内容整理自网络，未经核实，仅供学习交流，不代表作者观点。
如有需要删除，直接后台留言，看到后会立即删除！
巨化股份：卡位先进制程核心环节，“半导体血管”超纯PFA打破国外垄断，助力“中国芯”自主可控
超纯PFA(可溶性聚四氟乙烯)：应用贯穿芯片制造全程，涵盖高纯化学品输送、晶圆湿法处理乃至气体分配系统等等，被称作“半导体血管”。杜邦（科慕）自1973年发明PFA以来直接推动了摩尔定律的发展，制程节点的不断进步使超纯PFA从可选→必选、单位用量成倍增长（7nm用量是28nm的2倍，2-3nm用量是7nm的2倍，若非EUV用量或再翻一倍），且不可替代！
国外巨头垄断：半导体超纯级PFA被科慕、大金全球垄断，订货要提前半年甚至1年以上，价格18年约20w，22年超过60w，特殊牌号超过80w，至今仍居高不下，技术壁垒极高、长期供不应求，还随时面临断供风险，芯片厂建设、扩产都被“卡脖子”，严重制约了国内相关高端行业的发展！
单价高、市场大，需求陡增：2025年全球半导体超纯PFA供给约2万吨，缺口长期存在。随下游晶圆产能增长叠加12英寸占比提升和制程不断演进，超纯级PFA需求将乘数放大，保守测算未来几年需求将超4万吨，进一步放大全球缺口！若按海外中高端牌号40-50w计，当前市场规模约80-100亿，由于缺口或将加剧，未来市场规模将达200亿！
公司国内【唯一实现超纯级量产突破】：2025年6月建成投产1万吨PFA并调试、认证。2026年5月14日公司与集成电路材料产业技术创新联盟联合举办“国产超纯PFA产品发布会”，产品关键金属离子析出量稳定控制在#ppt(万亿分之一)级，总金属离子析出量稳定控制在#ppb(十亿分之一)级，关键指标优于进口产品，纯度等级、批次稳定性全面对标国际一线品牌，可完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备关键部件需求，经半导体客户测试验证，满足SEMI F57标准要求，开始实现多批次、批量出货，成为我国#【唯一量产半导体超纯PFA】的企业，由于技术壁垒极高，未来相当长时期国内或也【仅此一家】，全球超纯PFA市场将由科慕、大金和公司把控。假设公司高端牌号FPA定价在30w/t左右，单吨可实现20w以上的利润。
估值极具优势：掌握全球稀缺“牌照”HFCs制冷剂配额30余万吨，行业绝对龙头，掌握产业链定价权。如其中的代表产品R32从24年1w+到现在6w+，毛利率达75%。但相比海外市场价格依然处于底部（美国零售市场旺季R32约350美元/20磅，R454b约650-700美元/20磅），依然有很大上涨空间，公司盈利不仅持续性强，而且空间大。我们判断，公司制冷剂业务未来2-3年内或可达到100-150e的利润规模。即使以当前的利润来看，也才10倍出头，公司价值远被低估。
长光华芯(SH688048)根据最近几次公开信息，要点总结20260530：
1、导入行业最新代的外延设备共18+2台，共计20台MOCVD。
2、2025年3月已经实现月流片量超过3300片;月产各种高功率高效率高速率芯片超过20KK颗;完整的封装测试产线;质量管理IT化;光通芯片全系列已量产产品产能充足。光通芯片规划产能2027年初月千万+颗更多产能规划规划中。
3、100G EML产能持续爬坡，实现国产独家规模化出货，100g EML，基本是国内，现在出货量100万只/月，爬坡中，9月到200万只/月，年底产能扩大4-6倍（400-600万只/月）；2027年产能再扩大1倍。
4、200G EML光芯片顺利送样验证，争取26Q4完成全部验证。
5、VCSEL阵列用于GPU-HBM内部光互联，国内龙头。
6、泵浦激光器，DCI多通道需求爆发带动泵浦源紧缺，供需缺口＞EML。
7、CW系列验证通过，进行客户的供应商认证程序尾声。
8、星钥光子：全国首条8英寸硅光量产线，2026年底通线，2027年投产，年产8英寸硅光集成芯片6万片。
9、预计2026年推出400G Eml，2027年推出500mw CW
【tf新材料】美迪凯（玻璃基板）交流要点
1.公司核心团队源自老水晶电子，2021年上市后全力切入光学+半导体路线。2021-2024年累计投入超20亿元，2024年下半年进入业绩释放期，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。
