摘要：全球半导体周期向上，AI算力与HBM需求爆发带动晶圆厂资本开支大增，半导体零部件作为设备核心基底（成本占比约70%）迎来高景气。当前国内国产化率仅7.1%，静电卡盘、MFC等核心品类不足5%，替代空间巨大。国内企业在金属件、硅部件、石英件、真空阀、射频电源、精密光学等赛道实现突破，富创精密、江丰电子、神工股份、凯德石英等进入放量周期。行业呈现“需求高增+国产加速”双共振，建议关注技术壁垒高、绑定头部客户的本土零部件龙头。
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