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🚀🚀HVLP铜箔&载体箔板块更新20260528
#宏和上修明年T布预期，同步对应hvlp铜箔用量大幅提升；mSAP工艺升级，2-3μm载体铜箔需求缺口持续扩大，有望量价齐升。HVLP&载体箔景气上行，建议关注上游表面镀铜设备+下游箔材。
设备端：
#三孚新科：表面镀铜设备供货隆扬电子，用于HVLP5铜箔；表面镀铜设备同时具备载体箔生产能力，可共线生产HVLP5铜箔或载体箔；Msap药水已在头部PCB客户上线应用，且已有mSAP电镀设备订单。
#洪田股份：表处理设备供货诺德、嘉元、中一等，已实现HVLP4小批量生产;东莞速元Msap设备已实现出货。
#泰金新能：公司表处理机具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力，HVLP3&4测试中。
箔材端：
#隆扬电子：面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单；淮安高端铜箔二期项目已于近期开工，预计年内扩产，载体箔已送样鹏鼎。
#铜冠铜箔：PCB铜箔全系列进入提价周期，高频高速产品出货占比约21%；具备HVLP1-4代产能。
#德福科技：RTF及HVLP1-3代已实现批量供货，HVLP4小规模放量且HVLP5已完成样品认证；同时载体铜箔切入1.6T光模块。
#诺德股份：已覆盖高频高速PCB铜箔全系列，其中RTF-3及HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商系，HVLP1-4代也已向台系核心客户小批量送样并进入性能验证阶段，。
#宝鼎科技： 2000吨高端HVLP产能已投产，其中HVLP1实现小批量销售，HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等大厂小批量供货，同时正积极推进英伟达AI服务器供应链认证。
#文字观点
【ZX机械】MLCC设备重点
⭕先导智能：MLCC整线设备
电容器起家，对接三环、风华，今年订单预期5亿左右
⭕杭可科技：MLCC老化测试设备
目前国内主流三环、风华等实验室基本都采用杭可设备，后续设备将进一步升级
⭕荣旗科技：MLCC等静压设备
参股公司四川力能是国内首家突破MLCC温等静压设备的公司，主供三环、风华，今年MLCC订单有望上亿，去年小几千万#文字观点
【TFJX】为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！
PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。
#需求端，正交背板有望推动产业链升级。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。
#！！！近期重点深度交流芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，持续强力推荐！！
核心品种：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商通过验证利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。
2）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。
3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。
近期PCB厂商涨幅较好，设备端值得重视，大族数控、芯碁微装等均创新高，#文字观点
⚡️持续关注金刚石散热0-1的落地趋势，千亿市场可期：
1️⃣金刚石散热技术路线：
👉复合方案：金刚石+铜/碳化硅，性价比更高，热导率是铜/Sic的翻倍以上，但价格比纯金刚石便宜很多，商业化可能更快。
国内：#HW也在积极推进此类方案，产业交流下来#有可能明年底超节点试一下，韬定律也核心关注微通道+金刚石的散热模式。
海外：Coherent做了金刚石+sic的复合方案，已给nv等客户送样。
👉纯金刚石片（作为导热材料或冷板材料等）：
