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【天风电新】环旭电子更新：ASE体系SiP封测龙头深度绑定英伟达Spectrum-X CPO量产落地，AI光引擎+算力硬件打开成长天花板-260602
英伟达Spectrum-X CPO官宣量产落地，AI光通信代工+算力硬件双轮驱动价值重估窗口全面开启。
#公司前期股价震荡核心源于市场忽略Spectrum-X CPO交换机正式量产后、CPO光引擎代工订单从产业预期转向落地兑现的核心催化，低估ASE日月光集团供应链绑定+SiP先进封装+光电耦合制造三位一体壁垒。
核心逻辑：背靠全球封测巨头ASE日月光，SiP先进封装技术为底座，深度卡位英伟达Spectrum-X CPO产业链+全球头部光器件厂代工+AI服务器电源三大高景气赛道，英伟达CPO量产落地催化订单批量落地，新业务进入集中放量周期，中长期成长路径清晰可落地。
一、CPO光引擎：直接受益英伟达Spectrum-X量产，承接SPIL/ASE代工外发，单产品线有望落地10.2亿年化利润。
英伟达Spectrum-X CPO交换机量产，官网明确CPO光引擎由SPIL（日月光全资子公司）负责代工生产，环旭电子作为ASE集团旗下唯一大陆上市SiP平台，依托上海、越南已建成的光电SiP封装产线，优先承接SPIL外发代工订单。
盈利测算：参考行业数据，单台Spectrum-X交换机配套CPO光引擎对应整机ASP约5万美金，光引擎代工环节行业净利率3%，折算单台光引擎代工净利1500美金；英伟达产业调研指引Spectrum-X首年规划出货20万台，ASE/SPIL体系锁定50%代工份额即10万台由环旭承接，对应年化利润=10万*1500*6.8=10.2亿元人民币。
二、光模块：协同光创联+日月光，受益Spectrum-X整机配套硅光需求，稳态年化对应25亿利润。
延续“光创联出光引擎+日月光晶圆+环旭后端SiP封装”合作模式，叠加Spectrum-X交换机内置硅光互连模块增量需求：
1、产能规划：2026年年中越南工厂实现10万只/月硅光模块产能，2027年产能翻倍至300万只/年，产品800G/1.6T规格各占一半，稳态落地后对应25亿元年化利润；
2、英伟达增量：Spectrum-X整机标配自研硅光互连芯片，配套小批量定制硅光模组或由环旭ODM代工，作为原有硅光业务增量补充，进一步增厚单品盈利空间。
三、AI服务器VPD垂直供电+传统消费电子主业，稳健托底25亿基础利润。
1、VPD垂直供电业务：和母公司ASE联合研发，预计27年落地量产。
2、传统主业消费电子稳定盈利，全年稳健贡献25亿利润：
目标空间：传统主业每年锁定25亿基础利润，CPO光引擎(10亿)+光模块(25亿)+VPD电源(潜在20亿)，新业务年化利润55亿，公司整体稳态年化利润有望80亿元；20倍PE，目标市值1600亿元，70%空间。
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欢迎交流：孙潇雅/高鑫
【长城机械邓宇亮】博迈科
1⃣️基本面：深海采油趋势向上，在手订单充足，新签订单增速快。
2⃣️汇兑：Q1汇兑亏了4600万，这个背景是Q1美元兑离岸人民币下跌1.26%，公司没有做套保。研究员自行估计（#非公司口径）：假设汇兑亏损和美元波动线性相关，意味着美金每跌1%亏3651万，4月1号至今，美元兑离岸人民币下跌1.81%，那么Q2可能亏6600万。
3️⃣减值：北极地区，俄乌冲突，导致项目暂停，提减值，还剩下2个亿没提。Q1提了6+千万减值。
