【研报 A149】晶圆厂布局:AI溢出效应带动,成熟制程晶圆代工进入上行周期

摘要：成熟制程晶圆代工正式进入上行周期，AI服务器、功率IC、电源管理芯片需求爆发，叠加头部厂收缩成熟产能，行业供需持续紧张，预计2027年下半年出现产能缺口。联电、中芯国际获上调评级与目标价，8英寸BCD工艺、PMIC产能尤为紧缺，晶圆价格进入上涨通道。AI基础设施建设拉动功率半导体需求，市场规模快速扩张，抵消消费电子疲软。行业呈现利用率回升、价格上调、结构优化三大特征，建议关注成熟制程领先、特色工艺突出的晶圆代工龙头。