研报直通车-5.28

一、MLCC设备重点推荐

先导智能：MLCC整线设备

电容器起家，对接三环、风华，今年订单预期5亿左右

杭可科技：MLCC老化测试设备

目前国内主流三环、风华等实验室基本都采用杭可设备，后续设备将进一步升级

荣旗科技：MLCC等静压设备

参股公司四川力能是国内首家突破MLCC温等静压设备的公司，主供三环、风华，今年MLCC订单有望上亿，去年小几千万_

PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。

#需求端，正交背板有望推动产业链升级。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。

#！！！近期重点深度交流芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，持续强力推荐！！如需了解近况欢迎私戳~

核心品种：

1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商通过验证利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。

2）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。

3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。

4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。

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