一、铜冠铜箔：第一个 1000 亿铜箔公司，就是这么坚定！--AI 新材料全家桶（更新 0528）
1，催化剂：6月涨价确认，每个客户涨幅不同，但至少HVLP全系列提价。量少的客户涨幅大。
卢森堡更新：卢森堡停产HVLP 1可能性低，HVLP1产品占比70%，HVLP全系列 1 个月出货300-400吨。
2，铜冠是【当前】hvlp4 系列唯一境内批量供应商，国产之光，下一个最有希望是德福。我们一直说 hvlp4 可以类比 cte，研究创造价值！
3，电子布涨价：6 月7628 涨幅 7 毛。cte 保持每月持续上涨的节奏。
4，生益链是主线，除了铜箔， AI 阻燃剂（呈和科技），二代布（国际复材），硅微粉（联瑞新材）。
5，PCB 药水，光华科技上周四刚发完激励，msap 药水已供。
6，芯碁微装，国产之光。先进封装放量、玻璃基板储备。
7，wto，唯特偶：1.6t 锡膏持续进展。
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（一马平川）
二、光模块传言260507
中际旭创拿到200w meta柜内npo订单，单价按1500美金对应30e美元订单；
新易盛拿到150w meta柜内npo订单
三、东山索尔斯专家纪要
核心新观点：光芯片产能激进翻倍、CW光源十倍级扩产，从模块厂商跃升为全球核心光芯片IDM，外售利润弹性巨大。
产能规划
1. 光模块：2026年底月产80-90万颗，年产约1000万颗；2027年产能跃升至2500万颗，#匹配北美云厂商800G/1.6T长单需求。
2. EML芯片：2027年月产能由年初28KK升至年底43-44KK，全年超3亿颗；#200G EML已批量出货，良率85%-90%，支撑高端模块自给与外售。
3. #CW光源：需求爆发下产能由1亿颗/年提至10亿颗/年，近十倍增长，抢占硅光模块核心光源市场。
核心逻辑
公司实现光芯片-模块-高端PCB全栈布局，芯片优先自用、富余外售，#2026年外售目标5000万-1亿颗，额外贡献数十亿元利润，成为AI算力互联核心受益者，目标上调至8000亿。
四、建议积极关注＃江丰电子：
靶材紧缺涨价逻辑逐步兑现，＃国内部分客户的钽靶涨价已经落地，海外客户正逐步推进。参考上一轮大周期2022年，公司收入高增46％、扣非后净利润高增186.5％，利润弹性可期。
零部件一季度同比高增，全年趋势延续。中期来看，＃公司品类覆盖最为广泛，涵盖金属件、硅部件、陶瓷件、石英件等，＃产能规划国内前二，板块需求高景气下，有望持续快速增长。
位置具有相对性价比，积极看好：
公司Q1利润2.1亿元，后续靶材涨价有望释放更多弹性，参考材料龙头50-60倍估值，＃靶材业务看500亿市值；
零部件业务，公司全年收入预计约为龙一的40％，＃参考零部件龙一市值可看200亿。
材料+零部件，短期可看700亿市值。
中期靶材和零部件业务产值规划均超70亿元以上（远期仍有向上空间），分别取25％和15％净利率，看约30亿利润、千亿市值。
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