一、#【澜起科技】 CN版Marvell #未知来源
🚀黄仁勋 Computex 2026 重磅发声 ——Marvell 将成下一个万亿美元公司
🔥血脉相连：Marvell 基因深度植入
✅#创始人天团：董事长杨崇和博士曾任 Marvell 工程研发总监，总裁 Stephen Tai（戴光耀）是 Marvell 核心创始成员之一
✅#战略绑定：2026 年 1 月出售 XConn 公司 13.075% 股权给 Marvell，60% 支付为 Marvell 股票 + 40% 现金
✅#技术同源：与 Marvell 同属高速互连芯片赛道，技术路线高度一致，均为 AI 服务器 “运力芯片” 核心供应商
二、【东北通信】Marvell大涨点评，建议关注下游核心受益标的：#剑桥科技、中际旭创、长芯博创
#事件： 英伟达黄仁勋公开表态Marvell有望成为下一个万亿市值公司，美股夜盘大涨超12%。
核心看点在于：Marvell是全球光模块DSP芯片绝对龙头，深度绑定英伟达AI数据中心网络架构，双方强化合作意味着下一代AI算力互联方案将深度依赖Marvell的高速DSP，直接锁定其在800G/1.6T及未来更高规格光模块中的芯片供给地位，国内光模块、光器件厂商作为下游核心环节，全面受益于Marvell+英伟达双巨头的生态扩张。
剑桥科技：经反复确认，#公司在Marvell有极强的锁料能力，#且已批量锁料。
中际旭创：全球800G/1.6T光模块龙头，是Marvell DSP方案最核心的配套厂商。
长芯博创：深度绑定Marvell 800G/1.6T DSP的AEC。公司主业为MPO，未来有望通过长芯盛在MPO／保偏领域的前瞻布局深度参与CPO业务。
三、Marvell：CPO是正在发生的现实0602
Marvell Ceo演讲几个关键点：
1️⃣强调“CPO不是未来主义的东西，而是正在发生的现实”
2️⃣NVLink Fusion 合作：强调与NV的战略合作扩展，双方正在扩展跨多个维度的合作，包括光学、光子学和 NVLink Fusion
近期CPO一致预期上调至30w台，富联量产节奏加快催化产业趋势，需求上移叠加出货加速，NV端相对明确；此外#csp拥抱全光互联，CPO/oio为最终路线。#CPO板块或迎第二波升浪，认准核心标的：
1️⃣罗博特科：光的核心设备供应商，关注#下半年开始CPO测试/耦合设备批量订单释放&光纤预制设备强预期差，港股上市后给A带来更多上行空间，年内看中性2500e乐观3000e；
2️⃣炬光科技：FAU端V型槽&透镜核心供应量产出货，深入台积生态圈，目前认知差仍大，年内看中性750e乐观1000。
1️⃣ 联讯仪器：NPO的测试需求明显更多（几乎等效于2个1.6t的测试需求），1.6t的光模块测试需求明显更大，每千万只NPO测试需求对应测试需求百亿以上，#看好板块需求上修带来联讯业绩上修。
2️⃣ 科瑞技术：平台型自动化公司，在华为/lite/COHR等一线大厂反复验证能力，六轴耦合设备的精度达到±0.3μm，极少数目前在CPO设备/器件领域有积极进展的公司，#当前市值赔率极强。
四、🔥强call【天孚通信】： 有预期差、有变化、有空间！
结论先行：天孚看6000e+市值： 非cpo业务明年90e+，30x，2700e为底部区域；cpo业务看28年100e+利润，30x，对应3ke市值增量，考虑后续npo进展，整体看6ke+，持续且坚定看好！
⏰再说天孚的预期差之前，先说下为什么在这个节点强call，总结下来几点原因：1）近两月的大光主升浪中，天孚显著跑输，在27年的估值体系中，天孚已基本消化cpo预期，当下具备性价比；2）近期已从产业链验证到cpo进展良好，指引方面或许27年尚有争议，但28年50w+台基本预期比较一致（以scale up为主），cpo产业正逐步走向共识阶段；3）本轮xc、xys 上涨的最核心基本面变化来自 npo 需求的明确，#天孚目前并没有任何npo预期、这点将很快被修正； 4）computex 6.2开启，且公司港股上市将近，后续或有持续催化
