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本篇核心内容索引：周观点、巨化股份、MLCC、长光华芯、PCB、铜箔、美迪凯、功率半导体、金富科技、杭可科技、软银、科瑞技术、芯碁微装
【申万宏源通信】周观点更新（20260531）
上游DSP等缺货明确，1.6T/npo等陆续订单预期，重视硅光/薄膜铌酸锂等材料/封装方向演进。
任何波动均可能是机会！
仕佳周二晚发布公告终止收购福可喜玛，判断：
（1）福可喜玛：光电子基金已控股，后续仍可能择机（2）聚焦定增扩产等重要事项（3）主业AWG&MPO高增无影响。
看好上游材料# 云南锗业（InP衬底）等；及
硅光/CPO等布局的光芯片光器件/垂直整合标的/大光，
华工、光模块领军、长光、仕佳（4月金股涨幅120%+）、永鼎、源杰（3月金股历史最高月涨幅）、东山、立讯、易中天、光库、Marvell等，
同时扩散到陶瓷基板环节，关注#灿勤科技。
海外光纤价格持续上行、缺纤现状下国内预计持续突破
市场关注的几个点：
1）无人机 - 对短期价格扰动，市场已有充分预期，未来需求有望进一步上修；
2）运营商 - 电信集团级集采启动，从省采投标限价由2500元/皮长公里上调至2600来看，需求弹性短期内仍强于量价博弈；
3）AIDC - 海外光纤价格稳定上涨，供需缺口不收敛，明确需要国内产能支持；看好企业出海机会。此外，国内AIDC对应光纤需求有望超预期。
推荐长飞、光纤领军；重点关注：中天科技、烽火通信等。
可回收发射在即，商业航天把握主升浪行情
近期可展望：2）Q2起密集可回收箭型，长十b、长十二b、朱雀三；2）SpaceX目标6.12上市(提前)，史上最大规模IPO(1.75万亿美元)；3）国内招投标持续推进。
强催化+板块切换可能，关注低位布局机会，板块标的股价较上轮高点尚有接近翻倍空间
重点关注：某载荷龙头、信维、瀚讯等
激光通信之永新、烽火
IDC估值与产业趋势背离、具备性价比
大厂CAPEX上修、订单持续，全年IDC需求近期或进一步上修；此外，IDC向AIDC/算租/Token工厂等新形态演化，具备重估空间。
润泽科技、东阳光、奥飞数据、大位科技；以及润建股份、东方国信、光环新网等。
欢迎联系申万宏源通信团队～
（刘菁菁）
巨化股份：卡位先进制程核心环节，“半导体血管”超纯PFA打破国外垄断，助力“中国芯”自主可控
[红包]超纯PFA(可溶性聚四氟乙烯)：应用贯穿芯片制造全程，涵盖高纯化学品输送、晶圆湿法处理乃至气体分配系统等等，被称作“半导体血管”。杜邦（科慕）自1973年发明PFA以来直接推动了摩尔定律的发展，制程节点的不断进步使超纯PFA从可选→必选、单位用量成倍增长（7nm用量是28nm的2倍，2-3nm用量是7nm的2倍，若非EUV用量或再翻一倍），且不可替代！
[红包]国外巨头垄断：半导体超纯级PFA被科慕、大金全球垄断，订货要提前半年甚至1年以上，价格18年约20w，22年超过60w，特殊牌号超过80w，至今仍居高不下，技术壁垒极高、长期供不应求，还随时面临断供风险，芯片厂建设、扩产都被“卡脖子”，严重制约了国内相关高端行业的发展！
[红包]单价高、市场大，需求陡增：2025年全球半导体超纯PFA供给约2万吨，缺口长期存在。随下游晶圆产能增长叠加12英寸占比提升和制程不断演进，超纯级PFA需求将乘数放大，保守测算未来几年需求将超4万吨，进一步放大全球缺口！若按海外中高端牌号40-50w计，当前市场规模约80-100亿，由于缺口或将加剧，未来市场规模将达200亿！
[红包]公司国内【唯一实现超纯级量产突破】：2025年6月建成投产1万吨PFA并调试、认证。2026年5月14日公司与集成电路材料产业技术创新联盟联合举办“国产超纯PFA产品发布会”，产品关键金属离子析出量稳定控制在#ppt(万亿分之一)级，总金属离子析出量稳定控制在#ppb(十亿分之一)级，关键指标优于进口产品，纯度等级、批次稳定性全面对标国际一线品牌，可完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备关键部件需求，经半导体客户测试验证，满足SEMI F57标准要求，开始实现多批次、批量出货，成为我国#【唯一量产半导体超纯PFA】的企业，由于技术壁垒极高，未来相当长时期国内或也【仅此一家】，全球超纯PFA市场将由科慕、大金和公司把控。假设公司高端牌号FPA定价在30w/t左右，单吨可实现20w以上的利润。
