研报分享:先进封装(附原文下载)

本次为大家带来两份先进封装赛道核心研报，精准拆解 AI 算力下半场的关键投资主线。

一份聚焦ABF 基板、TPU 协调芯片、国产多芯封装三足共振，明确 2027 年为价差兑现关键期，梳理出台股、港股及 A 股核心标的与上行空间；

另一份深度解析CoPoS 新技术，揭示玻璃基板 + TGV 工艺如何突破封装尺寸极限，带来设备与材料端全新增量。

两份报告覆盖赛道供需、技术迭代、国产替代全维度，帮你快速把握先进封装长期趋势与短期催化，看懂 AI 算力产业链最确定的投资方向。