💥两大预期差：
①物料短缺问题：过去几个季度，由于200G EML短缺导致天孚业绩持续miss，是影响股价走势的核心原因。但站在当前节点看，需要考虑的不是Q2缺不缺，而是27年缺不缺（估值体系已开始全面展望27年，从这个维度来说我们也非常看好xys）；我们预估Q3开始公司物料问题将得到明显缓解，预计公司今明年200/500w 1.6T光引擎出货。
②cpo参与的环节、价值量、份额：我们认为天孚至少参与fiber tray、DFAU、elsfp、shuffle box四个环节，单台cpo价值量在15w+，份额上很多领导反馈看不清楚，我们建议找下游权威口径去验证，而不是现在很多参与方都在yy自己拿大份额，天孚和mellanox在cpo上的合作之深一定是非常超市场预期的。（ 具体价值量、份额拆分欢迎索要模型）
❗两大近期变化：1）我们认为npo是天孚后续的重要看点，而在之前被完全忽略。本轮xc、xys上涨最重要的催化就是 AWS npo预期的明确，而市场并没有对天孚有参与npo的预期，这也是近期天孚涨幅显著落后的重要原因。#后续公司有望获取英伟达npo的大量份额。#同时重视xc、xys在英伟达npo的进展！ 2）光模块代工方面，我们了解到与F客户的800G模块代工份额可观，有望显著增厚明年EPS。
五、AI连接器---英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性
六、江丰电子 靶材涨价的框架协议落地
零部件短期跟着市场行业β提估值，但是年内还在爬坡中，预计贡献不出业绩，靶材行业整体在国内先进制程DUV多重曝光+先进封装堆叠技术带来的耗材通胀逻辑仍然是有预期差的，先进制程扩一倍，靶材的需求要放大五倍，而且靶材认证周期长达3年，先认证等于锁定客户，
江丰电子客户：台积电（含 3nm）、三星、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等；
阿石创客户：三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹半导体等；
有研新材客户：台积电、大连Intel、中芯国际、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等
七、重视存储：📌SK 海力士、三星半导体：可以再大胆一些
📈将三星电子和 SK 海力士的目标价上调至 56 万韩元、340 万韩元。
💡现在是 AI 股票中最被低估、最便宜，且更强劲的增利价值、周期变化价值等需要进一步反映的区间。 🔄力量秩序已经改变，既然如此，就需要打破原有的框架。
😌三星电子没有理由苦恼，诸多担忧已经消除，罢工、因追加计提绩效奖金准备金导致的成本上升担忧等，都是消除的对象。 💻就存储半导体而言，老练的经验再次发光，针对不同应用场景特性制定的高效价格策略，正在带动超越竞争对手的售价上涨率，预计将成功抵消化成本上涨的影响。
📈将 2026 年第二季度公司整体营业利润预期上调至 9.1 万亿韩元。 🔧代工业务也在发力，三星电子是全球唯一同时拥有存储半导体和非存储半导体的公司，预计其在全球供应链中的地位将得到加强。
💰预计半导体将带动爆发性的现金流，我认为市场会好奇，如此庞大的财源增长将如何被利用，预计在充足的股东回报基础上，并购、为提升下一代半导体竞争力而进行的技术投资等将更加活跃。
📈SK 海力士，超级繁荣叠加股东回报，预计将提前实现年初目标的 100 万亿韩元净现金，在 ADR 这一新的企业价值提升努力基础上，是值得期待特别分红的环境。
🚀超级繁荣与股东回报强化正在叠加，那么，我认为股价将能够跃向更高处。
免责声明及风险提示：本文内容均基于公开信息整理、个人经验总结或知识分享等，仅供读者参考、交流和学习之用，不构成投资建议；投资有风险，交易需谨慎。