4⃣️研究员自行估计（#非公司口径）：Q2汇兑可能亏6600万，Q2减值和Q1差不多的话，则存在1.2亿以上的利润压力。因此Q2存在亏损的可能性。
具体情况，欢迎联系
【东吴电子陈海进】Marvell重启AI互连beta，看好裕太微迈向DSP等高速互连市场！
互连破局：GPU代际更迭把瓶颈从算力推向互联
AI集群竞争正从“堆GPU”转向“重构互连”。GB200 NVL72已把72颗GPU打成单一NVLink域，Rubin NVL72进一步升级至NVLink6，单GPU互连带宽从Blackwell的1.8TB/s提升至3.6TB/s，整柜NVLink带宽由130TB/s提升至260TB/s。互连带宽翻倍，本质上意味着高速SerDes、DSP、交换与光电互连在AI资本开支中的权重继续上移。
Marvell：SerDes IP先行，绑定头部客户生态定义产品
Marvell的强点不只是“卖芯片”，而是以SerDes、DSP、光互连、交换和Custom ASIC为底层拼图，从设计之初就深度绑定大客户需求。公司224G LR DSP SerDes已支撑200G/lane铜互连演示，并在Scale-up/Scale-inside场景中验证3nm 224G长距SerDes；同时通过NVLink Fusion为超大客户提供Custom XPU与Scale-up网络方案，提前卡位下一代AI互连架构。
裕太微：从PHY基本盘迈向高速SerDes领域
我们看好公司高速有线通信与SerDes底层能力的国产平台化延伸。公司最新定增拟募13.61亿元，其中4.42亿元投向数据中心高速互联研发，重点切入高速SerDes等底层技术，叠加车载SerDes/TSN布局，未来具备向Retimer、DSP等高速互联芯片延伸的潜在空间。客户方面，公司提到随着产品从物理层芯片向上延伸至交换机、网卡等芯片，需要与客户深度协同开发并进行大量软硬件的联动测试，产品问世后会逐步形成较高的客户黏性，我们看好公司基于现有客户资源拓展AI新赛道。
风险提示：市场竞争，需求，技术研发等
欢迎联系东吴电子：陈海进/李雅文
东威科技推荐更新：电镀设备龙头的弹性仍被低估【长江机械-赵智勇团队】
东威科技的核心“预期差”在于：市场仍以“单一VCP设备公司”的旧框架定价，产线价值量占比仅8-10%，但公司已在四条新曲线和价值量升级上进入兑现期，价值量占比或提升至15-20%，带来业绩与估值的多重弹性。
#从电镀“后道”走向电镀“整线”，26年正式推广水平三合一设备。水平三合一（除胶/沉铜/闪镀）打破德国安美特垄断，2023年底通过英伟达产品测试，核心龙头客户持续复购；2026年正式进行市场化推广，单台均价三倍于普通VCP设备，订单占比正快速提升。
#VCP结构升级——脉冲替代直流的“价/量/利齐升”。普通直流VCP 400–500万元/套，主要用于普通薄板PCB；脉冲VCP适用于高纵横比的厚板，当前已可支持25:1乃至30:1厚径比PCB，价值量升级显著，脉冲VCP 2026年新签订单均价相比普通VCP有翻倍以上提升。我们预计“脉冲VCP渗透—ASP抬升—毛利改善”有望显著提升公司盈利质量。
#mSAP新增量，移载式VCP设备正大力推进。mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，载板工艺配置更高价格更贵；公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。
#玻璃基板设备先发卡位，不止于PCB。公司布局PVD镀膜、TGV电镀、RDL图形电镀等设备，2024年底–2025年初已小批量交付测试性质设备，我们持续重点推荐TGV产业链，海外商业化在即，国产亦有望快速跟进，建议重视设备环节先行优势。
