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🔥【山西电子】CPO 进入"超额收益"环节：从光模块溢出到设备/封装/微纳/测试/代工
2026 年是 CPO 商业化元年已成全市场共识——台积电硅光整合平台 COUPE 年内有望整合至 CoWoS，英伟达 GTC2026 明确将 CPO 作为破解 AI 算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线，中际旭创等光模块龙头一季报营收同比翻倍以上。但"易中天"组合已被充分定价，资金正沿产业链向上游溢出，寻找尚未充分发现的弹性环节。
行业逻辑质变：随着英伟达 Rubin、博通 Tomahawk 6、Marvell 下一代交换机全面导入 CPO，价值量正从光模块本体向"封装设备—光耦合测试—微纳制造—晶圆级测试—硅光代工"高壁垒环节迁移。CPO 把光引擎与交换芯片做芯片级异构集成，对贴装精度、光纤耦合对准、微纳光栅工艺、晶圆级测试的要求呈指数级跃升，设备与工艺平台从配套角色升级为良率与产能的核心约束，弹性理论上远高于已被充分定价的模块龙头。
国产替代窗口打开：CPO 工艺尚未标准化，国内厂商在导入期与海外几乎同步起跑，谁先卡进头部客户验证名单，谁就吃第一波放量红利。
核心受益标的：
1、易天股份：经反复确认，已切入索尔思（Source Photonics）相关供应链并获相关订单；在光通信器件贴装、半导体封装、精密视觉检测、高精度运动控制四大方向具备 CPO/硅光设备延展预期。
2、罗博特科：A 股稀缺光耦合/光器件自动化测试与对准设备标的，光耦合环节卡位。
3、苏大维格：微纳制造平台龙头，光栅、微纳压印工艺为光引擎集成提供底层支撑。
4、燕麦科技：收购新加坡 Axis-TEC 切入硅光晶圆级测试，客户含博通等，定位 CPO 量产核心瓶颈环节；需注意当前硅光测试收入占比仍极低。
5、燕东微：服务聚焦逻辑/硅光/功率半导体，先进封装含 CPO、TSV 等路径，对应硅光代工+先进封装环节。#文字观点
⭕持续看好电力设备高压出海，兼备高景气+强基本面，关注度有望提升
1、我们已多次点评，26Q1海外电力设备龙头累计订单不断新高、高压设备供需失衡加剧、中国高压产能渗透率将持续提升、更高电压+更多市场的机会不断增多、目前市场并未给出海链充分定价。
2、我们观察到、中国企业正在加速切入美国高压市场。聚焦10MVA以上的中高压变压器，#出口美国规模26年1-4月持续保持单月95%以上增速。此前普遍认为高壁垒的美国高压市场，中国高压产能正在快速切入，供需严重失衡下的必然结果。
3、核心高压标的
➤【思源电气】25年已完成北美市场突破，26年有望继续放量。#设备出海风向标+稀缺的高压资产值得溢价。
➤【金盘科技】北美高压突破+SST第一梯队值得更高关注。①高压：25年已完成345kV高压大型电力变压器海外交付，26Q1海外订单约23e，高增200%以上，预计主要来自北美。②SST：预计产品26Q1北美送样测试进度国内领先。考虑到SST未来千亿市场规模，横向对比来看仍有提升空间。
➤【华明装备】#全球龙二国内龙一、高份额值得高定价、26中东工厂落地有望进一步打开市场。全球高压资产稀缺大背景下，结合目前估值，有明显增量空间。
4、关注中国高压资产的稀缺性+增长的确定性
➤【北美链】思源电气；金盘科技；伊戈尔；神马电力等
➤【非美外溢链】特变电工；华明装备；特锐德等#文字观点
🧧【泵浦激光器成新主线！TCL科技封板引爆情绪，低位联创光电补涨潜力巨大！】
🔥 TCL科技涨停，泵浦激光器赛道全面爆发！
6月3日，光学光电子板块强势走高，实益达涨停、长信科技涨超10%📈，TCL科技因巨额回购（11亿—12亿元）及员工持股计划双重利好，也强势封板！随着AI数据中心对高速光模块、CPO需求井喷，核心部件泵浦激光器产业缺口急剧拉大，TCL涨停正是这一新主线的情绪集中释放💥！
