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【广发通信】黄仁勋站台“连接”，“光互联”长期增长仍在路上
黄仁勋昨日在Marvell活动中为“连接”站台，昨晚美股光互联大涨：mrvl+32%/盘后+9%，lite+13.72%，cohr+17.63%，康宁+13.41%。我们认为，#“光互联”无论是业绩还是股价未来数年都有极大空间，“光入柜内”等产业趋势才刚刚开始。
为什么“光”增长快？整个推理过程如下：
起点：Agent等超长上下文应用爆发
需要扩大Scale Up节点以提升推理效率
单Scale Up节点计算卡线性增长、“连接”指数级增长
由于铜的物理特性限制，“光”在Scale Up做0-1渗透
��所以Scale Up“光”的增速=Scale Up扩张速度*卡数量增长的指数倍*光的0-1渗透速度
��即使增速被Scale Out的光模块增长稀释，“光”的整体增速依然是AI硬件中增速的第一梯队
红包投资上，寻找Scale Up两大市场：CSP和NV敞口大的标的，继续推荐最核心的#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技，现价均有很大涨幅空间
风险提示：产业发展不及预期
【开源电子】连接芯片成为下一个瓶颈
2026年台北COMPUTEX大会上，黄仁勋公开背书Marvell，称其有望成为下一家万亿美元AI公司，双方深化NVLink Fusion、定制XPU、光互联合作，英伟达战略投资20亿美元；Marvell CEO Murphy在会上明确提出#AI基础设施瓶颈已从算力、内存转向连接，全球云厂商正重构网络架构，#连接芯片成为AI算力扩展的核心约束。该事件标志AI产业重心从“算力竞赛”转向“连接升级”，高速互联、交换、光通信芯片迎来全球资本开支主线确认。
行业逻辑质变：当前随着AI算力集群规模指数级扩张，GPU/CPU/内存间数据传输速率和精准度正成为限制性能的关键。连接芯片正从配套组件升级为算力基础设施核心，scale up/out环节的交换芯片、以太网PHY、PCIe/CXL相关芯片、光模块DSP需求全面起量，具备高速接口、低延时、高带宽技术的厂商将直接受益。
發国产替代窗口打开：此前全球连接芯片领域由博通、Marvell等寡头垄断，当前随着CPU：GPU向1：1过渡背景下，CPUxGPU互连以及其他连接绝对量增，使得海内外供给受限、价格高企；同时国内云厂商与算力企业加速供应链自主可控，国产连接芯片迎来批量导入、份额快速提升的黄金期。
核心受益标的：
✔万通发展：A股唯一量产PCIe 5.0 Switch，产品直接对标博通，自研FabricLink技术降低GPU互联延迟、提升算力利用率，深度绑定阿里云、华为昇腾及核心服务器厂商。
✔澜起科技：内存接口芯片全球龙头，长期配套三大原厂；PCIe Retimer全球份额第二，推理时代CPU的量增+主导将直接带动规模增长。
✔盛科通信：国产以太网交换芯片龙头，境内唯一实现25.6T高端交换芯片量产，后续51.2T新品落地进一步打开成长空间。
✔裕太微：国内高速以太网PHY+交换芯片佼佼者，已覆盖网通、车载、工业场景。2.5G以太网PHY规模量产，受益数据中心网络升级与以太网连接芯片国产替代。
【中信通信】再谈光芯片，一定要重视光的上游20260602
近期光芯片没有大光涨的好，就两个原因：
①很多公司说自己物料不缺了；②部分友商说自己扩到20亿颗，市场担心过剩。
不缺，所以不买，这是今年惯例买涨价品种的逻辑。但这个逻辑不适合光芯片！首先，产业调研的结果显示，#高端光芯片一定是中期偏紧的（订单上修那么多，很难跟得上，lumentum也提到EML缺口有30%）；其次，部分龙头芯片开始缓解，不是日本帮忙保供，更不是北美从中协调，而是#中国光芯片的技术迭代大超预期，在扩产、客户认证、高端演进等各个领域，有力的保障了国内大光小光的供应。