总体上，26年东威正迎来价值的持续重估，不仅体现在订单的翻倍式增长，也体现在新品类的持续迭代与放量+产线价值量提升，应重视规模效应叠加产品升级带来的盈利弹性，我们预计26年全年订单对应的利润有望达到10-12亿元，对应当前PE 20-25倍。
欢迎交流：赵智勇/倪蕤/屈奇/杨文建
【华福能源AI】德业股份交流要点更新260602
#储能电池包产能及出货情况：三季度预计具备每月3GWh-3.5GWh的出货能力，每月出货有望至3GWh；上半年累计出货预计100万台，其中Q2环比增长60%-70%，户储&工商储平均带电量持续提升，中东、东南亚、非洲等区域3-4小时备电需求成为标配。
#储能逆变器产能及出货：Q2出货预计40多万台，其中6月份约15万台（环比呈现上升趋势）；产能后续可以达到18甚至20万台/月。
#125kW工商储pcs预期：当前每月出货维持在2000-2500台，未来有望提升至每月2500台以上，甚至3000台；目前预订量已达5000台。
#大储预期：产品包含2MWh、4MWh、5MWh三类形态，目前有1.5-2GWh订单在谈，预计Q3有望落地项目，全年目标锁定2GWh订单及交付（27年上半年投运）。
#新品方面：储能一体机（可堆叠）当前处于认证阶段，面向西欧、大洋洲、美国等高端市场，预计月均出货达3万台，毛利率有望和现有产品基本持平。
#SST预期：预计26年8月出样品，年底完成调试，27年小批量试点；主打10千伏、1.25兆瓦可并联产品，应用于高压储能系统、数据中心、大功率充电桩场景，已对接马来西亚部分数据中心客户。
#毛利率及净利率预期：储能逆变器毛利率预计随工商储占比提高有提升空间；整体净利率受家电部分业务收缩后有望提升。
#三季度需求预期：需求呈现多区域全面爆发特点，二三季度为行业传统旺季，预计三季度有望继续向上。
太阳如需详细资料及模型，欢迎联系李乐群/钱劲宇
【DB算力】荣旗科技更新：MLCC核心等静压设备稀缺供应商，有望成为MLCC扩产卡脖子环节-06.02
消费电子：26年Meta上量，全年订单及确收预计2亿，后续Meta和苹果比例会接近。果链整体订单3亿，VC散热和无线充电大头。
新能源：C锂电池检测设备核心供应商，全年预计订单2-3e。
子公司-四川力能：
MLCC行业高景气：力能是国内等静压设备可以实质供货的龙头企业。#等静压设备是高容加工的必需设备，MLCC扩产，上游设备先行。#H1拿了SH约4kw元订单，SH扩产积极，近期将追加5kw元。此外，FH可能H2上量；其他客户也在对接；TDK也找过公司，想下单几台。另有电感测包机产品。
固态电池设备稳步推进：可以实质进入B招标的企业之一，预计拿到B的2台，合计2500w元。
明确后续会去控股，当前账面资金丰厚。剩余其他股权也会考虑。
简单测算：（含行业假设）
中期的MLCC市场等静压国内6亿元/年，海外30亿元/年。公司拿国内80%份额，海外30%份额（后续海外建厂），合计14亿元收入，利润合计贡献6亿元/年。
公司自身的MLCC的编带+分选设备，中期贡献5亿元/年收入，贡献1.5亿元利润。
MLCC中期合计增厚7.5亿元利润，给予20倍PE，增厚150亿元。
主业+固态等静压值50亿元。中期总市值乐观可以看到200亿元。
【天风电子】科翔股份：Ultra/Feynman量产关键一环，陶瓷PCB系产业链重要环节
#行业核心逻辑：高功耗算力迭代-散热从芯片单点延伸至PCB全链路矛盾