2.玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品：①515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工，单块加工价值小几百元；②310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；③12寸圆形载板（Carrier glass），峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；④HDD玻璃基板处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，边缘凸起不超20纳米，目标客户为西部数据、希捷。相比ABF耐温仅120℃，玻璃可耐250℃以上，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代主流方向。
3.TGV技术与同业对比：采用激光诱导加腐蚀路线，打孔精度5微米，完整流程为打孔→种子层镀膜→电镀填充→CMP→RDL布线，已小批量出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
4.其他业务：棱镜业务（OPPO Reno15已量产，保守预计3-5亿元）、冷镜业务（2025年9月量产，单业务可达5亿元）、CIS业务（预计5000万元）、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等所有设计公司）、非制冷红外（2026年5月签约量产）均为2026年核心增量来源。
精测电子：存储客户大单落地，调整建议重点布局【华西机械】
#1、2025.12.12-26.5.29上海精测与国内头部先进存储客户签单5.16亿元，产品涵盖膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备！1）头部存储客户大单落地，半年订单超25年全年订单，表明公司半导体量测设备正在加速兑现！2）后续我们预计其他头部先进逻辑客户订单、先进明场订单、以及武汉大客户突破，均有望在26年持续看到！
#2、湖北星辰新一轮融资29.2亿元，增资后公司仍未第二大股东，与江城实验室股权差距不到1%：1）湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%！2）24年星辰一期投产3k片/月，产业调研了解：二期项目扩产1.4w片/月，后续二厂产能规划3w片/月（GPU），三厂产能规划3w片/月（CPO）！#公司先进封装逻辑存在低估！
投资建议：公司作为板块预期差较大标的，弹性视角下首推，目标市值1200亿！
新锐股份定增回复函要点摘录——PCB刀具之外，主业凿岩业务亦存巨大预期差
礼物公司周五晚更新定增问询函回复，随不涉及PCB刀具业务，但反映了凿岩业务的巨大预期差，公司主业也存在爆发性增长空间！
1、公司凿岩工具产能严重供不应求，潜孔钻具50%销售都靠委外生产
2、本次定增募投产能将实现非牙轮产品从19万支/年提升至超80万支/年，达产后，凿岩业务总产值可达30亿+/年，是目前的3倍
3、公司凿岩工具国内第一、澳洲第三，回复函提到公司凿岩工具已进入南美智力铜业、巴西淡水河谷供应链，美洲市场有望复制澳洲份额增长路径，起码能再造一个新锐
4、慧联电子PCB刀具2亿产能，PCB铣刀产销量全球第一（铣刀行业都亏损的时候仍能赚钱），客户壁垒+涂层工艺领先，钻针业务有望继承厦钨&慧联技术产品底蕴
结论：
公司凿岩工具有望通过“产品线协同（牙轮→牙轮+钎具+潜钻+滚刀）+区域扩张（中澳→中澳+美洲非洲）+中企份额提升（对日系份额替代）的三重共振逻辑”，在2026年开始实现跨越式发展。公司现有产能已严重供不应求，募投项目将释放200%以上增量产值，达产后仅凿岩工具有望实现30亿/年收入，20%利润率下6亿年利润。
礼物分业务来看，凿岩业务150亿+硬质合金（含PCB棒材）100亿+数控刀片50亿+PCB铣刀&钻针300-400亿（公司目标是PCB刀具TOP3），公司整体市值空间可看600+亿！
钨价反弹在即，强推华锐精密
庆祝钨价此轮下调60％后，迎来首次全面修复
根据中钨在线最新报价:
源头原料止跌报涨：黑/白钨精矿（≥65%）均报涨10,000元/吨至42.0/41.9万元/吨。
中间散货同步上行：仲钨酸铵（APT）报价上调10,000元/吨至67.0万元/吨。
下游刚需倒逼补库：钨粉与碳化钨粉报价企稳于1,000元/公斤和950元/公斤。