换言之，是中国光芯片公司做的太好了，从而有力填补日本光芯片持续减产的空缺。光芯片行业，不应当是炒缺货，而是重点关注技术升级+抢占全球份额！#中国各家光芯片厂商的导入进展和高端产品研发都很超预期，光芯片为代表的光上游是光通信弹性最大的环节！
光芯片环节为什么好？
①国产份额提升：中国光模块厂商占全球供给90%，中国光芯片只占不到15%，光芯片份额与光模块份额严重不匹配，中国光芯片可触达空间极高！考虑份额提升，#光芯片增速应该是模块的2-3倍！
②所有路线通用：不管是2.4T/3.2T/NPO/CPO，都要用到光芯片，越往CPO演进，对光芯片要求越高，#光芯片不会因为技术路径打架！
③壁垒很高：扩产很麻烦（搞定MOCVD+EBL+磷化铟衬底），客户认证很慢，工艺很难（涉及外延生长、光刻、刻蚀等），良率提升慢。
经过产业调研，近期我们发现#中国光芯片有两个变化——扩产快+高端化！
①扩产快：国内所有光芯片公司均加速合作各类模块公司，预计中国光芯片在全球的份额有机会在几年内超50%，长期甚至有机会匹配光模块的份额。
②高端化：长光27年推400G EML和500mW CW，泵浦激光器、硅光芯片制造同样领先；源杰加速300mW CW和200G EML；仕佳加速300/400mW CW。预计27年，国内多数光芯片具备供应CPO光源以及1.6T模块激光器的能力。
坚定看好光芯片，推荐#长光华芯/源杰科技/仕佳光子/永鼎股份等。同时推荐上游的法拉第旋转片龙头#福晶科技。
【天风电子】AI的尽头是电力效率，模拟功率周期共振主升浪
根据台达董事长表示，生成式AI快速发展带动全球数据中心建设潮，市场预估至2028年全球将新增约44GW电力需求，然而电网新增的供电能力仅25GW，电力缺口高达40%。
未来AI机柜功率已朝600kW甚至更高规格发展，SST相较传统变压器转换效率可达98.5%，并可直接将高压电力转换为资料中心所需的800V直流架构，目前台达相关方案已进入美国客户验证阶段。
AI服务器单机功率密度跃升了6至10倍，直接拉动功率器件的需求成倍增长，更催生了对三代半导体在高压高频场景下的迫切需求；同时为保障高算力集群的稳定与能效，模拟芯片成为了突破电力分配、功耗转换与信号完整性物理极限的关键，价值量大幅提升。
海外厂商涨价延续下半年，TI与英飞凌已发涨价函预计7月再涨价。两家公司作为模拟功率行业风向标，此举彻底夯实了涨价延续的行业共识。
结论：模拟功率行业正全面受益于周期回升+海外巨头涨价+AI高算力需求爆发+国产替代加速的四重主线红利。板块业绩与估值双重修复斜率极高，持续重点推荐。
【模拟】圣邦、思瑞浦、纳芯微、南芯、杰华特、芯朋微、帝奥微、艾为、晶丰等。
【功率】扬杰、新洁能、士兰微、芯联集成、斯达、捷捷、华润微、宏微、东微等。
联系人：李双亮/程如莹
【申万TMT+海外科技】260602''下一家万亿美元''说辞，隐含哪些AH科技机会？
#ComputeX Marvell-NVIDIA联袂，隐含哪些科技机会？
#AI基础设施正从计算-存储墙的解决向以“互联”为中心的范式转移（至少是这次说辞）。Agentic AI推理、MoE架构需要数十万乃至数百万个计算节点协同互联计算，Scale-up/out/across连接成为高效高速低成本Token关键。
#铜墙右移、铜光并进、各守边界。
Marvell在6.2的演讲再次强调互联领域光化的必然性。MRVL的综合互联+交换+计算的综合平台型公司有望获得更强的产业链定位。英伟达表示“尽可能用铜，必须用光的地方用光”。铜缆是简单、低成本、实用的选择；一旦越过临界点，光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。