GPU性能与传输速率持续升级，散热演化成芯片功耗、走线发热、板材耐热三重难题。Rubin功耗1500-2300W、Ultra达2500W，Feynman功耗处于行业极高水准，热量持续下传基板；GPU周边高速走线集聚积热，叠加PCB层数抬升，设备满载板温超120℃，热胀冷缩极易引发板材分层爆板。传统散热方案大多仅优化局部散热，难以根治内层积热隐患。我们认为内嵌陶瓷基板是产业优选方向，落地节奏对Rubin Ultra、Feynman量产推进具备关键影响。
#公司核心稀缺价值：前瞻绑定头部研发-坐拥陶瓷PCB先发壁垒
公司提前布局陶瓷PCB，联动产业链头部联合开发，率先实现产品落地验证。行业技术割裂特征明显，PCB厂商缺少陶瓷加工制程、陶瓷基材企业欠缺高阶PCB量产能力，跨界工艺磨合耗时久、落地门槛偏高，新入局厂商追赶周期偏长。公司打通陶瓷材料与高阶PCB一体化生产，在赛道中具备突出卡位优势，是A股内嵌陶瓷PCB方向优质标的。
#行业深度变革与估值重塑：重构ODM产业格局-打开成长空间
内嵌式陶瓷散热方案落地将推动服务器硬件迎来产业变革，优化下游整机ODM产品设计逻辑与供应链采购格局。我们认为陶瓷散热新工艺打破原有高阶HDI的估值边界，全新的技术赋能之下，科翔股份有望迎来价值重估，具备千亿市值的成长空间。
天风电子团队李双亮/冯浩凡☎
麦格米特更新推荐260602：持续看好、千亿指日可待
事件：英伟达近期于台湾举行Computex 2026，宣布rubin已进入全面量产阶段，800VDC展区仅有台达和麦米两家供应商，800V HVDC单柜价值量是powershelf的5倍以上，MM有望在更大的市场拿到更高的份额。
目前公司各类产品进展：
1、#GB300:产品研发进度已追平同行，因认证等因素略有延误，已拿到批量订单并于26Q1开始交付。GB200产品研发进度落后于台达、光宝等同行，仅拿到少量尾单。
2、#Rubin：相关产品已启动研发送样，#进度与全行业同步甚至超前于部分竞争对手，正在推进送样、检测、调整、准入等程序，目标抓住2026年底至2027年的量产机会。
3、800V电源：800V转50V DCDC已到中试阶段，800V转12V、48V转12V、800V转6V等产品已进入开发阶段，部分即将送样；12V以下板载电源处于预研阶段，将结合行业技术路线变化推进。
4、SST：正在开发中，国内&国外版本同步推进，#预计2027年一季度到上半年推出样品。
5、液冷散热系统：#开发进度、客户认证节奏与同行相比不落后、局部领域具备领先性；已拿到部分中试订单，正在送样测试，2026年上半年预计将有更多订单。
6、客户拓展情况：#NV：26Q1已开始交付，Q2将持续交付；#北美ASIC芯片客户已对接，#国内运营商也已在26年获得订单，其余客户名单因商业惯例不便披露。
7、#业绩展望:Q2在手订单充裕、增速高于Q1、全年业绩预计积极
【XB中小盘】菲沃泰-光刻设备核心标的+积极拥抱新兴产业，近期交流汇总
#核心逻辑：gkj高价质量耗材价值重估，作为目前浸没式核心耗材供应商，年均更换2-3次，单台价值量几kw，具备极高进攻属性；公司稀缺疏水镀膜，凭借自主研发HFCVD设备，得到客户高度认可，成为该品类耗材独供供应商。
#重视光刻行业变化，26年将是光刻元年，下半年国产设备放量，相关大客户都已经做好收货准备，光刻板块26年交易的是确定性！！
#主业基本面：消费终端，优质海内外头部科技客户，下半年AI眼镜、PC、耳机等新品发布带来主业业绩增量；汽车电子，定点新能源车26年上市带来汽车业务至少翻倍增长；算力领域，卡位浸没式液冷以及光通信领域的防护膜。
#疏水镀膜&真空镀膜区别：两种产品不存在竞争关系，光刻使用环节不同，真空镀膜属于光学组件-零部件环节，疏水镀膜属于耗材用于疏水防护、防紫外、防划。