废料原生挺价共振：废钨棒材上调30元/公斤，废钨合金刀片升至500元/公斤，渠道低价抛压已明显减轻。
补库与挺价共振，钨价反弹条件渐成熟
泡沫出清后，贸易商抛压减弱，下游补库启动，矿山与APT厂商开始试探性提价，产业链稳价、涨价预期明显升温。
相关标的
强推华锐精密:小型化刀具降本，废钨回收+高端PCB棒材打开增长空间；
关注中钨高新:产业链布局最完整，直接受益钨价回暖;佳鑫国际资源:海外稀缺钨矿资源标的。
风险提示：下游需求恢复不及预期、钨价波动超预期。
【中信证券钢铁/主题策略】新增推荐-金洲管道（002443）：管网更新东风起，液冷攒动诸新篇
四个看点：
一、管网更新的确定性受益者。"十五五"地下管网改造规划70万公里、投资5万亿，公司作为镀锌钢管和钢塑复合管头部供应商，订单底盘有保障。
二、氢能管道先发卡位。已承接达茂旗至包头氢气长输管道供管，氢用管道国标2026年5月落地，公司是少数能吃到首批商业化红利的玩家。
三、液冷新业务的免费期权。借焊接工艺和大客户渠道切入AI算力液冷，对标英维克、申菱的高景气赛道，估值弹性还没被市场充分定价。
四、底部反转+国资安全垫。归母净利润2026-2028年2.22→3.34→4.14亿元，盈利触底回升；国资控股提供下行保护。
目标价16元，PB法与EV/EBITDA法双重印证，首次覆盖"买入"。
风险提示：管网政策落地、氢能放量、液冷拓展节奏均存在不及预期的可能
【国信化工】三孚股份：高纯四氯化硅受益于光纤需求爆发，电子级硅基特气加速半导体国产替代
国内及亚太区域主要高纯四氯化硅及光伏三氯氢硅供应商，可生产6N&9N及电子级高纯四氯化硅，满足光纤预制棒的生产及半导体需求，每吨光纤预制棒单耗约5-6吨高纯四氯化硅，是主要原材料成本。
目前公司高纯四氯化硅产能3万吨，一季度继续保持一定程度增长，二季度以来开工率大幅上行，产品价格相应上行，目前行业供需相对平衡，未来高纯四氯化硅需求有望收到光纤需求拉动显著增长，存在价格上行空间。
公司电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅等特气、材料合计产能2000吨，2025合计实现收入3500万元，是国内两大存储及台积电硅基特气材料供应商，同时公司将投产8000吨正硅酸乙酯TEOS材料，未来有望加速导入下游半导体企业，实现进口替代。
近期光伏级别三氯氢硅价格出现上涨，较上月上涨8%，较年初上涨20%，景气度明显回暖，目前公司主要产品价格处于历史周期偏底部向上上涨阶段，未来公司持续加大半导体材料发展布局。
【华西军工】紫光国微：收购瑞能如虎添翼，商业航天和AI芯片打开向上空间
事件：5月23日，公司发布公告，拟以19亿元对价收购瑞能半导体100%股权（其中股份对价15.2亿元，增发价61.75元/股。同时增发募资不超过3.96亿元用于支付现金对价）。
瑞能半导体是国内领先的功率半导体IDM企业，拥有吉林、北京两座晶圆厂及上海模块厂。核心产品涵盖晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、IGBT及MOSFET等，细分产品晶闸管保持市占率国际领先，碳化硅二极管保持市占率国内领先，功率二极管可靠性和稳定性具备竞争优势。新能源汽车、光伏储能、AI数据中心和算力、工业控制等下游应用领域需求快速提升。当前，AI数据中心驱动功率半导体密集涨价。
以SiC为代表的第三代半导体是功率半导体技术竞争的制高点。瑞能半导在SiC领域已有多年布局，SiC二极管已迭代到第六代产品，并实现量产销售；碳化硅MOSFET也已迭代至第二代产品。我们认为，这将为紫光国微在车载电源、主驱逆变等高端应用领域提供关键支撑。
紫光国微：Q1净利高增180%，特种芯片景气回升。据投关信息，25年年特种集成电路业务订单与出货表现优异，26Q1订单和出货均维持良好状态。同时，市场对高端产品的需求不断扩大，公司新一代FPGA产品经过研发及批量导入客户，预计会在2026年形成一定增量；总线接口等产品也逐渐开始批量导入客户。
商业航天：多款产品已导入落地，覆盖一代星、二代星，并持续拓展各类新用户。公司在航天领域深耕数十年，在FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品已逐步实现导入落地，现阶段整体推进良好。同时，公司发布面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案。