#再强调MRVL的全栈互联技术的平台型公司价值（海外科技）。面状的全面光互联进步，包括DCI相干光、交换机、CPO/硅光、NVLink Fusion，ASIC等。
#近期已连续底部推荐（申万海外科技）！
1）MRVL FY27Q1超预期＋指引全面上修；
2）未来光模块/CPO、交换芯片、DSP业务#全面加速指引；
3）SerDes+全栈互联布局适配AI算力架构演进；
4）MRVL+立讯合作；
1）光网络映射：#盛科通信（6月金股）、#优讯股份（电芯片）、#长光华芯（通信电子机械）、#裕太微（DSP）、#华工（配套DSP）；
2）#立讯精密：Marvell战略级合作伙伴预计DSP保供；
3）高速互联/存储：#澜起科技（持股MRVL）；
4）ASIC：#芯原股份（近期深度）、翱捷科技（近期深度）；
其他1：#弘景光电、福晶科技、腾景科技、光库科技、炬光科技、蓝特光学、水晶光电；
其他2：仕佳源杰永鼎、易中天、东山、鹏鼎深南（msap）
其他3：天山电子、东芯股份、普冉股份
通信刘菁菁/郝知雨/陈力扬/林起贤等，电子陈俊兆等，海外科技黄俊儒/梁廷等
天风通信｜COMPUTEX纬创发布金刚石冷板，产业进展更新+持续坚定推荐20260602
今天培育钻指数涨幅wind前三，惠丰钻石+30%、四方达+6%、沃尔德+5%…。#天风通信底部挖掘、坚定推荐金刚石板块，5月前瞻组织全产业链调研，公司笔记欢迎交流！
边际变化：1）hw韬定律带来更高散热需求；2）纬创在COMPUTEX上发布金刚石复合材料微流道冷板
近期产业交流要点：
1）国产芯片散热升级更为激进，HW金刚石铜、金刚石碳化硅产品均在测试，海光也在同步验证，进度较快；
2）目前国内1.5kw以上芯片都有望采用金刚石方案；
3）26H2金刚石铜冷板将进入落地阶段，到明年一季度将开始批量，有望在960上规模应用；27H2金刚石方案盖板和基板方案有望落地，进入封装散热层面。
红包金刚石散热千亿市场进入落地节点，底部挖掘坚定推荐，欢迎交流！相关标的：国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭等。
天风通信王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
重点标的近况更新【东北计算机】0602
1️⃣江海股份：G与N加单在即（详细私信），看好公司从牛角电容到超容全方位产品布局，看好Rubin放量过程中带来的全球电容通胀，后续冗余基本可按照1.5～2比例计算，第一目标看1000e，市值空间看2000e。
2️⃣呈和科技：13亿扩产公告，其中第一期阻燃剂（30w/t，生益80t/月，台耀500t/年需求）和PPO（40w/t）各2500t/年，第二期积极准备，同时碳氢进展相对顺利，#如进展顺利明年利润有望实现4+7e，整体第一目标依旧可看300e+。
3️⃣海伦哲：5月14日公告上修回购上限价至17元，截至5月31日，公司回购公司股份307.7万股，占公司当前总股本的比例为0.30%，#后续主要用于股权激励，及安盾&公司主体业务拓展值得期待，第一目标375e。
4️⃣远东股份：远东通讯与Aginode安捷诺联合参展2026德国科隆广播电视通讯展览会，#展会期间双方正式签署长期光纤供应协议，标志公司特种光纤产品在全球高端通信与数据中心市场实现重要突破，伴随光纤业务放量&液冷布局超预期，Q2值得期待，第一目标1000e+。
5️⃣思泉新材：a.阿里液冷订单落地，阿里这边份额50%，第一批1300柜，9亿左右，是6-8月的需求，下一批2600柜，再下一批6000柜。b.腾讯预计6月审厂，字节8月审厂。c.现有4条产线，7000柜年产能，68万asp，50亿产值，越南工厂装修进程值得期待，同时东莞二期同步推进建设，第一目标500e。