【浙商电子】环联连讯：光通信解决方案提供商，受益AI高速增长
#公司产品涵盖800G/1.6T收发器及LPO解决方案，当前订单总值超过2.8亿美元。公司预期2026财年（截至3月31日）净利润增速在30%-50%，在AI市场带动下，公司需求覆盖市场主流客户，云端营运商对计算及网络系统需求的快速增长，公司预计2027年将持续保持高增长。公司绑定上游供应商MACOM，下游客户包括旭创、烽火等，充分受益行业增量。
#MACOM锁定PD芯片产能，200G PD芯片预计出现供需缺口。MACOM于2026年4月27日宣布与IQE签署长期供应协议，并拟向IQE注资4500万英镑，以锁定InP外延服务产能，进一步强化其在200G PD领域的供应链壁垒。环联连讯直接受益于供应商MACOM对供应链的锁定效应，定价权与稀缺溢价有望在1.6T光模块放量周期中持续兑现。
风险提示：公司研发不及预期
呈和科技：电子材料产能扩张，高端布局夯实长期竞争力【东北计算机】
事件：公司公告全资子公司广东呈和电子拟投资不超过13亿元，于东莞建设高频高速电子材料及高端助剂项目。规划建设聚苯醚树脂2500吨/年、高频高速阻燃剂2500吨/年、高端合成水滑石20000吨/年。
产品矩阵完善，切入高景气赛道：#本次扩产聚焦于高频覆铜板及高端塑料改性核心材料。其中，聚苯醚树脂与高频高速阻燃剂系AI服务器等领域的关键基材，目前国内进口依存度较高；高端合成水滑石产能大幅提升，将进一步巩固公司在塑料添加剂细分领域的龙头地位，实现从通用助剂向电子级专用化学品的升级。
风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。
东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪
工业富联：VR200早期独家供应、CPO交换机增长可观
＃VeraRubin即将量产、工业富联份额有望进一步攀升
黄仁勋预告，Vera Rubin不仅会是英伟达至今规模最大、速度最快的一款产品，也将是中国台湾供应链史上规模最大的一款产品，今年下半年台链将会非常忙碌。
据悉：鸿海在英伟达新世代平台产品当中，通吃Vera Rubin NVL 72、HGX Rubin NVL8，以及MGX模块化服务器如RTX Pro 6000等最先进品项，是少数通吃三大平台的公司，成为大赢家，＃并领先其他代工厂率先量产。据了解，＃黄仁勋本周将与鸿海紧锣密鼓确定出货细节，可望在下半年强劲贡献鸿海业绩。
＃CPO交换机将贡献更强的盈利弹性
2026年为"CPO元年"，公司全光CPO交换机机柜已提前向英伟达交货，是英伟达CPO唯一代工厂，＃出货目标2026至2027年合计超过5万台。CPO业务将成为公司继AI服务器之后的新增长曲线。
CPO亦有望为公司整体盈利带来结构性改变。传统服务器代工业务毛利率仅5%至8%，＃CPO交换机毛利率达到双位数。
＃我们强烈看好NVL144盈利继续改善
公司自供的液冷、电源等产品或从GB300开始导入，＃下一代VR平台中公司自供价值量还将持续攀升，将驱动下一代NVL72/NVL144毛利率进一步提升。超节点时代，柜内元器件数量从万级进入到百万级，未来还将持续攀升，OEM龙头将持续受益。
我们预计26/27年净利润有望达700/1000亿元，＃看2027年20x、对应20000亿市值
【国投机械】欧科亿系列跟踪推荐13：深圳策略会交流反馈
庆祝我们今天特邀欧科亿董秘、永鑫精工董事长、台湾电路板协会专家一并做分享，内容务实有干货，增量信息整合如下：
