全球约256万亿美元的资本池规模完全足以覆盖AI建设需求，而核心矛盾在于：如何为 AI 基础设施这类 “重资产、长周期、高风险” 项目，设计出符合不同资金方（如养老金、保险、主权基金）收益、久期、流动性偏好的金融产品。同时，电力供给与算力硬件的实际产能，也是比资本更紧迫的物理瓶颈。
Ai基建的融资扩展方式已看着已经越来越像地产，只不过现阶段因应用终端的未完成整体的盈利闭环，所以大多数金融机构还是在过程中寻找投资的确定性，即哪一类资产的现金流最可验证、哪一类风险被错误定价。
所以有电、有地、有长期合同、有现金流、有融资渠道的资产，比只有远期故事的概念更容易穿越周期。
再扯一篇伯恩斯坦的半导体设备的跟踪报告，感觉里面有不少图与数据还是挺直观的，也拿来分享下。
竖轴自主化率，横轴是中国市场容量，蓝点指国内企业的供应体量。
简单点说，A类是壁垒较高，且国产化率突破相对较快的，主要还是在刻蚀和沉积；B类指的的壁垒不高，那自然国产化率就比较高了；C类就是壁垒高，但国产化率较低的，含光刻，工艺控制即量检测设备、掺杂、光刻胶等环节。
关注25年与24年的对比，红点是同比增速。亮点主要在薄膜沉积和刻蚀，毕竟在24年大基数下，25年也迎来更大市场提升。薄膜沉积上，国内头部几家公司还是略有侧重的，华创是PVD占垄断，CVD和ALD高速拓展；拓荆强在PECVD，而中微则是新进场。
刻蚀上中微和华创并重，中微CCP优势比较明显，ICP强劲增长，华创则强在ICP，两者未来较难避免正面竞争。
具体到各环节的国产玩家：（2025 vs 2024）
总体来说，25年比24年中国市场总容量提升，且随着国产化率的提升，各环节增量空间是不小的。对于阶段最大市场容量的薄膜沉积，可以看到更多的企业在分享因市场蛋糕变大所带来的红利，比方中微、微导纳米等。
量检测的整体国内厂家供应体量较去年提升68.7%，中科飞测是龙头企业，精测电子的份额提升也不小。清洗设备，24年的至纯科技至少份额从10%下降至4%，芯源微份额则上升至7%，
2025年掺杂设备的本土供应增速不及其他环节，反映出该领域的技术壁垒极高，国内厂商的国产替代进展相对缓慢，且晶圆厂导入新设备的验证流程长达 2-3 年，远高于刻蚀、沉积设备。国内的龙头是中电科与万业企业旗下的凯世通，25年3月随着华创提出进入到离子注入领域，首年表现还是不错的。
其他环节变化不大，有兴趣的可以对照上图对比看看。
然后再说国内市场的，全竞争格局的图（2025 vs 2024）。
简单总结就是，龙头依旧是老一批国际厂家（国产化率高的除外），但除了光刻环节，大多数国际龙头在国内市场的份额都在下降，国内的企业的国产化率还是在显著提升的。
伯恩斯坦预计，top10中国厂家的市场份额也将从25年17%提升至28年的25%，隐含着中国半导体玩家从24-28年化35%的增长。
而对于拉姆研究和其他海外厂家比是幸运得多，逆势提升了市占率，主要是受益于先进制程的薄膜沉积和刻蚀环节的市占的提升。但公司也预计，2026 年Q2后，来自中国的收入将从当前水平回落。
简单分享以上吧，今天就酱紫了~祝大家下周都能挣钱吧，哈哈哈。