投资建议：公司是国内FPGA芯片龙头，随着特种景气回升，商业航天需求快速释放，公司有望持续稳健增长。据5月29日外发报告，我们预计26-28年营收为74.93/87.53/101.46亿元，归母净利19.57/24.18/29.43亿元，EPS 2.30/2.85/3.46元。对应5月29日79.30元/股收盘价，PE分别为34/28/23倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期、释放节奏不及预期；本次拟收购事项尚未完成，存在不确定性等。
华西军工首席陆洲
【申万交运|吉祥航空推荐】具备高油价预期反转弹性+运力恢复+中长期国际化扩张多重驱动
1、当前美伊谈判有所进展，油价或迎来趋势性变化，航司成本预期得到缓解。
2、公司26Q1实现营收59.80亿元，同比+4.51%；实现归母净利润4.41亿元，同比+27.69%。在运力供给受限情况下，依然实现亮眼业绩表现。
2、吉祥航空主基地为上海，九元航空主基地广州，将充分受益出入境旅客增长红利。公司为国内民营全服务航司龙头，背靠均瑶集团，吉祥主品牌+九元低成本子品牌形成差异化竞争格局。上海出入境旅客量全国领先，恢复率超疫情前水平。
3、公司国际航线保持扩张，宽体机B787机队加速布局欧洲、东南亚远程航线，国际航班持续修复将贡献增量。
4、普惠发动机维修停飞飞机数减少，运力供给得到缓解。吉祥航空从今年3月到5月由停飞18架减少至14架，停飞数量逐步得到恢复。运力恢复将带来成本摊薄及利润弹性。
5、近2-3个月以来，行业机票价格维持高位，得到市场的测试验证，未来预期票价端将释放业绩弹性。
联系人：郑逸欢1
强推骄成超声——重视两存趋势，兼具弹性与确定性【西部机械】
边际变化：关键存储客户处取得关键进展
观点：很多次表述了，3D化的制造和封装的趋势，无损检测很重要且越来越重要，公司能力已经得到了大客户认可，扩产核心受益，且高份额可期！兼具确定性与弹性，设备板块主升背景下看好此票的超额
空间怎么拍？
1）业绩：今年主业业绩有望在2.5亿以上，锂电敞口在50%，公司耗材逻辑好，能给到100e；
2）半导体先进封装：
1，SAM：5-6月份预计大客户催化较多，每万片需要20-30台，单台1kw，国内两存+先进封装15万片来算（中性偏保守），市场空间在30-45亿元，50%的市占率，20%的耗材占比，30%净利率，6-7e利润，对应200e市值；
2，超声固晶机：今年预计会有批量订单，单价200-300万，市场空间也有10e左右，有希望贡献50e市值；
3，其他：超声球焊机和倒装固晶机，尚且在研，总共市场空间也在几十亿，若未来取得突破也能贡献50-100亿的市值；
3）其他：液冷、脑机接口等，前者今年可以贡献eps。
综合看，主业给100e，仅仅考虑SAM可以看到300e，考虑所有的半导体先进封装设备可以看到400e，其他业务同样有希望贡献增量市值。
任何细节欢迎联系西部机械王昊哲/徐凡
【开源电子】坚定看好十倍股【万通发展】
太阳技术背景雄厚：数渡创始人/CEO张立新是国内极少数同时具备：#国际顶级服务器架构（IBM Power）+国家超算/高通量计算顶层设计（中科院）+国产CPU量产落地（华芯通）经验的复合型专家，创业之初数渡科技PCIe Switch和CPU双业务并进，PCIe Switch率先落地，同时团队具备丰富CPU研发经验。#万通董事长于25年8月起因个人原因配合调查，对上市公司主体&数渡无影响。
烟花PCIe Switch阿尔法属性显现：AI服务器内部互联分两层：1）CPUxGPU；2）GPUxGPU，此前市场关注点集中在GPU与GPU互联且可选方案众多，忽视CPU与GPU互联主打PCIe协议。#2026年CPU与GPU配比有望从1：4逐步向1：1转变，带动PCIe Switch通胀，且CPU需要挂载存储、网卡、声卡等大量外设，#这类外设均采用标准PCIe接口，逻辑强化。
發量价空间性感：主流8卡AI服务器配置标准为2xCPU：4xPCIe Switch：8xGPU；博通给大客户直销价格为1000美金，分销商市场涨价到1500-2000美元，数渡价格6-700美金极具性价比。#产业链调研2026年国内需求高达300-400万颗，对应市场规模150亿元（仅浪潮采购7-80万颗，50亿采购额），2-3年后市场规模有望扩充到500亿市场（#数渡未来有希望拿3-50%份额即可展望3千亿市值）。