[红包]估值极具优势：掌握全球稀缺“牌照”HFCs制冷剂配额30余万吨，行业绝对龙头，掌握产业链定价权。如其中的代表产品R32从24年1w+到现在6w+，毛利率达75%。但相比海外市场价格依然处于底部（美国零售市场旺季R32约350美元/20磅，R454b约650-700美元/20磅），依然有很大上涨空间，公司盈利不仅持续性强，而且空间大。我们判断，公司制冷剂业务未来2-3年内或可达到100-150e的利润规模。即使以当前的利润来看，也才10倍出头，公司价值远被低估。#按计算器的。
MLCC 市场正在发生什么：
首先，MLCC 整体是一个 150 亿美元的市场。
📈 2025 年，用于服务器的 MLCC 市场规模为 13 亿美元（AI 服务器 6 亿美元，通用服务器 7 亿美元）。AI 服务器 MLCC 市场将因代理式 AI 推动高 CPU 需求而加速增长（年复合增长率约 80% 以上）。通用服务器 MLCC 也将以约 30-40% 的年复合增长率增长。至少在 2026-27 年，智能手机 / 移动设备 MLCC 市场将出现负增长。人形机器人是 MLCC 另一个未来的高增长市场。
💡 目前大多数 MLCC 供应商的订单出货比已超过 1。涨价原因 —— 高镍和高银成本正在影响所有细分市场。高端（高电容、高电压）细分市场存在供需错配，该细分市场用于汽车和服务器。高端 MLCC 的交货周期超过 20 周。由于囤货和重复下单，尤其是在中国，低电容和消费电子设备 MLCC 的现货 / 分销商价格已上涨 20%-40%。OEM 合同价格尚未出现大幅上涨。
📈 当前动态：全行业正在快速扩产。村田预计混合平均售价将保持平稳（消费电子领域行业售价在下降，AI 服务器市场扩张）。村田、太阳诱电、三星电机等一线厂商正在建设产能，以服务 AI 服务器 MLCC 市场。这将为二线 / 三线厂商和中国供应商在中低端市场扩张创造机会（旺宏效应）。
💡 未来展望：MLCC 生产设备和原材料供应商将成为本轮 CAPEX 热潮的最大受益者。MLCC 生产商股票表现良好，并且这一趋势终于开始外溢到原材料 / 设备生产商。我预计它们现在的表现将超越 MLCC 生产商。
关于长光华芯VCSEL光芯片的更新：
在 5 月 28 日举办的光互联大会上，华为海思光电正式发布 Hi-ONE AI 光互联产品序列，同时推出全新星云光互联解决方案，为国产 VCSEL 赛道打开了全新的发展空间。
一、 核心新品与技术突破
星云光互联方案：
400G SR8： 支持 eSR 200m 规格，具备耐高温设计，失效率较业界降低 50% 以上。
800G SR8： 推出 DPO 和 LPO 双版本。LPO 方案时延锐减 90% 以上，首创线性架构智检功能。
Hi-ONE 产品序列（NPO 光引擎）：
VCSEL 架构 NPO： 支持 3.2T（32×112G）传输，攻克长期高温失效难题。
硅光架构 NPO： 支持 7.2T（36×224G）传输，基于 SiN-SOI 技术平台，具备高集成与低功耗特性。
二、 市场痛点与 VCSEL 替代优势
产业痛点： 未来 3-5 年国内 AIDC 仍以 800G 为主。在 AI 超节点（Scale-up）内部，互联距离普遍超过 5 米，传统铜缆难以适配，而传统硅光模块成本及功耗高昂。
VCSEL 核心优势： 虽带宽上限 800G、传输距 50 米，但功耗仅为硅光的 1/4，成本低至 1/3，完美契合柜内 Scale-up 场景。
关键壁垒突破： 海思推出的 VCSEL LPO 模块无需 oDSP 芯片，成本首次低于传统铜缆，打通了规模化落地壁垒。
三、 发展前景与供应链格局
