一、重视【亨通光电】，即将突破北美CSP厂，有望大幅拔估值
1）我们了解到北美光纤紧缺，CSP加速了中国厂商的导入，此前只有长飞能出北美AI，#近期基本确定与亨通的合作关系，G客户和O客户将与亨通签订长协；
2）公司今年利润将高于长飞，但市值只有长飞的一半左右，性价比突出，之前主要是没进北美压制估值，#我们认为突破北美客户后估值有望往当年30X以上抬升；
3）#我们跟踪到公司Q2业绩有希望进一步超预期，当前位置目标市值看50%以上空间，重点推荐！
二、德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】
1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现：HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已通过客户测试，进入规模化供应阶段，订单即将快速提升；
2️⃣ 继续涨价：2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%，2026年5月底新一轮价格谈判已完成（详细看前天晚更新）；
3️⃣ 紧跟客户需求现有产能无法满足：5wt扩产第一期2.5wt预计27年4月投产，另外部分看客户订单；
4️⃣#海外卢森堡、三井各种产品转产、国产替代窗口机遇： 除卢森堡停产hvlp1之外，三井计划2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域，释放的市场空间将带来大量国产替代机会；远期海外&国内各1/2份额，德福30e收入，15e利润，给予300e增量。
5️⃣ 新产品：Low cte箔NV明确提出需求，公司研发中，同时hvlp5同步研发。
整体第一目标1000e，第二目标看1300e
三、【国盛电子】东山精密:光芯片+光模块同步扩产，新客户进展顺利
目前eml芯片为整个光通信领域最稀缺的产量，lumentum2028年产能已经锁定，eml一芯难求。东山精密扩产进度与良率爬坡持续超预期，继续强call！
索尔思aws光芯片订单已定，光模块比例在密切商讨中。oracle也在迅速上量。meta800g光模块于一季度顺利出货，成为公司核心利润新引擎。nv，g客户持续接触。
光芯片持续缺货，索尔思为国内唯一一家可自供eml芯片并大规模量产，扩产后产能预期超过北美龙头。26年下半年芯片产能扩充至22KK/月，年底至28kk，27年预期全年3亿颗产能。28年预期翻2到3倍，同时布局eml+cw，光芯片净利润率预期高达50%以上。光模块利润率30％以上，在手订单充沛。
紧握AIPCB行业的快速发展机遇，启动高多层PCB新产能的规划，已投入13亿美金。Multek客户覆盖度广泛，正积极配合北美大客户打样测试，后续将追加投资，有望迎来业绩新增量。目前对应pe较同行业光芯片公司仍然较低，继续强call!
四、MLCC相关上市公司月内涨幅及逻辑梳理
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