直接替代博通开启规模增量期：数渡科技PCIe 5.0 Switch产品已经出货并产生收入，与博通技术相当不存在代际之差，#104通道PCIe 5.0 Switch可直接适配NVIDIA 5090推理卡，且已与国内绝大部分GPU厂商完成适配认证并开启导入，包括华为、天数智芯、沐曦等厂商产品，#能够对博通产品的bom-to-bom替代，无需修改电路板结构；下一颗26年预计量产的144通道可适配GB200/GB300。
盈利预测参考股权激励：营收端：2026年收入不低于6亿元，2027年不低于12亿元，2028年不低于16亿元
开源电子：陈蓉芳/陈瑜熙/陈凯
【新雷能】调整就是买入机会！
#AIDC电源决定数据中心的能效上限与算力释放能力，是关键瓶颈之一。如果投资此领域，新雷能是最好选择！
#公司深度绑定ADI开展ODM合作，技术与客户壁垒突出。其二次电源现已批量供应，26H2将进入第二家北美大厂客户。马来西亚工厂扩产稳步推进。
#三次电源VPD垂直供电处于0→1关键期。英伟达和谷歌新一代产品将全面推动VPD。Vicor、英飞凌等国际巨头布局，新雷能VPD方案技术已处于全球第一梯队，不逊于国际巨头。
#
公司实现一/二/三次电源全栈布局。当前二次电源放量作为基本盘，未来有VPD新技术打开成长空间。传统主业100亿市值+二次电源300亿市值+三次电源300亿市值期权。如果错过了去年的翻倍涨幅，一定不要错过今年的翻倍潜力。
------------------------
欢迎联系交流。
【方正电子】春秋电子：大客户戴尔业绩超预期，公司有望持续受益！
公司大客户戴尔业绩超预期！戴尔发布2027财年第一财季业绩，AI服务器实现收入161亿美元，同比大幅增长757%；传统服务器及网络收入为85亿美元，同比增长92%。同时公司上调全年指引，将AI服务器全年收入预期上调至约600亿美元，同比增长144%。公司作为戴尔核心供应商，与戴尔保持深度合作，有望深度受益于其产品的强劲需求！
我们重申以下观点：
#业绩增长凸显内生动力，技术+客户优势驱动产品附加值提升。公司一季度受美元汇率下跌引起汇兑损失影响，财务费用同比大幅增加147.6%，但公司仍实现净利润同比大幅上升，尤其扣非归母净利润同比大幅增长82.9%。我们认为，这是公司技术与客户优势最直观的体现：产品层面公司凭借深耕多年经验充分受益于AI PC高端化、新能源汽车轻量化趋势，产品附加值显著提升。客户层面公司与联想、戴尔等保持深度合作，并持续参与其新产品的研发过程，份额有望继续提升。
#积极拓展液冷、机器人等业务，多条成长曲线并进。公司25年启动对丹麦Asetek的并购。Asetek积累了超过20年的液冷行业技术和客户关系，每年配合AMD、Intel等芯片厂商推出新品。数据中心液冷业务此前受制于财务约束与当时市场需求不足暂缓，而目前在液冷景气度持续攀升的趋势下，公司有望通过整合自身优势，与Asetek形成技术、客户上的协同优势，充分受益于数据中心液冷高景气。同时，公司积极拓展结构件在无人机、飞行汽车、人形机器人骨架以及医疗器械等行业中的应用，多条成长曲线并进，进一步为公司提供利润弹性。
我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润4.1、5.1、6.4亿元，对应PE为24.6、19.8、15.8倍，建议重视
风险提示：下游需求不及预期；上游原材料波动风险；行业竞争加剧风险。
【天风电子】InP加速扩产不止10倍，重视光芯片上游斜率加速机会
单Nv一家要求激光器20X供应，InP需求远超预期Nv要求供应链20倍供应能力，重视Capex关键设备机会：光芯片已经成为确定性最强的方向，Nv意向需求20倍+，作为光芯片的核心上游，重视InP扩产链上游景气曲线。InP切割设备突破，宇晶自研国内独家：磷化铟InP晶体易崩边，对于切割环节要求极高。目前全国存量InP设备200台，单台价值量200-300W，存量替代空间4-5亿，Nv新增20倍扩产，考虑到G、A等CSP客户需求，以及中国衬底扩产配合度高。
#存量替代+新增需求对应百亿切割设备市场，宇晶技术领先????推荐理由：回顾原假设InP三年五倍扩产，目前看太保守了，仅Nvida一家的激光器达到20倍需求。#公司从机械类切割转向半导体切割，在大硅片以及InP设备产品同步加速，利润释放与估值切换同步进行！标的：宇晶股份
天风电子团队李双亮、高杨
如果觉得内容还不错，可以分享给身边的朋友！
备用号~~不定期更新，行业深度纪要，感兴趣的可以留个关注！