“光进铜退”加速： 超节点 Scale-up 的带宽需求是 Scale-out 的 8-16 倍。随着明年国内 AI 超节点批量上市，将加速柜内“光进铜退”，预计带动 VCSEL 市场需求超 5000 万支/年。
国产供给格局： 核心供给高度集中于华为海思光电、老鹰半导体、长光华芯。其中，长光华芯是目前 A 股唯一具备 VCSEL 规模化量产能力的上市公司。
长光华芯根据最近几次公开信息，要点总结20260530：
1、导入行业最新代的外延设备共18+2台，共计20台MOCVD。
2、2025年3月已经实现月流片量超过3300片;月产各种高功率高效率高速率芯片超过20KK颗;完整的封装测试产线;质量管理IT化;光通芯片全系列已量产产品产能充足。光通芯片规划产能2027年初月千万+颗更多产能规划规划中。
3、100GEML产能持续爬坡，实现国产独家规模化出货，100gEML，基本是国内，现在出货量100万只/月，爬坡中，9月到200万只/月，年底产能扩大4-6倍（400-600万只/月）；2027年产能再扩大1倍。
4、200GEML光芯片顺利送样验证，争取26Q4完成全部验证。
5、VCSEL阵列用于GPU-HBM内部光互联，国内龙头。
6、泵浦激光器，DCI多通道需求爆发带动泵浦源紧缺，供需缺口＞EML。
7、CW系列验证通过，进行客户的供应商认证程序尾声。
8、星钥光子：全国首条8英寸硅光量产线，2026年底通线，2027年投产，年产8英寸硅光集成芯片6万片。
9、预计2026年推出400GEml，2027年推出500mwCW
PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新part2
1⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09；
2⃣材料方案：SG5300N：PTFE（东岳）+碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）；SIF09：碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。
3⃣除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合
A.PTFE相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、东岳集团、生益科技、胜宏科技、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光
B.主方案：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技、中化国际、菲利华、聚杰微纤等
C.设备：三孚新科
D.钻针耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达等
【中泰电子】PCB行业整体提价，看好板块利润率修复
[太阳]PCB目前受AI挤占整体稼动率处于高位，且上游CCL、贵金属等持续涨价，一季度整体板块利润率受成本影响较大，根据产业链调研，目前PCB端自四月起已陆续向下游终端进行提价，且果链及其他大客户接受度均较高，我们认为二季度起整体PCB将迎来利润修复。
[玫瑰]1）本轮提价以成本传导为主要目的，从提价幅度来看，低端品涨价幅度更大，通用品整体利润率有望向成本涨价前修复；2）AI类产品整体由于此前本身利润率较高，幅度相对普通品小，但此前供需缺口较大的产品如mSAP类仍有可观涨幅，预计AI类产品利润率仍有望进一步回升。
[庆祝]我们认为PCB目前行业贝塔向上，后续随着Rubin出货产品结构进一步改善，持续重点推荐！
建议关注：生益科技、深南电路、沪电股份、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、兴森科技等
风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧。
☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/刘博文
【华福电新】电子铜箔行业观点更新：环节量价齐升趋势明确，板块估值加速重构
VR200大幅提升PCB价值量，高多层+M9迭代推升高端铜箔需求。VR200 NVL72机柜方案下，PCB价值量较GB系列提升233%，单机柜 PCB 价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，单板价值量高速提升，主要得益于：1）层数显著提升（30+高多层）；2）CCL向M9迭代带动铜箔向HVLP-4升级。
下游高频度涨价，环节通胀趋势明确。涨价频度有望持续提升。2026年3-4月PCB和CCL已相继传导涨价，但高端电子铜箔暂未大规模跟涨，考虑到铜箔环节处于产品代际切换期，下游CCL涨价接受度高，但客户提价通常要附带对供货量的保证，对各家铜箔厂而言，把握H-4结构升级机会的盈利弹性大、优先级高。预期26Q3 H-4大规模出货后有望同时迎来产品结构升级+涨价通胀预期落地。我们测算，HVLP铜箔在PCB环节的成本占比仅有8-10%，下游价格敏感度低，未来仍具备充分的价格弹性。
建议关注：铜冠铜箔（H-4已通过送样实现月度吨级供货，确定性高、稀缺性强）、诺德股份（H3、H4处于送样验证阶段，预期7月有初步结果；锂电铜箔极薄化龙头）、德福科技（积极扩产瞄准增量需求，H-3已实现月度批量供货）、隆扬电子（磁控溅射+电镀提前卡位HVLP-5，下游送样台光M10）、洪田股份（铜箔设备景气周期底部反转+半导体设备弹性期权）、三孚新科（HVLP-5、载体铜箔设备已实现出货）、泰金股份。
产业技术变化、行业规模测算、个股业绩估值等详细观点，欢迎联系华福电新邓伟/陈瑞标
【tf新材料】美迪凯（玻璃基板）交流要点
1.公司核心团队源自老水晶电子，2021年上市后全力切入光学+半导体路线。2021-2024年累计投入超20亿元，2024年下半年进入业绩释放期，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。
2.玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品：①515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工，单块加工价值小几百元；②310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；③12寸圆形载板（Carrier glass），峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；④HDD玻璃基板处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，边缘凸起不超20纳米，目标客户为西部数据、希捷。相比ABF耐温仅120℃，玻璃可耐250℃以上，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代主流方向。
3.TGV技术与同业对比：采用激光诱导加腐蚀路线，打孔精度5微米，完整流程为打孔→种子层镀膜→电镀填充→CMP→RDL布线，已小批量出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
4.其他业务：棱镜业务（OPPO Reno15已量产，保守预计3-5亿元）、冷镜业务（2025年9月量产，单业务可达5亿元）、CIS业务（预计5000万元）、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等所有设计公司）、非制冷红外（2026年5月签约量产）均为2026年核心增量来源。
【浙商电子-功率半导体】涨价潮确认开启，AI驱动周期强反转[發][發][發]