持续看好电力设备高压出海，兼备高景气+强基本面，关注度有望提升
1、我们已多次点评，#26Q1海外电力设备龙头累计订单不断新高、高压设备供需失衡加剧、中国高压产能渗透率将持续提升、更高电压+更多市场的机会不断增多、目前市场并未给出海链充分定价。
2、#我们观察到、中国企业正在加速切入美国高压市场。聚焦10MVA以上的中高压变压器，#出口美国规模26年1-4月持续保持单月95%以上增速。此前普遍认为高壁垒的美国高压市场，中国高压产能正在快速切入，供需严重失衡下的必然结果。
3、核心高压标的
➤【思源电气】25年已完成北美市场突破，26年有望继续放量。#设备出海风向标+稀缺的高压资产值得溢价。
➤【金盘科技】#北美高压突破+SST第一梯队值得更高关注。①高压：25年已完成345kV高压大型电力变压器海外交付，26Q1海外订单约23e，高增200%以上，预计主要来自北美。②SST：预计产品26Q1北美送样测试进度国内领先。考虑到SST未来千亿市场规模，横向对比来看仍有提升空间。
➤【华明装备】#全球龙二国内龙一、高份额值得高定价、26中东工厂落地有望进一步打开市场。全球高压资产稀缺大背景下，结合目前估值，有明显增量空间。
4、#关注中国高压资产的稀缺性+增长的确定性
➤【北美链】思源电气；金盘科技；伊戈尔；神马电力等
➤【非美外溢链】特变电工；华明装备；特锐德等
【GFJS】铜：铜价继续冲高，重视板块布局机会
点评：本周铜价再次突破1.4w关口，宏观因素反复下，铜多头情绪仍然坚挺。本次商品端展现较强上涨动力，我们认为主要因为：
（1）232关税再次进入博弈阶段：目前从C-L价差（5月中旬以来基本维持在400美元以上）和仓单数据（LME注销仓单在5月下旬以来迅速增加）看，海外市场仍在积极交易关税预期，我们认为海外盘积极情绪是短期拉动铜价上涨的核心因素；
（2）供应刚性叙事持续演化：从grasberg复产进度推迟到智利铜矿产量同比显著下滑，铜的刚性供应强化了买盘资金的信心；
从中长期趋势看，铜仍然是最值得配置的金属之一，供给端未来三年内海内外难现新增铜矿项目，需求端AI等新兴产业需求增量正在逐步被验证，（新能源领域带动下今年铜箔需求增速+30%，变压器等电力设备订单双位数以上增长）。且根据我们最近的下游调研看，下游对于铜价的看涨情绪及价格接受度比预期更加乐观，将支撑铜价中枢抬升。
投资建议：对比铜商品端的持续走强，目前权益端估值处于明显的低估水平（我们认为主要因为资金情绪及市场担心宏观不确定性影响铜价，但铜价最后逆势上涨打消市场担忧），中期叙事抬高估值中枢（铜是少见的中短期叙事都很强的品种），短期涨价带来板块催化，铜股票有望迎来业绩+估值的戴维斯双击。1.3w铜价假设下多数标的估值不足11x，此前多次调整也能验证目前权益端基本筑底，铜标的迎来布局时点！积极布局盛屯矿业、中国有色矿业、紫金矿业、洛阳钼业、五矿资源、金诚信、宏达股份。
【DB算力】MLCC专家要点更新，设备和上游材料有望成为扩产卡点-06.03
当前AI用MLCC颗数占行业总量的2%，产值占比8%以上，2026年预计产值占比突破10%。英伟达GB200服务器需用到23.6万颗MLCC，GB300服务器用量接近翻倍，单价为GB200的3倍。
#MLCC高低端产能转换比例为1:10，高端会挤出低端产能。
·高端高容MLCC的生产，相比普通标准品，出货速率只有1/5，工时、材料消耗为普通产品的10倍以上。良率还要损失至少1/3。
龙头启动扩产计划。村田：2025年在日本本土投资5.6亿人民币扩产高端高容MLCC，2026Q4释放有效产能；2026年4月追加8亿元投资扩产高端高容产品。三星电机：菲律宾工厂投资扩产高端高容MLCC，预计2027年才有产出；天津厂现改线生产服务器高端MLCC，预计2026年10月后逐步释放产能。