#1、钨价回暖&持续顺价、主业稳定向好。一方面钨价近期已经企稳回暖，另一方面日系涨价继续拉开国产刀具涨价空间，到4、5月份公司还在提高接单价格，在Q2业绩环比向好的基础上，公司对Q3乃至全年的表现也比较有信心。随着产能利用率快速提升，净利率有望持续修复。
#2、AI微钻技术储备&产业资源雄厚、大客户已有批量供货。永鑫精工创始人和技术顾问深耕行业多年，PCB产业资源雄厚，给80家陆资、台资稳定供货。一方面，#公司M8系列钻针已给重要客户批量供货，每月稳定供应，另一方面，公司准备启动M10材料钻针研发。
3、设备不是扩产瓶颈、产能规模向行业第二看齐。公司目前的【保守】产能规划是25年底3.5亿支/年、26年5-6亿支/年、27年10亿支/年，#欧科亿给永鑫增资的2.5亿元大部分用于扩产，扩产所需的大部分进口设备已经锁单，#并且不排除后续继续上修产值的可能。
4、加快棒材等环节布局、全产业链协同发展。欧科亿自23年就给头部钻针公司试供PCB棒材，预计6、7月份高端棒材有更多进展，#往后看棒材收入占比有望和钻针看齐。另外公司将围绕其他环节做更多布局，实现AI微钻全产业协同发展。
發我们的观点很明确，随着收购及转让落地，公司已开启新征程，主业150亿+钻针250亿+棒材100亿=500亿，持续重大推荐！
玫瑰国投机械朱宇航/欧阳天奕
【开源海外】#英诺赛科：氮化镓独特卡位、认证从英伟达拓展至谷歌
定位：公司是专注于8英寸硅基氮化镓的IDM企业，产能规模、市场占有率、良率均为全球第一，良率稳定在95%
产能：2025年底装机产能为2万片/月，2026年计划扩产1万-1.5万片/月，预计2027-2028年达到满产7万片/月的状态。
稼动率：2025年产能稼动率约70%，2026年上半年为满足订单增长稼动率一度接近100%，全年预计稳定在80%左右，2027-2028年满产阶段稼动率目标为80%-90%。
数据中心价值量：单兆瓦机柜总计需要约10万颗氮化镓芯片，对应价值量约18万美金。
海外客户：与英伟达深度合作，2026年3月GTC大会现场80%供应商的氮化镓电源模块方案均采用公司芯片；2025年与谷歌签订供应商协议，目前处于design-in阶段，预计2026年实现订单落地；已进入台达、STMicro等英伟达核心电源模块厂商供应链。
指引：2026年目标毛利率接近20%，2028年7万片满产的稳态下目标毛利率达到45%，对标英飞凌、TI等海外功率大厂稳态水平。2026年全年营收指引为20亿-25亿元。
【国海商社】珀莱雅：618数据拐点出现，花知晓进一步增厚利润，持续推荐！
太阳近期公司股价表现亮眼，从底部上涨约16%，一方面消费板块情绪逐步好转，珀莱雅作为低估美护龙头，估值得到修复，另一方面公司618抖音及天猫数据表现亮眼，同时花知晓后续并表有望进一步增厚利润。
太阳根据蝉妈妈数据，公司主品牌抖音5/15-6/1销售额同比+82%，花知晓+38%，彩棠+42%，OR+45%，原色波塔+181%，主品牌逐步止跌并且重回增长，其他子品牌持续高增；天猫战报显示，2026年618第一阶段（5月21-27日）抢先购成交进度榜中，珀莱雅保持美妆类目第一。主品牌新品能量蕴白系列以及小青瓜卸妆油表现亮眼，双抗以及红宝石大半品稳定发挥。
太阳收购花知晓进一步强化美妆出海，Q1业绩亮眼。公司25年8月以38.45%的持股比例成为花知晓第二大股东，26年5月继续收购花知晓12.5479%的股权，交易后持股51%，实现绝对控股。花知晓26Q1随着新系列邦尼花园表现突出，带动公司实现营收6.75亿/净利润1.55亿，净利率22.9%，预计后续有望实现并表从而进一步增厚利润。
