求指引大。
六、光通信最好的时代--坚定看好
❗️1️⃣AI需求爆发-> 光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，#通信CAPEX增速高于行业增速；❗️2️⃣20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段；❗️3️⃣未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。
❗️【产业更新】1️⃣NPO/CPO订单加速；❗️2️⃣光纤缆价格回升、#长飞/亨通北美CSP长协锁定；❗️3️⃣永鼎等光芯片导入新客户
首推#业绩超预期、边际变化大的个股！！
1️⃣业绩超预期：#旭创、源杰、亨通、东山、杰普特、剑桥、大普微等
2️⃣光芯片+边际变化：#光迅、剑桥、源杰、东山、仕佳、永鼎、长光、汇绿、旭创等
3️⃣国产算力：#光迅、华工、翱捷、大普微、紫光、锐捷等
4️⃣光纤缆：#长飞、亨通、中天、烽火、永鼎、特发、通鼎等
5️⃣NPO/CPO：#新易盛、天孚、光库、博创、太辰光等
七、光调整时候坚定喊加仓，重申推荐：
四大龙头：#中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技
五朵金花：#联讯仪器#鼎通科技#中瓷电子#仕佳光子#剑桥科技
光纤光缆：#长飞光纤、亨通光电、中天科技、永鼎股份、杭电股份、长盈通
八、PCB侧核心推荐三次电源PCB龙头#中富电路（看500e+VPD核心） 国产ABF载板核心 #兴森科技：
（1）中富电路：8.5亿定增技改产线购置设备，市场空间未来三年有望逐年数倍增长，是功能性PCB中最陡峭增速的环节，中富电路卡位全球最核心的二三次电源PCB项目，当前订单景气度极高，看本轮500e+市值；
（2）兴森科技：有望成为本轮ABF载板及MSAP板最大的黑马公司，核心关注#国产算力带来的载板结构转移 以及 IC 载板厂商在 MSAP 技术上的优势，载板公司通常比传统 PCB 厂商更有优势，因为他们#已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。
九、工业富联：VR200早期独家供应、CPO交换机增长可观
🔥＃VeraRubin即将量产、工业富联份额有望进一步攀升
✔黄仁勋预告，Vera Rubin不仅会是英伟达至今规模最大、速度最快的一款产品，也将是中国台湾供应链史上规模最大的一款产品，今年下半年台链将会非常忙碌。
✔据悉：鸿海在英伟达新世代平台产品当中，通吃Vera Rubin NVL 72、HGX Rubin NVL8，以及MGX模块化服务器如RTX Pro 6000等最先进品项，是少数通吃三大平台的公司，成为大赢家，＃并领先其他代工厂率先量产。据了解，＃黄仁勋本周将与鸿海紧锣密鼓确定出货细节，可望在下半年强劲贡献鸿海业绩。
🔥＃CPO交换机将贡献更强的盈利弹性
✔2026年为"CPO元年"，公司全光CPO交换机机柜已提前向英伟达交货，是英伟达CPO唯一代工厂，＃出货目标2026至2027年合计超过5万台。CPO业务将成为公司继AI服务器之后的新增长曲线。
✔CPO亦有望为公司整体盈利带来结构性改变。传统服务器代工业务毛利率仅5%至8%，＃CPO交换机毛利率达到双位数。
🔥＃我们强烈看好NVL144盈利继续改善
✔公司自供的液冷、电源等产品或从GB300开始导入，＃下一代VR平台中公司自供价值量还将持续攀升，将驱动下一代NVL72/NVL144毛利率进一步提升。超节点时代，柜内元器件数量从万级进入到百万级，未来还将持续攀升，OEM龙头将持续受益。
🔥我们预计26/27年净利润有望达700/1000亿元，＃看2027年20x、对应20000亿市值。
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