扩产限制：设备和上游高端材料。
·高端MLCC核心生产设备#如流延机采购周期长达16个月，需提前下单排产，且设备价格是普通设备的3-5倍，厂商扩产决策谨慎，当前全球高端高容MLCC年扩产幅度约为7%-8%。#高容产品层数快速增加等静压设备的需求大幅提升性能要求也在提升；单台价格达数百万元采购需提前1年预定。
#离型膜类似电子布。参数要求：高端离型膜需满足粗糙度<0.2微米、拉伸强度≥138牛顿/平方毫米、1小时耐温≥150℃、残余接着率≥90%，中低端离型膜粗糙度要求仅为0.5微米。
•市场规模及格局：全球离型膜市场规模150亿人民币，海外占90%，大陆厂商合计占10%，主要企业包括#洁美科技、斯迪克、双星新材等。
•高端离型膜价值量占行业整体的20%左右，平米数占比10%-15%。高端离型膜当前最为紧缺，中低端产能无法直接转产高端。
•厂商进展：#洁美科技已经批量出货三星；斯迪克刚突破车规级离型膜供应。
陶瓷粉料也是核心材料。
•市场格局：海外占比88%，大陆国瓷材料占12%以上。
•技术壁垒：AI服务器用MLCC需陶瓷粉料粒径120纳米以下、纯度99.99%，车规级、工控级仅需200-300纳米、纯度要求更低；中低端产能无法转产高端。
•扩产及价格：#国瓷材料现有产能1.2万吨，另有2000吨预留产能可快速扩产；高端陶瓷粉料当前存在供应缺口，厂商计划提价。
镍粉（内电极浆料）
•市场规模及格局：全球内电极浆料市场规模90多亿人民币，博迁新材占12%，海外占比80%+。
【GFJS】铜：铜价继续冲高，重视板块布局机会
点评：本周铜价再次突破1.4w关口，宏观因素反复下，铜多头情绪仍然坚挺。本次商品端展现较强上涨动力，我们认为主要因为：
（1）232关税再次进入博弈阶段：目前从C-L价差（5月中旬以来基本维持在400美元以上）和仓单数据（LME注销仓单在5月下旬以来迅速增加）看，海外市场仍在积极交易关税预期，我们认为海外盘积极情绪是短期拉动铜价上涨的核心因素；
（2）供应刚性叙事持续演化：从grasberg复产进度推迟到智利铜矿产量同比显著下滑，铜的刚性供应强化了买盘资金的信心；
从中长期趋势看，铜仍然是最值得配置的金属之一，供给端未来三年内海内外难现新增铜矿项目，需求端AI等新兴产业需求增量正在逐步被验证，（新能源领域带动下今年铜箔需求增速+30%，变压器等电力设备订单双位数以上增长）。且根据我们最近的下游调研看，下游对于铜价的看涨情绪及价格接受度比预期更加乐观，将支撑铜价中枢抬升。
投资建议：对比铜商品端的持续走强，目前权益端估值处于明显的低估水平（我们认为主要因为资金情绪及市场担心宏观不确定性影响铜价，但铜价最后逆势上涨打消市场担忧），中期叙事抬高估值中枢（铜是少见的中短期叙事都很强的品种），短期涨价带来板块催化，铜股票有望迎来业绩+估值的戴维斯双击。1.3w铜价假设下多数标的估值不足11x，此前多次调整也能验证目前权益端基本筑底，铜标的迎来布局时点！积极布局盛屯矿业、中国有色矿业、紫金矿业、洛阳钼业、五矿资源、金诚信、宏达股份。
英伟达发布DSX平台AI工厂：涵盖电气、液冷、储能的整套解决方案
➡事件：
#黄仁勋于Computex演讲中展开AI主题演讲，重点包括发布DSX AI Factory平台，第三代NVIDIA MGX机架设计与兼容MGX的800V HVDC供电架构、以及Vera Rubin全面进入量产爬坡等。
➡点评：
#我们认为与AIDC电源最相关的变化，在于NVIDIA与伊顿、维谛、施耐德、GE、西门子、Fluence等#电气、储能、液冷巨头合作，从电源侧、储能侧共同设计建立DSX AI工厂体系，#将AIDC从单纯GPU集群，转化为覆盖算力、网络、液冷、电源、储能、控制系统的AI工厂生态。
GE提出电网数字孪生模型以加快数据中心在电网容量受限情况下的部署。