1）目前四方达主要做的是4英寸金刚石片，单片毛坯+后道工序加起来目前价格近3万/片，可覆盖一个gpu，已通过外资中间商送样海外，并应客户要求开始扩产。其他复合方案也有储备。
2）沃尔德12英寸薄膜也已经间接对接海外，进度持续推进。其他复合方案也有储备。
2️⃣持续推荐：
#四方达（初步年产能2.5万片，之后扩产到10-12万片，海外已进入二次送样储备阶段，和国内客户也有对接）、
#国机精工（做6英寸片金刚石片+金刚石复合方案，和H对接）。
#力量钻石（和台湾捷斯奥合作散热片，对接海外客户）、其他建议关注黄河旋风、惠丰钻石等。#文字观点
【长江电新】铜箔：技术升级与需求景气共振，板块正在独立重估
1、近期铜箔板块景气预期持续强化，一方面，德福科技公告计划投资约31亿元投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。另一方面，三井中期经营规划会提到28年月需求6000吨，考虑到将VSP投资额提升1.5倍，2030年ROIC提升到64%。此外，mSAP工艺升级，载体铜箔量价齐升，面临需求奇点，缺口有望扩大。
2、重审PCB强叙事下的铜箔板块行情，一方面。锂电铜箔供需矛盾逐步升级，结构化升级兑现盈利，掌握高端产品量产能力且具备技术前瞻性的企业抢占先机。此外hvlp铜箔和载体铜箔的生产壁垒高筑和供给弹性不足，放大行业的供需矛盾，涨价持续性和确定性明确，拔高估值体系。
3、继续看好中期锂电盈利改善和短期电子供给受限共振的铜箔板块，推荐关注：铜冠（台资链HVLP核心供应商）、德福（锂电铜箔盈利修复，RTF/HVLP放量，载体铜箔price in）、嘉元（Q1单吨3500+，铜箔盈利对应安全边际高、后续收购期权）、海亮（美国业务弹性放量，兰州基地盈利增厚，液冷期权）、中一（成本曲线左侧&固态无负极+收购期权）、诺德（纯正锂电涨价标的&极薄化），弹性hvlp铜箔标的，宝鼎（hvlp铜箔+载体，金矿注入期权）、方邦（载体期权）。#文字观点
【招商公用环保】广东用电负荷提前创新高，气候催化已逐步兑现，重申电力板块结构性机会
⚡️昨日，广东电网用电负荷今年第一次创新高，达到1.66亿千瓦，同比增长0.61%，较往年首次峰值出现时间提前近两个月。负荷快速攀升或主要受厄尔尼诺气候影响，近期广东气温快速攀升，空调负荷集中释放，叠加经济回暖和促消费政策落地见效，有望全方位带动用电需求高增。
重申业绩空窗期电力板块三重催化：
🔥【一重催化】现货及结算电价超预期。今年3月以来，受地缘政治局势持续恶化影响，国际天然气、煤价大幅攀升，叠加工业生产旺盛、气温偏高导致制冷需求提升等因素，广东等南方区域现货市场出现阶段性高电价。尽管此前年度长协电价降幅较大，但多数企业实际结算电价好于预期。在今年煤价同比企稳回升的预期下，明年电价谈判预计有所支撑。
🔥【二重催化】厄尔尼诺来袭，利好电力需求增长与降水改善。国家气候中心预计今年 5 月将进入厄尔尼诺状态，预计气候影响导致的高温将带动迎峰度夏期间用电需求增长，同时长江及以南地区降水有望显著增加。2026年二季度起，西南地区大中型水电站蓄能指标及高含金量来水有望明显好转，水电板块“量价齐升”的业绩确定性进一步强化，与火电的顶峰保供能力形成良好共振效应。
🔥【三重催化】算电协同迎来政策强化，科技板块波动下电力板块防御属性凸显。2026年，“算电协同”首次写入政府工作报告及“十五五”规划纲要，战略地位凸显：近期，国家能源局等部门印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，为行业发展注入强劲政策红利。具备“绿电直连”能力或在八大算力枢纽节点卡位领先的电力企业正迎来价值重塑，带动相关布局个股二级市场表现持续活跃、涨幅靠前。此外，在科技板块波动背景下，电力板块高红利、现金流充沛的防御属性进一步凸显。
🌸标的推荐：
基本面逻辑：在煤价上行背景下，推荐火电端成本相对可控的煤电一体化公司【国电电力】、【华能蒙电】等；建议关注结算电价表现相对较好的全国性电力公司，如【华能国际】、【华电国际】；
气候催化逻辑：煤价上涨有望支持明年电价提升，水电核电有望显著受益。厄尔尼诺有望带动来水改善，推荐去年水电电量基数偏低，来水改善弹性较大的【川投能源】、【国投电力】；核电推荐电价受政策保障性较强，下降幅度有限的【中国广核】。