💎 联创光电：低位实锤泵浦激光器，全产业链卡位！
公司已完成高性能泵浦源技术迭代，自主覆盖大功率激光器件→激光器整机→反制系统全链条🔗。2026年Q1业绩短期承压后，2025年净利润仍逆势增长近100%，股价处于低位，蓄力充分📊。
🚀 双重催化：泵浦激光+商业航天+低温超导
在手低温超导、商业航天电磁发射等前沿业务加持，泵浦激光器持续受益于AI算力对光电子的长期拉动🌊。TCL之后，同属光学电子阵营的低位泵浦激光龙头——联创光电，补涨逻辑清晰，值得重点关注！
#联创光电 #TCL科技 #泵浦激光器 #光模块 #AI算力#文字观点
强推AI核心资产-#PCB钻针/铣刀四杰“四杰”
#新锐股份（慧联电子）： 拥有PCB钻针棒材（烧结炉）-磨床（开槽/粗精磨/无心磨）-涂层（金刚石涂层）-检测核心设备自研自制厂商、6月PCB微钻产能逐步爬坡、A股刀具板块近10年唯一收入及利润均持续增长公司（基本面夯实），#上调目标市值600e（预期差极大）
#中钨高新 ：钨价筑底或回升+全球PCB钻针前二强（“高长径比+极小径”高端PCB钻针领先者），#上调目标市值2200e
#欧科亿（永鑫精工） ：永鑫是PCB微钻/铣刀细分领域国家级“小巨人”，技术沉淀深厚，强强联合&双向赋能，#上调目标市值400e
#鼎泰高科 ：全球PCB钻针龙头，拥有磨床（开槽/粗精磨）-涂层-检测等核心设备自制，#上调目标市值2000e
#注释：Q布或PTFE材料对钻针的损耗量大幅度增加#文字观点
【广发机械】光设备再强调：NV Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，关注CPO设备
#Spectrum-X硅光技术全面量产。今日NVIDIA正式宣布，Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建；此外，公司专门感谢了台积电、SPIL（芯片）、TFC（天孚通信）、Foxconn（富士康）等。
#关注CPO设备。罗博特科（覆盖双面晶圆测试、Die测试、模组测试，卡位全球）、联讯仪器（CPO Die的KGD测试设备，卡位北美头部客户）、强一股份（CPO相关探针卡）、科瑞技术（布局CPO相关器件）等。#文字观点
【长江电新】机器人：相同的低位，更快的产业进展，重视回调上车机会，坚定看好进攻核心组合！
#核心标的回调至节前位置，向下风险可控。核心标的股价近期波动较大，位置上看回调至节前启动位置，核心公司自1月PPA交易后，从高点回调30-40%，目前因短期交易因素影响回调至节前低位，向下风险可控。
#产业进展仍在加速，供应商流程闭环，大批量生产近在咫尺。近期核心供应商已经收到PPA回函及项目书，周度正式订单量已经在爬坡，包括Tier1以及零部件厂商，近期订单数量逐周开始提升，6月有望突破周100台+，Q3指引未变，9月预计达周产1k+。此外，无论是T还是供应商，自动化线在积极调试，一旦产线配置完成，产量将快速提升。
#关注海外建厂进度。目前核心供应商均在加速海外产能建设，届时产能建设量，自动化程度以及良率都将影响后续供应商的份额预期，建成海外产能的供应商将率先批量供应后续量产订单。
#标的选择，聚焦核心确定性：除核心标的【三花智控、拓普集团】外，
1、零部件首推旋转环节，谐波减速器【斯菱智驱】，减速器+轴承绝对龙头，第一家海外产能迈出实质性步伐的减速器厂商，龙头地位毋庸置疑，主业26年拐点向上；旋转关节+覆盖件【新泉股份】，主业Q2有望拐点向上，旋转执行器顺利推进，26H2有望导入。
2、PEEK件轻量化【福赛科技】，与国内Tier1新增2-3个大单品料号，且与海外客户料号数量持续增加，目前在手料号10个+，包括手部、腕部等核心传动部件，收到产能指引，加速海外产能建设，深度卡位轻量化赛道。