西门子联合Fluence、英伟达推出下一代AI工厂的参考架构中，首次将储能包含在参考设计中。
➡亮点：
（1）#DSX生态：通过DSX Sim Omniverse（仿真）、DSX OS（运维调度）等模块；DSX MaxLPS能让AIDC在相同功耗预算内运行40%更多的GPU；DSX Flex则将#AI负载与电网信号、需求响应、电源、储能联动。
#NVIDIA正与GE、西门子等能源巨头合作，通过DSX Sim Omniverse，设计方案以加快AIDC电力接入速度并增强电网稳定性。
（2）#MGX机架+800V HVDC供电架构：#新增第三代MGX机架与Vera Rubin、DSX体系进一步绑定，采用模块化、无缆线/无液冷管/无风扇，形成AC+800VDC混合升级路径，减少电力转换级数、降低铜耗和损耗，并支撑从100kW到MW级高功率机柜升级。
（3）#Vera Rubin：正式全面投产，计划于秋季发货；供应链规模是Grace Blackwell的两倍。与Blackwell架构相比，1/4的芯片需求以及3.5倍AI训练效能，#能为AIDC带来十倍以上收益空间。
Rubin平台将带来更高机柜功率、更高液冷比例、更复杂功率波动和更高系统可用性要求，#进一步强化AIDC电源、储能需求。
➡结论：
#NVIDIA正通过DSX+MGX+800VDC，把AI工厂建设从GPU采购推向电源、液冷、储能、控制系统共同设计的新阶段。
短期看，#高功率机柜、电源模块、液冷和配电控制系统率先受益；中长期看，随着DSX Flex和Siemens/Fluence供电架构推进，#储能将成为参与需求响应、负荷平滑和电网交互的必要组件。建议关注：阳光电源、海博思创、思格新能、麦格米特、四方股份、金盘科技、英维克等。
20260603继续推荐产业趋势核心卡位及锐度标的，功率半导体核心推荐量价齐升逻辑的#新洁能；PCB侧核心推荐三次电源PCB#中富电路国产ABF载板核心#兴森科技
功率核心推荐#新洁能，坚定看本轮500e+：意法&英飞凌接连发布涨价函，#隔夜海外功率半导体公司大涨，WOLF(+15.44%)安森美（+6.38%）英飞凌（+9.07%）#意法半导体（+15.21%），意法半导体发布在官网的声明写道，鉴于人工智能基础设施持续强劲的需求，以及近期产能提升取得的进展，公司决定提高数据中心业务的收入目标。意法半导体最新预计，公司#2026年数据中心收入将达到约10亿美元（此前预期为“超5亿美元”）。新闻稿还称，假设目前的增长势头持续，并且已开展的项目得以推进，#2027年收入可能会翻一番（此前预期为“超10亿美元”）。
PCB侧核心推荐三次电源PCB龙头#中富电路（看500e+VPD核心）国产ABF载板核心#兴森科技：（1）中富电路：8.5亿定增技改产线购置设备，市场空间未来三年有望逐年数倍增长，是功能性PCB中最陡峭增速的环节，中富电路卡位全球最核心的二三次电源PCB项目，当前订单景气度极高，看本轮500e+市值；（2）兴森科技：有望成为本轮ABF载板及MSAP板最大的黑马公司，核心关注#国产算力带来的载板结构转移以及IC载板厂商在MSAP技术上的优势，载板公司通常比传统PCB厂商更有优势，因为他们#已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。
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【长江电新】机器人：相同的低位，更快的产业进展，重视回调上车机会，坚定看好进攻核心组合！
#核心标的回调至节前位置，向下风险可控。核心标的股价近期波动较大，位置上看回调至节前启动位置，核心公司自1月PPA交易后，从高点回调30-40%，目前因短期交易因素影响回调至节前低位，向下风险可控。
