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一、短文
1、强一股份：国内唯一进入全球前十 探针卡，封测环节华天科技、通富 微电、长电科技供应商
2、龙图光罩（688721）：独立第三方半导体掩膜版，最纯正的IC掩膜版标的。深度受益于华为新半导体韬定律 对于光掩膜的爆发需求！
3、硅宝科技：布局半导体封装用胶（底部填充胶、导热胶），已送样封测厂，适配华为先进封装供应链
4、转~??【算租】更新：屏蔽杂音拥抱产业趋势，绝佳m点再现
炸弹市面又有无脑小作文骗筹码
玫瑰澄清：海关进来，都是报进项税的，会计师年审查的非常细，没有发票是不可能确认收入的，这次的谣言纯搞笑
红包产业趋势和龙头基本面非常好，前两次小作文袭击都是绝佳买点，这次也不会例外，token分润大单落地在即，坚定推j龙头【协创数据】【宏景科技】
5、久日新材：公司适配HBM/3D堆叠工艺的光敏剂产品已有出货
6、有研粉材：国内铜基粉体、微电子锡基焊粉双料龙头，华为先进封装材料+昇腾芯片独家散热粉体供应商。
7、H讲的这个东西，正式标志着国产开始慢慢攻克SOIC和混合键和之类的立体先进封装了(它只是用H一贯的夸张语气讲出来)。。。而且，也说明国内的集成电路设计思路全面进化到了XTCO。对先进封装材料、晶圆厂、消费电子和EDA都有重大的意义。
8、【联讯仪器】！！我们团队一直提示2000亿市值前，#随时重仓参加，今天马上到2000亿了[呲牙][呲牙]，展望看4000亿！依然可以重仓参与（光模块/光芯片测试+存储测试机+cpo设备），务必重视！一旦错过，就错过了一个超级优秀的企业！ #光模块测试研究请认准【中泰机械团队】
9、【华兴源创】封板涨停！其1.6T采样示波器放量立即！
但别忘了#【优利德】 ，有望成为上市公司中第三家推出1.6T采样示波器的公司，仅次于联讯和华兴源创，务必重视！强call！看200亿市值起步
10、【横店东磁】SST及mlcc重要更新
结论：SST带来市值增量500亿＋公司主业当下340亿市值＋账上现金100亿。再叠加集团下有mlcc资产新纳科技，目前三板，注入预期。# 合计看900亿❗️
11、#来源未知 本周还是给出五个重点标的：
msap 【天承科技】
对位芳纶涨价【泰和新材】
电容电感【江海、铂科】
sofc【春晖智控】
二、【DBDZ】华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
＃突破传统摩尔定律
从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
＃3D堆叠助力
从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。
更多技术细节详见此前深度报告《3D IC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅》。
建议重点关注：
晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等
封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电等
CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等
键合：拓荆科技等
TSV：中微公司，北方华创等
塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等
芯片级散热：德邦科技、鸿日达等
【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及H链
#正式发布“韬（τ）定律”。5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，核心思路是用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度；华为预计通过此技术方案2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平，计划今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。
#重视测试机&探针卡等先进封装设备。类比TSMC的COWOS以及HBM，测试环节将明显增多，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业；参考FormFactor，HBM放量带动探针卡的需求大幅增加，海力士的收入从23Q4的1800万美金大幅增长至26Q1的6700万美金，翻了将近4倍。
#重视H敞口的设备公司。长川科技（H敞口60-70%，H核心测试机供应商）、强一股份（H敞口80%，H核心探针卡供应商，近期合肥客户获得重大突破）、精测电子（量检测设备和H系FAB合作紧密）。
#坚定持续看好半导体设备。长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联讯仪器、联动科技、金海通、矽电股份、精测电子、微导纳米、迈为股份等。
三、CPO上调出货量至30万台
不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台，scale up18万+ out 12万。CPO未来已来！再次强调以下核心标的：
罗博特科：先进光通信设备：光模块，CPO，OCS，HBM出光，OIO
东山精密：光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化，CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 （做成elsfp模组）
天孚通信：今年Quantum CPO交换机受益大的标的，单机价值20万+。前瞻布局，联合矩光开发下一代cpo用dfau。
矩光科技：微透镜核心供应商， OCS&CPO赛道布局。
致尚科技：明年Spectrum CPO交换机dfau核心，已拿到senko 2亿+订单
杰普特：CPO连接器（MMC）核心代工厂，已拿到senko1亿订单，此外还有保偏光纤长进光子20%股权。
长盈通&长进光子（周三上市）：CPO血管保偏光纤。