3、量产在即，设备先行，关注电机绕线设备核心田中精机。
4、其他环节，关注丝杠【贝斯特+恒立液压+浙江荣泰+北特科技+五洲新春】，以及凯迪股份、长盈精密、震裕科技、泛亚微透、日盈电子、科达利等。
#文字观点
【中信证券金属】铜行业热点跟踪点评：“关税交易”再起，铜价有望再创新高
🔥今年铜的节奏类似去年，二季度遭遇冲击，但矿山减产主导的短缺下，基本面有强劲托底，同时还有关税交易、AI和电网等需求端实质性利好发酵，夏季的极端天气对于生产端的扰动风险不可忽视，而宏观的潜在转向仍未定价。利好不断会让大家看到一个半年维度以上的上行，一方面利好业绩弹性上修（13000到15000对应板块平均20%的业绩增长），另一方面利好拔估值（11x提升至15x）。
📈推荐思路上，优选业绩弹性优秀、成本上升相对脱敏（甚至受益）、二季度环比增长显著的标的，包括洛阳钼业、五矿资源、江西铜业、中国有色矿业、金诚信等#文字观点
【方正电新】持续看好sst赛道
SST进入从实验室到市场关键阶段，后续算电协同及其他应用场景有望打开市场空间。多家厂商即将发布SST样机，行业从实验室阶段转变为市场验证阶段，后续的实际性能（如效率、功率密度、成本等）以及拿单情况成关注重点。应用场景方面，算电协同模式即“SST+储能+微电网技术”将成为后续布局重点，台达集装箱式SST可实现削峰填谷、绿电消纳及电网互动，将风光等不稳定电能变为稳定电能，同时由于可移动特征可突破算电区域不匹配瓶颈，可成为即插即用的算力节点。同时集装箱式SST还可应用在非传统AIDC应用场景如应急救灾、水利防汛调度、小水电算力转换等，其他应用场景有望成为SST市场规模增长的又一驱动力。
建议关注：1）技术壁垒最高且最直接受益的整机及系统公司：四方股份、金盘科技、伊戈尔、中国西电、特变电工、阳光电源、科陆电子等；2）SST关键零部件高频变压器相关标的：京泉华、新特电气、可立克等；3）享受价值量显著提升的元器件公司：法拉电子、良信股份等。
风险提示：技术进展不及预期、下游需求不及预期、国际政治形势扰动等
英伟达发布DSX平台AI工厂：涵盖电气、液冷、储能的整套解决方案
➡ 事件：
#黄仁勋于Computex演讲中展开AI主题演讲，重点包括发布DSX AI Factory平台，第三代NVIDIA MGX机架设计与兼容MGX的800V HVDC供电架构、以及Vera Rubin全面进入量产爬坡等。
➡ 点评：
#我们认为与AIDC电源最相关的变化，在于NVIDIA与伊顿、维谛、施耐德、GE、西门子、Fluence等#电气、储能、液冷巨头合作，从电源侧、储能侧共同设计建立DSX AI 工厂体系，#将AIDC从单纯GPU集群，转化为覆盖算力、网络、液冷、电源、储能、控制系统的AI 工厂生态。
GE提出电网数字孪生模型以加快数据中心在电网容量受限情况下的部署。
西门子联合Fluence、英伟达推出下一代AI工厂的参考架构中，首次将储能包含在参考设计中。
➡ 亮点：
（1）#DSX生态：通过DSX Sim Omniverse（仿真）、DSX OS（运维调度）等模块；DSX MaxLPS能让AIDC在相同功耗预算内运行40%更多的GPU；DSX Flex则将#AI负载与电网信号、需求响应、电源、储能联动。
#NVIDIA正与GE、西门子等能源巨头合作，通过DSX Sim Omniverse，设计方案以加快AIDC电力接入速度并增强电网稳定性。
（2）#MGX机架+800V HVDC供电架构：#新增第三代MGX机架与Vera Rubin、DSX体系进一步绑定，采用模块化、无缆线/无液冷管/无风扇，形成 AC+800VDC混合升级路径，减少电力转换级数、降低铜耗和损耗，并支撑从100kW到MW级高功率机柜升级。