算力催化逻辑：推荐位于数据中心枢纽、受益于算电协同催化，且股息率较高的优质地方能源企业【申能股份】、【浙能电力】；#文字观点
商业航天将进入全球产业与资本共振的新窗口-20260528
产业层面：
6-7月，国内商业航天将进入密集发射窗口，包括三型重点可回收型号：其中
（1）文昌：将有CZ-8A、CZ-5、CZ-12、CZ-10B等重要发射，其中CZ-10B计划7月上旬发射，若前序任务发射顺利会提早到6月底发射。
（2）酒泉：CZ-12B（可回收）将在6月初发射，随后蓝箭ZQ-3（可回收）、中科宇航LJ-1等有多型商业火箭发射计划。
资本市场：
（1）美国：6月12日，SpaceX IPO，发行估值约1.5-2万亿美金；
（2）中国：6月底-7月中，头部商业火箭公司IPO将迎来里程碑节点。
5月中以来，受CZ-10B发射预期影响，板块已充分调整，接下来商业航天仍是有明确机会的投资方向，建议积极把握调整后的布局机会：
卫星制造：#信科移动、烽火通信、电科蓝天、国博电子、西测测试、复旦微电
火箭发射：#广联航空、斯瑞新材、华曙高科
运营应用：#中国卫星、中国卫通、海格通信、电科芯片、震有科技
G60产业链：#上海瀚讯、信科移动、长江通信
【申万电子】AI算力引爆，重视被动元件全产业链机会！
#行业：AI算力引爆，产能转移带来挤出效应或被低估。以MLCC为例，假设全球1000万台AI服务器，单台AI服务器4-5万颗MLCC，AI带来的需求4000-5000亿颗；每年MLCC需求量大概在4-5万亿颗，从量上看AI对全球MLCC需求的拉动在10%。但由于高容产品产能是不兼容，产能所带来的挤出效应高达20-25%（村田法说会：每增加一颗高端MLCC产能，可能需要减少两颗多普通MLCC产能）。
#涨价：整体来看，2H26高容MLCC产能缺口仍将持续，年中或迎来二次涨价。由于高端高容MLCC生产对设备精度、工艺良率要求极高，普通中低端产能无法转产高端产品，参考海外大厂扩产进度，我们判断高容MLCC产能缺口将至少持续到2027年。
标的梳理：
1）mlcc涨价：三环集团，风华高科；
2）mlcc上游：洁美科技，国瓷材料，博迁新材；
3）被动行情蔓延：艾华集团，法拉电子，顺络#文字观点
AIDC观点更新-260528
#这一轮SST变化在哪？
从24年底跟踪AIDC至今，我们认为本轮产业端最本质的变化在于SST已从主题概念迈入真实产业趋势。随着阳光、华为、宁德等产业链头部企业相继入局，SST千亿乃至万亿级市场空间已获产业巨头背书；近期多家优质电力电子企业在董事长层面进一步确认AIDC产业叙事，标志着赛道从"技术可行"走向"商业可行"，产业拐点正式确立。
#近期催化
1、5月26日SemiAnalysis 800VDC报告发布
2、6月1日开始英伟达台北GTC
3、6月初SNEC展会，多家企业会拿出新一代电力电子产品，也有涉及数据中心。
思路一：重视上游元器件逻辑
1、AI叙事中稳稳的幸福，受益AI需求快速爆发，竞争格局好；2、主业25Q4/26Q1为原材料涨价的压力测试期，细分行业龙头已经开始陆续涨价传导，26Q2业绩有望形成强支撑。
推荐全球薄膜电容龙头 ；固态断路器 ；高压直流继电器【宏发】；熔断器【中熔】；高压隔离变【可立克】。
思路二：SST整机聚焦核心龙头
头部电力电子#【阳光】【中恒】（宁德赋能），SST进度最快的【四方】【金盘】。
思路三：AIDC电源关注订单以及客户绑定，推荐低位 ；ODM核心【科士达】，中压UPS【盛弘】
20260528更新数据
中信icon
中证500加空2148，净空7348
沪深300加空625，净空13270
上证50加空922，净空12129
中证1000减空250，净空26878
中信今日累计加空3445，净空单总数59625
主要玩家数据
中证500加空493，净空28682
沪深300减空348，净空22586
上证50加空387，净空17664
中证1000加空4406，净空47697
主要玩家今日累计加空4938，净空单总数116629
三市成交29876亿，较上个交易日减少2727亿，主力净流出156.59亿，两融余额29366.67亿，较上个交易日增加40.38亿。#文字观点
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