#全线品种开启涨价模式，功率半导体步入“需求驱动型”景气上升周期。功率板块持续涨价，本轮调价本质由下游需求回暖驱动，而非单纯成本传导，我们认为功率器件行业有望稳步复苏，行业主流公司订单能见度高，板块毛利率修复弹性大。AI算力成为核心增长引擎，SiC与硅基MOS价值量双重爆发。2026年AI增量需求斜率进一步陡峭，AI芯片对功率器件等半导体产能形成刚性挤占，技术路径上，前端高压侧全面采用SiC MOS及二极管，后端低压侧大量消耗硅基MOS，SiC与硅基器件在AI服务器中广泛应用。
#建议关注聚焦具备提价权与AI高占比的功率标的，重点关注中低压领域收入占比高的新洁能、扬杰科技、捷捷微电等；晶圆厂华虹半导体、华润微、士兰微、燕东微；受益于AI服务器的SiC公司天岳先进。
金富科技5.29调研更新
包装主业量利稳健，液冷业务借行业东风，2026年开启“并购+扩产”双轮驱动模式，订单能见度高，业绩弹性大。2026年全年包装业务净利润有望维持1亿元以上，液冷业务营收大概率超越包装主业，成为核心增长引擎。
液冷业务：卡位核心客户，打造第二增长曲线
公司通过并购快速切入液冷赛道，收购了卓晖金属和联益热能各51%的股权。
核心卡位：?终端客户覆盖英伟达（NV）、谷歌，直接客户为奇宏（AVC）、宝德（Boyd）等头部集成商。波纹管在AVC供应体系中排名前三，核心品类增速快（不锈钢波纹管替代塑胶管）。
目前液冷业务合并月产能约1亿元，公司规划结合小额快融进度，2026年下半年到2027年上半年争取实现月产值3亿元的产能规模，26年下半年到27年就完成3倍扩产，进度超预期，扩产计划均结合在手订单和客户预期需求制定，具备订单支撑。
27年:至26年底月产值扩至3-4亿元。#27年年化产能有望达48亿元。假设27年公司液冷业务满产满销、100%控股，对应净利润有望达10亿元，当前16XPE，看翻倍空间。#按计算器的。
【杭可科技】调研反馈-看好
[呲牙]主业锂电化成分容设备景气度高，26年海外资本开支提速，订单及交付展望较好。26年指引新签80-100亿（+30~60%）。净利润率展望15%+。固态电池，已拿到国内多数中试线订单（清陶等），海外日韩系厂商也有相关订单落地。
[呲牙]碳化硅器件及晶圆老化检测设备，国内市场份额40%，中高压（3000v以上）全球目前唯一。SST若产业化，中高压老化测试设备需求或有爆发。海外龙头已找到公司对接中高压方案，艾森美近期批量订单，ST/英飞凌等均在洽谈。
[呲牙]MLCC老化测试国产化第一梯队。目前国内主流三环、风华等实验室100%使用杭可设备。后期公司设备有大升级，将匹配量产线，单次测试达3.8万颗，产品价格是国外设备的2/3。
[呲牙]Soc逻辑芯片老化测试，低功率端已通过华为海思验证并开始批量；中功率百瓦级芯片设备国产化进展最快。
[爱心]保守预估，在sst没有放量背景下。26年全球老化测试设备需求量280亿（SIC+MLCC+SOC），市场扩容或超预期。公司策略：碳化硅/MLCC设备未来主攻海外厂商，SOC设备仍以国产替代为主。
[抱拳]光大中小盘（新兴产业） 孙伟风/鲁俊
软银5918亿欧洲5GW超级AI算力中心 完整受益产业链
5月31日重磅消息，软银正式官宣，斥资750亿欧元折合5918亿元，落地欧洲规模最大5GW人工智能超级算力集群，整体项目分两期建设，并且深度联手施耐德电气共同打造AI算力+机器人一体化产业基地，海外高端高密度GPU算力建设全面提速。
整条产业链当中，施耐德为本次项目总设备总包方，全链路机房散热、电力配电、机柜设备全部由施耐德全权供应，梳理全线低位受益标的：
1、【核心液冷 最强标的：新朋股份 002328】
纯正低位稀缺标的，施耐德一级核心战略合作供应商，独家供应液冷CDU、冷却歧管、一体化液冷机柜，冷板+浸没式液冷双线布局，早已通过英伟达新一代GB300、Rubin芯片资质认证，深度切入海外高端算力供应链，本次软银超大算力项目直接锁定增量订单，2—3年潜在业绩增量高达27亿，液冷业务毛利率优越，低位估值差巨大，整条赛道确定性第一名。
2、【液冷散热板块】
英维克：全球机房液冷龙头，英伟达官方认证散热方案商，长期配套施耐德海外数据中心。