（3）#Vera Rubin：正式全面投产，计划于秋季发货；供应链规模是Grace Blackwell的两倍。与Blackwell架构相比，1/4的芯片需求以及3.5倍AI训练效能，#能为AIDC带来十倍以上收益空间。
Rubin平台将带来更高机柜功率、更高液冷比例、更复杂功率波动和更高系统可用性要求，#进一步强化AIDC电源、储能需求。
➡ 结论：
#NVIDIA正通过DSX + MGX + 800VDC，把AI工厂建设从GPU采购推向电源、液冷、储能、控制系统共同设计的新阶段。
短期看，#高功率机柜、电源模块、液冷和配电控制系统率先受益；中长期看，随着DSX Flex和Siemens/Fluence供电架构推进，#储能将成为参与需求响应、负荷平滑和电网交互的必要组件。建议关注：阳光电源、海博思创、思格新能、麦格米特、四方股份、金盘科技、英维克等。#文字观点
【申万电子】AI算力引爆，重视被动元件全产业链机会！已连续多次会议推荐！ 20260603
#思路1：重视MLCC上游公司，受益于全球景气度提升，涨价确定性和利润弹性同样很大！洁美科技（MLCC纸质载带供应商），博迁新材（MLCC用镍粉、铜粉供应商），国瓷材料（国产MLCC陶瓷粉末）。
#思路2：军工MLCC企业补涨，特种MLCC收入规模体量国内靠前的有火炬电子、鸿远电子等。
#行业：AI算力引爆，产能转移带来挤出效应或被低估。以MLCC为例，假设全球1000万台AI服务器，单台AI服务器4-5万颗MLCC，AI带来的需求4000-5000亿颗；每年MLCC需求量大概在4-5万亿颗，从量上看AI对全球MLCC需求的拉动在10%。但由于高容产品产能是不兼容，产能所带来的挤出效应高达20-25%（村田法说会：每增加一颗高端MLCC产能，可能需要减少两颗多普通MLCC产能）。
#涨价：整体来看，2H26高容MLCC产能缺口仍将持续，年中或迎来二次涨价。由于高端高容MLCC生产对设备精度、工艺良率要求极高，普通中低端产能无法转产高端产品，参考海外大厂扩产进度，我们判断高容MLCC产能缺口将至少持续到2027年。
标的梳理：
1）mlcc涨价：三环集团，风华高科；
2）mlcc上游：洁美科技，国瓷材料，博迁新材；
3）被动行情蔓延：艾华集团，法拉电子，顺络电子，某被动领军等#文字观点
光通信最好的时代--坚定看好
❗️1️⃣AI需求爆发-> 光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，# 通信CAPEX增速高于行业增速；❗️2️⃣20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段；❗️3️⃣未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。
❗️【产业更新】1️⃣NPO/CPO订单加速；❗️2️⃣光纤缆价格回升、# 长飞/亨通北美CSP长协锁定；❗️3️⃣永鼎等光芯片导入新客户
首推#业绩超预期、边际变化大的个股！！
1️⃣业绩超预期：# 旭创、源杰、亨通、东山、杰普特、剑桥、大普微等
2️⃣光芯片+边际变化：# 光迅、剑桥、源杰、东山、仕佳、永鼎、长光、汇绿、旭创等
3️⃣国产算力：# 光迅、华工、翱捷、大普微、紫光、锐捷等纪要加V:YFQH030609
4️⃣光纤缆：# 长飞、亨通、中天、烽火、永鼎、特发、通鼎等
5️⃣NPO/CPO：# 新易盛、天孚、光库、博创、太辰光等#文字观点
【东吴计算机王紫敬】磷化铟：AI 算力光互联不可或缺的核心基材
AI 算力扩容瓶颈由硬件逐步转向光互联链路，磷化铟坐落于光芯片最上游，是有源光芯片制造的基底原料，缺少磷化铟就无法量产高端光芯片。