太阳过去市场担心公司大单品能否企稳，本次618大促公司交付一张高增答卷，我们认为随着公司团队的逐步磨合以及CGO等新主管的持续落位，公司主品牌后续有望保持稳定增长。子品牌OR、原色波塔、惊时等品牌高增势头延续，彩棠Q1出现下滑，预计Q2随着品牌形象升级而逐步企稳，花知晓此次收购美妆矩阵有望进一部分丰富。
玫瑰欢迎联系~芦冠宇/李宇宸/卢世伟
【天风电新】电容系列｜万裕科技（3）更新：allin AI战略-0603
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昨日，召开allin AI战略分享会，两个主旨：
1、分享AIDC市场需求及市场开发；
2、战略高度重视和allin AI
具体内容：
产能端：牛角产能目前700万颗，到年底1000万颗，到明年1500万颗+/月。若按照45元/颗（考虑功率上升）单价计算，则贡献80亿营收。
超容目前200万颗，年底到300万颗，按照edlc的30元/颗计算，则贡献10亿营收。
客户进展：牛角已进服务器电源厂商，H近期开启审厂，超容今年主要规划导台达（台湾团队负责）、维谛（国内团队）。
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欢迎交流：孙潇雅
【ZX制造】固高科技：光模块设备核心功能部件第一股
#全球运动控制高端玩家、半导体设备/高端数控机床推动业绩增长
公司是全球高精度伺服及运动控制卡核心玩家，创始人李泽湘为同时也是大疆无人机创始人。公司2025年及2026年业绩持续超预期高速增长，主要系高端数控机床及半导体设备下游景气及国产替代趋势加速所致。公司对标ACS、Elmo等全球高精尖运动控制厂商，对方产能主要集中在中东以色列地区，在中东地缘局势持续紧张的背景下，相关竞对厂商无法快速相应国内需求，公司迎来重大发展期。
#光模块设备核心运控部件卖铲人、耦合/贴片设备同时布局
公司为光模块设备提供伺服系统等核心运控部件，主要针对于耦合和贴片设备，耦合中单多头、贴片中共/固晶均有布局。除罗博特科外（德系产品嵌入较深），其他国产光模块设备公司（猎奇、镭神、科瑞、中南鸿思等）均为公司客户，且公司确定独供或一供地位，由于控制精度需要达到几十纳米级别，尚未出现其他国产竞争对手。25Q4订单逐步起量，26Q1已实现近4000万元相关业务收入，占公司泛半导体业务的绝大多数，目前在手订单饱满，景气度至少看到2027年。
#短期快速放量、产品价格远高于普通运控产品
当前光模块生产自动化率较低，自动化设备快速放量，下游设备厂商均进入订单暴增和产能紧缺的状态。单条光模块产线至少需要4台耦合设备和1台贴片设备，预测今年全年国内耦合设备采购量在1.5-2万台，贴片设备在0.3-0.5万台，公司相关运控系统价格在2-6万元，且显著低于海外竞对，今年该产品潜在市场在10亿元人民币。我们预测2028-2030年光模块设备整体年化开支有望达到500亿元以上，公司相关产品价值量占比接近10%，光模块设备核心运控部件市场有望达到50亿元，公司市占率预估在30-50%。
公司业绩进入快速释放期，高端数控机床、半导体设备、机器人及光模块设备均进入高景气期间，我们预测公司26/27年收入为8.2/13.1亿元，归母利润为1.2/1.7亿元。公司上市以来市场持续给予远期估值，我们认为公司光模块设备业务未来稳态利润有望达到3亿元，给予100亿元估值；机器人业务卡位核心氮化镓驱控，远期估值50-100亿元；其他主业近年快速达到3亿元以上利润，给予100亿元估值；整体目标市值250-300亿元，强烈重点推荐！
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