高澜股份：冷热双路线液冷齐全，海外智算中心订单持续落地。
中航光电：施耐德核心零部件供货商，算力中心高压连接+散热组件双重受益。
3、【电力配电 机房基建】
中恒电气、科华数据：专攻高端UPS不间断电源、直流供电系统，大型AI算力机房必备配套，欧洲基建批量招标迎来红利。
4、【AI服务器结构件PCB】
工业富联：英伟达整机代工龙头，海外各大云厂商、软银算力服务器核心供货。
胜宏科技：高端AI服务器电路板，海外高密算力需求持续爆发。
5、【高速光模块光器件】
中际旭创、天孚通信，5GW超大规模算力集群，高速传输硬件刚需，1.6T产品持续放量，欧洲业务占比极高。
6、【能源底层逻辑】
中国核电、中国广核，法国本土以核能作为主要供电来源，大型AI算力全部依托核电储能供电，新能源电力长线题材催化。
[烟花] 【天风机械】科瑞技术#700亿市值目标逻辑再拆解：三大核心技术下的平台型公司
[红包] 1）机器视觉 × 运动控制 × 软硬件耦合，是科瑞能跨场景复用的技术底座
科瑞干了二十多年非标/半非标自动化设备，起家场景是移动终端的检测与装配相关设备，但让它"不止于果链设备商"的关键，是它在亚微米/纳米级精密定位、视觉引导对位、高速高精度运动控制和多轴耦合算法上沉淀了一套可迁移的平台能力，因此其产品覆盖自动化检测/装配设备 + 高精密度零部件，下游横跨移动终端、新能源、半导体及光模块、硬盘、汽车智驾、医疗等。
#机器视觉，解决"看见与对准"（摄像头模组AA对位、外观/尺寸AOI、光耦合对准等）；
#运动控制，解决"纳米/亚微米级的稳定到位与节拍"；
#软硬件耦合（工艺包、calibration、补偿算法、数据闭环），解决"从一台样机变成可复制产线"——而这正是大客户最在意的点：设备不仅要准，还要稳、可追溯、可快速二次开发。
[發] 2）"平台型公司 + 只做最好的客户"：公司核心竞争力是"在顶级客户里被反复验证"，不是单纯卖一台设备
"只要大客户有需求，第一个找科瑞""器件能力加设备能力，搞定客户之后就双向正向循环"——科瑞的核心销售/交付模式：直销绑定各行业品牌客户，在客户产线里做定制化开发、长期陪跑、持续迭代，从而形成高转换成本与客户黏性。
最终实现#同一客户不同需求的深度开发or不同客户先用器件或设备接触到科瑞之后持续十年以上的深度合作
更多详情，欢迎私戳~
天风机械：朱晔/文毓 #按计算器的。
【东吴电子陈海进】重点推荐MSAP遗珠——芯碁微装
??AI算力基建迈入1.6T光模块商用、NPO架构落地及CoWoP推进产业化阶段，PCB线路精度要求骤升，传统减成法难以为继，mSAP成为必然选择。芯碁微装作为全球PCB直写光刻龙头，是全球唯一覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版全场景的厂商，客户覆盖全球十大PCB制造商，在mSAP需求爆发窗口期具备核心卡位优势。
??技术层面，公司针对mSAP及高阶HDI工艺推出的MAS6P线路系列与NEX30阻焊系列产品，线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，且已成功通过封装载板头部客户量产验收并获得批量订单。更重要的是，其高精度LDI设备能够支撑更细线路与更高层间对准精度，为CoWoP等下一代封装技术的产业化提供了关键设备基础。
??在先进封装方向，公司WLP系列直写光刻设备在手订单充足，同时正积极布局PLP面板级封装领域，以应对AI芯片从2.5D向3D堆叠及更大封装尺寸演进的需求。根据港股招股书引用的灼识咨询数据，先进封装领域直写光刻设备市场规模预计2025年至2030年间从2亿元增长至31亿元，年复合增速极高，公司深度受益。
[红包] 在1.6T光模块与CoWoP技术迭代带来的MSAP需求爆发，以及先进封装扩产的双重驱动下，芯碁微装是当前AI硬件产业链中尚未被充分定价的稀缺标的，重点推j。
??风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
??欢迎联系东吴电子：陈海进/解承堯