1️⃣器件刚需不可替代：800G/1.6T/3.2T 高速光模块的 DFB、EML、APD 三类核心有源芯片，工业化量产必须使用磷化铟衬底。硅材料天生难以发光，砷化铟性能无法满足高频长距传输需求，暂无成熟替代材料。
2️⃣前沿技术全面绑定：CPO、硅光、薄膜铌酸锂三大主流下一代光通信技术自身无法产生激光，产业化均依赖磷化铟制成片上光源，机构测算 2030 年高速光通信领域磷化铟渗透率可达 91%
3️⃣供需缺口造就长期涨价周期：下游算力落地需要磷化铟产能扩容 20 倍，受工艺与设备壁垒约束，全球厂商整体扩产幅度仅 12 倍，行业测算 2030 年供给缺口仍有 50%，紧缺属性长期确定。
❗️继续重点推荐：云南锗业、光智科技、博杰股份。
其中，云南锗业持续深化与全球头部厂商的战略合作，产能扩张和盈利质量显著超出市场预期。
【广发煤炭】本周要点：事故影响超预期&海外延续强势&多因素扰动预期继续向上
1️⃣#事故影响产量可能超预期：短期——事故后第三方统计的停产产能超1.3亿吨，占山西产量比例约10%，原计划煤矿普遍停产3-5天，但目前仍有约80%煤矿未复产；中长期——主产区安监或趋严，迎峰度夏期间制约产量向上弹性，超产和表外产量也将进一步回落。
2️⃣#海外市场供需扰动持续 ：不同于油价的反复，海外煤价的表现自26年以来持续上行，进入5月高卡煤涨幅扩大，主要由于：（1）印尼减产&降出口；（2）欧洲印度高温天气；（3）日韩进口需求增长。因此进口煤价持续倒挂，对国内供应补充有限。
3️⃣#高温天气持续，沿海电厂库存仍有缺口：上两周发改委、能源局持续提示今年高温天气和保供压力，本周电厂日耗环比同比均大幅增长，目前沿海库存天数约16天，6-8月日耗和补库需求仍有提升空间。
4️⃣#本周市场 ：动力煤价格港口上涨18至853元/吨（产地部分上涨60-80元/吨），焦煤上涨120至1830元/吨。虽然下游观望情绪增加，考虑到目前库存水平、后期供应和需求的多方面扰动，预计煤价延续偏强。
5️⃣观点：基本面持续向好，板块有望延续修复（后期板块受油价情绪影响将减弱），继续看好煤炭短中期盈利向上弹性和高分红配置价值。4月北港均价770元/吨，吨利润100元/吨，目前价格回升至850元/吨以上，利润弹性可期。重点关注：
#龙头：兖矿、陕煤、中煤、神华等； #低估值：新集、电投等； #高弹性：广汇、晋控等； #焦煤：淮矿、潞安等 。#文字观点
光芯片大涨点评：光芯片供不应求有望延长，国内厂商加速导入
事件：光芯片板块持续大涨，前期板块调整的时候，我们也多次提示投资者进行布局和加仓。26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看NPO、CPO、OIO等技术也离不开光芯片。
我们重申投资逻辑：
供不应求贯穿26年全年、27、28年有望延续。光芯片扩长周期长，MOCVD设备到货、调试，EML电子束光刻、后道封测设备补充均需要时间，预计新产能释放至少需要1年到1年半。根据Lumentum说法，目前EML缺口在30%左右，同时其光模块用CW光源排产更少，博通、Coherent、三菱、住友等厂商的情况类似。CW光源需要导入更多的国内光芯片厂商，且国内厂商也在逐步导入100GEML。
光入柜内打开增量空间，行业景气度有望延续。需求量上看，scaleout光模块有望在27-28年高速增长，叠加scaleup的NPO、CPO、XPO等放量，光芯片需求有望高速增长。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且NPO、CPO所用更高功率CW光源的良率更低、单晶圆产能更少（芯片尺寸变大），缺口或扩大。