#产业进展仍在加速，供应商流程闭环，大批量生产近在咫尺。近期核心供应商已经收到PPA回函及项目书，周度正式订单量已经在爬坡，包括Tier1以及零部件厂商，近期订单数量逐周开始提升，6月有望突破周100台+，Q3指引未变，9月预计达周产1k+。此外，无论是T还是供应商，自动化线在积极调试，一旦产线配置完成，产量将快速提升。
#关注海外建厂进度。目前核心供应商均在加急海外产能建设，届时产能建设量，自动化程度以及良率都将影响后续供应商的份额预期，建成海外产能的供应商将率先批量供应后续量产订单。
#标的选择，聚焦核心确定性：除核心标的【三花智控、拓普集团】外，
1、零部件首推旋转环节，谐波减速器【斯菱智驱】，减速器+轴承绝对龙头，第一家海外产能迈出实质性步伐的减速器厂商，龙头地位毋庸置疑，主业26年拐点向上；旋转关节+覆盖件【新泉股份】，主业Q2有望拐点向上，旋转执行器顺利推进，26H2有望导入。
2、PEEK件轻量化【福赛科技】，与国内Tier1新增2-3个大单品料号，且与海外客户料号数量持续增加，目前在手料号10个+，包括手部、腕部等核心传动部件，收到产能指引，加速海外产能建设，深度卡位轻量化赛道。
3、量产在即，设备先行，关注电机绕线设备核心田中精机。
4、其他环节，关注丝杠【贝斯特+恒立液压+浙江荣泰+北特科技+五洲新春】，以及凯迪股份、长盈精密、震裕科技、泛亚微透、日盈电子、科达利等。
详细细节欢迎私信沟通~~
【天风电新】PCB上游更新&推荐：重视一体化CCL+小辅材0603
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��一体化CCL：建滔、宝鼎
市场此前多预期CCL环节难以传导上游布、铜涨价，但近期我们跟踪到多家CCL（建滔、金安、华正、宝鼎）反馈【明显超涨，订单接不过来，利润率逐月提升】。
【建滔】：目前产能1100万张/月，到27年底1210万张/月，27年新增扩产主要为高频高速（M6及以上）。FR4目前均价180元（上一轮高点210-220元），当前库存为0（25年底在2-3周），公司持续爆单，今年已涨价5次，核心是同行订单多转移至公司，同行买不到布，公司布几乎自供，实现市占率和利润率双提升。我们预计今年利润有望达70亿港元+，明年150亿港元，对应明年估值仅10X。
【宝鼎】：子公司金宝CCL产能250万张/月，自供铜箔，新增订单排至8月，当前均价130-140元，4月净利率2%（上一轮高点22%，向上弹性大）。按照27年3000万张出货，均价200元*12%净利率=7.2亿，再加上高端铜箔、主业黄金，继续看450亿。
��小辅材：药水-天承，铜箔设备-泰金，铜粉-江南
【天承】：国产高端药水龙头，受益于本轮AI需求爆发带来的国产替代（药水一般采用包线模式，新增扩产部分易于更换供应商），且公司为稀缺NV通过的国产厂商（沉铜、电镀对PCB可靠性影响大，需终端认可）。仍预计26年8-10亿收入，27年15亿+，叠加mSAP、TGV期权，继续看500亿。
【泰金】：铜箔设备国产化最强厂商，上一轮锂电周期突破日本阴极辊（三船、新日铁），目前市占率50%，看好本轮突破表面处理机（三船、西工业）。此外新增光模块封装第二增长极，此块目前寡头垄断格局，日本京瓷受限于稀土已减产，当下供需紧张，公司借此快速导入供应链（已有北美，国内对接中），合计继续看600亿。
【江南】：1）铜粉：25H2以来需求端明显增长，供给端增加不多，公司反馈现已供不应求，我们预计涨价在即；2）液冷：此前利润率较低因占比较大的为母胚，25Q4开始切液冷板代工，预计下半年均为液冷板代工，净利率有望从0-5%提升至5-10%。叠加体外Q布期权，合计看400亿。
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