由于高速率光芯片产品壁垒高、毛利率高，光芯片公司业绩弹性也较大，国内光芯片过去聚焦低毛利率的电信市场，而数通光芯片具有更高的利润率，进入稳定量产阶段后会实现业绩大幅增长。从未来行业竞争格局的角度来看，北美P客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，存在较强的客户黏性，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。
重申观点：26年是国产光芯片厂全面导入的第一年，目前担心供需格局为时尚早。建议投资者持续关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、东山精密（索尔思）、长光华芯等，以及衬底厂商云南锗业、博杰股份（参股公司）。另外也可关注硅光芯片的卓胜微、燕东微等。#文字观点
【ZX航空航天】重视 AI 趋势下特种电子的价值重估 0603
我们近期调研了火炬电子、长盈通、新雷能、宏达电子等公司，汇报下核心结论：
⭕#行业正在发生新的“军转民”。特种和AI方向对于可靠性、高性能等有一定互通性，特种方向的深厚积累，有望快速形成向 AI 的技术转化。比如：1）石英纤维👉电子石英纱（菲利华）；2）特种二次电源👉AI二次电源（新雷能）；3）特种保偏光纤👉CPO保偏光纤（长盈通）等。
⭕#AI需求正拉动稼动率提升。AI一方面给原本的小众市场打开巨量空间（如石英纤维、保偏光纤），另一方面也通过行业供需影响着成熟方向（如二次电源、MLCC、SLCC）。#AI带来的是行业资产效率改善以及部分公司的逻辑重塑。
⭕#重视相关公司投资机遇。特种方向持续数年的调整有行业客观原因，不应以特种方向的持续miss，而钝化公司在AI等新方向的卡位和空间。重视火炬电子、长盈通、菲利华、新雷能等。#文字观点
【长江PCB产业链研究】超级周期之生益科技重塑全球CCL供给
近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四，损耗极低。随着PTFE材料的良率、加工性和稳定性能够稳步提升，英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势，已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray），当前也是英伟达M9材料除台光外唯一一家通过验证的大陆厂商，未来将在M9/M10加速份额提升。
哪些材料最受益？生益采用PTFE+M9混压，最受益的材料为PTFE树脂、碳氢树脂、微硅粉等；混压布种更倾向于二代布+Q布，二代布较预期提升；铜箔变化不大，仍以hvlp-4+为主。
受益标的
CCL：生益科技（预计PTFECCL一供）
PCB：沪电股份、深南电路、景旺电子
树脂：东岳集团、昊华科技、东材科技、圣泉集团
电子布：国际复材、中国巨石、建滔基层板、中材科技、菲利华
铜箔：德福科技、铜冠铜箔
钻针：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿#文字观点
20260603更新数据
中信icon
中证500减空265，净空5707
沪深300加空541，净空11954
上证50加空122，净空11660
中证1000减空498，净空27535
中信今日累计减空100，净空单总数56856
主要玩家数据
中证500减空2269，净空29235
沪深300减空638，净空22702
上证50减空174，净空18315
中证1000减空2968，净空48197
主要玩家今日累计减空6049，净空单总数118449
三市成交31534亿，较上个交易日增加3402亿，主力净流出249.86亿，两融余额29055.95亿，较上个交易日增加12.93亿。#文字观点
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